TWI581686B

TWI581686B - 電路板及其制法

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Publication number: TWI581686B
Application number: TW103137509A
Authority: TW
Inventors: 胡先欽; 莊英傑; 何明展; 于乃嶽; 莊毅強
Original assignee: 鵬鼎科技股份有限公司
Priority date: 2014-10-21
Filing date: 2014-10-29
Publication date: 2017-05-01
Also published as: TW201616936A; CN105592620A; CN105592620B

Description

電路板及其制法

本發明涉及一種電路板及其制法。

為防止電路板工作時向外發出電磁輻射，干擾其他電子元件的正常工作，通常會在電路板上選擇性地設置遮罩接地結構。

目前，在電路板上設置遮罩接地結構可藉由如下方式實現：首先，將具有異方性導電膠的遮罩導電布及具有金屬導電顆粒的接地導電布裁切成需要的形狀；接著，在電路板上需要遮罩接地的區域先貼合一層所述遮罩導電布，所述異方性導電膠與所述電路板電連接；然後，在所述遮罩導電布上先對位然後熱貼合並熱壓合一層所述接地導電布，所述金屬導電顆粒在熱壓合的過程中刺破所述遮罩導電布，與所述異方性導電膠電連接，形成遮罩接地結構，以此來達到遮罩接地的目的。由於所述接地導電布在熱貼合並熱壓合至所述遮罩導電布時，需進行對位，且機器或人工的貼合對位精度有限，為使得對位準確並保證良好的貼合精度，對所述遮罩導電布及接地導電布的尺寸大小有一定要求，即，所述遮罩導電布及接地導電布的貼合尺寸大小受限於貼合精度。此將致使遮罩接地結構的設置受到限制。另外，所述接地導電布藉由異方性導電膠與電路板電連接，使得接地阻值較大，影響遮罩效果。

有鑑於此，有必要提供一種克服上述問題的電路板及電路板的製作方法。

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供一個軟性線路板，包括介電層及形成於介電層相背兩側的第一導電線路層及第二導電線路層，所述第一導電線路層與第二導電線路層藉由導電孔相互電性連接，所述第一導電線路層表面形成有第一絕緣覆蓋層，所述第一絕緣覆蓋層開設有第一開口，露出部分第一導電線路層形成第一接地墊；在所述第一絕緣覆蓋層表面形成一層銅層，所述銅層完全覆蓋所述第一絕緣覆蓋層的表面及從所述第一絕緣覆蓋層露出的第一接地墊表面並填滿所述第一開口；在所述銅層表面形成防焊層，所述防焊層開設有複數第二開口，露出部分所述銅層形成第二接地墊；以及在所述第二接地墊的表面形成一層金層。

一種電路板包括軟性線路板及形成於所述軟性線路板表面的遮罩接地結構。所述軟性線路板包括介電層及形成於所述介電層相背兩側的第一導電線路層及第二導電線路層。所述第一導電線路層與第二導電線路層藉由導電孔相互電性連接。所述第一導電線路層表面形成有第一絕緣覆蓋層。所述第一絕緣覆蓋層開設有第一開口，露出部分第一導電線路層形成第一接地墊。所述遮罩接地結構包括銅層，防焊層及金層。所述銅層覆蓋所述第一絕緣覆蓋層及第一接地墊表面，並填滿所述第一開口。所述防焊層覆蓋所述銅層表面。所述防焊層形成有第二開口，露出部分銅層形成第二接地墊。所述金層覆蓋所述第二接地墊表面。

相較於先前技術，本發明提供的電路板僅需將第二導電線路層與金層作接地處理即可實現遮罩接地，因此，本發明提供的電路板及電路板的製作方法具有如下優點：一是由於只需在防焊層開設第二開口，露出部分銅層形成第二接地墊，並在所述第二接地墊表面形成金層，以形成遮罩接地結構，此過程中無需進行對位貼合及壓合，因此，所述遮罩接地結構的設置不受貼合精度影響，其設置相對較靈活；二是由於在第二接地墊上形成金層，金層與銅層電連接，藉由金層直接接地，具有較低的接地阻值，遮罩效果受接地阻值的影響較小。

