CN204217196U - 线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板 - Google Patents
线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204217196U CN204217196U CN201420379313.8U CN201420379313U CN204217196U CN 204217196 U CN204217196 U CN 204217196U CN 201420379313 U CN201420379313 U CN 201420379313U CN 204217196 U CN204217196 U CN 204217196U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- paper substrate
- paper
- wiring board
- coverlay
- substrate coverlay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板。具体而言，提供了一种线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜的线路板，包括：纸基材、施加在纸基上的热固型胶或者热塑型胶而形成纸基覆盖膜，在纸基覆盖膜上开孔形成用于焊接元件的焊盘窗口，并对位粘贴在制作好电路的线路板上有电路图形的哪一面上而形成纸基覆盖膜线路板。本实用新型的纸基覆盖膜线路板与传统的高温树脂覆盖膜比成本低，环保(使用后废弃易降解)。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，具体涉及纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板。更具体而言，本实用新型采用纸基覆盖膜来代替传统的耐温树脂做阻焊层的覆盖膜，来形成阻焊层保护线路板的线路并绝缘线路。
背景技术
传统的线路板，尤其是传统的柔性线路板，通常都是采用耐温树脂做阻焊层的覆盖膜，例如聚酰亚胺膜(PI膜)，这样成本高，于是我们通过大量的实验发现，很多品种的纸都能耐得住焊锡温度，例如牛皮纸等，本实用新型采用纸基材料来做覆盖膜取得了成功，用纸基材料做覆盖膜，耐焊锡、尺寸稳定、成本低。
发明内容
本实用新型涉及纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板。具体而言，提供了一种线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜的线路板，包括：纸基材、施加在纸基上的热固型胶或者热塑型胶而形成纸基覆盖膜，在纸基覆盖膜上开孔形成用于焊接元件的焊盘窗口，并对位粘贴在制作好电路的线路板上有电路图形的哪一面上而形成纸基覆盖膜线路板。本实用新型的纸基覆盖膜线路板与传统的高温树脂覆盖膜比成本低，环保(使用后废弃易降解)。
根据本实用新型，提供了一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括：
纸基材，即纸；施加在纸基材一面上的胶，从而形成纸基覆盖膜。
根据本实用新型，还提供了一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括：
纸基材，即纸；施加在纸基材一面上的胶；施加在纸基材另一面上的油墨，从而形成表层带油墨的纸基覆盖膜。
根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的纸是阻燃型的纸，所述胶是阻燃型的胶。
根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述油墨是阻燃型的油墨。
根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的胶是热固型胶或者热塑型胶。
根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述纸是植物纤维的纸、或者是矿物纤维的纸。
根据本实用新型，提供了一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括：预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜；制作好电路的线路板；其中，预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜，对位粘贴在需要焊接元件的哪一面的线路上，从而形成纸基覆盖膜线路板。
根据本实用新型，还提供了一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括：元件面粘贴预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜；制作好电路的线路板；另一面也是由纸基覆盖膜粘贴形成的阻焊保护层，从而形成两面都是纸基覆盖膜的线路板。
根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于，所述纸基覆盖膜线路板是LED线路板。
根据本实用新型的一实施例，所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于，所述的LED线路板，是将LED芯片直接采用COB封装在线路板上的LED线路板、或者是将LED灯珠直接通过SMT贴装焊接在线路板上的LED线路板。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清 楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1显示了纸的截面示意图。
图2显示了在纸基材一面上施加上一层热固型胶后的截面示意图。
图3显示了用模具将纸基覆盖膜冲切，形成有元件焊盘窗口的截面示意图。
图4中显示了制作好电路的线路板截面示意图。
图5中显示了纸基覆盖膜LED线路板的截面示意图。
图6中显示了表层带油墨的纸基覆盖膜的截面示意图。
图7中显示了表层带油墨的纸基覆盖膜的LED线路板的截面示意图。
图8中显示了两面都是纸基覆盖膜LED线路板的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
在如图1所示的牛皮纸(1)的一面上涂覆上一层热固型胶(2)(如图2所示)，制作成一种线路板的纸基覆盖膜。
把纸基覆盖膜在需要焊接元件的位置，用模具冲切出焊盘窗口(3)(如图3所示)。
将开有焊盘窗口(3)的纸基覆盖膜涂覆有热固型胶(2)的那一面，与如图4所示的制作好电路(4)的线路板上有电路(4)的那一面对位粘贴，热压在一起(其中，图4中标示(5)为线路板的胶粘层、标示(6)为线路板的高温树脂绝缘保护层)，然后用150℃下烘烤固化60分钟，这样制作完成如图5所示的纸基覆盖膜的LED线路板。
如图6所示，将如图2所示的线路板的纸基覆盖膜，在牛皮纸(1)没有涂热固型胶(2)的另一面，印上一层油墨(7)，制作成表层带油墨的纸基覆盖膜。
如图7所示是表层带油墨的纸基覆盖膜的LED线路板，其结构依次是：第一层为油墨(7)、第二层为牛皮纸(1)、第三层为热固型胶(2)、标识(3)为元件焊盘窗口、第四层为电路层(4)、第五层为胶粘层(5)、第六层为高温树脂绝缘保护层(6)。
如图8所示是两面都是纸基覆盖膜LED线路板，其结构依次是：第一层为牛皮纸(1)、第二层为热固型胶(2)、标识(3)为元件焊盘窗口、第三层为电路层(4)、第四层为胶粘层(5)、第五层为高温树脂绝缘保护层(6)、第六层为胶粘层(5)、第七层为电路层(4)、第八层为热固型胶(2)、第九层为牛皮纸(1)。
以上结合附图将纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (10)
1.一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括：
纸基材，即纸；
施加在纸基材一面上的胶，从而形成纸基覆盖膜。
2.一种线路板的纸基覆盖膜，其特征在于，包括：
纸基材，即纸；
施加在纸基材一面上的胶；
施加在纸基材另一面上的油墨，从而形成表层带油墨的纸基覆盖膜。
3.根据权利要求1或2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的纸是阻燃型的纸，所述胶是阻燃型的胶。
4.根据权利要求2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述油墨是阻燃型的油墨。
