CN108575049B - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板及一电阻基板，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜，该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。本发明还提供一种上述柔性电路板的制作方法。

Description

柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋电阻的柔性电路板及其制作方法。
背景技术
在柔性电路板中，电阻元件是不可或缺的，而在现有技术中，含有电阻元件的柔性电路板的制作方法的做法常为：将电阻元件使用锡膏贴装于柔性电路板的导电线路上。而锡膏的存在将会寄生电容电感，使得信号传输质量变差。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种可以降低寄生电容电感的具有内埋电阻的柔性电路板。
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板及一电阻基板，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜，该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。
有鉴于此，本发明还提供一种可以降低寄生电容电感的具有内埋电阻的柔性电路板的制作方法。
该柔性电路板的制作方法包括步骤：提供一第一覆铜基板、一第一胶层及一电阻基板；该第一覆铜基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层上的第一铜箔层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层上的电阻层，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该电阻层的材质为康铜；将该第一覆铜基板通过该第一胶层压合在该电阻基板上；该第一基材层及该电阻区分别与该第一胶层相贴合；在该第一覆铜基板的对应于该电阻区的位置形成至少两个导电盲孔，两个该导电盲孔电连接该第一铜箔层及该电阻区；及将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层。
与现有技术相比，本发明提供的具有电阻的柔性电路板及其制作方法，其电阻层形成在该第一基材层和第二基材层之间，且通过导电盲孔电连接该电阻层和该第一导电线路层，可以避免使用锡膏进行贴装的步骤，进而可以降低寄生电容电感，提高信号传输质量。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的具有电阻的柔性电路板的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的第一覆铜基板、一第一胶层及一电阻基板的剖视图。
图3是图2提供的电阻基板的俯视图。
图4是将图2所示的该第一覆铜基板、该第一胶层及电阻基板压合在一起后的剖视图。
图5是形成导电盲孔后的剖视图。
图6是提供一第二胶层及一第二覆铜基板并将其压合到图5所示的电阻基板的外表面后的剖视图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001240944790000021
Figure BDA0001240944790000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-6及较佳实施方式，对本发明提供的胶体、柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。
请参阅图1、3，本发明提供一种具有内埋电阻的柔性电路板100，该柔性电路板100包括一第一电路基板110、一电阻基板20及一第二电路基板130。该第一电路基板110及该第二电路基板130分别通过一第一胶层30及一第二胶层50粘结在该电阻基板20上。
具体地，该第一电路基板110包括一第一基材层11及一第一导电线路层13。该第一基材层11包括一第一表面111及一与该第一表面111相背的第二表面112，该第一导电线路层13形成在该第一表面111上。
该第一基材层11的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等可挠性材料中的一种。在本实施例中，该第一基材层11的材质为PI。
该电阻基板20包括一第二基材层21及一电阻层22。该第二基材层21包括一第三表面211及一与该第三表面211相背的第四表面212。该电阻层22形成在该第三表面211上。
该第二基材层21的材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等可挠性材料中的一种。在本实施例中，该第二基材层21的材质为PI。
该电阻层22包括一电阻区221、一环绕该电阻区221的非电阻区222及一形成在该电阻区221及该非电阻区222之间的间隔槽223。该间隔槽223贯穿该电阻层22。
该非电阻区222具有接地及屏蔽作用。
在本实施例中，该电阻层22的材质为康铜(constantan)。其中，该康铜由镍、锰、铜等成分组成。在该康铜中的镍(Nickel，Ni)所占百分比为39％～40％，铜(Copper，Cu)所占百分比为55％～60％，锰(Manganese，Mn)所占百分比为1％～2％。
具体地，该康铜的适用温度为：5℃～500℃；该康铜的密度为8.88g/m3；该康铜的电阻率为0.48±0.03；该康铜的电阻率温度保數大于15ppm/℃。
该第二电路基板130包括一第三基材层61及一第二导电线路层63。该第三基材层61包括一第五表面611及一与该第五表面611相背的第六表面612。该第二导电线路层63形成在该第六表面612上。
该第一胶层30的相背两表面分别与该第一基材层11的第二表面112及该电阻层22的一表面相贴合。
该第二胶层50的相背两表面分别与该第五表面611及该第四表面212相贴合。
该柔性电路板100还包括至少两个导电盲孔40，两个该导电盲孔40对应于该电阻区221的两端且靠近该间隔槽223。两个该导电盲孔40电连接该第一导电线路层13及该电阻区221。