100‧‧‧電路板

10‧‧‧軟性線路板

11‧‧‧第一導電線路層

12‧‧‧介電層

13‧‧‧第二導電線路層

14‧‧‧第一絕緣覆蓋層

15‧‧‧第二絕緣覆蓋層

121‧‧‧導電孔

141‧‧‧第一開口

142‧‧‧第一接地墊

110‧‧‧基板

111‧‧‧第一銅層

113‧‧‧第二銅層

1210‧‧‧通孔

20‧‧‧遮罩接地結構

21‧‧‧催化油墨層

22‧‧‧銅層

23‧‧‧防焊層

231‧‧‧第二開口

232‧‧‧第二接地墊

24‧‧‧過渡金屬層

25‧‧‧金層

圖1係本發明實施方式所提供的軟性線路板的剖面示意圖。

圖2係本發明實施方式所提供的基板的剖面示意圖。

圖3係在圖2的基板形成通孔後的剖面示意圖。

圖4係將圖3的通孔電鍍填滿形成導電孔後的剖面示意圖。

圖5係將圖4中的第一銅層及第二銅層製作形成第一導電線路層及第二導電線路層後的剖面示意圖。

圖6係在圖1的第一導電線路層側的絕緣覆蓋層上形成一層催化油墨層後的剖面示意圖。

圖7係在圖6中的催化油墨層側化學沉積一層銅層後的剖面示意圖。

圖8係在圖7中的銅層表面形成圖案化的防焊層後的剖面示意圖，部分所述銅層暴露於所述防焊層中形成第二接地墊。

圖9係在圖8中的第二接地墊表面形成一層過渡金屬層後的剖面示意圖。

圖10係在圖9中的過渡金屬層表面形成一層金層後的剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施方式對本發明提供的電路板及電路板的製作方法作進一步的詳細說明。

本發明實施方式提供的電路板100的製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個軟性線路板10。

所述軟性線路板10包括第一導電線路層11、介電層12、第二導電線路層13、第一絕緣覆蓋層14及第二絕緣覆蓋層15。所述第一導電線路層11及所述第二導電線路層13位於所述介電層12的相背兩側。所述介電層12開設有貫穿所述介電層12的導電孔121。所述第一導電線路層11藉由所述導電孔121與所述第二導電線路層13電性連接。所述第一絕緣覆蓋層14覆蓋在所述第一導電線路層11及從所述第一導電線路層11露出的介電層12的表面。所述第一絕緣覆蓋層14開設有複數第一開口141，露出部分第一導電線路層11形成第一接地墊142。所述第二絕緣覆蓋層15覆蓋在所述第二導電線路層13的表面。

所述軟性線路板10可藉由如下方式獲得：首先，請參閱圖2，提供一個基板110。所述基板110可為單面板或雙面板。本實施方式中，所述基板110為雙面板。所述基板110包括第一銅層111，介電層12及第二銅層113。所述介電層12可為聚醯亞胺或聚酯等具有良好撓折性的材料。所述第一銅層111及第二銅層113分別位於所述介電層12的相背兩側。

接著，請參閱圖3，在所述基板110上形成貫穿所述基板110的通孔1210。所述通孔1210可藉由雷射燒蝕或機械鑽孔的方式形成。

接著，請參閱圖4，電鍍填滿所述通孔1210形成導電孔121。本實施方式中，電鍍材料為銅。

接著，請參閱圖5，選擇性移除部分所述第一銅層111形成第一導電線路層11及選擇性移除部分第二銅層113形成第二導電線路層13。部分介電層12從所述第一導電線路層11的空隙之間露出。部分介電層12從所述第二導電線路層13的空隙之間露出(圖未示)。本實施方式中，可採用影像轉移及蝕刻的方式形成所述第一導電線路層11及第二導電線路層13。

最後，請再次參閱圖1，在所述第一導電線路層11上形成第一絕緣覆蓋層14及在所述第二導電線路層13表面形成第二絕緣覆蓋層15。所述第一絕緣覆蓋層14覆蓋在所述第一導電線路層11及從所述第一導電線路層11露出的介電層12的表面，所述第一絕緣覆蓋層14開設有複數第一開口141，露出部分第一導電線路層11形成第一接地墊142。所述第二絕緣覆蓋層15覆蓋整個所述第二導電線路層13表面。

第二步，請參閱圖6，在所述第一絕緣覆蓋層14表面形成一層催化油墨層21。本實施方式中，所述催化油墨層21藉由印刷的方式形成。

所述催化油墨層21可為後續化學沉銅起到催化作用及具有增加化銅層與第一絕緣覆蓋層14之間的黏結強度的作用。本實施方式中，所述催化油墨層21的厚度範圍為2.5~17.5微米。所述催化油墨層21覆蓋所述第一絕緣覆蓋層14遠離所述介電層12的表面，及複數所述第一開口141的側壁，即所述催化油墨層21覆蓋所述第一絕緣層14遠離所述介電層12的表面以及所述第一絕緣覆蓋層14從所述第一開口141露出的表面，從而所述催化油墨層21部分填充每個所述第一開口141，並使得每個所述第一接地墊142的部分區域從所述催化油墨層21露出。

