TWI603653B - 電路板、多層電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

電路板、多層電路板及其製作方法

本發明有關一種電路板及其製作方法，特別是關於一種包括油墨層的單層電路板或多層電路板。

傳統的印刷電路板(Printed circuit board，PCB)製作過程繁鎖，包括內層電路壓膜、內層電路曝光、內層電路顯影、內層電路蝕刻、內層電路剝膜、疊板壓合、鑽通孔、鍍金屬層、外層壓膜顯影、外層蝕刻去膜、通孔鍍銅、上防焊層等等。繁瑣的製作過程使得印刷電路板需要較長的製作時間，例如一般打樣需要約7個工作天的時間才能取得電路板樣品。

考量到印刷電路板的製作過程以及使用環境，印刷電路板的基板材料選用受到諸多限制，例如須考慮基板的電流負載能力、耐熱性及耐壓性等等特性。對於已經完成電子元件封裝的電路板，現有的印刷電路板製程也無法在其上附加額外的單層或多層的電路，使得完成電子元件封裝後的電路板，應用受到限制。

除此之外，目前的印刷電路板技術只能應用在平面的基板 上，無法製作在具有立體結構或是不規則曲面的基板上，因此在空間利用上缺乏彈性，而使得應用範圍受限制。

本發明之一目的，在於提供一種單層或多層電路板，包括一層或複數層油墨層，油墨層中包括複數個導電顆粒，且油墨層的表面包括複數個凹槽結構，而凹槽結構上設置有一金屬層，以形成由凹槽結構定義的導電迴路。透過使用包括導電顆粒的油墨層，可使電路板具有良好的散熱性、良好的反射率以及良好的防焊特性，使得本發明所述之電路板，可選用多樣的基板，甚至可在已完成電子元件封裝的電路板上附加額外的電路層。

本發明之又一目的，在於提供一種電路板，其電路層可設置在基板的同一表面、不同表面或不規則曲面上，使得本發明所述之電路板在空間利用以及外觀設計上的彈性將大幅提升，同時並可增加電路板的應用範圍，例如可配合藝術品所能提供的電路容納空間以及形狀，設計非平面的電路板，使藝術品能呈現出最佳的視覺效果。

本發明之另一目的，在於提供一種電路板的製作方法，包括塗佈一油墨層於一基板的表面，其中油墨層包括複數個導電顆粒；在油墨層的表面形成複數個凹槽結構；及在凹槽結構上鍍上一金屬層，以形成由凹槽結構所定義的導電迴路。此電路板的製作方法可用於製作單層板及多層板並具有量產性，且相對於習之技術須要7個工作天才能提供打樣樣品，本發明所述之電路板的製作方法可將樣品的交貨時間縮短為2個工作天，大 幅提升電路板的生產效率。

為達到上述目的，本發明提供一種多層電路板，包括：一基板；複數個電路層，以層疊方式設置在基板上，其中各個電路層包括：一油墨層，包括複數個導電顆粒，油墨層的表面包括複數個凹槽結構；一金屬層，設置於凹槽結構，以形成由凹槽結構所定義的導電迴路；及至少一導通孔，貫穿部分或全部油墨層，並電性連接部分或全部金屬層。

為達到上述目的，本發明提供一種電路板，包括：一基板；一油墨層，包括複數個導電顆粒，油墨層塗佈於基板的表面，且油墨層的表面包括複數個凹槽結構；及一金屬層，設置於凹槽結構，以形成由凹槽結構所定義的導電迴路。

為達到上述目的，本發明提供一種多層電路板的製作方法，包括以下步驟：提供一基板；塗佈一第一油墨層於基板的表面；對第一油墨層進行一雷射雕刻，並在第一油墨層的表面形成複數個第一凹槽結構；在第一凹槽結構上鍍上一第一金屬層，以形成由第一凹槽結構所定義的導電迴路；塗佈一第二油墨層於第一油墨層及第一金屬層的表面，其中第一油墨層及第二油墨層皆包括複數個導電顆粒；對第二油墨層進行雷射雕刻，並在第二油墨層的表面形成複數個第二凹槽結構；及在第二凹槽結構上鍍上一第二金屬層，以形成由第二凹槽結構所定義的導電迴路。

