TWI398198B - 具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法

本發明涉及電路板技術，特別涉及一種具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法。

隨著電子產業之飛速發展，作為電子產品基本構件之電路板之製作技術顯得愈來愈重要。電路板一般由覆銅基板經裁切、鑽孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列製程製作而成。具體可參閱C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE,Vol.39,No.2(2002年8月)中發表之“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。

一般地，電路板外層之接地線路層需要形成一層防焊覆蓋層保護線路；然後，在防焊覆蓋層之外側製作接地屏蔽結構與該接地線路層電連接以將電路板進行接地屏蔽處理，從而將電路板內產生之靜電引導出來以消除電路板內之靜電，並屏蔽該電路板與外界其他電子元器件之間相電磁干擾，提高電路板或外界其他電子元器件之工作穩定性。先前之導電屏蔽結構主要有兩種，第一種係使用導電布結構，第二種係使用導電膠(例如銀漿)與防焊油墨。在第一種導電屏蔽結構中，該導電布結構包括依次相連接之導電黏合層、金屬薄膜層、絕緣層與分離膜層，其主要利用導電黏合層穿過防焊覆蓋層之開口與接地線路層中之接地焊墊相連接，使得接地焊墊與金 屬薄膜層實現電連接，從而將電路板內之靜電導出並起到電磁屏蔽作用。在第二種導電屏蔽結構中，其利用導電膠穿過防焊覆蓋層之開口與接地線路層中之接地焊墊相連接，從而將電路板內之靜電導出消除，並實現與外界之電磁屏蔽。

然而，上述兩種導電屏蔽結構可能並不能完全將電路板內之靜電完全導出消除，部分靜電可能會殘留在導電布之導電黏合層內或者導電膠層內，無法有效消除。並且，隨著電路板之輕薄小型化趨勢，受限於電路板之佈線面積，接地焊墊相應要求做得愈來愈小。從而，由於導電黏合層或者導電膠與接地焊墊之接觸面積減少，上述兩種導電屏蔽結構愈加不能有效地將電路板內之靜電導出消除。由於導電布結構之導電黏合層或者導電膠內具有部分無法導出之靜電，會使得電路板在使用時之訊號受到干擾，進而影響電路板之訊號傳輸品質。

有鑑於此，針對上述問題，提供一種具有可較有效地導出消除電路板內之靜電並較好地實現電磁屏蔽之接地屏蔽結構之電路板及其製作方法實屬必要。

下面將以具體實施例說明一種具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法。

第一種具有接地屏蔽結構之電路板，包括電路基板、設置在該電路基板表面之導電布結構以及屏蔽結構。該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊。該導電布結構包括依次連接之導電黏合層、金屬薄膜層以及絕緣層。該導電黏合層與該接地焊墊相連接。該屏蔽結構包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層。該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該絕緣層之厚度。該電性連 接層藉由熱壓合形成於絕緣層表面，以使該膠黏基體與絕緣層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該絕緣層從而電連接該金屬薄膜層與該金屬屏蔽層。

一種如上所述之第一種具有接地屏蔽結構之電路板之製作方法，包括步驟：提供電路基板，其包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊；提供導電布結構，其包括依次連接之導電黏合層、金屬薄膜層以及絕緣層；將該導電布結構壓合至該電路基板表面，以使該導電黏合層與該接地焊墊相連接；提供屏蔽結構，其包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層，該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該絕緣層之厚度；將該屏蔽結構熱壓合至該導電布結構表面，以使該膠黏基體與絕緣層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該絕緣層從而電連接該金屬薄膜層與該金屬屏蔽層。

第二種具有接地屏蔽結構之電路板，包括電路基板、設置在該電路基板表面之導電布結構以及屏蔽結構。該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊。該導電布結構包括依次連接之導電黏合層、金屬薄膜層以及絕緣層。該導電黏合層與該接地焊墊相連接。該屏蔽結構包括金屬屏蔽層、形成於該金屬屏蔽層表面之黏膠基體以及穿透該黏膠基體與金屬屏蔽層電連接之複數導電性粒子。該黏膠基體形成在該絕緣層之表面。該絕緣層具有複數與該複數導電性粒子一一對應之通孔，該複數導電性粒子依次穿過該複數通孔從而與該金屬薄膜層電連接。