请参阅图1-6，本发明提供一种柔性电路板100的制作方法，其步骤如下：
第一步，请参阅图2-3，提供一第一覆铜基板10、一电阻基板20及一第一胶层30。
具体地，请参阅图2，该第一覆铜基板10包括一第一基材层11及一第一铜箔层12。该第一基材层11包括一第一表面111及一与该第一表面111相背的第二表面112，该第一铜箔层12形成在该第一表面111上。
该电阻基板20包括一第二基材层21及一电阻层22。该第二基材层21包括一第三表面211及一与该第三表面211相背的第四表面212。该电阻层22形成在该第三表面211上。
请参阅图3，该电阻层22包括一电阻区221、一环绕该电阻区221的非电阻区222及一形成在该电阻区221及该非电阻区222之间的间隔槽223。
该非电阻区222具有接地及屏蔽作用。
在本实施例中，该电阻层22的材质为康铜(constantan)。其中，该康铜由镍、锰、铜等成分组成。在该康铜中的镍(Nickel，Ni)所占百分比为39％～40％，铜(Copper，Cu)所占百分比为55％～60％，锰(Manganese，Mn)所占百分比为1％～2％。
具体地，该康铜的适用温度为：5℃～500℃；该康铜的密度为8.88g/m3；该康铜的电阻率为0.48±0.03；该康铜的电阻率温度係數大于15ppm/℃。
第二步，请参阅图4，将该第一覆铜基板10通过该第一胶层30压合在该电阻基板20的该电阻层22上。
具体地，该第一基材层11的该第二表面112与该第一胶层30的一表面相贴合。该电阻层22的远离该第二基材层21的一表面与该第一胶层30相贴合。
第三步，请参阅图5，在该第一覆铜基板10的对应于该电阻区221的两端且靠近该间隔槽223的位置形成至少两个导电盲孔40，两个该导电盲孔40电连接该第一铜箔层12及该电阻区221。
第四步，请参阅图6，提供一第二胶层50及一第二覆铜基板60，并将该第二覆铜基板60通过该第二胶层50压合在该第二基材层21的第四表面212上。
其中，该第二覆铜基板60包括一第三基材层61及一第二铜箔层62。该第三基材层61包括一第五表面611及一与该第五表面611相背的第六表面612，该第二铜箔层62形成在该第六表面612上。
具体地，该第五表面611与该第二胶层50相贴合。
第五步，请参阅图1，将该第一铜箔层12及该第二铜箔层62分别制作形成一第一导电线路层13及该第二导电线路层63。
与现有技术相比，本发明提供的柔性电路板100及其制作方法，1)其电阻层22位于第一基材层11及该第二基材层21之间，且通过至少两个导电盲孔40电连接该第一导电线路层13及该电阻层22的电阻区，避免了使用锡膏进行贴装的步骤，进而可以降低寄生电容电感，提高信号传输质量；2)该电阻层22不仅包括电阻区221还包括非电阻区222，可以起到接地及屏蔽的作用。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一第一电路基板、一电阻基板及一第一胶层，该第一电路基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层一表面上的第一导电线路层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层一表面上的电阻层，该电阻层位于该第一基材层与该第二基材层之间，该第一胶层位于该第一基材层及该电阻层之间，其特征在于，该电阻层包括一电阻区、一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该间隔槽贯穿该电阻层；该电阻层的材质为康铜；部分该第一胶层填充在该间隔槽内；该柔性电路板还包括至少两个导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该电阻区。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一第二电路基板及一第二胶层；该第二电路基板包括一第三基材层及一形成在该第三基材层上的第二导电线路层，该第二胶层位于该第二基材层及该第三基材层之间。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该康铜由镍、锰、铜组成，在该康铜中的镍所占百分比为39％～40％，铜所占百分比为55％～60％，锰所占的百分比为1％～2％。
4.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一第一覆铜基板、一第一胶层及一电阻基板；该第一覆铜基板包括一第一基材层及一形成在该第一基材层上的第一铜箔层，该电阻基板包括一第二基材层及一形成在该第二基材层上的电阻层，该电阻层包括一电阻区、 一环绕该电阻区的非电阻区及一形成在该电阻区及该非电阻区之间的间隔槽，该间隔槽贯穿该电阻层，该电阻层的材质为康铜；
将该第一覆铜基板通过该第一胶层压合在该电阻基板上；该第一基材层及该电阻区分别与该第一胶层相贴合，部分该第一胶层填充在该间隔槽内；
在该第一覆铜基板的对应于该电阻区的位置形成至少两个导电盲孔，两个该导电盲孔电连接该第一铜箔层及该电阻区；及
将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层。
5.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在形成该第一导电线路层的步骤之前，还包括步骤：提供一第二胶层及一第二覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三基材层及形成在该第三基材层上的第二铜箔层；将该第二覆铜基板通过该第二胶层压合在该第二基材层上，该第三基材层与该第二胶层相贴合；在形成该第一导电线路层的步骤的同时，还包括步骤：将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层。
6.如权利要求4所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该康铜由镍、锰、铜组成，在该康铜中的镍所占百分比为39％～40％，铜所占百分比为55％～60％，锰所占的百分比为1％～2％。
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