為達到上述目的，本發明提供一種電路板的製作方法，包括以下步驟：提供一基板；塗佈一油墨層於基板的表面，其中油墨層包括複數個導電顆粒；在油墨層的表面形成複數個凹槽結構；及在凹槽結構上鍍上一金屬層，以形成由凹槽結構所定義的導電迴路。

在本發明多層電路板一實施例中，其中導電顆粒的粒徑範圍為1奈米至10微米。

在本發明多層電路板一實施例中，其中基板的材料包括陶瓷、金屬、塑膠、玻璃、碳纖維、石墨、電木、紙、木頭或軟性電路板，而導電顆粒為鋁、銅、鉻、銀、鈀、金、鎳、石墨、氧化鋁、氮化鋁、奈米碳管或其混合物。

在本發明多層電路板一實施例中，其中油墨層的厚度範圍為1微米至100微米。

在本發明多層電路板一實施例中，其中凹槽結構的平均深度範圍為0.1微米至100微米，且凹槽結構的表面粗糙度之中心線平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、十點平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、且最大波峰至波谷粗糙度範圍為1微米至80微米。

在本發明多層電路板一實施例中，其中基板包括複數個表面，且複數個電路層層疊設置於基板的同一表面、不同表面或不規則曲面。

在本發明多層電路板的製作方法一實施例中，還包括以下步驟：在基板上形成一第一電路層，其中第一電路層包括第一油墨層及第一金屬層；在第一電路層上層疊設置複數個第二電路層，其中第二電路層包括第二油墨層及第二金屬層；及在些第二電路層上形成至少一導通孔，導通孔貫穿至少一第二油墨層，並電性連接第一金屬層與至少一個第二金屬層，或電性連接至少兩個第二金屬層。

10‧‧‧電路板

11‧‧‧基板

12‧‧‧油墨層

13‧‧‧凹槽結構

14‧‧‧金屬層

141‧‧‧第一金屬層

142‧‧‧第二金屬層

143‧‧‧第三金屬層

20‧‧‧多層電路板

21‧‧‧基板

22‧‧‧油墨層

221‧‧‧第一油墨層

222‧‧‧第二油墨層

23‧‧‧凹槽結構

231‧‧‧第一凹槽結構

232‧‧‧第二凹槽結構

24‧‧‧金屬層

241‧‧‧第一金屬層

242‧‧‧第二金屬層

25‧‧‧電路層

251‧‧‧第一電路層

252‧‧‧第二電路層

26‧‧‧導通孔

261‧‧‧第一導通孔

262‧‧‧第二導通孔

263‧‧‧第三導通孔

271‧‧‧第一貫穿孔

272‧‧‧第二貫穿孔

273‧‧‧第三貫穿孔

30‧‧‧電路板

31‧‧‧基板

311‧‧‧第一表面

312‧‧‧第二表面

313‧‧‧第三表面

314‧‧‧第四表面

315‧‧‧第五表面

316‧‧‧第六表面

32‧‧‧油墨層

34‧‧‧金屬層

35‧‧‧電路層

第1圖：為本發明電路板一實施例的剖面示意圖。

第2圖：為本發明多層電路板一實施例的剖面示意圖。

第3圖：為本發明電路板另一實施例的立體示意圖。

第4圖：為本發明電路板的製作方法一實施例的步驟流程圖。

第5A圖至第5E圖：為本發明電路板的製作方法一實施例的的製造流程示意圖。

第6圖：為本發明多層電路板的製作方法一實施例的步驟流程圖。

第7A圖至第7F圖：為本發明多層電路板的製作方法一實施例的製造流程示意圖。 雖然已透過舉例方式在圖式中描述了本發明的具體實施方式，並在本文中對其作了詳細的說明，但是本發明還允許有各種修改和替換形式。本發明之圖式內容可為不等比例，圖式及其詳細的描述僅為特定型式的揭露，並不為本發明的限制，相反的，依據本發明的專利範圍之精神和範圍內，進行修改、均等構件及其置換，皆為本發明所涵蓋的範圍。

請參閱第1圖，為本發明電路板一實施例的剖面示意圖。如圖所示，本發明所述的電路板10包括一基板11、一油墨層12以及一金屬層14。油墨層12包括複數個導電顆粒，並塗佈於基板11的表面，且油墨層 12的表面包括複數個凹槽結構13。金屬層14則設置在凹槽結構13上，以形成由凹槽結構13所定義的導電迴路，其中油墨層12以及金屬層14在基板11上形成一電路層15。

