CN114710879B - 一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备 - Google Patents
一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114710879B CN114710879B CN202210320857.6A CN202210320857A CN114710879B CN 114710879 B CN114710879 B CN 114710879B CN 202210320857 A CN202210320857 A CN 202210320857A CN 114710879 B CN114710879 B CN 114710879B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive layer
- layer
- circuit board
- flexible circuit
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 240
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 11
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及显示屏技术领域，特别涉及一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备，本发明提供的柔性电路板包括主板和桥接板；主板包括基材层以及设于基材层一侧的第一导电层，第一导电层远离基材层的一面上设置有第一绝缘层；桥接板包括第二导电层；第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，并通过盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接，本发明与现有的四层导电层设计相比，极大地减少了柔性电路板的厚度。本发明还提供了制造上述柔性电路板的方法以及具有上述柔性电路板的显示屏和电子设备。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示屏技术领域，其特别涉及一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备。
【背景技术】
AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)，是一种显示屏技术，主要用于智能手机，而应用于AMOLED FMLOC产品上的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)存在Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，从而导致产品上出现Touch乱报点。目前AMOLED产品为了避免柔性电路板上Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，部分产品采用4层铜箔层的设计，使MIPI信号与Touch信号完全隔开避免信号干扰，但该方案需要设计和制作两个FPC，导致FPC空板良率会降低，SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)过程中采用焊接技术，良率也会降低，最后产品做完后无法做AOI(AutomatedOptical Inspection，自动光学检测)全检，无法保证出货产品是100％合格，同时整体厚度约260um，影响电子设备设计整体厚度空间。
【发明内容】
为了解决降低柔性电路板厚度的问题，本发明提供一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备。
本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种柔性电路板，包括主板和桥接板；所述主板包括基材层以及设于所述基材层一侧的第一导电层，所述第一导电层远离所述基材层的一面上设置有第一绝缘层；所述桥接板包括第二导电层；所述第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，且所述盲孔未贯穿所述第一导电层，并通过所述盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接；所述柔性电路板还包括第三导电层，所述第三导电层位于所述基材层远离所述第一导电层的一侧，所述第二导电层与所述第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。
优选地，所述第二导电层远离所述第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层，所述第三导电层远离所述基材层的一侧设置有第三绝缘层。
优选地，所述第二绝缘层远离所述第二导电层的一侧以及所述第三绝缘层远离所述第三导电层的一侧均设置有电磁屏蔽膜。
优选地，所述柔性电路板的厚度为190um。
本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种柔性电路板制作方法，用于制备上述柔性电路板，包括以下步骤：
提供主板，所述主板包括依次叠设的基材层、第一导电层以及第一绝缘层；
在所述第一绝缘层远离所述第一导电层一侧形成第二导电层；
在第一导电层与第二导电层之间形成盲孔并在盲孔侧壁形成导电元件使第一导电层与第二导电层电性连接。
优选地，在所述基材层远离所述第一导电层一侧形成第三导电层，并在所述第二导电层与所述第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。
本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种显示屏，包括上述柔性电路板。
本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种电子设备，包括上述柔性电路板。
与现有技术相比，本发明所提供的一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备，具有如下的有益效果：
1.本发明的柔性电路板包括主板和桥接板，主板包括基材层以及设于基材层一侧的第一导电层，第一导电层远离基材层的一面上设置有第一绝缘层；桥接板包括第二导电层；第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，并通过盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接，可以理解地，本发明提供的柔性线路板包括主板和桥接板，并通过盲孔侧壁上的导电元件连接第一导电层与第二导电层的线路，无需设置两个主板，极大地减少了柔性电路板的厚度。
