KR20050064550A

KR20050064550A - 단면 연성인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20050064550A
Application number: KR1020030096016A
Authority: KR
Inventors: 박애란
Original assignee: 한성엘컴텍 주식회사
Priority date: 2003-12-24
Filing date: 2003-12-24
Publication date: 2005-06-29

Abstract

본 발명은 단면 FPCB에서 동박으로 그라운드를 보강하고 이 보강된 부분과 실버 페이스트 부분을 도전 테이프로 연결하여 실버 페이스트 부분에도 그라운드를 보강함으로써 단면 FPCB에서 EMI 테스트시의 노이즈 문제를 해소할 수 있도록 한 단면 연성인쇄회로기판을 제공한다.

이러한 본 발명은 절연 필름으로 된 베이스층; 상기 베이스층의 상부에 형성되며, 커넥터가 실장될 커넥터 연결패턴을 포함하는 각종 회로패턴이 형성된 동박층; 상기 동박층의 커넥터 실장부분의 베이스층 저면에 형성되는 보강판; 상기 베이스층의 저면 중 상기 보강판이 형성된 부분을 제외한 부분에 형성되는 실버 페이스트층;을 포함하되, 상기 동박층은 그라운드 보강을 위해 상기 보강판의 저면으로 동박층의 그라운드 부분으로부터 연장 형성된 그라운드 동박층을 가지며, 상기 그라운드 동박층과 실버 페이스트층이 도전 테이프로 연결됨에 의해 달성될 수 있다.

Description

단면 연성인쇄회로기판{A SINGLE SIDE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : 이하, FPCB라 칭함)에 관한 것으로, 특히 소형 카메라 모듈(Compact Camera Module: 이하, CCM이라 칭함)과 같은 소형의 제품에 이용되는 단면 FPCB에서 그라운드 부분 동박층을 넓혀 그라운드를 보강하며 이 보강된 부분과 실버 페이스트(Silver Paste) 부분을 도전 테이프(Conduct Tape)로 연결하여 실버 페이스트 부분에도 그라운드를 보강하는 단면 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 전자산업기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 FPCB가 개발되고 있다.

이러한 FPCB는 휴대 단말기, 프린터 헤드, LCD, PDP 등의 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이며, 이중 휴대 단말기 등에 장착되는 CCM에 사용되는 단면(Single Side) FPCB에 대하여 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 단면 FPCB는 다층 FPCB 보다 플렉시블하기 때문에 다층 FPCB보다도 협소한 공간에서 내장이 용이한 것으로, 그 제조 공정은 다음의 도 1과 같다.

우선, 도 1a 및 도 1b와 같이, 베이스 필름(11)에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(12)이 열압착되어 베이스층(10)이 형성되며, 상기 베이스층(10)의 동박층(12)에 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름(20)이 라미네이팅(Laminating)된다.

그리고 도 1c와 같이, 노광 및 식각을 통해 회로 패턴을 완성하며, 이후 도 1d와 같이 보호 필름(Cover Lay)(30)을 부착하여 FPCB를 완성하게 되며, 통상적으로 커넥터들은 단자가 많기 때문에 케넥터들을 실장하기 위한 부분(a)에는 보호 필름(30)을 부착하지 않고 오픈시킨다.

상기 과정을 거쳐 FPCB가 완성되면 CCM측 단자와의 연결을 위한 핫 바 작업을 통해 솔더링을 행하여 CCM측 단자와 연결시키게 된다.

그러나 상기 과정을 거쳐 완성되는 일반적인 단면 FPCB는 EMI 테스트시 노이즈 문제가 해결되지 않는 단점이 있었다.

본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 본 발명은 그라운드 부분 동박층을 확장하여 그라운드를 보강하고 이 보강된 부분과 실버 페이스트 부분을 도전 테이프로 연결하여 실버 페이스트 부분에도 그라운드를 보강함으로써 단면 FPCB에서 EMI 테스트시의 노이즈 문제를 해소할 수 있도록 한 단면 연성인쇄회로기판을 제공함에 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 단면 연성인쇄회로기판은, 절연 필름으로 된 베이스층; 상기 베이스층의 상부에 형성되며, 케넥터가 실장될 커넥터 연결패턴을 포함하는 각종 회로패턴이 형성된 동박층; 상기 동박층의 커넥터 실장부분의 베이스층 저면에 형성되는 보강판; 상기 베이스층의 저면 중 상기 보강판이 형성된 부분을 제외한 부분에 형성되는 실버 페이스트층;을 포함하되, 상기 동박층은 그라운드 보강을 위해 상기 보강판의 저면으로 동박층의 그라운드 부분으로부터 연장 형성된 그라운드 동박층을 가지며, 상기 그라운드 동박층과 실버 페이스트층이 도전 테이프로 연결된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 단면 연성인쇄회로기판의 단면도를 나타낸 것으로, 소형 카메라 모듈인 CCM용의 단면 FPCB를 예로 설명한다.

도시한 바와 같이, 절연 필름으로 된 베이스층(110)의 상부에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(120)이 형성되어 있다. 이 동박층(120)에는 각각 커넥터 연결패턴과 CCM 연결패턴이 형성되어 이에 각각 커넥터(180)와 CCM(190)이 실장되며, 상기 동박층(120)의 커넥터(180)와 CCM(190)이 실장된 부분을 제외한 부분에는 탑 커버(130)로 커버링되어 있다.

그리고 상기 베이스층(110)의 저면 중 상기 동박층(120)의 커넥터(180)가 실장되는 부분에 대응되는 부분에는 보강판(Stiffener : STF)(140)이 형성되고, 베이스층(110)의 저면 중 상기 보강판(140)이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에는 전자파 차폐를 위한 실버 페이스트층(150)이 형성되어 있다.

또한, 상기 동박층(120)은 상기 베이스층(110)의 저면에 형성된 상기 보강판(140)의 저면으로 그라운드 보강을 위해 연장 형성되며, 이 연장 형성된 그라운드 동박층(121)과 상기 실버 페이스트층(150)은 도전성의 도전 테이프(160)에 의해 연결되어 있다.

여기서, 상기 동박층(120)으로부터 상기 보강판(140)의 저면으로 연장 형성되는 그라운드 동박층(121)은 상기 동박층(120)의 그라운드 부분으로부터 연장 형성되는 그라운드 보강을 위한 동박층으로, 상기 베이스층(110)과 보강판(140)의 일측면을 따라 상기 동박층(120)의 그라운드 부분으로부터 보강판(140)의 저면으로 연장 형성되어 있다.

그리고 상기 실버 페이스트층(150)의 저면에는 실버 페이스트가 벗겨지지 않도록 실버 페이스트를 보호하는 코팅 커버(170)가 씌워져 있으며, 상기 실버 페이스트층(150)은 코팅 커버(170)보다 길이가 길게 형성되어 상기 연장 형성된 그라운드 동박층(121)과 도전 테이프(160)를 접착할 수 있는 공간을 만들어 준다.

이와 같이 이루어진 본 발명의 연성인쇄회로기판은 도 3과 같은 단면을 갖는 각각의 층들의 결합으로 이루어지게 되며, 그 공정은 상부층에서부터 하부층으로 결합이 진행된다.

즉, 도 3a와 같은 탑 커버(130)의 하부에 도 3b와 같은 동박층(120)이 열압착 등에 의해 결합되고, 상기 동박층(120)의 하부에 도 3c와 같은 베이스층(110)이 결합된다.

여기서, 상기 탑 커버(130)는 상기 동박층(120)의 커넥터(180)와 CCM(190)이 실장되는 부분에 대응되는 부분은 오픈된다.

또한, 상기 동박층(120)은 상기 베이스층(110)의 저면에 형성될 보강판(140)의 저면으로 베이스층(110) 및 보강판(140)의 일측면을 따라 동박층(120)의 그라운드 부분으로부터 연장 형성되는 그라운드 보강을 위한 그라운드 동박층(121)을 갖고 있다.

상기 베이스층(110)이 동박층(120)에 결합된 후, 상기 베이스층(110)의 저면 중 상기 동박층(120)의 커넥터(180) 실장부분에 대응되는 부분에 도 3d와 같은 단면 형상의 보강판(140)이 결합되며, 상기 베이스층(110)의 저면 중 보강판(140)이 결합된 부분을 제외한 나머지 부분에는 도 3e와 같은 전자파 차폐를 위한 실버 페이스트층(150)이 결합된다.

이후, 상기 실버 페이스트층(150)의 저면에 실버 페이스트층(150)을 보호하는 도 3f와 같은 코팅 커버(170)가 결합되고, 상기 보강판(140)의 저면으로 연장 형성된 그라운드 동박층(121)과 상기 실버 페이스트층(150)을 도전 테이프(160)에 의해 연결하여 본 발명의 연성인쇄회로기판을 완성하게 된다.

상기와 같은 본 발명은 동박층(120)의 커넥터(180) 실장부분의 베이스층(110) 저면에 결합된 보강판(140)의 저면으로 동박층(120)의 그라운드 부분으로부터 그라운드 동박층(21)을 연장 형성하여 그라운드를 보강하고 이와 실버 페이스트층(150) 부분을 도전 테이프(170)로 연결하여 실버 페이스트층(150)에도 그라운드를 보강한 것이다.

이러한 본 발명의 연성인쇄회로기판은 커넥터(180)가 실장되는 부분을 접어서 더블 엑세스(Double Access) 구조로 사용가능하다.

본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 단면 FPCB에서 동박층의 그라운드 부분으로부터 동박으로 그라운드를 연장 형성하여 그라운드를 보강하고 이 보강된 부분과 실버 페이스트 부분을 도전 테이프로 연결하여 실버 페이스트 부분에도 그라운드를 보강함으로써 단면 FPCB에서 EMI 테스트시의 노이즈 문제를 해소할 수 있게 된다.

또한, 단면이므로 재질이 플렉시블하여 굴곡 테스트시 이점이 있다.

도 1a 내지 도 1d는 일반적인 단면 FPCB의 제조 공정도.

도 2는 본 발명에 따른 단면 FPCB의 단면도.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명을 이루는 각 부분의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

110 : 베이스층 120 : 동박층

121 : 그라운드 동박층 130 : 탑 커버

140 : 보강판 150 : 실버 페이스트층

160 : 도전 테이프 170 : 코팅 커버

Claims

절연 필름으로 된 베이스층; 상기 베이스층의 상부에 형성되며, 커넥터가 실장될 커넥터 연결패턴을 포함하는 각종 회로패턴이 형성된 동박층; 상기 동박층의 커넥터 실장부분의 베이스층 저면에 형성되는 보강판; 상기 베이스층의 저면 중 상기 보강판이 형성된 부분을 제외한 부분에 형성되는 실버 페이스트층;을 포함하되, 상기 동박층은 그라운드 보강을 위해 상기 보강판의 저면으로 동박층의 그라운드 부분으로부터 연장 형성된 그라운드 동박층을 가지며, 상기 그라운드 동박층과 실버 페이스트층이 도전 테이프로 연결된 것을 특징으로 하는 단면 연성인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서, 상기 그라운드 동박층은 상기 베이스층과 보강판의 일측면을 따라 상기 동박층의 그라운드 부분으로부터 보강판의 저면으로 연장 형성된 것을 특징으로 하는 단면 연성인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서, 상기 실버 페이스트층의 저면은 코팅 커버에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 단면 연성인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서, 상기 동박층의 커넥터가 실장되는 부분을 반대로 접어서 싱글 사이드(Single Side)구조에서 더블 억세스(Double Access)구조로 변경 가능한 것을 특징으로 하는 단면 연성인쇄회로기판.