第三種具有接地屏蔽結構之電路板，其包括電路基板、導電膠層、防焊油墨層以及屏蔽結構。該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接 地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊。該導電膠層形成於該電路基板表面並與該接地焊墊相連接。該防焊油墨層形成於該導電膠層表面。該屏蔽結構包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層。該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該防焊油墨層之厚度。該電性連接層藉由熱壓合形成於防焊油墨層表面，以使該膠黏基體與防焊油墨層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該防焊油墨層從而電連接該導電膠層與該金屬屏蔽層。

一種如上所述之第三種具有接地屏蔽結構之電路板之製作方法，包括步驟：提供電路基板，其包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊；提供導電膠，將該導電膠形成於該電路基板表面以形成導電膠層，並使該導電膠層與該接地焊墊相連接；提供防焊油墨，將該防焊油墨形成於該導電膠層表面以形成防焊油墨層；提供屏蔽結構，其包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層，該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該防焊油墨層之厚度；將該屏蔽結構熱壓合至該導電布結構表面，以使該膠黏基體與防焊油墨層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該防焊油墨層從而電連接該導電膠層與該金屬屏蔽層。

第四種具有接地屏蔽結構之電路板，其包括電路基板、導電膠層、防焊油墨層以及屏蔽結構。該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊。該導電膠層形成於該電路基板表面並與該接地焊墊相連接。該防焊油墨層形成於該導電膠層表面。該屏蔽結構包括金屬屏蔽層、形成於該金屬屏蔽層表面之黏膠基體以及穿透該黏膠基體與金屬屏蔽層電連接之複數導電性粒子。該黏膠基體形成 在該防焊油墨層之表面。該防焊油墨層具有複數與該複數導電性粒子一一對應之通孔，該複數導電性粒子依次穿過該複數通孔從而與該導電膠層電連接。

相較於先前技術，本技術方案之具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法，由於利用屏蔽結構之導電性粒子穿透導電布結構之絕緣層與金屬薄膜層電連接或者與穿透防焊油墨層與導電膠層電連接，從而可將導電布結構之導電黏合層或者導電膠層中殘留之靜電有效導出至屏蔽結構之金屬屏蔽層並消除，避免電路板之訊號受到干擾，進而提升電路板之訊號傳輸品質。

10、20‧‧‧電路板

12、22‧‧‧電路基板

14‧‧‧導電布結構

16、28‧‧‧屏蔽結構

121、221‧‧‧基板本體

122、222‧‧‧接地線路層

123、223‧‧‧接地焊墊

124、224‧‧‧防焊覆蓋層

125、225‧‧‧黏合層

130、230‧‧‧開口

142‧‧‧導電黏合層

144‧‧‧金屬薄膜層

146‧‧‧絕緣層

148‧‧‧分離膜層

162、282‧‧‧金屬屏蔽層

164、284‧‧‧電性連接層

1622、2822‧‧‧銅層

1624、2824‧‧‧金層

1642、2842‧‧‧黏膠基體

1644、2844‧‧‧導電性粒子

24‧‧‧導電膠層

26‧‧‧防焊油墨層

1462、2662‧‧‧通孔

圖1係本技術方案第一實施例提供之具有接地屏蔽結構之電路板之製作方法流程圖。

圖2係圖1之電路板之製作方法中提供之電路基板之示意圖。

圖3係圖1之電路板之製作方法中提供之導電布結構之示意圖。

圖4係圖1之電路板之製作方法中將導電布結構壓合至電路基板上之示意圖。

圖5係圖1之電路板之製作方法中提供之屏蔽結構之示意圖。

圖6係圖1之電路板之製作方法中將屏蔽結構壓合至導電布結構上之示意圖。

圖7係本技術方案第二實施例提供之具有接地屏蔽結構之電路板之製作方法流程圖。

圖8係圖7之電路板之製作方法中提供之電路基板之示意圖。

圖9係圖7之電路板之製作方法中將導電膠設置在電路基板上之示意圖。

圖10係圖7之電路板之製作方法中將防焊油墨設置在導電膠層上之示意圖。

圖11係圖7之電路板之製作方法中提供之屏蔽結構之示意圖。

圖12係圖7之電路板之製作方法中將屏蔽結構壓合至防焊油墨層上之示意圖。

下面將結合附圖與實施例對本技術方案之具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法作進一步詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案第一實施例提供一種具有接地結構之電路板之製作方法，其包括以下步驟：