請參閱第2圖，為本發明多層電路板一實施例的剖面示意圖。如圖所示，本發明所述的多層電路板20包括一基板21以及複數個電路層25，其中電路層25以層疊方式設置在基板21上。例如電路層25包括一設置在基板21上的第一電路層251以及複數個以層疊方式設置在第一電路層251上的第二電路層252。各個電路層251/252皆包括一油墨層22以及一金屬層24，其中油墨層22的表面包括複數個凹槽結構23，而金屬層24則設置在凹槽結構23上，以形成由凹槽結構23所定義的導電迴路。

在本發明一實施例中，多層電路板20還包括至少一導通孔26。導通孔26貫穿部分或全部的油墨層25及/或金屬層24，並電性連接部分或全部的金屬層24，例如，第一導通孔261僅貫穿與第一電路層251相鄰的第二電路層252的油墨層22，並電性連接第一電路層251的金屬層24以及相鄰的第二電路層252的金屬層24，而第二導通孔262貫穿最上層的第二電路層252的油墨層22，並電性連接最上面的兩個第二電路層252的金屬層24，此外第三導通孔263貫穿全部的第二電路層252的油墨層22及/或金屬層24，並電性連接全部的金屬層24。

本發明實施例所述之多層電路板20以五層電路層25為例，但這並不為本發明權利範圍的限制，在本發明其他實施例中，多層電路板20的電路層25數目可為兩層或其他大於兩層以上的層數。

由於油墨具有良好的附著性，幾乎可以附著在任何材料上 面，因此本發明所述的基板11/21的材料可包括陶瓷、金屬、塑膠、玻璃、碳纖維、石墨、電木、紙、木頭、軟性電路板或其他合適的材料。

在本發明一實施例中，導電顆粒的粒徑範圍為1奈米至10微米。在本發明一實施例中，油墨層12/22中的導電顆粒的材料可為金屬、金屬化合物、金屬混合物或其他導電材質，例如鋁、銅、鉻、銀、鈀、金、鎳、石墨、氧化鋁、氮化鋁、奈米碳管或其混合物。

由於油墨層12/22包括導電顆粒，因此具有良好的散熱性以及反射率，使得本發明所述之電路板10或多層電路板20可應用於需要高散熱係數以高反射率的產品上，例如電路板10及多層電路板20可應用在照明裝置上，並可將LED設置在電路板10上，如此不僅可減少散熱模組的成本，亦可增加燈具的出光率。

在本發明一實施例中，油墨層12/22還具有防刮、可耐高溫以及抗酸鹼的優點。經實驗，本發明所述的油墨可耐高溫至攝氏300℃，並且在PH1-PH13的酸鹼度範圍中皆具有良好的耐受性。

油墨層12/22雖然包括導電顆粒，但在未形成凹槽結構13/23的油墨層12/22中，導電顆粒可能被油墨所包覆，或是因接觸空氣而使得導電顆粒的表面形成氧化層，例如露出油墨層12/22的導電顆粒會因接觸空氣而氧化，因此未形成凹槽結構13/23的油墨層12/22的表面並不具有導電性，使得油墨層12/22具有防焊的特性。因此本發明所述之電路板10及多層電路板20中，最外層的電路層15/255即具有防焊的特性，而不需要在電路板10/20上額外設置絕緣層。在本發明一實施例中，油墨層12/22的較佳厚度範圍為1微米至100微米。

在本發明一實施例中，凹槽結構13/23的平均深度範圍為0.1微米至100微米，在較佳的情況下，凹槽結構13/23的深度小於或等於油墨層12/22的厚度。而凹槽結構13/23的表面粗糙度之中心線平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、十點平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、最大波峰至波谷粗糙度範圍為1微米至80微米。這些表面特性，可使金屬層15/25與凹槽結構13/23緊密結合而不易脫落。

在本發明一實施例中，凹槽結構13/23的表面包括裸露的導電顆粒，例如導電顆粒可以顆粒的狀態散佈在凹槽結構13/23的表面，也可能在凹槽結構13/23的表面形成一連續或不連續的導電層。由於凹槽結構13/23的表面包括裸露的導電顆粒，因此金屬層14上鍍在凹槽結構13/23之後，將會具有良好的附著性而不易脫落。