5.根据权利要求1或2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述的胶是热固型胶或者热塑型胶。
6.根据权利要求1或2所述的纸基覆盖膜，其特征在于，所述纸是植物纤维的纸、或者是矿物纤维的纸。
7.一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括：
预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜；
制作好电路的线路板；
其中，预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜，对位粘贴在需要焊接元件的哪一面的线路上，从而形成纸基覆盖膜线路板。
8.一种纸基覆盖膜线路板，其特征在于，包括：
元件面粘贴预先开有焊盘窗口的纸基覆盖膜；
制作好电路的线路板；
另一面也是由纸基覆盖膜粘贴形成的阻焊保护层，从而形成两面都是纸基覆盖膜的线路板。
9.根据权利要求7或8所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于， 所述纸基覆盖膜线路板是LED线路板。
10.根据权利要求9所述的纸基覆盖膜线路板，其特征在于，所述的LED线路板，是将LED芯片直接采用COB封装在线路板上的LED线路板、或者是将LED灯珠直接通过SMT贴装焊接在线路板上的LED线路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420379313.8U CN204217196U (zh) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420379313.8U CN204217196U (zh) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204217196U true CN204217196U (zh) | 2015-03-18 |
Family
ID=52985824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420379313.8U Expired - Fee Related CN204217196U (zh) | 2014-07-07 | 2014-07-07 | 线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204217196U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110300491A (zh) * | 2018-03-24 | 2019-10-01 | 铜陵国展电子有限公司 | 一种导热基双层电路板及其制作方法 |
| CN111867245A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-10-30 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | 一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法 |
| CN111935909A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-13 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种纸质基材可回收型电子线路及其制备方法及回收方法 |
-
2014
- 2014-07-07 CN CN201420379313.8U patent/CN204217196U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110300491A (zh) * | 2018-03-24 | 2019-10-01 | 铜陵国展电子有限公司 | 一种导热基双层电路板及其制作方法 |
| CN111867245A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-10-30 | 深圳市隆利科技股份有限公司 | 一种MiniLed基板、模组以及模组制作方法 |
| CN111935909A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-13 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种纸质基材可回收型电子线路及其制备方法及回收方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203300159U (zh) | 一种基于板上芯片封装技术的led显示屏 | |
| WO2006091463A8 (en) | Method of making multilayered construction for use in resistors and capacitors | |
| TW200742518A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| CN204217196U (zh) | 线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板 | |
| WO2008157143A3 (en) | Edge connection structure for printed circuit boards | |
| CN206674303U (zh) | 一种无碳油露铜线路板 | |
| WO2011140141A3 (en) | Printed circuit board with embossed hollow heatsink pad | |
| CN203057696U (zh) | 柔性电路板 | |
| EP2472616A3 (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
| CN204377257U (zh) | 冲切带胶的金属箔制作的电路板 | |
| CN207354726U (zh) | 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板 | |
| CN204036735U (zh) | 按压装置 | |
| TWM502303U (zh) | 電路板 | |
| CN203722914U (zh) | 柔性印制电路板 | |
| CN204367507U (zh) | 一种柔性纸基覆铜板 | |
| CN206024240U (zh) | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置 | |
| CN207184919U (zh) | 一种具有高精度阻焊层的线路板 | |
| CN207011084U (zh) | 一种带镂空金手指的厚铜箔矫形fpc | |
| CN204350460U (zh) | 一种pcb板表面组装结构 | |
| CN203104949U (zh) | 一种双面pcb板 | |
| CN203386433U (zh) | 一种板上芯片封装技术的led显示模组与显示屏 | |
| CN203260265U (zh) | 一种高温pi膜标签 | |
| CN207053874U (zh) | 软硬结合线路板 | |
| CN102612254A (zh) | 散热型led柔性线路板 | |
| CN207083271U (zh) | 一种覆盖感光性涂覆层的fpc板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20151222 Address after: Chen 51 Road 516029 in Guangdong province Huizhou city Huicheng District Patentee after: Huizhou Guozhan Electronics Co.,Ltd. Address before: 516000 Guangdong city of Huizhou province Chen Chen Jiang Town Industrial Zone (Huizhou Avenue - State Electronics Co. Ltd.) Patentee before: Wang Dingfeng |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150318 |