步驟101，請參閱圖2，提供電路基板12。

該電路基板12包括基板本體121、接地線路層122以及與該接地線路層122電連接之接地焊墊123。該接地線路層122形成於該基板本體121表面。該接地焊墊123與該接地線路層122相連接。亦即，該接地線路層122位於該基板本體121與該接地焊墊123之間，並與該基板本體121及接地焊墊123接觸。本實施例中，該電路基板12還具有形成於該接地線路層122一側之防焊覆蓋層124以及黏接該防焊覆蓋層124至該基板本體121之黏合層125。亦即，該黏合層125位於該基板本體121與該防焊覆蓋層124之間，並與該基板本體121及該防焊覆蓋層124接觸。其中，該防焊覆蓋層124與該黏合層125開設有與該接地焊墊123相對之開口130以露出該接地焊墊123。

步驟102，請參閱圖3，提供導電布結構14。

該導電布結構14包括依次連接之導電黏合層142、金屬薄膜層144以及絕緣層146。金屬薄膜層144位於導電黏合層142與絕緣層146之間，並與該導電 黏合層142及絕緣層146接觸。本實施例中，該導電布結構14之厚度取值範圍為0.5μm至100μm。該導電布結構14還包括有分離膜層148。該分離膜層148形成在該絕緣層146之表面，用於在該導電布結構14壓合過程中提供緩衝保護作用。優選地，該導電黏合層142為各向異性導電性黏合劑層。

步驟103，請參閱圖4，將該導電布結構14壓合至該電路基板12。

利用壓合裝置(圖未示)將該導電布結構14壓合至該電路基板12表面，使該導電黏合層142填充於該開口130，以實現該導電黏合層142與該接地焊墊123之連接。在該導電布結構14壓合至該電路基板12後，撕掉該導電布結構14之分離膜層148。

步驟104，請參閱圖5，提供屏蔽結構16。

該屏蔽結構16包括金屬屏蔽層162以及形成於該金屬屏蔽層162表面之電性連接層164。該電性連接層164包括黏膠基體1642以及複數摻雜在該黏膠基體1642中之導電性粒子1644。每一導電性粒子1644之粒徑均大於該絕緣層146之厚度。優選地，該金屬屏蔽層162之材質為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任一種金屬，或者為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任意兩種以上金屬之合金。該導電性粒子1644可為金粒子、鎳粒子、表面鍍金之鎳粒子、表面鍍鎳之塑膠粒子或者表面鍍金之塑膠粒子。本實施例中，該金屬屏蔽層162包括兩層金屬層，分別為銅層1622與金層1624。該屏蔽結構16之厚度取值範圍為0.5μm至50μm。該導電性粒子1644之粒徑之取值範圍為0.1μm至200μm。

步驟105，請參閱圖6，將該屏蔽結構16熱壓合至該導電布結構14。

利用壓合裝置(圖未示)將該屏蔽結構16熱壓合至該導電布結構14表面，使該複數導電性粒子1644均穿透該絕緣層146並電連接該金屬薄膜層144與 該金屬屏蔽層162，從而形成具有接地屏蔽結構之電路板10。為使該複數導電性粒子1644可穿透該絕緣層146，該屏蔽結構16之熱壓合時間一般大於100秒且小於200秒，具體視絕緣層146之厚度而定。熱壓合後，該電性連接層164形成於絕緣層146表面，該黏膠基體1642與該絕緣層146黏合，該複數導電性粒子1644均穿透該絕緣層146並與該金屬薄膜層144及金屬屏蔽層162接觸抵靠，甚至可能部分進入或穿透該金屬薄膜層144，從而實現該金屬薄膜層144與該金屬屏蔽層162之電連接，以將導電黏合層142中殘留之靜電導出消除。