2.本发明的柔性电路板还包括第三导电层，第三导电层位于基材层远离第一导电层的一侧，设置第三导电层进一步保证了柔性电路板具有足够的布线空间。
3.本发明的第二导电层与第三导电层其中一层用于设置Touch信号线路，另一层用于设置MIPI信号线路，可以理解地，通过将Touch信号线路与MIPI信号线路设置在相对最远的两层导电层上，在一定程度上避免了Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，同时第二导电层和第三导电层之间的基材层、第一绝缘层等也能够在一定程度上避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象。
4.本发明的第二导电层远离第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层，第三导电层远离基材层的一侧设置有第三绝缘层，可以理解地，设置绝缘层可以保护柔性电路板上的电子元器件。
5.本发明的第二绝缘层远离第二导电层的一侧以及第三绝缘层远离第三导电层的一侧均设置有电磁屏蔽膜，通过设置电磁屏蔽膜可以防止柔性电路板与周边的电子器件互相干扰。
6.本发明的柔性电路板的厚度为190um，而现有的4层铜箔层设计整体厚度约为260um，因此，本发明的柔性电路板厚度减少了约70um，极大地减少了柔性电路板的厚度。
7.本发明还提供一种柔性电路板制作方法，用于制作上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
8.本发明的柔性电路板制作方法，在基材层远离第一导电层一侧形成第三导电层，并在第二导电层与第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路，通过将Touch信号线路与MIPI信号线路设置在相对最远的两层导电层上，可在一定程度上避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象。
9.本发明还提供了一种显示屏，包括上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
10.本发明还提供了一种电子设备，包括上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是是本发明第一实施例提供的柔性电路板之部分结构的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。
图3是本发明第二实施例提供的柔性电路板制作方法的步骤流程图。
图4是本发明第二实施例提供的柔性电路板制作方法的流程示例图。
图5是本发明第三实施例提供的显示屏的框图。
图6是本发明第四实施例提供的电子设备的框图。
附图标识说明：
1、柔性电路板；2、显示屏；3、电子设备；
11、主板；12、桥接板；13、盲孔；
111、第一导电层；112、基材层；113、第三导电层；114、第一绝缘层；115、第三绝缘层；116、第二电磁屏蔽膜；120、粘合层；121、第二导电层；122、第二绝缘层；123、第一电磁屏蔽膜；131、侧壁；132、导电元件。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种柔性电路板1，包括主板11和桥接板12；主板11包括基材层112以及设于基材层112一侧的第一导电层111，第一导电层111远离基材层112的一面上设置有第一绝缘层114；桥接板12包括位于第一绝缘层114远离第一导电层111一侧的第二导电层121；第一导电层111与第二导电层121上均设置有线路；第一导电层111与第二导电层121之间开设有盲孔13，盲孔13的侧壁131上设置有导电元件132，用于使连接第一导电层111与第二导电层121电性连接，从而使第一导电层111和第二导电层121上的线路电性连接。可以理解地，本发明提供的柔性电路板1包括主板11和桥接板12，并通过在盲孔13的侧壁131上的导电元件132连接第一导电层111与第二导电层121的线路，无需设置两个主板，极大地降低了柔性电路板1的厚度。
请继续参阅图1和图2，进一步地，柔性电路板1还包括设置有线路的第三导电层113，第三导电层113位于基材层112远离第一导电层111的一侧。
具体地，第一导电层111、第二导电层121与第三导电层113均为铜箔层，导电元件132也为铜。
可以理解地，盲孔13的形状、大小以及数量不做限制，可根据实际生产需求设计；但由于盲孔13上设置导电元件132用于连接第一导电层111与第二导电层121的线路，因此盲孔13的深度受到限制，盲孔13不能贯穿第一导电层111。
可以理解地，主板11与桥接板12之间设置有粘合层120，通过粘合层120连接第一绝缘层114与第二导电层121实现主板11与桥接板12的连接，具体地，粘合层120为一层胶，粘合层120除了起连接作用外，在一定程度上还具有隔离第一导电层111和第二导电层121之间线路干扰的作用，另外，由于粘合层120的厚度不同，所起的作用也存在一定的差异，因此，粘合层120的厚度可以根据实际生产需求设计。
具体地，基材层112为聚酰亚胺，聚酰亚胺作为一种绝缘薄膜可用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，因此，可选地，基材层112可以根据实际需求选用其他聚酯材料。
另外，为了避免柔性电路板1上的Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，进一步地，第二导电层121与第三导电层113其中一层用于设置Touch信号线路，另一层用于设置MIPI信号线路，可以理解地，将MIPI信号和Touch信号分别设置在相对最远的两层导电层上可在很大程度上避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象。
请参阅图2，进一步地，为了避免柔性电路板1的不必要损耗，柔性电路板1上设置有保护层，保护层包括绝缘层与电磁屏蔽膜；具体地，第二导电层121远离第一绝缘层114的一侧设置有第二绝缘层122，第三导电层113远离基材层112的一侧设置有第三绝缘层115；进一步地，第二绝缘层122远离第二导电层121的一侧设置有第一电磁屏蔽膜123，第三绝缘层115远离第三导电层113的一侧设置第二电磁屏蔽膜116。
