KR20050001697A

KR20050001697A - 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판

Info

Publication number: KR20050001697A
Application number: KR1020030041973A
Authority: KR
Inventors: 강성래
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-06-26
Filing date: 2003-06-26
Publication date: 2005-01-07

Abstract

최외각층을 도전성이 좋은 재질로 도포하므로써 외부 환경에 유출되는 전자파를 차폐하기 위한 연성 회로 기판이 개시된다. 제1 도전층은 베이스 필름 아래에 형성되고, 도전성 경로는 데이터 신호를 전달하는 신호 배선과, 그라운드를 위한 그라운드 배선을 포함하여 상기 베이스 필름 위에 형성된다. 솔더 수지층은 상기 도전성 경로에 의해 노출된 베이스 필름과 상기 도전성 경로를 커버하고, 제2 도전층은 상기 솔더 수지층 위에 형성되고, 상기 그라운드 배선에 형성된 하나 이상의 홀을 경유하여 상기 제2 도전층과 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 연성 회로 기판의 최외각층을 도전성이 좋은 재질로 각각 도포하고, 이를 그라운드 배선에 형성된 홀을 경유하여 전기적으로 연결시키므로써, 전체적으로 외부 환경에 유출되는 전자파를 차폐시킬 수 있다.

Description

전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판{Flexible Printed Circuit for shielding EMI}

본 발명은 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부 환경과 전기적으로 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판에 관한 것이다.

일반적으로 연성 회로 기판(FPC, Flexible Printed Circuit)은 일종의 인쇄회로기법을 이용하여 제작하며, 일반적으로 경성 회로 기판(PCB, Printed CircuitBoard)과 경성 회로 기판을 전기적으로 연결하는 목적으로 사용되고 있다.

이러한 연성 회로 기판은 일반적으로 단면 또는 양면의 구조를 갖고 있으며, 종래의 연성 회로 기판은 회로와 회로를 연결하는 단순한 목적으로 주로 사용되어 왔다.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면으로, 특히 도 1a는 연성 회로 기판의 평면도를, 도 1b는 상기 도 1a의 절단선 A-A'으로 절단한 단면도를 도시한다.

도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(12) 위에 형성된 데이터 배선(14D) 및 그라운드 배선(14G)들은 폴리-이미드계 수지와 같은 솔더 수지층(16)에 의해 피복되어 있으나, 외부 환경에 영향을 주거나 받을 수도 있는 취약한 구조를 가지고 있다. 여기서, 데이터 배선(14D)은 데이터 신호 전달을 위한 도전성 경로이고, 그라운드 배선(14G)은 그라운드를 위한 도전성 경로이다.

특히, 요즈음의 거의 모든 전자 제품은 환경 안전 규제가 심해지고 있고, 전자파가 인체에 미치는 심각성으로 인하여 EMI(Electric Magnetic Interference)에 대한 대책이 강조되고 있다.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에 착안한 것으로, 본 발명의 목적은 최외각층을 도전성이 좋은 재질로 도포하므로써 외부 환경에 유출되는 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.

도 1a 및 도 1b는 일반적인 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이다.

도 3a 내지 도 3e는 상기한 도 2의 연성 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

12, 105 : 베이스 필름 14D, 120D : 데이터 배선

14G, 120G : 그라운드 배선 16, 130 : 솔더 수지층

110, 140 : 도전층

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위해 제1 도전층은 베이스 필름 아래에 형성되고, 도전성 경로는 데이터 신호를 전달하는 신호 배선과, 그라운드를 위한 그라운드 배선을 포함하여 상기 베이스 필름 위에 형성된다. 솔더 수지층은 상기 도전성 경로에 의해 노출된 베이스 필름과 상기 도전성 경로를 커버하고, 제2 도전층은 상기 솔더 수지층 위에 형성되고, 상기 그라운드 배선에 형성된 하나 이상의 홀을 경유하여 상기 제2 도전층과 전기적으로 연결된다.

이러한 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판에 의하면, 연성 회로 기판의 최외각층을 도전성이 좋은 재질로 각각 도포하고, 이를 그라운드 배선에 형성된 홀을 경유하여 전기적으로 연결시키므로써, 전체적으로 외부 환경에 유출되는 전자파를 차폐시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판은 베이스 필름(105), 제1 도전층(110), 데이터 배선(120D), 그라운드 배선(120G), 솔더 수지층(130) 및 제2 도전층(140)을 포함한다. 도시하지는 않았지만, 통상적으로 상기 연성 회로 기판은 일측에 인쇄 회로 기판과 결합하는 인쇄회로기판 결합부가 구비되고, 상기 일측에 대향하는 타측에는 액정 패널과 결합하는 액정 패널 결합부가 구비된다.

제1 도전층(110)은 폴리-이미드 필름과 같은 재질로 이루어지는 베이스필름(105) 아래에 형성되고, 데이터 배선(120D)은 상기 베이스 필름(105) 위에 형성되어 데이터 신호를 전달하며, 그라운드 배선(120G)은 베이스 필름(105) 위에 형성되어 그라운드를 위한 신호를 전달한다.

솔더 수지층(130)은 상기 데이터 배선(120D) 및 그라운드 배선(120G)과 베이스 필름(105)의 일면을 커버한다.

제2 도전층(140)은 상기 솔더 수지층(130) 위에 형성되며, 바람직하게는 그라운드 배선(120G)의 일부 영역에 대응하여 솔더 수지층(130), 그라운드 배선(120G) 및 베이스 필름(105)에 형성된 홀에 충진되어 제1 도전층(110)과 전기적으로 연결된다.