本技術方案第一實施例製作形成之具有接地屏蔽結構之電路板10如圖6所示。該電路板10包括電路基板12、導電布結構14、及屏蔽結構16。

該電路基板12包括基板本體121、接地線路層122以及與該接地線路層122電連接之接地焊墊123。該基板本體121包括有用於實現訊號傳輸之一層或多層訊號線路層(圖未示)。該接地線路層122形成於該基板本體121表面，用於與該基板本體121中需接地之訊號線路相連接。該接地焊墊123與該接地線路層122相連接，以將基板本體121內產生之靜電引出。亦即，該接地線路層122位於該基板本體121與該接地焊墊123之間，並與該基板本體121及接地焊墊123接觸。本實施例中，該電路基板12還具有形成於該接地線路層122一側之防焊覆蓋層124以及黏接該防焊覆蓋層124至該基板本體121之黏合層125。亦即，該黏合層125位於該基板本體121與該防焊覆蓋層124之間，並與該基板本體121及該防焊覆蓋層124接觸。其中，該防焊覆蓋層124與該黏合層125上開設有與該接地焊墊123相對之開口130以露出該接地焊墊123。

該導電布結構14設置在該電路基板12表面。該導電布結構14包括依次連接之導電黏合層142、金屬薄膜層144以及絕緣層146。該金屬薄膜層144位於 該導電黏合層142與該絕緣層146之間，並與該導電黏合層142及絕緣層146接觸。該導電黏合層142與該接地焊墊123相連接。具體地，該導電黏合層142填充於該開口130以實現與該接地焊墊123之連接。由於該導電黏合層142具有導電性，因此，該導電黏合層142可將基板本體121內之靜電自接地焊墊123導出至金屬薄膜層144進行消除。優選地，該導電黏合層142為各向異性導電性黏合劑層。本實施例中，該導電布結構14之厚度取值範圍為0.5μm至100μm。

該屏蔽結構16包括金屬屏蔽層162以及形成於該金屬屏蔽層162表面之電性連接層164。該電性連接層164包括黏膠基體1642以及複數摻雜在該黏膠基體1642中之導電性粒子1644。每一導電性粒子1644之粒徑均大於該絕緣層146之厚度。該電性連接層164藉由熱壓合形成於該絕緣層146表面，以使該黏膠基體1642與該絕緣層146黏合。該複數導電性粒子1644均穿透該絕緣層146並電連接該金屬薄膜層144與該金屬屏蔽層162。此時，該黏膠基體1642形成在該絕緣層146之表面，該複數導電性粒子1644穿透該黏膠基體1642與該金屬屏蔽層162電連接。並且，該絕緣層146中具有與該複數導電性粒子1644一一對應之通孔1462，該複數導電性粒子1644依次穿過該通孔1462從而與該金屬薄膜層144電連接。

優選地，該金屬屏蔽層162之材質為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任一種金屬，或者為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任意兩種以上金屬之合金。該導電性粒子1644可為金粒子、鎳粒子、表面鍍金之鎳粒子、表面鍍鎳之塑膠粒子或者表面鍍金之塑膠粒子。本實施例中，該金屬屏蔽層162包括兩層金屬層，分別為銅層1622與金層1624。該屏蔽結構16之厚度取值範圍為0.5μm至50μm。該導電性粒子1644之粒徑之取值範圍為0.1μm至200μm。

此外，該金屬屏蔽層162可以包括一層金屬層或多層金屬層。本實施例中， 該金屬屏蔽層162包括兩層金屬層，分別為銅層1622與金層1624。該銅層位於該黏膠基體1642與該金層1624之間。該銅層1622之厚度大於該金層1624之厚度。

請參閱圖7，本技術方案第二實施例提供一種具有接地結構之電路板之製作方法，其包括以下步驟：

步驟201，請參閱圖8，提供電路基板22。

該電路基板22包括基板本體221、接地線路層222以及與該接地線路層222電連接之接地焊墊223。該接地線路層222形成於該基板本體221表面。該接地焊墊223與該接地線路層222相連接。亦即，該接地線路層222位於該基板本體221與該接地焊墊223之間，並與該基板本體221及接地焊墊223接觸。本實施例中，該電路基板22還具有形成於該接地線路層222一側之防焊覆蓋層224以及黏接該防焊覆蓋層224至該基板本體221之黏合層225。亦即，該黏合層225位於該基板本體221與該防焊覆蓋層224之間，並與該基板本體221及該防焊覆蓋層224接觸。其中，該防焊覆蓋層224與該黏合層225開設有與該接地焊墊223相對之開口230以露出該接地焊墊223。

