CN115003019B - 一种电子设备及电路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备及电路板，该电子设备包括：电路板，所述电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。本申请实施例提供的电子设备能够减小电路板的面积，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。

Description

一种电子设备及电路板

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备及电路板。

背景技术

随着科技的发展，手机、平板电脑、智能手表等电子产品的功能越来越多，越来越多的功能元件被集成于电子产品的内部。各个功能元件需要与主板通信连接，以实现与主板上的处理器之间的通信连接。功能元件通常通过柔性电路板(flexible printedcircuit，FPC)与主板连接。

相关技术中，FPC通常连接在主板表面的焊盘或连接端口上，以实现与主板的通信连接，如图1所示，各个FPC沿着主板的侧边依次排布，各FPC之间无叠置部分，以避免不同FPC之间发生干涉，从而可以避免不同FPC之间因相互挤压而断裂，保证了FPC通信连接的稳定性。

然而，由于电子产品的功能元件较多，各功能元件能够实现的功能也较多，导致所需的FPC的数量更多、宽度更宽，所以需要主板的侧边长度更大，以提供足够的空间连接各FPC。这样，会导致主板的面积较大，这与电子产品的线路板面积日益小型化要求背道而驰，由此还会占据了电子产品更多的内部空间，对电子产品内部的结构设计和布局造成限制，不利于电子产品小型化和轻薄化设计。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备及电路板，能够减小电路板的面积，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：电路板，该电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；

多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有至少一个柔性电路板。

本申请实施例中的电路板包括至少三个导电层，每相邻两个导电层之间设有一个绝缘层。

导电连接层是电路板的各个导电层中用于连接外部元器件的层，电子设备可以包括两个、三个、四个或者更多数量个导电连接层。导电连接层可以包括电路板的各个导电层，即电路板的每一导电层均连接有柔性电路板。导电连接层也可以包括电路板的部分导电层，即电路板的一部分导电层上连接有柔性电路板，另一部分导电层上未连接柔性电路板。

本申请实施例中，当电路板包括三个或三个以上的导电连接层时，每相邻两个导电连接层之间的绝缘层数量可以相等，例如，每相邻两个导电连接层之间的绝缘层的数量都是一个、两个或者更多个。或者，每相邻两个导电连接层之间的绝缘层数量也可以不相等，例如，第一个导电连接层与第二个导电连接层之间的绝缘层数量为一个，第二个导电连接层与第三个导电连接层之间的绝缘层数量为三个，第三个导电连接层与第四个导电连接层之间的绝缘层数量为两个。

本申请实施例中，可以根据电路板上所连接的柔性电路板的厚度、电路板的绝缘层厚度、需要连接的柔性电路板的数量和宽度等来确定每相邻两个导电连接层之间的绝缘层数量，具体数量不限定。

各个导电层中包括位于两个绝缘层之间的中间导电层和位于电路板外表面的表面导电层，表面导电层包括位于电路板两侧的两个，或者表面导电层包括设于电路板一侧的一个。当电路板的导电层数大于三个时，中间导电层的数量大于一个。

可以理解的是，中间导电层的两侧分别有至少一个导电层。

多个导电连接层中可以包括一个或多个中间导电层。

一个导电连接层上可以连接一个柔性电路板，也可以连接多个柔性电路板。各个导电连接层上连接的柔性电路板的数量可以相等，也可以不相等，本申请不对各导电连接层上连接柔性电路板的方式进行限定。本申请实施例中，每一个导电连接层上连接的各个柔性电路板沿着侧边依次排布而无叠置部分。

本申请实施例中，柔性电路板与导电连接层连接，即柔性电路板与导电连接层电性固定连接。

本申请实施例提供的电子设备，由于电路板包括的多个导电连接层中包括中间导电层，每个导电连接层上连接有至少一个柔性电路板，这样，电路板的中间导电层可以连接柔性电路板，有效利用了电路板的各个导电层来连接柔性电路板，各个柔性电路板可以沿着电路板的厚度方向设置多层，可以在同一投影面多层重叠设置多个柔性电路板，在不增加电路板侧边长度的情况下可以成倍地增加电路板上能够连接柔性电路板的空间，无需增加电路板侧边的长度即可提供足够的空间连接各柔性电路板，使得电路板的面积可以设置的更小，电路板占据的电子设备的内部空间更小，使电子设备内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子产品小型化和轻薄化设计。

另外，由于各个导电连接层沿着电路板的厚度方向依次设置，所以连接在各个导电连接层上的各层柔性电路板也沿着电路板的厚度方向依次设置，沿着厚度方向不同层上的柔性电路板不在同一高度上，也不容易发生干涉或接触，从而可以避免各柔性电路板之间因相互挤压而断裂，保证的柔性电路板通信连接的稳定行。

在一种可选的设计中，中间导电层的边缘伸出于与其相邻的两个绝缘层中的一个外而漏于环境中，柔性电路板连接在中间导电层外漏于环境中的部分上。

本实施方式中，中间导电层的边缘可以伸出于与其相邻的两个绝缘层中的任意一个外而漏于环境中，与该中间导电层相邻的两个绝缘层中的另一个的边缘可以与该中间导电层的边缘平齐或者向外伸出于该中间导电层，以对该中间导电层进行支撑与绝缘保护。

当中间导电层作为导电连接层时，由于中间导电层存在外漏于环境中的部分，所以可以方便地将柔性电路板连接在中间导电层的外漏于环境中的部分上，从而更便于柔性电路板与电路板的连接，使得电子设备的制造装配过程更简单、方便。

在一种可选的设计中，多个上述导电连接层中包括多个中间导电层，并且多个中间导电层的外漏于环境中的部分位于电路板的同一侧。

例如，每个中间导电层的外漏于环境中的部分都位于电路板的左侧、都位于电路板的右侧、都位于电路板的前侧或都位于电路板的后侧。

每个中间导电层的外漏于环境中的部分位于电路板的同一侧，更便于对各个外漏于环境中的部分进行刻蚀而成形，连接各个柔性电路板时只在电路板的同一侧连接即可，连接操作也很方便。

在一种可选的设计中，多个导电连接层的边缘依次伸出以形成阶梯状结构。

由于多个导电连接层中的中间导电层是向绝缘层外伸出的，所以，本实施例即多个导电连接层所包括的各个中间导电层依次伸出而形成阶梯状结构，即多个导电连接层所包括的各个中间导电层向相邻的两个绝缘层中同一侧的绝缘层外伸出。例如，多个导电连接层所包括的每个中间导电层均向相邻的两个绝缘层中上侧的绝缘层外伸出。

本实施例中，由于多个导电连接层包括的中间导电层的外漏于环境中的部分朝向同一侧，更便于对各个外漏于环境中的部分的刻蚀成形。另外，阶梯状的结构更便于电路板的生产制造，也便于逐层连接各个柔性电路板。

在一种可选的设计中，相邻两个导电连接层的间距与位于其间的柔性电路板的厚度之差的范围为0.05毫米～0.15毫米。

例如，相邻两个导电连接层的间距与位于其间的柔性电路板的厚度之差可以是0.05毫米、0.08毫米、0.1毫米、0.13毫米、0.15毫米等，但不限于此。相邻两个导电连接层的间距与位于其间的柔性电路板的厚度之差也可以是其他范围，例如0.1毫米～0.2毫米、0.1毫米～0.3毫米等较小的值，本申请不限定相邻两个导电连接层的间距与位于其间的柔性电路板的厚度之差的具体值。

本实施例中，相邻两个导电连接层的间距与位于其间的柔性电路板的厚度之差设置的较小，这样，既可以使得连接在相邻两个导电连接层上的各个柔性电路板在不发生接触干涉，也可以设置更多个导电连接层，从而连接更多层柔性电路板，可以更大程度地减小电路板的面积，使电子设备内部结构设计更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。

在一个可选的设计中，中间导电层的伸出长度范围为1毫米～3毫米。

例如，作为导电连接层的中间导电层的伸出长度可以为1毫米、1.5毫米、2毫米、2.6毫米、3毫米等，但不限于此。

中间导电层的伸出长度即中间导电层伸出于与其相邻的绝缘层的长度。

可以理解的是，作为导电连接层的中间导电层的伸出长度应能够满足将柔性电路板可靠地连接在电路板上的需求。例如，当柔性电路板与电路板通过导电胶粘接时，伸出长度应能够满足提供足够的粘接空间而可靠地粘接柔性电路板，当柔性电路板与电路板通过连接器卡接时，伸出长度应能够满足提供足够的空间安装连接器，当柔性电路板与电路板通过焊接连接时，伸出长度应能够满足提供足够的空间放置焊盘。

作为导电连接层的中间导电层的伸出长度在满足将柔性电路板可靠地连接在电路板上的需求的前提下，应设置的较小，以使得电路板的面积更小，使电子设备内部结构设计更灵活，更利于电子设备小型化和轻薄化设计。

本实施例中，作为导电连接层的中间导电层的伸出长度范围为1毫米～3毫米，这样，既可以使柔性电路板可靠地连接在电路板上，又不会使得电路板的面积过大。

在一个可选的设计中，多个导电连接层还包括至少一个表面导电层，该表面导电层位于电路板的外表面。

各个导电层中包括位于两个绝缘层之间的中间导电层和位于电路板外表面的表面导电层，表面导电层包括位于电路板两侧的两个，或者表面导电层包括设于电路板一侧的一个。

可以理解的是，中间导电层的两侧分别有至少一个导电层，表面导电层的位于电路板外表面的一侧不存在导电层，表面导电层的另一侧设置有包含中间导电层在内的至少两个导电层。

表面导电层位于电路板的外表面，即表面导电层形成了电路板的至少部分外表面，也即表面导电层的至少部分表面外漏于环境中。

本申请实施例中，表面导电层的背对绝缘层的一侧还可以涂敷有阻焊油墨层，阻焊油墨也称液态光致阻焊剂，可以在电路板外表面形成保护层，阻焊油墨涂覆在电路板的不需焊接的线路和基材上，可以在焊接过程中避免焊接短路，长期保护所形成的线路图形。

表面导电层可以整体位于电路板的外表面，即表面导电层的背对绝缘的一侧未涂敷阻焊油墨层，表面导电层整体均形成了电路板的外表面，表面导电层的一个整体外漏于环境中。表面导电层也可以部分位于电路板的外表面，即表面导电层的背对绝缘层的一侧设置有阻焊油墨层，表面导电层的未被阻焊油墨层覆盖的部分(例如焊盘等部分)以及阻焊油墨层共同形成了电路板的外表面，表面导电层的未被阻焊油墨层覆盖的部分外漏于环境中。

可以理解的是，本申请实施例中的绝缘层位于两个相邻的导电层之间，而阻焊油墨层位于电路板的外表面。

多个导电连接层中可以包括一个表面导电层，多个导电连接层中也可以包括电路板的两个表面导电层。当表面导电层作为导电连接层时，表面导电层的外漏于环境中(未被阻焊油墨覆盖)的部分连接有柔性电路板。

本实施方式在电路板的表面导电层上连接柔性电路板，充分利用了电路板的表面导电层来连接柔性电路板，可以使得电路板连接更多个柔性电路板，也可以减小多个导电连接层中包括的中间导电层的数量，使得电路板的制造过程更简单，电路板的结构也更简单。另外，由于柔性电路板连接在表面导电层上更加方便，所以，可以使得柔性电路板与电路板的连接更简单，从而使得电子设备的生产过程更简单、方便。

在一个可选的设计中，柔性电路板通过粘接、连接器连接、焊接中的任意一种工艺连接在导电连接层上。

在一个可选的设计中，中间导电层的外漏于环境中的部分上包括焊盘，柔性电路板焊接在该焊盘上。

可选地，柔性电路板可以通过焊锡焊接在焊盘上。具体的，可以在焊盘上设置锡膏，通过回流焊将柔性电路板焊接在导电连接层上。

可以理解的是，焊盘是作为导电连接层的中间导电层的一部分，该中间导电层所形成的导电线路中包括焊盘。

本实施例将柔性电路板焊接在中间导电层的焊盘上，可以使得柔性电路板与电路板的连接更可靠、连接所占的空间也更小，从而使得电子设备性能更可靠，更利于产品的小型化。

在一个可选的设计中，每相邻两个导电连接层之间设置有多个绝缘层，该多个绝缘层中任意相邻的两个绝缘层之间设有导电层。

这种情况下，由于电路板每相邻两个绝缘层之间设有一个导电层，所以，每相邻两个导电连接层之间还存在有未连接有柔性电路板的导电层。

具体的，每相邻两个导电连接层之间可以设置有两个、三个或者更多数量个绝缘层。

由于电路板实现的功能越来越多，电路板的层数也越来越多，使得相邻两个导电层之间的距离越来越小，为了保证相邻两个导电连接层之间具有足够的空间放置柔性电路板，可以在每相邻两个导电连接层之间设置未连接有柔性电路板的导电层，这样，既可以保证连接各个柔性电路板的需求，也可以满足电路板较多层数的要求，使得电路板能够实现更多的功能。

在一个可选的设计中，上述电路板为电子设备的主板，导电连接层通过柔性电路板与小板、显示模组、摄像模组、按键模组中的至少一个电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；

多个导电连接层包括至少一个中间导电层，该中间导电层位于两个绝缘层之间，且该中间导电层的边缘伸出于与其相邻的两个绝缘层中的一个外而漏于环境中，每个导电连接层的外漏于环境中的部分用于连接柔性电路板。

在一个可选的设计中，多个上述导电连接层中包括多个中间导电层，并且多个中间导电层的外漏于环境中的部分位于电路板的同一侧。

在一个可选的设计中，多个导电连接层的边缘依次伸出以形成阶梯状结构。

在一个可选的设计中，中间导电层的伸出长度范围为1毫米～3毫米。

在一个可选的设计中，多个导电连接层还包括至少一个表面导电层，表面导电层位于电路板的外表面。

在一个可选的设计中，中间导电层的外漏于环境中的部分上包括焊盘，该焊盘用于焊接柔性电路板。

在一个可选的设计中，每相邻两个导电连接层之间设置有多个绝缘层，该多个绝缘层中任意相邻的两个绝缘层之间设有导电层。

由于该电路板与上述电子设备包括的电路板的结构相同，因此该电路板给电子设备带来的技术效果与上述电子设备具有的技术效果相同，在此不再赘述。

附图说明

图1是相关技术中电路板与柔性电路板的连接示意图；

图2是本申请实施例提供的电子设备的一例整体结构示意图；

图3是图2所示的电子设备去后盖后的结构示意图；

图4是图2所示的电子设备在A-A视角的剖面示意图；

图5是图4所示的电子设备的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图6是本申请实施例提供的电子设备的另一例的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图7是本申请实施例提供的电子设备的再一例的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图8是本申请实施例提供的电子设备的再一例的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图9是本申请实施例提供的电子设备的再一例的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图10是本申请实施例提供的电子设备的再一例的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图11是本申请实施例提供的电子设备的再一例的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图12是本申请实施例提供的电子设备的再一例的电路板与柔性电路板的连接结构的剖面示意图；

图13是本申请实施例提供的电路板的再一例的整体结构示意图；

图14是图13所示的电路板与柔性电路板连接的示意图；

图15是本申请实施例提供的电路板的再一例的整体结构示意图；

图16是本申请实施例提供的电路板的再一例的整体结构示意图；

图17是对电路板的各个层进行压合的结构示意图；

图18是焊接柔性电路板时的结构示意图。

附图标记：

1000、电子设备；

100、电路板；110、导电层；111、焊盘；112、导电连接层；113、中间导电层；114、表面导电层；120、绝缘层；140、CCL层；150、HDI层；160、Via孔；170、PTH孔；180、焊锡；190、阻焊油墨层；

200、柔性电路板；

300、天线模组；400、按键模组；500、小板；600、USB接口；800、电池、900、壳体；910、边框；920、后盖；930、中框；1100、显示屏；

10、压合工装；20、支撑工装。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

随着科技的发展，手机、平板电脑、智能手表等电子产品的功能越来越多，越来越多的功能元件被集成于电子产品的内部。各个功能元件需要与主板通信连接，以实现与主板上的处理器之间的通信连接。功能元件通常通过柔性电路板(flexible printedcircuit，FPC)与主板连接。

图1是相关技术中电路板与柔性电路板的连接示意图。图1中的电路板即主板。

相关技术中，柔性电路板通常连接在电路板表面的焊盘或连接端口上，以实现与电路板的通信连接。如图1所示，各个柔性电路板200沿着电路板100的侧边依次排布，各柔性电路板200之间无叠置部分，以避免不同柔性电路板200之间发生干涉，从而可以避免柔性电路板200之间受力而断裂，保证了柔性电路板200通信连接的稳定性。

然而，由于电子产品的功能元件较多，各功能元件能够实现的功能也较多，导致所需的柔性电路板200的数量更多、宽度更宽，所以需要电路板100的侧边长度更大，以提供足够的空间连接各柔性电路板200。

例如，图1中电路板100的侧边上能够用于连接柔性电路板的空间基本上已经没有，若还有其他功能元件需要与电路板100通过柔性电路板200连接，则需要增加电路板100侧边的长度来供该柔性电路板200连接。

可见，当电路板100上连接的柔性电路板200数量较多时，通过上述方式会导致电路板100的面积较大，这与电子产品的线路板面积日益小型化要求背道而驰，会占据了电子产品更多的内部空间，对电子产品内部的结构设计和布局造成限制，不利于电子产品小型化和轻薄化设计。

为了解决以上问题，本申请提供了一种电子产品，通过将柔性电路板连接在电路板的不同导电连接层上，可以减小各个柔性电路板占用电路板侧边的空间，从而减小电路板的面积，减小电路板占用电子产品的内部空间，使得电子产品内部结构的设计与布局更加灵活，更利于电子产品的小型化合轻薄化。

下面对本申请实施例提供的电子设备和电路板进行介绍。

本申请实施例中，电子设备可以是手机(例如是普通手机或者可折叠手机)、无线耳机、手环、智能音箱、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、手表、数码相机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、销售终端(point of sales，POS)、车载电脑、电视、路由器、无人机等具有电路板的设备，但不限于此。在本申请实施例中，以手机为例进行说明。

图2是本申请实施例提供的电子设备的一例整体结构示意图，其中，图2中的左半部分是电子设备的正面结构示意图，图2中的右半部分是电子设备的背面结构示意图。

图3是图2所示的电子设备去后盖后的结构示意图。图4是图2所示的电子设备在A-A视角的剖面示意图。

如图2至图4所示，本申请实施例提供的电子设备1000包括壳体900、显示屏1100和电路板100。显示屏1100和电路板100安装在壳体900上。

具体的，如图2、图4所示，壳体900可以包括边框910和后盖920，边框910环绕在显示屏1100的外周且环绕在后盖920的外周，显示屏1100与后盖920间隔设置。电路板100可以安装在显示屏1100、边框910、后盖920之间形成的空腔内。壳体900可以是为金属壳体900，比如镁合金、不锈钢等金属壳体，此外，壳体900还可以是塑胶壳体、玻璃壳体、陶瓷壳体等，但不限于此。

显示屏1100可以是发光二极管(light emitting diode,LED)显示屏、液晶(liquid crystal display,LCD)显示屏、有机发光二极管(organic light-emittingdiode,OLED)显示屏或者触控液晶(touch panel-liquid crystal display，TP-LCD)显示屏等，但不限于此。此外，显示屏1100还可以是折叠屏(柔性屏)。显示屏1100包括显示模组以及覆盖在显示模组显示侧的玻璃盖板。

电子设备1000还包括设置于壳体900内部的功能元件，功能元件包括处理器、电源管理单元(power management unit，PMU)、射频集成电路(radio frequency integratedcircuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，RFPA)、无线保真(wireless-fidelity，WIFI)芯片、摄像模组、闪光灯、麦克风、按键模组400、天线模组300、小板500、扬声器、电池800、振动马达、存储卡接口、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口600以及各类传感器等，但不限于此。

壳体900内还可以设置有中框930，显示屏1100通过胶体粘接在中框930上。上述功能元件可以安装在中框930与后盖920形成的空间内。

功能元件(例如处理器)可以直接焊接或通过连接器插接在电路板100上，以实现与电路板100的电性连接，当功能元件与电路板100之间存在一定间距时，功能元件可以如图3、图4所示的通过柔性电路板200与电路板100电性连接。

电路板100(printed circuit board，PCB)又称线路板、印刷电路板或者印刷线路板等，是电子元件进行电气连接的基本载体，其主要功能是支撑电子元件以及互连电子元件。线路板使电路迷你化、直观化，对于电路的批量生产和优化布局起重要作用。

按照是否能够弯曲形变，线路板又被分成柔性线路板(flexible printedcircuit，FPC)、硬性电路板(硬板)以及软硬结合板。本申请实施例中的电路板100可以是柔性电路板200、硬板、软硬结合板中的任意一种。

柔性电路板是用柔性的绝缘基材(例如聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，通常也被称作柔性线路板或者软板。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

按照层数进行划分，电路板100可以为单面板、双面板或者多层板。

其中，单面板是最基本的电路板，元器件集中在介质基板的一面上，导线则集中在介质基板的另一面。双面板是介质基板的双面都进行布线(敷铜)的电路板。此时，介质基板两面的导线构成导电图形层，介质基板构成介于两个导电图形层之间的绝缘层120。多层板包括多个导电图形层(3层及3层以上)，相邻的两个导电图形层均以绝缘层120隔开，且相邻两个导电图形层通过导电过孔(又叫金属化过孔)电连接，过孔可以是沉铜孔(platingthrough hole，PTH)170，也可以是通过激光形成的Via孔160。其中，PTH的孔壁有铜，PTH能够穿透材质较硬的介质，更便于在材质较硬的材质上形成。Via孔160是通过激光打孔，可以减小过孔的横截面积。

本申请实施例中的电路板100为多层板，本申请实施例中的导电层110即导电图形层。

下面，结合附图对本申请实施例提供的电子设备1000做进一步介绍。

图5是图4所示的电子设备1000的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。图6是本申请实施例提供的电子设备1000的另一例的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。图7是本申请实施例提供的电子设备1000的再一例的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。图8是本申请实施例提供的电子设备1000的再一例的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。图9是本申请实施例提供的电子设备1000的再一例的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。图10是本申请实施例提供的电子设备1000的再一例的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。图11是本申请实施例提供的电子设备1000的再一例的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。图12是本申请实施例提供的电子设备1000的再一例的电路板100与柔性电路板200的连接结构的剖面示意图。

如图6至图12所示，上述电路板100包括多个层叠设置的导电连接层112，每相邻两个导电连接层112之间设置有至少一个绝缘层120，多个导电连接层112包括至少一个中间导电层113，中间导电层113位于两个绝缘层120之间，每个导电连接层112上连接有至少一个柔性电路板200。

导电连接层112是电路板100的各个导电层110中用于连接外部元器件的层，电子设备1000可以包括两个、三个、四个或者更多个导电连接层112。如图6、图7、图10所示，导电连接层112可以包括电路板100的各个导电层110，即电路板100的每一导电层110均连接有柔性电路板200。如图5、图8、图9、图11、图12所示，导电连接层112也可以包括电路板100的部分导电层110，即电路板100的一部分导电层110上连接有柔性电路板200，另一部分导电层110上未连接柔性电路板200。

本申请实施例中，当电路板100包括三个或三个以上的导电连接层112时，每相邻两个导电连接层112之间的绝缘层120数量可以相等，例如，每相邻两个导电连接层112之间的绝缘层120的数量都是一个、两个或者更多个。或者，每相邻两个导电连接层112之间的绝缘层120数量也可以不相等，例如，第一个导电连接层112与第二个导电连接层112之间的绝缘层120数量为一个，第二个导电连接层112与第三个导电连接层112之间的绝缘层120数量为三个，第三个导电连接层112与第四个导电连接层112之间的绝缘层120数量为两个。

在一个具体的实施例中，每相邻两个导电连接层112之间可以设置有一个绝缘层120，这种情况下，电路板100的各个导电层110均为导电连接层112，即如图6、图7、图10所示的电路板100的每一导电层110均连接有柔性电路板200。这样，可以使得电路板100连接更多数量的柔性电路板200。

在另一个具体的实施例中，如图12所示，每相邻两个导电连接层112之间可以设置两个或多个绝缘层120，多个绝缘层120中任意相邻的两个绝缘层120之间设有导电层110，这种情况下，由于电路板100每相邻两个绝缘层120之间设有一个导电层110，所以，每相邻两个导电连接层112之间还存在有未连接有柔性电路板200的导电层110，即如图12所示的部分导电层110上连接有柔性电路板200，部分导电层110上未连接柔性电路板200。

具体的，每相邻两个导电连接层112之间可以设置有两个、三个或者多个绝缘层120。

由于电路板100实现的功能越来越多，电路板100的层数也越来越多，使得相邻两个导电层110之间的距离越来越小，为了保证相邻两个导电连接层112之间具有足够的空间放置柔性电路板200，可以在每相邻两个导电连接层112之间设置未连接有柔性电路板200的导电层110，这样，既可以保证连接各个柔性电路板200的需求，也可以满足电路板100较多层数的要求，使得电路板100能够实现更多的功能。

本申请实施例中，可以根据电路板100上所连接的柔性电路板200的厚度、电路板100的绝缘层120厚度、需要连接的柔性电路板200的数量和宽度等来确定每相邻两个导电连接层112之间的绝缘层120数量，具体数量不限定。

本申请实施例中的电路板100包括至少三个导电层110，每相邻两个导电层110之间设有一个绝缘层120。各个导电层110中包括位于两个绝缘层120之间的中间导电层113和位于电路板100外表面的表面导电层114，表面导电层114包括位于电路板100两侧的两个，或者表面导电层114包括设于电路板100一侧的一个(即电路板100包括一个表面导电层114)。当电路板100的导电层110数大于三个时，中间导电层113的数量大于一个。

可以理解的是，中间导电层113的两侧分别有至少一个导电层110，表面导电层114的位于电路板100外表面的一侧不存在导电层110，表面导电层114的另一侧设置有包含中间导电层113在内的至少两个导电层110。

表面导电层114位于电路板100的外表面，即表面导电层114形成了电路板100的至少部分外表面，也即表面导电层114的至少部分表面外漏于环境中。

本申请实施例中，如图10至图12所示，表面导电层114的背对绝缘层120的一侧还可以涂敷有阻焊油墨层190，阻焊油墨也称液态光致阻焊剂，可以在电路板100外表面形成保护层，阻焊油墨涂覆在电路板100的不需焊接的线路和基材上，可以在焊接过程中避免焊接短路，长期保护所形成的线路图形。

如图5至图9所示，表面导电层114可以整体位于电路板100的外表面，即表面导电层114的背对绝缘层120的一侧未涂敷阻焊油墨层190，表面导电层114整体均形成了电路板100的外表面，表面导电层114的一个整体外漏于环境中。如图10至图12所示，表面导电层114也可以部分位于电路板100的外表面，即表面导电层114的背对绝缘层120的一侧设置有阻焊油墨层190，表面导电层114的未被阻焊油墨层190覆盖的部分(例如焊盘111等部分)以及阻焊油墨层190共同形成了电路板100的外表面，表面导电层114的未被阻焊油墨层190覆盖的部分外漏于环境中。

阻焊油墨可以绿油、三防漆等具有绝缘保护性能的材料。

可以理解的是，本申请实施例中的绝缘层120位于两个相邻的导电层110之间，而阻焊油墨层190位于电路板100的外表面。

多个导电连接层112中可以如图5、图6所示的包括一个中间导电层113，也可以如图7、图8、图9、图10所示的包括两个中间导电层113，或者如图11、如图12所示的包括三个中间导电层113，多个导电连接层112中也可以包括其他更多个中间导电层113，本申请不具体限定。

如图5至图8、图10、图11所示，多个导电连接层112中可以包括电路板100的每一个中间导电层113，即电路板100的每一个中间导电层113均连接有柔性电路板200；如图9、图12所示，多个导电连接层112也可以包括电路板100的各个中间导电层113中的部分中间导电层113，即电路板100的各个中间导电层113中有部分中间导电层113连接有柔性电路板200。

在一种实施方式中，如图5至图12所示，多个导电连接层112中还可以包括至少一个表面导电层114。具体的，如图5、图8、图9、图11、图12所示，多个导电连接层112中可以包括一个表面导电层114，如图6、图7所示，多个导电连接层112中也可以包括电路板100的两个表面导电层114。当表面导电层114作为导电连接层112时，表面导电层114的外漏于环境中(未被阻焊油墨覆盖)的部分连接有柔性电路板200。

本实施方式在电路板100的表面导电层114上连接柔性电路板200，充分利用了电路板100的表面导电层114来连接柔性电路板200，可以使得电路板100连接更多个柔性电路板200，也可以减小多个导电连接层112中包括的中间导电层113的数量，使得电路板100的制造过程更简单，电路板100的结构也更简单。另外，由于柔性电路板200连接在表面导电层114上更加方便，所以，可以使得柔性电路板200与电路板100的连接更简单，从而使得电子设备1000的生产过程更简单、方便。

图13是本申请实施例提供的电路板100的再一例的整体结构示意图。图14是图13所示的电路板100与柔性电路板200连接的示意图。

如图13、图14所示，一个导电连接层112上可以连接一个柔性电路板200，也可以连接多个柔性电路板200。各个导电连接层112上连接的柔性电路板200的数量可以相等，也可以不相等，本申请不对各导电连接层112上连接柔性电路板200的方式进行限定。本申请实施例中，每一个导电连接层112上连接的各个柔性电路板200沿着侧边依次排布而无叠置部分。

本申请实施例中，柔性电路板200与导电连接层112连接，即柔性电路板200与导电连接层112电性固定连接。具体的，柔性电路板200的一端与电路板100电性固定连接，柔性电路板200的另一端与其他功能元件电性固定连接。

本申请实施例中，导电连接层112的至少一个边缘可以连接有柔性电路板200。

图15是本申请实施例提供的电路板100的再一例的整体结构示意图。图16本申请实施例提供的电路板100的再一例的整体结构示意图。

可选地，当中间导电层113为导电连接层112，且中间导电层113存在外漏于环境中的部分时，中间导电层113的至少一个边缘可以外漏于环境中。

例如，如图13、图14所示，导电连接层112的一个边缘外漏于环境中而用于连接柔性电路板200。如图15所示，导电连接层112的相邻两侧的边缘外漏于环境中而用于连接柔性电路板200。导电连接层112也可以是相对两侧的边缘用于连接柔性电路板200，或者，导电连接层112的每个边缘都用于连接柔性电路板200，或者，导电连接层112的三侧的边缘用于连接柔性电路板200。本申请不限定导电连接层112连接的用于连接柔性电路板200的边缘的数量。

本申请实施例中，如图13至图15所示，不同导电连接层112的用于连接柔性电路板200的边缘可以是同一侧的边缘，例如，每一导电连接层112的用于连接柔性电路板200的边缘均为右侧的边缘或均为左侧的边缘；或者，如图16所示，不同导电连接层112的用于连接柔性电路板200的边缘可以是不同侧的边缘，例如，第一个导电连接层112的用于连接柔性电路板200的边缘为右侧的边缘，第二个导电连接层112的用于连接柔性电路板200的边缘为前侧的边缘。本申请不限定每一导电层110具体是那个边缘连接有柔性电路板200。

本申请实施例提供的电子设备1000，由于电路板100包括的多个导电连接层112中包括中间导电层113，每个导电连接层112上连接有至少一个柔性电路板200，这样，电路板100的中间导电层113可以连接柔性电路板200，有效利用了电路板100的各个导电层110来连接柔性电路板200，各个柔性电路板200可以沿着电路板100的厚度方向设置多层，可以在同一投影面多层重叠设置多个柔性电路板200，在不增加电路板100侧边长度的情况下可以成倍地增加电路板100上能够连接柔性电路板200的空间，无需增加电路板100侧边的长度即可提供足够的空间连接各柔性电路板200，使得电路板100的面积可以设置的更小，电路板100占据的电子设备1000的内部空间更小，使电子设备1000内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子产品小型化和轻薄化设计。

另外，由于各个导电连接层112沿着电路板100的厚度方向依次设置，所以连接在各个导电连接层112上的各层柔性电路板200也沿着电路板100的厚度方向一侧设置，沿着厚度方向不同层上的柔性电路板200不在同一高度上，也不容易发生干涉或接触，从而可以避免各柔性电路板200之间因接触受力而断裂，保证的柔性电路板200通信连接的稳定行。

在一种实施方式中，如图10所示，柔性电路板200可以内嵌入绝缘层120中而与相邻于该绝缘层120的导电连接层112相连接。具体的，在制造电路板100的过程中，可以在涂敷并刻蚀完成导电层110后，将柔性电路板200焊接或通过导电胶连接等方式连接在该导电层110上，再在该导电层110上涂敷绝缘层120，从而将柔性电路板200的连接电路板100的一端内嵌(内埋)在绝缘层120内。这种方式可以使得电路板100的面积更小、电路板100与柔性电路板200的连接结构更紧凑，从而电子设备1000内部的结构设计和布局更灵活，更利于电子设备1000小型化和轻薄化设计。

在另一种实施方式中，如图6至图9、图12至图16所示，中间导电层113的边缘可以伸出于与其相邻的两个绝缘层120中的一个外而漏于环境中，柔性电路板200连接在中间导电层113外漏于环境中的部分上。

本实施方式中，中间导电层113的边缘可以伸出于与其相邻的两个绝缘层120中的任意一个外而漏于环境中，与该中间导电层113相邻的两个绝缘层120中的另一个的边缘可以与该中间导电层113的边缘平齐或者向外伸出于该中间导电层113，以对该中间导电层113进行支撑与绝缘保护。

本实施方式中，当中间导电层113作为导电连接层112时，由于中间导电层113存在外漏于环境中的部分，所以可以方便地将柔性电路板200连接在中间导电层113的外漏于环境中的部分上，从而更便于柔性电路板200与电路板100的连接，使得电子设备1000的制造装配过程更简单、方便。

本申请实施例中，柔性电路板200可以通过导电胶(electrically conductiveadhesives，ECA)粘接、连接器连接、焊接中的任意一种工艺电性固定连接在导电连接层112上，也可以通过其他电性连接方式连接在导电连接层112上，本申请不具体限定。

上述导电胶可以是各向异性导电胶(anisotropic conductive adhesive，ACA)、各向异性导电胶薄膜(anisotropic conductive film，ACF)、焊料树脂导电材料(epoxyencapsulated solder connection，ESC)中的任意一种，但不限于此。

在一个可选的实施例中，如图7至图9、图12至图15所示，多个导电连接层112中可以包括两个或更多个中间导电层113，并且每个中间导电层113的外漏于环境中的部分位于电路板100的同一侧。例如，每个中间导电层113的外漏于环境中的部分都位于电路板100的左侧、都位于电路板100的右侧、都位于电路板100的前侧或都位于电路板100的后侧。

每个中间导电层113的外漏于环境中的部分位于电路板100的同一侧，更便于对各个外漏于环境中的部分进行刻蚀而成形，连接各个柔性电路板200时只在电路板100的同一侧连接即可，连接操作也很方便。

在一个具体实施例中，当多个导电连接层112中包括两个或更多个中间导电层113时，如图7、图12所示，多个导电连接层112的边缘可以依次伸出而形成阶梯状结构。

由于多个导电连接层112中的中间导电层113是向绝缘层120外伸出的，所以，本实施例即多个导电连接层112所包括的各个中间导电层113依次伸出而形成阶梯状结构，即多个导电连接层112所包括的各个中间导电层113向相邻的两个绝缘层120中同一侧的绝缘层120外伸出。例如，如图7、图12所示，多个导电连接层112所包括的每个中间导电层113均向相邻的两个绝缘层120中上侧的绝缘层120外伸出。

本实施例中，由于多个导电连接层112包括的中间导电层113的外漏于环境中的部分朝向同一侧，更便于对各个外漏于环境中的部分的刻蚀成形。另外，阶梯状的结构更便于电路板100的生产制造，也便于逐层连接各个柔性电路板200。

在另一个具体实施例中，如图8、图9所示，多个导电连接层112所包括的各个中间导电层113也可以分别向不同侧的绝缘层120外伸出，例如，如图8、图9所示，多个导电连接层112所包括的各个中间导电层113中，部分中间导电层113向相邻的两个绝缘层120中上侧的绝缘层120外伸出，部分中间导电层113向相邻的两个绝缘层120中下侧的绝缘层120外伸出。本实施例也可以很方便地将各柔性电路板200连接在各个导电连接层112上。

在另一个可选的实施例中，如图16所示，多个导电连接层112中可以包括两个或更多个中间导电层113，并且各个中间导电层113的外漏于环境中的部分位于电路板100的不同侧。例如，第一个中间层的外漏于环境中的部分位于电路板100的右侧，第一个中间层的外漏于环境中的部分位于电路板100的前侧。

在一个具体实施例中，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差的范围可以为0.05毫米～0.15毫米。例如，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差可以是0.05毫米、0.08毫米、0.1毫米、0.13毫米、0.15毫米等，但不限于此。相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差也可以是其他范围，例如0.1毫米～0.2毫米、0.1毫米～0.3毫米等较小的值，本申请不限定相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差的具体值。

本实施例中，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差设置的较小，这样，既可以使得连接在相邻两个导电连接层112上的各个柔性电路板200在不发生接触干涉，也可以设置更多个导电连接层112，从而连接更多数量层柔性电路板200，可以更大程度地减小电路板100的面积，使电子设备1000内部结构设计更灵活，更利于电子设备1000小型化和轻薄化设计。

在其他实施例中，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差也可以设置的较大，例如，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差的范围可以是0.1毫米～1.5毫米。具体的，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差可以是0.1毫米、0.8毫米、1毫米、1.5毫米等。当需要连接的柔性电路板200的数量不太多时，所需要的导电连接层112的数量也较少，所以，相邻两个导电连接层112的间距可以设置的较大，以更便于柔性电路板200的安装。

本申请实施例中，可以根据需要连接的柔性电路板200的数量和宽度、电路板100的厚度来确定相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差。当柔性电路板200的数量较多、宽度较宽、电路板100的厚度较小时，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差可以设置的较小，以使各个柔性电路板200均能够安装在电路板100上。当柔性电路板200的数量较少、宽度较窄、电路板100的厚度较大时，相邻两个导电连接层112的间距与位于其间的柔性电路板200的厚度之差可以设置的较大，以使得不同导电连接层112上连接的柔性电路板200更不容易发生干涉接触，使得各柔性电路板200电性连接的稳定性更好，从而使得电子设备1000的性能更可靠。

在一个具体实施例中，作为导电连接层112的中间导电层113的伸出长度范围可以为1毫米～3毫米。例如，作为导电连接层112的中间导电层113的伸出长度可以为1毫米、1.5毫米、2毫米、2.6毫米、3毫米等，但不限于此。

在其他具体实施例中，作为导电连接层112的中间导电层113的伸出长度范围可以为其他范围，例如1毫米～4毫米，1.5毫米～3.5毫米等。

可以理解的是，作为导电连接层112的中间导电层113的伸出长度应能够满足将柔性电路板200可靠地连接在电路板100上的需求。例如，当柔性电路板200与电路板100通过导电胶粘接时，伸出长度应能够满足提供足够的粘接空间而可靠地粘接柔性电路板200，当柔性电路板200与电路板100通过连接器卡接时，伸出长度应能够满足提供足够的空间安装连接器，当柔性电路板200与电路板100通过焊接连接时，伸出长度应能够满足提供足够的空间放置焊盘111。

作为导电连接层112的中间导电层113的伸出长度在满足将柔性电路板200可靠地连接在电路板100上的需求的前提下，应设置的较小，以使得电路板100的面积更小，使电子设备1000内部结构设计更灵活，更利于电子设备1000小型化和轻薄化设计。

本实施例中，作为导电连接层112的中间导电层113的伸出长度范围为1毫米～3毫米，这样，既可以使柔性电路板200可靠地连接在电路板100上，又不会使得电路板100的面积过大。

在一个具体实施例中，如图13至图16所示，当中间导电层113作为导电连接层112时，中间导电层113的外漏于环境中的部分上可以包括焊盘111，柔性电路板200焊接在焊盘111上。

可选地，柔性电路板200可以通过焊锡180焊接在焊盘111上。具体的，可以在焊盘111上设置锡膏，通过回流焊将柔性电路板200焊接在导电连接层112上。

可以理解的是，焊盘111是作为导电连接层112的中间导电层113的一部分，该中间导电层113所形成的导电线路中包括焊盘111。

本实施例将柔性电路板200焊接在中间导电层113的焊盘111上，可以使得柔性电路板200与电路板100的连接更可靠、连接所占的空间也更小，从而使得电子设备1000性能更可靠，更利于产品的小型化。

在一种可选的实施方式中，如图11所示，电路板100可以包括第一导电连接层112和第二导电连接层112，其中，第一导电连接层112为边缘伸出于与其相邻的两个绝缘层120中的一个外的中间导电层113，第二导电连接层112为：边缘与其相邻的两个绝缘层120的边缘平齐的中间导电层113，这种情况下，一部分柔性电路板200可以连接在第一导电连接层112的外漏部分上，另一部分柔性电路板200可以内嵌入与第二导电连接层112相邻的绝缘层120中而与第二导电连接层112相连接。

在一个具体的实施例中，如图3、图4所示，电路板100可以为电子设备1000的主板，主板的导电连接层112通过柔性电路板200与小板500、显示模组、摄像模组、按键模组400等电连接。主板的导电连接层112还可以通过柔性电路板200与上述功能元件中的其他元件电连接，本申请不具体限定。图3与图4中仅示出了部分功能元件。

在其他的具体实施例中，电路板100也可以是电子设备1000的小板500、射频电路板100、按键板、逻辑电路板100等，但不限于此，这种情况下，电路板100的导电连接层112通过柔性电路板200与主板以及其他功能元件电连接。

在一个具体实施例中，如图12所示，电路板100可以包括覆铜板(copper cladlaminate，CCL)层140和设于CCL层140两侧的高密度互连(High Density Interconnector，HDI)层150。CCL层140包括层叠设置的多层(至少两层)，相邻两个CCL层140之间设有绝缘层120，每一侧的HDI层150包括层叠设置的多层(至少两层)。

其中，CCL包括一个绝缘板以及覆着在该绝缘板表面的铜膜，CCL也可以称为基板，CCL用于构成电路板100。HDI层150指的是使用微盲埋孔技术所形成的电路板100的组成单元层，一个HDI层150包括一层绝缘层120和一层导电层110。

不同CCL层140之间、CCL层140与HDI层150之间的过孔可以为PTH孔170，相邻两个HDI层150之间的过孔可以为Via孔160。由于HDI层150是一层绝缘胶一层铜膜交替敷设的，所以，每敷设一层绝缘胶和铜膜，可以打一个Via孔160，从而通过各个Via孔160连通各个HDI层150。

多个导电连接层112可以包括CCL层140中的铜膜和HDI层150中的铜膜。

本申请实施例中，电路板100也可以只包括多个CCL层140或只包括多个HDI层150。

下面，以制作图12所示的电路板100为例，介绍本申请实施例提供的电路板100的制作方法和柔性电路板200的连接方法，电路板100的制作方法包括以下步骤S1～S4，柔性电路板200与电路板100的连接方法包括以下步骤S5～S6。

S1：电路板100的各个CCL层140按照设计好的尺寸制作呈不同的尺寸，并对各个CCL层140的铜膜进行刻蚀，以形成预设的导电图形。

S2：各个CCL层140之间通过胶层粘接并压合。

图17是对电路板的各个层进行压合的结构示意图。具体的，可以使用如图17所示的阶梯形压合工装10对各个CCL层140进行压合。

S3：向CCL层140的两侧按照设计好的尺寸依次敷设、刻蚀多个HDI层150。

在步骤S3中，当刻蚀第一导电层的未漏于环境中的部分时，保留第一导电层的外漏于环境中的部分不进行刻蚀，具体的，可以在不需要刻蚀的部分覆膜进行保护。第一导电层为：各HDI层150的各导电层110中向外伸出于环境中的长度最长的导电层110，即图12中最底部的导电连接层112。这样，可以防止第一导电层的外漏于环境中的部分未被支撑而被刻蚀厚与电路板100分离的情况。

在刻蚀最底层的导电层110(即底部的表面导电层114)时，对第一导电层的外漏于环境中的部分进行刻蚀，以形成焊盘111。由于在刻蚀底部的表面导电层114时，第一导电层的外漏于环境中的部分已被下方的绝缘层120支撑，刻蚀过程中不会发生与电路板100分离的情况。

S4：对各个CCL层140和各个HDI层150进行压合，以形成电路板100。

具体的，可以使用图17所示的阶梯形压合工装10对各个CCL层140和各个HDI层150进行压合。

步骤S4形成的电路板100即图12所示的电路板100。

S5：在各个导电层110的外漏于环境中的焊盘111上增加锡膏。

具体的，可以通过点锡或喷锡的方式增加锡膏。

S6：在电路板100的各个导电连接层112的外漏于环境中的部分上焊接柔性电路板200。

具体的，可以通过激光焊或热压焊实现柔性电路板200和电路板100的焊接，焊接过程中，可以从下往上依次焊接。

图18是焊接柔性电路板时的结构示意图。如图18所示，在焊接时，可以使用货架形支撑工装20保持各柔性电路板200平稳。

支撑工装20包括多个间隔设置的支撑板，各层的柔性电路板200分别支撑在各支撑板上。

以上仅仅是对本申请提供的一个具体示例的电路板100的制造方法以及柔性电路板200连接方法进行的说明。本领域技术人员可以使用任意的方法制备出本申请实施例提供的电路板100和电子设备1000，本申请不具体限定。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；

多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有一个柔性电路板；

所述中间导电层的边缘伸出于所述两个绝缘层中的一个外而漏于环境中，所述柔性电路板连接在所述中间导电层外漏于环境中的部分上；

所述中间导电层包括多个，并且外漏于环境中的部分位于所述电路板的同一侧；

多个所述导电连接层的边缘依次伸出以形成阶梯状结构；所述阶梯状结构逐层连接各个柔性电路板；

各个柔性电路板之间无叠置部分；

所述电路板包括CCL层和设于所述CCL层两侧的HDI层，所述CCL层包括层叠设置的多层；

所述电路板的制作方法包括：

所述电路板的各个CCL层按照设计好的尺寸制作呈不同的尺寸，并对各个CCL层的铜膜进行刻蚀，以形成预设的导电图形；

各个CCL层之间通过胶层粘结并压合；其中，使用阶梯形压合工装对各个CCL层进行压合；

向CCL层的两侧按照设计好的尺寸依次敷设、刻蚀多个HDI层；其中，当刻蚀第一导电层的未漏于环境中的部分时，保留第一导电层的外漏于环境中的部分不进行刻蚀，在不需要刻蚀的部分覆膜进行保护，所述第一导电层为：各HDI层的各导电层中向外伸出于环境中的长度最长的导电层；在刻蚀最底层的导电层时，对所述第一导电层的外漏于环境中的部分进行刻蚀，以形成焊盘；

对各个CCL层和各个HDI层进行压合，以形成电路板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，相邻两个所述导电连接层的间距与位于其间的所述柔性电路板的厚度之差的范围为0.05毫米~0.15毫米。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述中间导电层的伸出长度范围为1毫米~3毫米。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，多个所述导电连接层还包括至少一个表面导电层，所述表面导电层位于所述电路板的外表面。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板通过粘接、连接器连接、焊接中的任意一种工艺连接在所述导电连接层上。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述中间导电层的外漏于环境中的部分上包括焊盘，所述柔性电路板焊接在所述焊盘上。

7.根据权利要求1、2、6任一项所述的电子设备，其特征在于，每相邻两个所述导电连接层之间设置有多个绝缘层，所述多个绝缘层中任意相邻的两个绝缘层之间设有导电层。

8.根据权利要求1、2、6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板为所述电子设备的主板，所述导电连接层通过所述柔性电路板与小板、显示模组、摄像模组、按键模组中的至少一个电连接。

9.一种电路板，其特征在于，包括多个层叠设置的导电连接层，每相邻两个所述导电连接层之间设置有至少一个绝缘层；

多个所述导电连接层包括至少一个中间导电层，所述中间导电层位于两个绝缘层之间，每个所述导电连接层上连接有一个柔性电路板；且所述中间导电层的边缘伸出于所述两个绝缘层中的一个外而漏于环境中，每个所述导电连接层的外漏于环境中的部分用于连接柔性电路板；

所述中间导电层包括多个，并且外漏于环境中的部分位于所述电路板的同一侧；

多个所述导电连接层的边缘依次伸出以形成阶梯状结构；所述阶梯状结构逐层连接各个柔性电路板；

各个柔性电路板之间无叠置部分；

所述电路板包括CCL层和设于所述CCL层两侧的HDI层，所述CCL层包括层叠设置的多层；

所述电路板的制作方法包括：

所述电路板的各个CCL层按照设计好的尺寸制作呈不同的尺寸，并对各个CCL层的铜膜进行刻蚀，以形成预设的导电图形；

各个CCL层之间通过胶层粘结并压合；其中，使用阶梯形压合工装对各个CCL层进行压合；

向CCL层的两侧按照设计好的尺寸依次敷设、刻蚀多个HDI层；其中，当刻蚀第一导电层的未漏于环境中的部分时，保留第一导电层的外漏于环境中的部分不进行刻蚀，在不需要刻蚀的部分覆膜进行保护，所述第一导电层为：各HDI层的各导电层中向外伸出于环境中的长度最长的导电层；在刻蚀最底层的导电层时，对所述第一导电层的外漏于环境中的部分进行刻蚀，以形成焊盘；

对各个CCL层和各个HDI层进行压合，以形成电路板。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述中间导电层的伸出长度范围为1毫米~3毫米。

11.根据权利要求9或10所述的电路板，其特征在于，多个所述导电连接层还包括至少一个表面导电层，所述表面导电层位于所述电路板的外表面。

12.根据权利要求9或10所述的电路板，其特征在于，所述中间导电层的外漏于环境中的部分上包括焊盘，所述焊盘用于焊接所述柔性电路板。

13.根据权利要求9或10所述的电路板，其特征在于，每相邻两个所述导电连接层之间设置有多个绝缘层，所述多个绝缘层中任意相邻的两个绝缘层之间设有导电层。