도면상에서는 베이스 필름(105)의 최하부 및 최상부에 2개의 도전층을 형성하는 것을 설명하였으나, 베이스 필름의 최좌측부 및 최우측부에 별도의 도전층을 더 형성할 수도 있다.

동작시, 데이터 배선(120D)을 통해 전달되는 신호들에 의해 전자파가 유발될 수 있으나, 최하부에 구비되는 제1 도전층(110)에 의해 상부측으로 유출되는 전자파를 차폐하고, 최상부에 구비되는 제2 도전층(140)에 의해 하부측으로 유출되는 전자파를 차폐한다.

도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 일정 폭을 갖고서 폴리-이미드 필름과 같은 재질로 이루어지는 베이스 필름(105) 하부에 제1 도전층(110)을 전면 도포한다.

도 3c에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(105) 위에 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선(120D)과, 그라운드를 위한 그라운드 배선(120G)을 형성한다. 상기 데이터 배선(120D)나 그라운드 배선(120G)은 예를 들면 구리와 같은 금속을 사용하여 형성할 수 있다.

도 3d에 도시한 바와 같이, 상기 데이터 배선(120D)과 그라운드 배선(120G)과 베이스 필름(105)의 일면을 커버하도록 솔더 수지층(130)을 형성한다. 상기 솔더 수지층(130)은 예를들면, 폴리-이미드계 수지를 사용하여 약 20um의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.

도 3e에 도시한 바와 같이, 그라운드 배선(120G)의 일부 영역에 대응하여 솔더 수지층(130), 그라운드 배선(120G) 및 베이스 필름(105)에 홀(130a, 130b, 130c, 130d)을 형성하여 제1 도전층(110)을 노출시킨다. 상기한 홀(130a, 130b, 130c, 130d) 형성 공정은 일종의 드릴 공정으로서, CNC 드릴 가공기를 이용해서 원하는 위치에 홀을 뚫는 공정이다.

이어 상기한 도 2에 도시한 바와 같이, 그라운드 배선(120G)을 경유하여 형성된 홀에 충진시켜 제1 도전층(110)과 전기적으로 연결시킨다.

도면상에서는 하나의 그라운드 배선에 대응하여 2개의 홀을 형성하고, 형성된 홀을 경유하여 제1 도전층과 제2 도전층이 전기적으로 연결되는 것을 도시하였으나, 상기한 홀은 하나의 그라운드 배선에 대응하여 1개여도 무방하고, 3개 이상이어도 무방하다.

또한, 도면상에서는 상기한 홀이 제1 도전층을 노출시키는 것을 도시하였으나, 상기한 홀에 대응하여 제1 도전층에 개구부를 형성하고, 형성된 홀에 제2 도전층이 충진되는 방식을 통해 제1 도전층과 제2 도전층이 전기적으로 연결되어도 무방하다.

한편, 이상에서는 베이스 필름(105) 하부에 제1 도전층(110)을 전면 도포한후 베이스 필름(105) 위에 데이터 배선(120D)과, 그라운드 배선(120G)을 형성하는 것을 설명하였으나, 에칭 공정을 감안하면 상기한 데이터 배선(120D)과, 그라운드 배선(120G)을 먼저 형성한 후 제1 도전층을 형성할 수도 있다.

즉, 베이스 필름(105)에 자외선을 쪼이면 굳는 성질을 갖는 드라이 필름(dry film)을 밀착시킨 후 그라운드 배선(120G)이나 데이터 배선(120D)이 형성되어 있는 음화 필름을 위에 놓고 자외선(UV)을 쪼이면 상기 드라이 필름이 굳는 부분과 굳지 않는 부분이 형성된다. 이어 현상 공정을 통해 상기 드라이 필름을 밀착시킨 베이스 필름을 화학 약품으로 처리하여 빛을 받아 굳어진 부분만 남기고 빛을 받지 않아 굳지 않은 부분의 드라이 필름을 벗겨낸다. 이어 화약 약품을 사용해서 불필요한 동박 부분을 부식시키는 에칭 공정을 수행한다. 이때 그라운드 배선이 데이터 배선에 해당하는 패턴이 형성된다. 즉, 드라이 필름이 남아있던 부분은 부식되지 않기 때문에 동박이 그대로 남아 있어 패턴을 형성하게 되고, 상기한 패턴은 향후 그라운드 배선이나 데이터 배선으로 이용된다.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 연성 회로 기판의 최외곽 상부면과 최외곽 하부면에 도전층을 각각 형성하고, 형성된 도전층을 전기적으로 그라운드 배선에 연결시키므로써, 데이터 배선을 통해 발생되는 전자파가 외부에 유출되는 것을 차폐할 수 있다.

Claims

베이스 필름;

상기 베이스 필름 아래에 형성된 제1 도전층;

데이터 신호를 전달하는 신호 배선과, 그라운드를 위한 그라운드 배선을 포함하여 상기 베이스 필름 위에 형성되는 도전성 경로;

상기 도전성 경로에 의해 노출된 베이스 필름과 상기 도전성 경로를 커버하는 솔더 수지층; 및

상기 솔더 수지층 위에 형성되고, 상기 그라운드 배선에 형성된 하나 이상의 홀을 경유하여 상기 제2 도전층과 전기적으로 연결된 제2 도전층을 포함하는 전자파 차폐를 위한 연성 회로 기판.