步驟202，請參閱圖9，提供導電膠，並將該導電膠形成於在該電路基板22表面以形成導電膠層24。

利用印刷或塗佈等方式導電膠形成在該電路基板22表面以形成導電膠層24。該導電膠層24填充於開口230以實現與該接地焊墊223之連接。優選地，該導電膠層24之厚度取值範圍為0.5μm至100μm。該導電膠層24可採用銀漿或銅漿製作形成。本實施例中，該導電膠層24為銀漿。該銀漿可藉由印刷之方式形成在該電路基板22表面。

步驟203，請參閱圖10，提供防焊油墨，將該防焊油墨形成於該導電膠層 24表面以形成防焊油墨層26。

利用印刷或塗佈等方式將防焊油墨層形成於該導電膠層24表面以形成防焊油墨層26。本實施例中，該防焊油墨層26之厚度取值範圍為0.5μm至100μm。

步驟204，請參閱圖11，提供屏蔽結構28。

該屏蔽結構28包括金屬屏蔽層282以及形成於該金屬屏蔽層282表面之電性連接層284。該電性連接層284包括黏膠基體2842以及複數摻雜在該黏膠基體2842中之導電性粒子2844。每一導電性粒子2844之粒徑均大於該防焊油墨層26之厚度。優選地，該金屬屏蔽層282之材質為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任一種金屬，或者為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任意兩種以上金屬之合金。該導電性粒子2844可為金粒子、鎳粒子、表面鍍金之鎳粒子、表面鍍鎳之塑膠粒子或者表面鍍金之塑膠粒子。本實施例中，該金屬屏蔽層282包括兩層金屬層，分別為銅層2822與金層2824。該屏蔽結構28之厚度取值範圍為0.5μm至50μm。該導電性粒子2844之粒徑之取值範圍為0.1μm至200μm。

步驟205，請參閱圖12，將該屏蔽結構28熱壓合至該防焊油墨層26。

利用壓合裝置(圖未示)將該屏蔽結構28熱壓合至該防焊油墨層26表面，使該複數導電性粒子2844均穿透該防焊油墨層26並電連接該導電膠層24與該金屬屏蔽層282，從而形成具有接地屏蔽結構之電路板20。為使該複數導電性粒子2844可穿透該防焊油墨層26，該屏蔽結構28之熱壓合時間一般大於100秒且小於200秒，具體視防焊油墨層26之厚度而定。熱壓合後，該電性連接層284形成於防焊油墨層26表面，該黏膠基體2842與該防焊油墨層26黏合，該複數導電性粒子2844均穿透該防焊油墨層26並與該導電膠層24 及金屬屏蔽層282接觸抵靠，從而實現該導電膠層24與該金屬屏蔽層282之電連接，以將導電膠層24中殘留之靜電導出消除。

本技術方案第二實施例製作形成之具有接地屏蔽結構之電路板20如圖12所示。該電路板20包括電路基板22、導電膠層24、防焊油墨層26，及屏蔽結構28。

該電路基板22包括基板本體221、接地線路層222以及與該接地線路層222電連接之接地焊墊223。該基板本體221包括有用於實現訊號傳輸之一層或多層訊號線路層(圖未示)。該接地線路層222形成於該基板本體221表面，用於與該基板本體221中需接地之訊號線路相連接。該接地焊墊223與該接地線路層222相連接，以將基板本體221內產生之靜電引出。亦即，該接地線路層222位於該基板本體221與該接地焊墊223之間，並與該基板本體221及接地焊墊223接觸。本實施例中，該電路基板22還具有形成於該接地線路層222一側之防焊覆蓋層224以及黏接該防焊覆蓋層224至該基板本體221之黏合層225。亦即，該黏合層225位於該基板本體221與該防焊覆蓋層224之間，並與該基板本體221及該防焊覆蓋層224接觸。其中，該防焊覆蓋層224與該黏合層225上開設有與該接地焊墊223相對之開口230以露出該接地焊墊223。