可以理解地，设置第二绝缘层122和第三绝缘层115可以对第二导电层121和第三导电层113上面的线路进行保护，避免线路与空气接触，进而避免空气中的一些成分对线路造成损耗，同时为了防止电磁干扰，进一步在绝缘层上设置电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜可以防止柔性电路板1与周边的电子器件互相干扰，通过整体的保护提高了柔性电路板1的使用寿命；此外，进行绝缘和贴电磁屏蔽膜整体保护的柔性电路板1还可以通过AOI全检的方式保证出货产品是100％合格的，在提高柔性电路板1生产效率的同时还保障了生产质量。
进一步地，本发明第一实施例提供的柔性电路板1经设置绝缘层和贴电磁屏蔽膜整体保护后，厚度只有190um左右，与现有的4层铜箔层的设计相比，厚度减少了约70um，极大地降低了柔性电路板1的厚度。
请参阅图3，本发明第二实施例提供一种柔性电路板制作方法，用于制作上述柔性电路板1，包括以下步骤：
S1、提供主板，主板包括依次叠设的基材层、第一导电层以及第一绝缘层；
S2、在第一绝缘层远离第一导电层一侧形成第二导电层；
S3、在第一导电层与第二导电层之间形成盲孔并在盲孔的侧壁形成导电元件使第一导电层与第二导电层电性连接。
可选地，S1与S2的先后顺序不做限制，先后顺序可以互换。
示例性地，请参阅图4，柔性电路板1的制作方法具体步骤包括：
步骤一，请参阅图4的图(a)，提供主板11，主板11包括依次叠设的基材层112、第一导电层111以及第一绝缘层114，并在第一绝缘层114远离第一导电层111一侧形成第二导电层121，即桥接板12。
步骤二，请参阅图4的图(b)，在第一导电层111与第二导电层121之间形成盲孔13，可以理解地，由于盲孔13非常小，因此只能采用先将第一导电层111和第二导电层121对位贴合在一起后，再开设盲孔13的方式，即后开孔的方式；而难以采用在各层上先将孔的位置和大小提前设置好，再对位贴在一起的先开孔的方式，因为先开孔的方式难以将各层上提前预设好的孔对齐。
步骤三，请参阅图4的图(c)，在盲孔13的侧壁131上形成导电元件132使第一导电层111与第二导电层121电性连接，具体地，形成导电元件132的步骤为在侧壁131上镀铜。
进一步地，为了避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，在基材层112远离第一导电层111一侧形成第三导电层113，并在第二导电层121与第三导电层113其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。
步骤四，请参阅图4的图(d)，在第二导电层121远离第一绝缘层114的一侧以及第三导电层113远离基材层112的一侧设置绝缘层，并在绝缘层上贴电磁屏蔽膜，做柔性电路板1的整体保护，可以理解地，对柔性电路板1进行整体保护，一是可以防止外部灰尘、空气、电磁等对柔性电路板1造成不必要的损耗；二是可以保证柔性电路板1能够通过AOI全检方式保证出货产品是100％合格。
可以理解地，在设置线路的时候，线路并不能占据导电层的全部位置，因此，导电层上存在一些未设置线路的多余的部分，进一步地，将导电层上未设置线路的多余的部分采用开盖的方式蚀刻掉，采用开盖的方式蚀刻掉多余的部分可以进一步减少柔性电路板1的体积以及降低柔性电路板1部分位置的厚度。
请参阅图5，本发明第三实施例提供一种显示屏2，该显示屏2包括上述柔性电路板1，可以理解地，显示屏2采用上述柔性电路板1能更轻薄化，同时，柔性电路板1具有避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象的设计，因此能够防止显示屏2上出现Touch乱报点，提高显示屏2的实用性，提高用户的满意度。
请参阅图6，本发明第四实施例提供一种电子设备3，该电子设备3包括上述柔性电路板1，可以理解地，电子设备3采用上述柔性电路板1能实现更轻薄化，同时，柔性电路板1具有避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象的设计，因此在使用电子设备3时能够避免出现Touch乱报点，使电子设备3更贴合用户的需求。
在本发明所提供的实施例中，应理解，“与A对应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息确定B。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
与现有技术相比，本发明所提供给的一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备，具有如下的有益效果：
1.本发明的柔性电路板包括主板和桥接板，主板包括基材层以及设于基材层一侧的第一导电层，第一导电层远离基材层的一面上设置有第一绝缘层；桥接板包括第二导电层；第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，并通过盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接，可以理解地，本发明提供的柔性线路板包括主板和桥接板，并通过盲孔侧壁上的导电元件连接第一导电层与第二导电层的线路，无需设置两个主板，极大地减少了柔性电路板的厚度。
2.本发明的柔性电路板还包括第三导电层，第三导电层位于基材层远离第一导电层的一侧，设置第三导电层进一步保证了柔性电路板具有足够的布线空间。
3.本发明的第二导电层与第三导电层其中一层用于设置Touch信号线路，另一层用于设置MIPI信号线路，可以理解地，通过将Touch信号线路与MIPI信号线路设置在相对最远的两层导电层上，在一定程度上避免了Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，同时第二导电层和第三导电层之间的基材层、第一绝缘层等也能够在一定程度上避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象。
4.本发明的第二导电层远离第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层，第三导电层远离基材层的一侧设置有第三绝缘层，可以理解地，设置绝缘层可以保护柔性电路板上的电子元器件。
5.本发明的第二绝缘层远离第二导电层的一侧以及第三绝缘层远离第三导电层的一侧均设置有电磁屏蔽膜，通过设置电磁屏蔽膜可以防止柔性电路板与周边的电子器件互相干扰。
6.本发明的柔性电路板的厚度为190um，而现有的4层铜箔层设计整体厚度约为260um，因此，本发明的柔性电路板厚度减少了约70um，极大地减少了柔性电路板的厚度。
7.本发明还提供一种柔性电路板制作方法，用于制作上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
