CN106211564B - 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 - Google Patents
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106211564B CN106211564B CN201610784901.3A CN201610784901A CN106211564B CN 106211564 B CN106211564 B CN 106211564B CN 201610784901 A CN201610784901 A CN 201610784901A CN 106211564 B CN106211564 B CN 106211564B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible circuit
- circuit board
- ground connection
- steel disc
- board layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1009—Electromotor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明是关于一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法,属于通电连接器领域。所述方法包括:使用快压机将柔性线路板层和热固化导电胶在温度80‑100℃,压力4.5‑5MPa的条件下临时固定,压合时间为5‑10S;将柔性线路板层和热固化导电胶同时冲孔;使用加热台在80‑100℃温度条件下将柔性线路板层与接地钢片贴附在一起;使用快压机、烘箱将柔性线路板层与接地钢片进行压合固化,快压机温度为160‑180℃,压力为8‑10MPa,时间60‑120S,烘箱温度为160‑180℃,时间40‑60min;在孔内置入焊锡膏;将FPC电子元件贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。有益效果是:本发明所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接装置与其制作方法,尤其涉及一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法。
背景技术
近些年来,电子产品已经普遍出现在各个领域,并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善、更新。FPC作为各种电子产品的组成部分,其接地组合方式多为将FPC底层和接地钢片用热压或冷压导电胶贴附在一起以实现其导通,而FPC本身通过导通孔实现上下层导通,FPC元件通过焊锡膏与FPC顶层导通,继而实现FPC元件与接地钢片之间的导通。由于导电胶的接触电阻变化比较大,贴附后接地电阻阻值难以控制,并且导电胶价格昂贵,长久以来此技术问题一直困扰着产品加工商。
发明内容
为了解决现有柔性电路板元件与接地钢片之间的接触电阻较大且不稳定,生产成本高等问题,本发明提供一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置,该装置有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率,降低了生产成本。
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置,包括:FPC电子元件、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏,所述热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起,在其中冲切上下层相通的任意形状,任意形状中置入焊锡膏,所述接地钢片与热固化导电胶剩余部分贴合,所述FPC电子元件贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。
进一步的,所述的接地钢片为SU304钢片。
进一步的,所述的接地钢片表面有镀镍层。
进一步的,所述的热固化导电胶是以丙烯酸或环氧树脂为主体而制成的热压成型的固态胶膜。
进一步的,所述的热固化导电胶的厚度为10-100μm。
进一步的,所述的FPC电子元件是芯片或马达。
进一步的,所述的焊锡膏由焊锡粉、助焊剂混合形成。
本发明还涉及一种柔性电路板元件与接地钢片连接方法,步骤如下:
S1、使用快压机将柔性线路板层和热固化导电胶在温度80-100℃,压力4.5-5MPa的条件下临时固定,压合时间为5-10S;
S2、将柔性线路板层和热固化导电胶同时冲孔;
S3、使用加热台在80-100℃温度条件下将柔性线路板层与接地钢片贴附在一起;
S4、使用快压机、烘箱将柔性线路板层与接地钢片进行压合固化,快压机温度为160-180℃,压力为8-10MPa,时间60-120S,烘箱温度为160-180℃,时间40-60min;
S5、在孔内置入焊锡膏;
S6、在柔性线路板层顶层进行焊锡膏印刷,进行FPC电子元件贴装,回流焊后,FPC电子元件直接焊接在接地钢片上。
本发明的有益效果是:
本发明所述的柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法有效地降低并稳定了接触电阻、提高了效率,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明方法流程图。
图2为本发明实施例1结构图。
具体实施方式
实施例1:
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置,包括:FPC电子元件1、柔性线路板层2、热固化导电胶3、接地钢片4和焊锡膏5,如图2所示,所述热固化导电胶3与柔性线路板层2贴合在一起,在其中冲切上下层相通的方形,在方形中置入焊锡膏5,所述接地钢片4与热固化导电胶2剩余部分贴合,所述FPC电子元件1贴附到柔性线路板层2上并与所述焊锡膏5接触。
首先将热固化导电胶3与柔性线路板层2贴合在一起,进行假压临时固定,然后用冲切模具将柔性线路板层2上元件需要接地位置的柔性线路板层2与热固化导电胶3一起冲开,形成一个上下层相通的方形。然后将接地钢片4与柔性线路板层2剩余部分的热固化导电胶3贴合在一起,进行压合固化。此时,接地钢片4透过先前冲切出的柔性线路板层2上下的部分裸露在柔性线路板层2顶层。然后在柔性线路板层2顶层进行焊锡膏5印刷,此时焊锡膏5可以直接印刷在接地钢片4上,进行FPC电子元件1贴装,回流焊后,FPC电子元件1直接焊接在接地钢片4上,实现了FPC电子元件1与接地钢片4的直接连接。