該導電膠層24設置在該電路基板22表面並與該接地焊墊223相連接。該導電膠層24填充於該開口230以實現與該接地焊墊223之連接。該導電膠層24可將基板本體221內之靜電自接地焊墊223導出並消除。優選地，該導電膠層24之厚度取值範圍為0.5μm至100μm。該導電膠層24可採用銀漿或銅漿製作形成。本實施例中，該導電膠層24為銀漿。該銀漿可藉由印刷之方式形成在該電路基板22上，並填滿該開口230且與接地焊墊223相壓緊接觸。

該防焊油墨層26設置在該導電膠層24表面，用於保護該導電膠層24。本實 施例中，該防焊油墨層26之厚度取值範圍為0.5μm至100μm。

該屏蔽結構28包括金屬屏蔽層282以及形成於該金屬屏蔽層282表面之電性連接層284。該電性連接層284包括黏膠基體2842以及複數摻雜在該黏膠基體2842中之導電性粒子2844。每一導電性粒子2844之粒徑均大於該防焊油墨層26之厚度。該電性連接層284藉由熱壓合形成於該防焊油墨層26表面，以使該黏膠基體2842與該防焊油墨層26黏合。該複數導電性粒子2844均穿透該防焊油墨層26並電連接該導電膠層24與該金屬屏蔽層282。此時，該黏膠基體2842形成在該防焊油墨層26之表面，該複數導電性粒子2844穿透該黏膠基體2842與該金屬屏蔽層282電連接。並且，該防焊油墨層26中具有與該複數導電性粒子2844一一對應之通孔2662，該複數導電性粒子2844依次穿過該通孔2662從而與該導電膠層24電連接。

優選地，該金屬屏蔽層282之材質為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任一種金屬，或者為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任意兩種以上金屬之合金。該導電性粒子2844可為金粒子、鎳粒子、表面鍍金之鎳粒子、表面鍍鎳之塑膠粒子或者表面鍍金之塑膠粒子。本實施例中，該金屬屏蔽層282包括兩層金屬層，分別為銅層2822與金層2824。該屏蔽結構28之厚度取值範圍為0.5μm至50μm。該導電性粒子2844之粒徑之取值範圍為0.1μm至200μm。

此外，該金屬屏蔽層282可以包括一層金屬層或多層金屬層。本實施例中，該金屬屏蔽層282包括兩層金屬層，分別為銅層2822與金層2824。該銅層位於該黏膠基體2842與該金層2824之間。該銅層2822之厚度大於該金層2824之厚度。

相較於先前技術，本技術方案之具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法，由於利用屏蔽結構之導電性粒子穿透導電布結構之絕緣層與金屬薄膜層電連接或者與穿透防焊油墨層與導電膠層電連接，從而可將導電布結構之 導電黏合層或者導電膠層中殘留之靜電有效導出至屏蔽結構之金屬屏蔽層並消除，避免電路板之訊號受到干擾，進而提升電路板之訊號傳輸品質。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。先前技術，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (12)

1. 一種具有接地屏蔽結構之電路板，包括電路基板以及設置在該電路基板表面之導電布結構，該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊，該導電布結構包括依次連接之導電黏合層、金屬薄膜層以及絕緣層，該導電黏合層與該接地焊墊相連接，其改良在於，該電路板進一步包括屏蔽結構，該屏蔽結構包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層，該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該絕緣層之厚度，該電性連接層藉由熱壓合形成於絕緣層表面，以使該膠黏基體與絕緣層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該絕緣層從而電連接該金屬薄膜層與該金屬屏蔽層。
2. 一種具有接地屏蔽結構之電路板，包括電路基板以及設置在該電路基板表面之導電布結構，該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊，該導電布結構包括依次連接之導電黏合層、金屬薄膜層以及絕緣層，該導電黏合層與該接地焊墊相連接，其改良在於，該電路板進一步包括屏蔽結構，該屏蔽結構包括金屬屏蔽層、形成於該金屬屏蔽層表面之黏膠基體以及穿透該黏膠基體與金屬屏蔽層電連接之複數導電性粒子，該黏膠基體形成在該絕緣層之表面，該絕緣層具有複數與該複數導電性粒子一一對應之通孔，該複數導電性粒子依次穿過該複數通孔從而與該金屬薄膜層電連接。
3. 一種具有接地屏蔽結構之電路板，其包括電路基板、導電膠層以及防焊油墨層，該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊，該導電膠層形成於該電路基板 表面並與該接地焊墊相連接，該防焊油墨層形成於該導電膠層表面，其改良在於，該電路板進一步包括屏蔽結構，該屏蔽結構包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層，該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該防焊油墨層之厚度，該電性連接層藉由熱壓合形成於防焊油墨層表面，以使該膠黏基體與防焊油墨層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該防焊油墨層從而電連接該導電膠層與該金屬屏蔽層。
4. 一種具有接地屏蔽結構之電路板，其包括電路基板、導電膠層以及防焊油墨層，該電路基板包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊，該導電膠層形成於該電路基板表面並與該接地焊墊相連接，該防焊油墨層形成於該導電膠層表面，其改良在於，該電路板進一步包括屏蔽結構，該屏蔽結構包括金屬屏蔽層、形成於該金屬屏蔽層表面之黏膠基體以及穿透該黏膠基體與金屬屏蔽層電連接之複數導電性粒子，該黏膠基體形成在該防焊油墨層之表面，該防焊油墨層具有複數與該複數導電性粒子一一對應之通孔，該複數導電性粒子依次穿過該複數通孔從而與該導電膠層電連接。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之具有接地屏蔽結構之電路板，其中，該金屬屏蔽層之材質為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任一種金屬，或者為選自金、銀、銅、鋁、鎳中之任意兩種以上金屬之合金。
6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之具有接地屏蔽結構之電路板，其中，該導電性粒子為金粒子、鎳粒子、表面鍍金之鎳粒子、表面鍍鎳之塑膠粒子或者表面鍍金之塑膠粒子。
7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之具有接地屏蔽結構之電路板，其中，該屏蔽結構之厚度取值範圍為0.5μm至50μm。
8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之具有接地屏蔽結構之電路板， 其中，該導電性粒子之粒徑之取值範圍為0.1μm至200μm。
9. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之具有接地屏蔽結構之電路板，其中，該金屬屏蔽層包括銅層與金層，該銅層位於該黏膠基體與該金層之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述之具有接地屏蔽結構之電路板，其中，該銅層之厚度大於該金層之厚度。
11. 一種如申請專利範圍第1項所述之具有接地屏蔽結構之電路板之製作方法，包括步驟：提供電路基板，其包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊；提供導電布結構，其包括依次連接之導電黏合層、金屬薄膜層以及絕緣層；將該導電布結構壓合至該電路基板表面，以使該導電黏合層與該接地焊墊相連接；提供屏蔽結構，其包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層，該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該絕緣層之厚度；將該屏蔽結構熱壓合至該導電布結構表面，以使該膠黏基體與絕緣層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該絕緣層從而電連接該金屬薄膜層與該金屬屏蔽層。
12. 一種如申請專利範圍第3項所述之具有接地屏蔽結構之電路板之製作方法，包括步驟：提供電路基板，其包括基板本體、形成於基板本體表面之接地線路層以及與該接地線路層電連接之接地焊墊；提供導電膠，將該導電膠形成於該電路基板表面以形成導電膠層，並使 該導電膠層與該接地焊墊相連接；提供防焊油墨，將該防焊油墨形成於該導電膠層表面以形成防焊油墨層：提供屏蔽結構，其包括金屬屏蔽層及形成於該金屬屏蔽層表面之電性連接層，該電性連接層包括黏膠基體及複數摻雜在該黏膠基體中之導電性粒子，每一導電性粒子之粒徑均大於該防焊油墨層之厚度；將該屏蔽結構熱壓合至該導電布結構表面，以使該膠黏基體與防焊油墨層黏合，並使該複數導電性粒子均穿透該防焊油墨層從而電連接該導電膠層與該金屬屏蔽層。