8.本发明的柔性电路板制作方法，在基材层远离第一导电层一侧形成第三导电层，并在第二导电层与第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路，通过将Touch信号线路与MIPI信号线路设置在相对最远的两层导电层上，可在一定程度上避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象。
9.本发明还提供了一种显示屏，包括上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
10.本发明还提供了一种电子设备，包括上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
以上对本发明实施例公开的一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括主板和桥接板；所述主板包括基材层以及设于所述基材层一侧的第一导电层，所述第一导电层远离所述基材层的一面上设置有第一绝缘层；所述桥接板包括第二导电层；所述第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，且所述盲孔未贯穿所述第一导电层，并通过所述盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接；所述柔性电路板还包括第三导电层，所述第三导电层位于所述基材层远离所述第一导电层的一侧，所述第二导电层与所述第三导电层其中一层上设置To u c h信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二导电层远离所述第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层，所述第三导电层远离所述基材层的一侧设置有第三绝缘层。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二绝缘层远离所述第二导电层的一侧以及所述第三绝缘层远离所述第三导电层的一侧均设置有电磁屏蔽膜。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板的厚度为190um。
5.一种柔性电路板制作方法，用于制备如权利要求1-4任一项所述的柔性电路板，其特征在于：包括以下步骤：
提供主板，所述主板包括依次叠设的基材层、第一导电层以及第一绝缘层；
在所述第一绝缘层远离所述第一导电层一侧形成第二导电层；
在第一导电层与第二导电层之间形成盲孔并在盲孔侧壁形成导电元件使第一导电层与第二导电层电性连接。
6.如权利要求5所述的柔性电路板制作方法，其特征在于：在所述基材层远离所述第一导电层一侧形成第三导电层，并在所述第二导电层与所述第三导电层其中一层上设置To uc h信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。
7.一种显示屏，其特征在于：包括如权利要求1-4任一项所述的柔性电路板。
8.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求1-4任一项所述的柔性电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210320857.6A CN114710879B (zh) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210320857.6A CN114710879B (zh) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114710879A CN114710879A (zh) | 2022-07-05 |
| CN114710879B true CN114710879B (zh) | 2024-01-30 |
Family
ID=82169888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210320857.6A Active CN114710879B (zh) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114710879B (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105682362A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-15 | 上海中航光电子有限公司 | 一种柔性电路板及其显示器 |
| CN108575049A (zh) * | 2017-03-08 | 2018-09-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| US10117328B1 (en) * | 2016-11-21 | 2018-10-30 | Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. | Flexible circuit board and method for manufacturing same |
| WO2020036383A1 (ko) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 |
| CN213073220U (zh) * | 2020-09-28 | 2021-04-27 | 向琼 | 一种采用盲孔结构的led灯带用柔性双面线路板 |
| CN112822834A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
| CN112863442A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| EP3859790A1 (en) * | 2020-02-03 | 2021-08-04 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with embedded component exposed by blind hole |
| CN215268853U (zh) * | 2021-04-14 | 2021-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板与显示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102661592B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2024-04-29 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치 |
-
2022
- 2022-03-29 CN CN202210320857.6A patent/CN114710879B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105682362A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-15 | 上海中航光电子有限公司 | 一种柔性电路板及其显示器 |
| US10117328B1 (en) * | 2016-11-21 | 2018-10-30 | Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. | Flexible circuit board and method for manufacturing same |
| CN108575049A (zh) * | 2017-03-08 | 2018-09-25 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| WO2020036383A1 (ko) * | 2018-08-14 | 2020-02-20 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 |
| EP3859790A1 (en) * | 2020-02-03 | 2021-08-04 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with embedded component exposed by blind hole |
| CN213073220U (zh) * | 2020-09-28 | 2021-04-27 | 向琼 | 一种采用盲孔结构的led灯带用柔性双面线路板 |
| CN112863442A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN112822834A (zh) * | 2021-02-25 | 2021-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电路板及电子设备 |
| CN215268853U (zh) * | 2021-04-14 | 2021-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板与显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114710879A (zh) | 2022-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20200134264A (ko) | 디스플레이 기판, 스플라이싱 스크린 및 그의 제조 방법 | |
| CN106648202B (zh) | 电子设备、触控显示屏、触控组件及触控导电膜 | |
| US20220386449A1 (en) | Circuit board and display device | |
| US20120160803A1 (en) | Method for manufacturing multilayer printed circuit board | |
| US11930587B2 (en) | Flexible printed circuit board and display device | |
| CN111430421B (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
| US20140054079A1 (en) | Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| US8779292B2 (en) | Substrate and substrate bonding device using the same | |
| US10349533B1 (en) | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN100555604C (zh) | 显示设备模块和制造该模块的方法 | |
| CN112822834A (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
| WO2003107085A1 (ja) | 液晶表示装置 | |
| EP3430469B1 (en) | Flexible circuit board, array substrate, fabricating method thereof, and display apparatus | |
| US20050230851A1 (en) | Display device | |
| CN114710879B (zh) | 一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备 | |
| CN218768575U (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN112423472A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| US20210343758A1 (en) | Display panel and manufacturing method thereof | |
| WO2014088358A1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| CN104661428A (zh) | 一种双面柔性电路板及其制作方法 | |
| CN210579421U (zh) | 柔性电路板 | |
| US7109426B2 (en) | Printed board and electronic apparatus | |
| US20070285905A1 (en) | Electronic device, display apparatus, flexible circuit board and fabrication method thereof | |
| KR20090056173A (ko) | 양면 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| CN115003019B (zh) | 一种电子设备及电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |