KR101393991B1 - 연성인쇄회로기판 및 그 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소형 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)과 같은 소형 전자 제품에 이용되는 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board) 및 그 형성 방법에 관한 것으로, 절연 필름층 상면에 동박층을 형성하는 단계와, 상기 동박층 상면에 회로패턴을 형성하기 위한 드라이 필름을 형성하는 단계와, 노광 및 식각을 통해 회로패턴이 형성된 동박 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 동박 패턴층 상면에 제1 보호층을 형성하는 단계와, 상기 제1 보호층 상면에 소정의 두께로 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.

FPCB, 연성인쇄회로기판

Description

연성인쇄회로기판 및 그 형성방법{Flexible Printed Cirucit Board and Method of forming The Same}

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈 및 커넥터에 연결된 연성인쇄회로기판을 나타낸 블록도.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 형성방법을 설명하기 위한 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 커넥터에 연결된 연성인쇄회로기판을 나타낸 블록도.

본 발명은 특히, 소형 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)과 같은 소형 전자 제품에 이용되는 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board) 및 그 형성 방법에 관한 것이다.

최근 전자산업기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩 부품을 집적 탑재하는 표면 실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하 고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 연성인쇄회로기판(FPCB)이 개발되고 있다.

이러한 연성인쇄회로기판은 휴대 단말기, 프린터 헤드, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등의 기술발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이다.

그러나 도 1에서 나타낸 바와 같이, 휴대 단말기 등에 장착되는 소형 카메라 모듈(CCM)에 사용되는 단면(Single Side) 연성인쇄회로기판(FPCB)은 소형 카메라 모듈에 굴곡지게 형성되어 조립되는데 이때, 리지드(Rigid) PCB(Printed Circuit Board)와 Flexible PCB 간의 절곡되는 차단영역에서 많은 크랙(Crack)이 발생되는 문제점이 있다.

여기서, 도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈 및 커넥터에 연결된 연성인쇄회로기판을 나타낸 블록도이다.

또한, 소형 카메라 모듈 특성상 무선감도에 많은 영향을 받는데, 이때 연성인쇄회로기판(FPCB) 패턴(pattern) 자체에서 노출되는 정전기(ESD:ElectroStatic Discharge)를 차단하지 못하는 문제점이 있다.

본 발명은 소형 카메라 모듈(Copact Camera Module)의 리지드(Rigid) PCB와 Flexible PCB 간의 절곡되는 차단영역에서 발생하는 크랙(Crack)을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판 및 그 형성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 특징은 절연 필름층 상면에 동박층을 형성하는 단계와, 상기 동박 층 상면에 회로패턴을 형성하기 위한 드라이 필름을 형성하는 단계와, 노광 및 식각을 통해 회로패턴이 형성된 동박 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 동박 패턴층 상면에 제1 보호층을 형성하는 단계와, 상기 제1 보호층 상면에 소정의 두께로 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명에서 상기 제2 보호층은 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 형성된다.

본 발명에서 상기 소정의 두께는 10μ㎜ ~ 14μ㎜ 두께로 이루어진다.

본 발명에서 상기 제2 보호층은 은 나노 재질로 이루어진다.

본 발명의 다른 특징은 절연 필름층과, 상기 절연 필름층 상면에 회로패턴이 형성된 동박층 패턴과, 상기 회로패턴을 포함하고, 상기 동박 패턴층 상면에 형성된 제1 보호층과, 상기 제1 보호층 상면에 소정의 두께로 형성된 제2 보호층을 포함한다.

본 발명에서 상기 제2 보호층은 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 형성된다.

본 발명에서 상기 소정의 두께는 10μ㎜ ~ 14μ㎜ 두께로 이루어진다.

본 발명에서 상기 제2 보호층은 은 나노 재질로 이루어진다.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 및 그 형성 방법에 대해서 상세히 설명한다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판(FPCB) 형성방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

먼저, 도 2a에서 나타낸 바와 같이, 절연 필름층(200) 상면에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(202)을 열 압착하여 베이스(Base)층(204)을 형성한다.

여기서, 동박층(202)에는 커넥터 연결 패턴과 소형 카메라 모듈(CCM:Copact Camera Module) 연결패턴이 형성된다.