在本發明一實施例中，是藉由雷射雕刻在油墨層12/22表面形成複數個凹槽結構13/23。例如使用波長範圍為780奈米至1400奈米的紅外光雷射、波長範圍為500奈米至532奈米的綠光雷射、波長範圍為200奈米至400奈米的紫外光雷射、皮秒雷射或飛秒雷射來進行雷射雕刻。但雷射雕刻並不為本發明權利範圍的限制，在本發明其他實施例中，亦可使用其他方式來形成凹槽結構13/23，例如CNC(Computer numerical control)加工。

請參閱第3圖，為本發明電路板另一實施例的立體示意圖。電路板30包括一基板31以及至少一電路層35，其中電路層35設置於基板31上，並包括一油墨層32以及一金屬層34。當電路層35為複數個時，電路層35以層疊的方式設置在基板31上。

在本發明一實施例中，基板31可為各種形狀的立體構造， 並包括複數個表面，而電路層35則設置在基板31的不同表面上，例如基板31可以是H形，並包括第一表面311、第二表面312、第三表面313、第四表面314、第五表面315及第六表面316，而電路層35設置在基板31的第一表面311、第二表面312、第三表面313、第四表面314、第五表面315及第六表面316上，如第3圖所示。而在本發明不同實施例中，基板31亦可包括至少一不規則曲面，且電路層35設置在該不規則曲面上。

由於電路層35可設置在基板31的同一表面、不同表面或不規則曲面，使得本發明所述之電路板30在空間利用以及外觀設計上的彈性將大幅提升，同時並可增加電路板30的應用範圍，例如可配合藝術品所能提供的電路容納空間以及形狀，選用非平面的基板並適當配置電路，使藝術品能呈現出最佳的視覺效果。

在本發明實施例中，當基板31包括複數個表面時，電路層35是以連續的方式設置在基板板31的表面上，但在實際應用時，電路層35亦可以不連續的方式設置在基板31的同一個或不同的表面上，例如僅於基板31的第一表面311、第三表面313及第五表面315上設置電路層35。

本發明實施例中的油墨層32以及金屬層34的詳細構造及實施方式，與前述實施例中的油墨層12/22以及金屬層14/24相同，於此便不再贅述。

請參閱第4圖，為本發明電路板的製作方法一實施例的步驟流程圖。並請配合參閱第5A圖至第5E圖，為本發明電路板一實施例的的製造流程示意圖。本發明所述之電路板的製作方法包括步驟S401、S402、S403及S404。

步驟S401為提供一基板11，如第5A圖所示，例如提供一以陶瓷、金屬、塑膠、玻璃、碳纖維、石墨、電木、紙、木頭或軟性電路板作為材料的基板11。步驟S402為塗佈一油墨層12於基板11的表面，其中油墨層12包括導電顆粒，如第5B圖所示。油墨層12的導電顆粒的材料可為金屬、金屬化合物、金屬混合物或其他導電材質，例如鋁、銅、鉻、銀、鈀、金、鎳、石墨、氧化鋁、氮化鋁、奈米碳管或其混合物。在本發明一實施例中，油墨層12可以使用噴塗、印刷、轉印或其他方式塗佈在基板11上。

由於油墨具有良好的附著性，幾乎可以附著在任何材料上面，因此本發明所述的油墨層12可設置在任意材質或任意形狀的基板11表面。在本發明一實施例中，油墨層12的較佳厚度範圍為1微米至100微米。

步驟S403為在油墨層12的表面形成複數個凹槽結構13，如第5C圖所示。在本發明一實施例中，是以雷射雕刻的方式來形成凹槽結構13。雷射雕刻可去除部分包覆導電顆粒的油墨，或是去除導電顆粒表面的氧化層，並使得導電顆粒裸露於凹槽結構13的表面。導電顆粒可能以顆粒的狀態散佈在凹槽結構13的表面，也可能因吸收雷射的能量而熔化，而在凹槽結構13的表面形成連續或不連續的導電層。

在本發明一實施例中，凹槽結構13是利用波長範圍為780奈米至1400奈米的紅外光雷射、波長範圍為500奈米至532奈米的綠光雷射、波長範圍為200奈米至400奈米的紫外光雷射、皮秒雷射或飛秒雷射進行雷射雕刻所形成。

使用雷射雕刻製作凹槽結構13僅為本發明之一較佳實施 例，當然在本發明其他實施例中，亦可使用其他方式來去除導電顆粒周圍的油墨或氧化層，例如CNC(Computer numerical control)加工。