可以理解的是，在所述第一絕緣覆蓋層14表面形成一層催化油墨層21之前，還包括對所述第一接地墊142進行粗化處理的步驟。

第三步，請參閱圖7，在所述催化油墨層21及所述第一接地墊142從所述催化油墨層21露出的表面化學沉積一層銅層22。

所述銅層22填滿所述第一開口141，且所述銅層22遠離所述第一導電線路層11的表面位於同一水平面內。本實施方式中，所述催化油墨層21表面的所述銅層22的厚度範圍為0.5~1.5微米。

第四步，請參閱圖8，在所述銅層22表面形成防焊層23。

所述防焊層23開設有複數第二開口231，露出部分銅層22形成第二接地墊232。本實施方式中，所述防焊層23為感光油墨。本實施方式中，所述防焊層23的厚度範圍為10~30微米。

第五步，請參閱圖9，在所述第二接地墊232表面形成一層過渡金屬層24。所述過渡金屬層24可為鎳、鎳鈀等材料。所述過渡金屬層24可藉由化學沉積的方式形成。所述過渡金屬層24的厚度小於所述防焊層23的厚度，本實施方式中，所述過渡金屬層24的厚度範圍為2~8微米。

第六步，請參閱圖10，在所述過渡金屬層24表面形成一層金層25，並將所述金層25與第二導電線路層13作接地處理，以實現所述軟性線路板10的遮罩接地。

所述金層25可藉由化學沉積或電鍍的方式形成。本實施方式中，所述金層的厚度範圍為0.0075~0.025微米。

可以理解的是，可直接在所述第二接地墊232表面藉由電鍍的方式形成所述金層25。此時，無需進行在所述第二接地墊232與金層25之間形成過渡金屬層24的步驟。

請再次參閱圖10，本發明實施方式還提供一種電路板100，包括軟性線路板10及遮罩接地結構20。

所述遮罩接地結構20形成於所述軟性線路板10的第一絕緣覆蓋層14上。

所述遮罩接地結構20包括催化油墨層21、銅層22、防焊層23、過渡金屬層24及金層25。所述催化油墨層21覆蓋所述第一絕緣覆蓋層14遠離所述介電層12的表面及及複數所述第一開口141的側壁，即所述催化油墨層21覆蓋所述第一絕緣覆蓋層14遠離所述介電層12的表面以及所述第一絕緣覆蓋層14從所述第一開口141露出的表面，從而所述催化油墨層21部分填充每個所述第一開口141。所述第一接地墊142的部分區域從所述催化油墨層21露出。所述銅層22覆蓋所述催化油墨層21及所述第一接地墊142從所述催化油墨層21露出的部分表面。所述銅層22填滿所述第一開口141，且所述銅層22遠離所述介電層12的表面位於同一水平面內。所述防焊層23覆蓋所述銅層22。所述防焊層23開設有複數第二開口231，露出部分所述銅層22形成第二接地墊232。所述過渡金屬層24覆蓋所述第二接地墊232。所述金層25覆蓋所述過渡金屬層24。本實施方式中，所述催化油墨層21的厚度範圍為2.5~17.5微米。所述銅層22的厚度範圍為0.5~1.5微米。所述防焊層23的厚度範圍為10~30微米。所述過渡金屬層24的厚度小於所述防焊層23的厚度。本實施方式中，所述過渡金屬層24的厚度範圍為2~8微米。所述金層的厚度範圍為0.0075~0.025微米。

相較於先前技術，本發明提供的電路板僅需將第二導電線路層與金層作接地處理即可實現遮罩接地的作用，因此，本發明提供的電路板及電路板的製作方法具有如下優點：一是由於只需在防焊層開設第二開口，露出部分銅層形成第二接地墊，並在所述第二接地墊表面形成金層，以形成遮罩接地結構，此過程中無需進行對位貼合及壓合，因此，所述遮罩接地結構的設置不受貼合精度影響，其設置相對較靈活；二是由於在第二接地墊上形成金層，金層與銅層電連接，藉由金層直接接地，具有較低的接地阻值，遮罩效果受接地阻值的影響較小；另外，金層具有較好的抗氧化功能。

綜上，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。