实施例2:
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置,包括:马达、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏,所述热固化导电胶的厚度为30μm,所述热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起,在其中冲切上下层相通的圆形,在圆形中置入焊锡膏,所述接地钢片与热固化导电胶剩余部分贴合,所述马达贴附到柔性线路板层上并与所述焊锡膏接触。
首先将热固化导电胶与柔性线路板层贴合在一起,进行假压临时固定,然后用冲切模具将柔性线路板层上元件需要接地位置的柔性线路板层与热固化导电胶一起冲开,形成一个上下层相通的圆形。然后将接地钢片与柔性线路板层剩余部分的热固化导电胶贴合在一起,进行压合固化。此时,接地钢片透过先前冲切出的柔性线路板层上下的部分裸露在柔性线路板层顶层。然后在柔性线路板层顶层进行锡膏印刷,此时锡膏可以直接印刷在接地钢片上,进行马达贴装,回流焊后,马达直接焊接在接地钢片上,实现了马达与接地钢片的直接连接。
实施例3:
一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置,包括:芯片、柔性线路板层、热固化导电胶、接地钢片和焊锡膏。
使用快压机将柔性线路板层和热固化导电胶在温度80-100℃,压力4.5-5MPa的条件下临时固定,压合时间为5-10S;然后将柔性线路板层和热固化导电胶同时冲孔;接着使用加热台在80-100℃温度条件下将柔性线路板层与接地钢片贴附在一起;继而使用快压机、烘箱将柔性线路板层与接地钢片进行压合固化,快压机温度为160-180℃,压力为8-10MPa,时间60-120S;烘箱温度为160-180℃,时间40-60min;在柔性线路板层顶层进行焊锡膏印刷,进行FPC电子元件贴装,回流焊后,FPC电子元件直接焊接在接地钢片上。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种柔性电路板元件与接地钢片连接方法,其特征在于,步骤如下:
S1、使用快压机将柔性线路板层(2)和热固化导电胶(3)在温度80-100℃,压力4.5-5MPa的条件下临时固定,压合时间为5-10s;
S2、将柔性线路板层(2)和热固化导电胶(3)同时冲孔;
S3、使用加热台在80-100℃温度条件下将柔性线路板层(2)与接地钢片(4)贴附在一起;
S4、使用快压机、烘箱将柔性线路板层(2)与接地钢片(4)进行压合固化,快压机温度为160-180℃,压力为8-10MPa,时间60-120s,烘箱温度为160-180℃,时间40-60min;
S5、在孔内置入焊锡膏(5);
S6、在柔性线路板层(2)顶层进行焊锡膏(5)印刷,进行FPC电子元件(1)贴装,回流焊后,FPC电子元件(1)直接焊接在接地钢片(4)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610784901.3A CN106211564B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610784901.3A CN106211564B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106211564A CN106211564A (zh) | 2016-12-07 |
CN106211564B true CN106211564B (zh) | 2018-11-09 |
Family
ID=58085601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610784901.3A Active CN106211564B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106211564B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106231782A (zh) * | 2016-08-08 | 2016-12-14 | 江西省天翌光电有限公司 | 一种主动接地的fpc柔性电路板钢片及其加工技术 |
CN108575049B (zh) * | 2017-03-08 | 2021-03-23 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
CN107424966B (zh) * | 2017-06-30 | 2019-07-12 | 永道无线射频标签(扬州)有限公司 | 一种覆晶芯片与软性基板封装的结构及方法 |
CN107885385B (zh) * | 2017-11-13 | 2021-02-19 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示面板及其生产工艺 |
CN110958763B (zh) * | 2019-11-22 | 2021-09-21 | 盐城维信电子有限公司 | 一种补强自动贴合方法 |
CN111565511A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-08-21 | 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 | Fpc钢片补强优化方法及fpc板钢片补强结构、电子设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202931662U (zh) * | 2012-10-23 | 2013-05-08 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种含有触控ic背面钢片接地的fpc |
CN203012692U (zh) * | 2012-11-29 | 2013-06-19 | 珠海海迅软性多层板有限公司 | 一种电容屏板钢片接地结构 |
CN203632958U (zh) * | 2013-11-21 | 2014-06-04 | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 | 一种具有电磁屏蔽和补强作用的软性电路板 |
CN203691741U (zh) * | 2013-12-25 | 2014-07-02 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 一种柔性线路板的接地结构 |
CN203951675U (zh) * | 2014-06-19 | 2014-11-19 | 深圳市科特通光电有限公司 | 一种散热抗干扰的fpc |
CN204014249U (zh) * | 2014-04-25 | 2014-12-10 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | 加强及防静电的fpc简易结构 |
CN104661426A (zh) * | 2015-01-28 | 2015-05-27 | 珠海市超赢电子科技有限公司 | 一种采用钢片灌锡接地的电路板 |
CN205082062U (zh) * | 2015-10-09 | 2016-03-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板 |
CN206024240U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-03-15 | 大连吉星电子股份有限公司 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置 |
-
2016
- 2016-08-31 CN CN201610784901.3A patent/CN106211564B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202931662U (zh) * | 2012-10-23 | 2013-05-08 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种含有触控ic背面钢片接地的fpc |
CN203012692U (zh) * | 2012-11-29 | 2013-06-19 | 珠海海迅软性多层板有限公司 | 一种电容屏板钢片接地结构 |
CN203632958U (zh) * | 2013-11-21 | 2014-06-04 | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 | 一种具有电磁屏蔽和补强作用的软性电路板 |
CN203691741U (zh) * | 2013-12-25 | 2014-07-02 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 一种柔性线路板的接地结构 |
CN204014249U (zh) * | 2014-04-25 | 2014-12-10 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | 加强及防静电的fpc简易结构 |
CN203951675U (zh) * | 2014-06-19 | 2014-11-19 | 深圳市科特通光电有限公司 | 一种散热抗干扰的fpc |
CN104661426A (zh) * | 2015-01-28 | 2015-05-27 | 珠海市超赢电子科技有限公司 | 一种采用钢片灌锡接地的电路板 |
CN205082062U (zh) * | 2015-10-09 | 2016-03-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板 |
CN206024240U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-03-15 | 大连吉星电子股份有限公司 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106211564A (zh) | 2016-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106211564B (zh) | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 | |
CN105309055B (zh) | 导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法 | |
WO2009057332A1 (ja) | 回路接続方法 | |
CN109716872A (zh) | 制造柔性印刷电路板的方法及由其制造的柔性印刷电路板 | |
JP3951409B2 (ja) | Icカードとその製造法 | |
CN206024240U (zh) | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置 | |
CN102083272B (zh) | 具有接地结构的电路板 | |
CN100544556C (zh) | 多层印制电路板及其制造方法 | |
CN206402513U (zh) | 一种挠性区带补强的刚挠结合板 | |
CN106455305A (zh) | 一种挠性区带补强的刚挠结合板及其制备方法 | |
CN104470215B (zh) | 具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品 | |
CN106851974B (zh) | 一种电路板及压合方法 | |
CN206790781U (zh) | 印刷线路板用覆铜复合板 | |
CN107231761B (zh) | 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法 | |
CN207118071U (zh) | 高强度双面铜箔复合板 | |
CN210469869U (zh) | 一种低成本铝制作线路的电路板 | |
CN108055773A (zh) | 一种软硬结合柔性电路板及其制造方法 | |
CN107037924A (zh) | 线路板组件、触感模组及触感模组的制造工艺 | |
CN211457543U (zh) | 增厚型低阻高频fpc | |
CN102404936A (zh) | 一种埋入分立式器件线路板及其制造方法 | |
JP3998139B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
CN104869751A (zh) | Pcb板及其生产工艺 | |
JP5218725B2 (ja) | 接続方法 | |
CN213586445U (zh) | 一种新型软硬结合线路板 | |
JP4622449B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |