CN206024240U - 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，属于通电连接器领域。技术要点是：包括：FPC电子元件、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏，所述热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起，在其中冲切上下层相通的任意形状，任意形状中置入焊锡膏，所述接地钢片与热固化导电胶剩余部分贴合，所述FPC电子元件贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。有益效果是:本实用新型所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连接装置，尤其是一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置。
背景技术
近些年来，电子产品已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善、更新。FPC作为各种电子产品的组成部分，其接地组合方式多为将FPC底层和接地钢片用热压或冷压导电胶贴附在一起以实现其导通，而FPC本身通过导通孔实现上下层导通，FPC元件通过焊锡膏与FPC顶层导通，继而实现FPC元件与接地钢片之间的导通。由于导电胶的接触电阻变化比较大，贴附后接地电阻阻值难以控制，并且导电胶价格昂贵，长久以来此技术问题一直困扰着产品加工商。
实用新型内容
为了解决现有柔性电路板元件与接地钢片之间的接触电阻较大且不稳定，生产成本高等问题，本实用新型提供一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，该装置有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率，降低了生产成本。
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：FPC电子元件、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏，所述热固化导电胶的一侧与柔性线路板层贴合在一起，柔性线路板层和热固化导电胶的对应位置具有任意形状的冲孔，焊锡膏置入该冲孔中，所述接地钢片与热固化导电胶的另一侧贴合，焊锡膏印刷在接地钢片上，FPC电子元件贴装在所述的焊锡膏上。
进一步的，所述的接地钢片为SU304钢片。
进一步的，所述的接地钢片表面有镀镍层。
进一步的，所述的热固化导电胶是以丙烯酸或环氧树脂为主体而制成的热压成型的固态胶膜。
进一步的，所述的热固化导电胶的厚度为10-100μm。
进一步的，所述的FPC电子元件是芯片或马达。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例1结构图。
其中：1.FPC电子元件，2.柔性线路板层，3.热固化导电胶，4.接地钢片，5.焊锡膏。
具体实施方式
实施例1：
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：FPC电子元件1、柔性线路板层2、热固化导电胶3、接地钢片4和焊锡膏5，所述热固化导电胶3的一侧与柔性线路板层2贴合在一起，柔性线路板层2和热固化导电胶3的对应位置具有任意形状的冲孔，焊锡膏5置入该冲孔中，所述接地钢片4与热固化导电胶3的另一侧贴合，焊锡膏5印刷在接地钢片4上，FPC电子元件1贴装在所述的焊锡膏5上。
首先将热固化导电胶3与柔性线路板层2贴合在一起，进行假压临时固定，然后用冲切模具将柔性线路板层2上元件需要接地位置与热固化导电胶3一起冲开，形成一个上下层相通的方形。然后将接地钢片4与柔性线路板层2剩余部分的热固化导电胶3贴合在一起，进行压合固化。此时，接地钢片4透过先前冲切出的柔性线路板层2上下的部分裸露在柔性线路板层2顶层。然后在柔性线路板层2顶层进行焊锡膏印刷，此时焊锡膏5可以直接印刷在接地钢片4上，进行FPC电子元件1贴装，通过回流焊后进行焊锡膏熔接固化后实现FPC电子元件1与接地钢片4之间的导通。
实施例2：
作为一种单独的实施例或对实施例1中各技术方案的补充，一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：芯片、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏。
使用快压机将柔性线路板层和热固化导电胶在温度80-100℃，压力4.5-5MPa的条件下临时固定，压合时间为5-10S；然后将柔性线路板层和热固化导电胶同时冲孔；接着使用加热台在80-100℃温度条件下将柔性线路板层与接地钢片贴附在一起；继而使用快压机、烘箱将柔性线路板层与接地钢片进行压合固化，快压机温度为160-180℃，压力为8-10MPa，时间60-120S；烘箱温度为160-180℃，时间40-60min；在孔内置入焊锡膏，将芯片贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置，包括：FPC电子元件(1)、柔性线路板层(2)、热固化导电胶(3)、接地钢片(4)和焊锡膏(5)，所述热固化导电胶(3)的一侧与柔性线路板层(2)贴合在一起，柔性线路板层(2)和热固化导电胶(3)的对应位置具有任意形状的冲孔，焊锡膏(5)置入该冲孔中，所述接地钢片(4)与热固化导电胶(3)的另一侧贴合，焊锡膏(5)印刷在接地钢片(4)上，FPC电子元件(1)贴装在所述的焊锡膏(5)上。
2.如权利要求1所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的接地钢片(4)为SU304钢片。
3.如权利要求2所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的接地钢片(4)表面有镀镍层。
4.如权利要求1所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的热固化导电胶(3)是以丙烯酸或环氧树脂为主体而制成的热压成型的固态胶膜。
5.如权利要求4所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的热固化导电胶(3)的厚度为10-100μm。
6.如权利要求1所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置，其特征在于，所述的FPC电子元件(1)是芯片或马达。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621015330.9U CN206024240U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN206024240U true CN206024240U (zh) | 2017-03-15 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN106211564A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 大连吉星电子股份有限公司 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 |
| CN108135080A (zh) * | 2018-01-13 | 2018-06-08 | 蚌埠华特科技有限公司 | 一种钢片灌锡接地工艺 |
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2016
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| CN106211564B (zh) * | 2016-08-31 | 2018-11-09 | 大连吉星电子股份有限公司 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 |
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