步驟S404為在凹槽結構13上鍍上一金屬層14，如第5D圖所示。由於凹槽結構13上具有裸露的導電顆粒，因此金屬層14上鍍之後，具有良好的附著性而不易脫落。設置在凹槽結構13上的金屬層14，即為本發明所述之電路板10/20/30的導電迴路，換言之，導電迴路的圖案是由凹槽結構13的所在位置以及排列方式所定義。

在本發明一實施例中，凹槽結構13的較佳的平均深度範圍為0.1微米至100微米，且凹槽結構13的表面粗糙度之中心線平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、十點平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、最大波峰至波谷粗糙度範圍為1微米至80微米。具有上述參數的凹槽結構13將更有利於金屬層14附著，使得金屬層14不易脫落。

在本發明一實施例中，金屬層14可以包括不同種類的金屬，例如先在凹槽結構13上設置第一金屬層141，接著在第一金屬層141上設置第二金屬層142，最後在第二金屬層142上設置第三金屬層143，如第5E圖所示。

在本發明一實施例中，金屬層14是透過化學鍍或電鍍的方式設置在凹槽結構13上。金屬層14的材料可包括金、銀、銅、鋁、鎂、鐵、鈦、鎳、鉑、鈀、錫、鋅、鉻或其組合所構成者，例如當第一金屬層141為銅時，因銅較容易氧化，可在第一金屬層141上鍍鎳以形成第二金屬層142，而在電路板製作以及儲存的過程中，鎳相對較容易氧化，且鎳在焊接後易產生黑鎳而成為不可靠的焊點，因此可在第二金屬層142上再鍍上兼具耐氧 化性、可焊性佳、電氣性能佳、接觸電阻低的金作為第三金屬層143。

請參閱第6圖及第7A圖至第7E圖，分別為本發明多層電路板的製作方法一實施例的步驟流程圖以及本發明多層電路板一實施例的的製造流程示意圖。本發明所述之多層電路板的製作方法包括S501、S502、S503、S504、S505、S506及S507。

步驟S501為提供一基板21，步驟S502為塗佈第一油墨層221於基板21的表面，步驟S503為在第一油墨層221的表面形成複數個第一凹槽結構231，步驟S504為在第一凹槽結構231上鍍上第一金屬層241，其中第一油墨層221以及第一金屬層241在基板21上形成第一電路層251，如第7A圖所示。步驟S501至步驟S504的實施方式與步驟S401至步驟S404相同，詳細的實施方式請參考前述電路板的製作方法的實施例，於此便不再贅述。

步驟S505為在第一油墨層621及第一金屬層641表面塗佈第二油墨層622，如第7B圖所示。步驟S506為在第二油墨層622的表面形成複數個第二凹槽結構632，步驟S507為在第二凹槽結構632上鍍上第二金屬層642，其中第二油墨層622以及第二金屬層642在第一電路層621上形成一第二電路層622，如第7C圖所示。

在本發明一實施例中，可以在第二油墨層222上形成至少一第一導通孔261。第一導通孔261可於形成第二凹槽結構232以及第二金屬層242時一併製作，例如使用雷射雕刻在第二油墨層222上形成複數個第二凹槽結構232以及一第一貫穿孔271，如第7C圖所示。雷射可在第一貫穿孔271的位置照射較長的時間，或將雷射切換至較大功率，以形成貫穿第二油墨層222的第一貫穿孔271。在上鍍第二金屬層242時，可同時在第二凹槽結 構232以及第一貫穿孔271的表面上鍍金屬層，以形成電性連接第一金屬層241及第二金屬層242的導通孔261，如第7D圖所示。

在本發明一實施例中，可在第一電路層251上，層疊複數個第二電路層252，使第二油墨層222以及第二金屬層242交錯堆疊，以形成一包括兩層以上電路層251/252的多層電路板20，例如在完成第一導通孔261的設置之後，可繼續在第二電路層225上方依序設置其他的第二電路層225，並形成如第7F圖所示的構造。

在本發明一實施例中，當第二電路層252為複數個時，導通孔26可與最上層的第二電路層252的第二凹槽結構232一併製做，如第二導通孔262及第三導通孔263。例如使用雷射雕刻在最上層的第二電路層252的第二油墨層222上形成第二凹槽結構232、第二貫穿孔272及第三貫穿孔273，第7E圖所示。雷射可在第二貫穿孔272以及第三貫穿孔273的位置照射較長的時間，或將雷射切換至較大功率，使得第二貫穿孔272貫穿最上層的第二油墨層222，並使第三貫穿孔273貫穿所有的第二油墨層222及/或第二金屬層242。在上鍍最上層的第二電路層252的第二金屬層242時，同時在第二凹槽結構232、第二貫穿孔272以及第三貫穿孔273表面上鍍金屬層，以形成電性連接最上面兩層第二電路層252的第二金屬層242的第二導通孔262，以及電性連接第一金屬層241及所有的第二金屬層242的第三導通孔263，如第7F圖所示。

當然在本發明其他實施例中，第三導通孔263也可分段形成，例如於在形成每一第二電路層252的第二凹槽結構232時，在垂直於基板21的同一投影位置上，藉由雷射雕刻一併形成一貫穿該第二油墨層222的 貫穿孔，並於上鍍該第二金屬層242時，一併將金屬上鍍於該貫穿孔的表面。而後再於第二油墨層222及第二金屬層242上塗佈另一第二油墨層222，並於第二油墨層222上形成第二凹槽結構232、貫穿孔及第二金屬層242。在完成所有第二電路層252的堆疊設置後，便可使所有垂直於基板21同一投影位置上的通孔相連接，而形成貫穿所有第二油墨層222並電性連接第一金屬層241及所有的第二金屬層242的第三導通孔263。

綜上所述，本發明可以在形成第一電路層251及/或各個第二電路層252的第一凹槽結構231、第一金屬層241、第二凹槽結構232及第二金屬層242的同時，一併形成連接第一金屬層241及第二金屬層242的導通孔26。當然在不同實施例中，亦可於所有的第一電路層251及第二電路層252之後，再形成導通孔26。

使用雷射雕刻搭配上鍍金屬層來製作導通孔26僅是本發明的較佳實施例，並不為本發明權利範圍的限制。導通孔26亦可使用其他方式來形成，例如使用機械加工搭配上鍍金屬層的方式製作，或是以埋銅柱的方式來製作。

本發明實施例中的導通孔26的設置位置，僅為本發明多層電路板的製作方法的一實施例，並不為本發明權利範圍的限制。在實際應用時，導通孔26可貫穿複數個第二油墨層222及/或第二金屬層242，並電性連接第一金屬層241及複數個第二金屬層242，導通孔26亦可貫穿一第二油墨層222，並電性連接一第二金屬層242及一第一金屬層241，當然導通孔26也可貫穿一第二油墨層222，並電性連接至少兩個第二金屬層242。

本發明實施例中所述的第一凹槽結構231、第二凹槽結構 232、第一油墨層221、第二油墨層222、第一金屬層241及第二金屬層242的詳細構造以及製作方法，分別與本發明第2圖所述之多層電路板20中的凹槽結構23、油墨層22及金屬層24相同，於此便不再贅述。

本發明所揭露的電路板及電路板的製作方法，可以應用在單層電路板、多層電路板以及非平面的電路板上。因採用包括導電顆粒的油墨，使得電路板的最外層電路具有防刮、防焊、耐高溫、耐酸鹼以及反射率高的優點。導電顆粒還可使油墨層與金屬層之間具有良好的結合性，因此具有相對高的生產良率，相當適合量產。

而油墨的附著性佳，可選用多樣的材料作為電路板的基板，甚至可使用已完成電子元件封裝的電路板作為基板，在其上增加設置額外的電路層，而額外設置的電路層可選擇與已完成電子元件封裝的電路板的既有電路導通或不導通，例如透過設置導通孔26使額外設置的電路層與既有電路導通。因此本發明所揭露的電路板及電路板的製作方法，應用範圍相當廣泛，例如天線、固態照明產品、車用產品、3C電子產品、藝術品以及微型化產品等等。

除此之外，本發明所揭露的電路板及電路板的製作方法，可利用雷射雕刻來決定電路圖案，因此具有高度的設計彈性，不但變更設計所需的時間以及成本相對較低，且相較於習知技術，電路板樣品打樣的時間可由7個工作天縮短至2個工作天，大幅縮短了電路驗證所需的時間。

說明書中所描述之也許、必須及變化等字眼並非本發明之限制。說明書所使用的專業術語主要用以進行特定實施例的描述，並不為本發明的限制。說明書所使用的單數量詞(如一個及該個)亦可為複數個，除 非在說明書的內容有明確的說明。例如說明書所提及之一個裝置可包括有兩個或兩個以上之裝置的結合，而說明書所提之一物質則可包括有多種物質的混合。

以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

20‧‧‧多層電路板

21‧‧‧基板

22‧‧‧油墨層

23‧‧‧凹槽結構

24‧‧‧金屬層

25‧‧‧電路層

251‧‧‧第一電路層

252‧‧‧第二電路層

26‧‧‧導通孔

261‧‧‧第一導通孔

262‧‧‧第二導通孔

263‧‧‧第三導通孔

Claims (10)

1. 一種多層電路板，包括：一基板；複數個電路層，以層疊方式設置在該基板上，其中各個該電路層包括：一油墨層，包括複數個導電顆粒，該油墨層的表面包括複數個凹槽結構，其中未形成該凹槽結構的該油墨層不具有導電性；一金屬層，設置於該凹槽結構，以形成由該凹槽結構所定義的導電迴路；及至少一導通孔，貫穿部分或全部該油墨層，並電性連接部分或全部該金屬層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的多層電路板，其中該導電顆粒的粒徑範圍為1奈米至10微米。
3. 如申請專利範圍第1項所述的多層電路板，其中該基板的材料包括陶瓷、金屬、塑膠、玻璃、碳纖維、石墨、電木、紙、木頭或軟性電路板，而該導電顆粒為鋁、銅、鉻、銀、鈀、金、鎳、石墨、氧化鋁、氮化鋁、奈米碳管或其混合物。
4. 如申請專利範圍第1項所述的多層電路板，其中該油墨層的厚度範圍為1微米至100微米。
5. 如申請專利範圍第1項所述的多層電路板，其中該凹槽結構的平均深度範圍為0.1微米至100微米，且該凹槽結構的表面粗糙度之中心線平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、十點平均粗糙度範圍為0.1微米至100微米、且最大波峰至波谷粗糙度範圍為1微米至80微米。
6. 如申請專利範圍第1項所述的多層電路板，其中該基板包括複數個表面，且該複數個電路層層疊設置於該基板的同一表面、不同表面或不規則曲面。
7. 一種電路板，包括：一基板； 一油墨層，包括複數個導電顆粒，該油墨層塗佈於該基板的表面，且該油墨層的表面包括複數個凹槽結構，其中未形成該凹槽結構的該油墨層不具有導電性；及一金屬層，設置於該凹槽結構，以形成由該凹槽結構所定義的導電迴路。
8. 一種多層電路板的製作方法，包括以下步驟：提供一基板；塗佈一第一油墨層於該基板的表面；對該第一油墨層進行一雷射雕刻，並在該第一油墨層的表面形成複數個第一凹槽結構；在該第一凹槽結構上鍍上一第一金屬層，以形成由該第一凹槽結構所定義的導電迴路；塗佈一第二油墨層於該第一油墨層及該第一金屬層的表面，其中該第一油墨層及該第二油墨層皆包括複數個導電顆粒；對該第二油墨層進行該雷射雕刻，並在該第二油墨層的表面形成複數個第二凹槽結構；及在該第二凹槽結構上鍍上一第二金屬層，以形成由該第二凹槽結構所定義的導電迴路。
9. 如申請專利範圍第8項所述的多層電路板的製作方法，還包括以下步驟：在該基板上形成一第一電路層，其中該第一電路層包括該第一油墨層及該第一金屬層；在該第一電路層上層疊設置複數個第二電路層，其中該第二電路層包括該第二油墨層及該第二金屬層；及在該些第二電路層上形成至少一導通孔，該導通孔貫穿至少一第二油墨層，並電性連接該第一金屬層與至少一個該第二金屬層，或電性連接至少兩個該第二金屬層。
10. 一種電路板的製作方法，包括以下步驟： 提供一基板；塗佈一油墨層於該基板的表面，其中該油墨層包括複數個導電顆粒；在該油墨層的表面形成複數個凹槽結構，其中未形成該凹槽結構的該油墨層不具有導電性；及在該凹槽結構上鍍上一金屬層，以形成由該凹槽結構所定義的導電迴路。