이 후, 도 2b에서 나타낸 바와 같이, 베이스층(204)의 동박층(202) 상면에 회로 패턴을 형성하기 위한 드라이 필름(206)이 라미네이팅(Laminating)된다.

또한, 도 2c 및 도 2d에서 나타낸 바와 같이, 노광 및 식각을 통해 회로 패턴이 형성된 동박 패턴층(202a)을 형성하고, 동박 패턴층(202a) 상면에 제1 보호층(Cover Lay)(208)을 형성한 후 제1 보호층(208) 상면에 스퍼터링(Sputtering) 공정을 통해 예컨대, 10μ㎜ ~ 14μ㎜ 두께로 은나노 재질의 제2 보호층(210)을 형성하여 연성인쇄회로기판(FPCB)을 완성한다.

여기서, 동박 패턴층(202a)에는 커넥터 연결 패턴과 소형 카메라 모듈 연결 패턴이 형성되어 있어 커넥터와 소형 카메라 모듈이 실장되며, 동박 패턴층(202a)의 커넥터와 소형 카메라 모듈이 실장될 부분에는 제1 보호층(208)및 제2 보호층(210)을 형성하지 않고 오픈(a)시킨다.

은 나노 재질의 제2 보호층(210)이 제1 보호층(208) 상면에 형성된 연성인쇄회로기판(FPCB)은 도 3에서 나타낸 바와 같이 카메라 모듈의 리지드(Rigid) PCB와 연성인쇄회로기판(FPCB) 간의 절곡되는 차단영역에서 발생하는 크랙(Crack)을 방지할 수 있다.

또한, 은 나노 재질의 제2 보호층으로 형성된 연성인쇄회로기판(FPCB)은 3dB 정도로 우수한 정전기(ESD:ElectroStatic Discharge) 차폐 효과 얻을 수 있다.

여기서, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 커넥터에 연결된 연성인쇄회 로기판을 나타낸 블록도이다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 연성인쇄회로기판 및 그 형성방법에 따라 연성인쇄회로기판의 제1 보호층 상면에 은 나노 재질의 제2 보호층을 형성함으로써, 소형 카메라 모듈과 연성인쇄회로기판의 단차 영역에서 발생하는 크랙(Crack)을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

1. 절연 필름층 상면에 동박층을 형성하는 단계와,

   상기 동박층 상면에 회로패턴을 형성하기 위한 드라이 필름을 형성하는 단계와,

   노광 및 식각을 통해 회로패턴이 형성된 동박 패턴층을 형성하는 단계와,

   상기 동박 패턴층 상면에 제1 보호층을 형성하는 단계와,

   상기 제1 보호층 상면에 접하도록 스퍼터링 공정에 의해 은 재질의 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함하고,

   상기 동박 패턴층에는 커넥터 연결패턴과 카메라 모듈 연결 패턴이 형성되어 있으며, 상기 커넥터와 카메라 모듈이 실장되는 부분에는 제1 보호층 및 제2 보호층이 형성되지 않고 오픈되는 인쇄회로기판 제조 방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 제2 보호층의 두께는 10μ㎜ ~ 14μ㎜ 두께로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 제2 보호층은 은나노 재질로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법.
5. 절연 필름층과,

   상기 절연 필름층 상면에 회로패턴이 형성된 동박층 패턴층과,

   상기 회로패턴 및 동박 패턴층 상면에 형성된 제1 보호층과,

   상기 제1 보호층 상면에 접하여 스퍼터링 공정에 의해 형성된 은 재질로 이루어지는 제2 보호층을 포함하고,

   상기 회로패턴의 커넥터와 카메라 모듈이 실장되는 부분에는 제1 보호층 및 제2 보호층이 형성되지 않고 오픈되는 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈.
6. 삭제
7. 제5항에 있어서,

   상기 제2 보호층의 두께는 10μ㎜ ~ 14μ㎜ 두께로 이루어지는 카메라 모듈.
8. 제5항에 있어서,

   상기 제2 보호층은 은나노 재질로 이루어지는 카메라 모듈.
9. 제5항에 있어서,

   상기 동박층은 상기 절연 필름층 상면에 열압착하여 형성되는 카메라 모듈.

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