TWI498061B - And a method of manufacturing a conductor line on an insulating substrate - Google Patents

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Description

絕緣基板上形成導體線路的製造方法
由於本發明是有關一種絕緣基板上形成導體線路的製造方法，尤指一種可於立體絕緣結構基板上形成立體圖案化導體線路的製造方法。
由於LED(發光二極體)電子產業的快速發展，電路板上的電路密度越來越高，造成在使用時電路板上所累積的熱量越來越多，也越來越難以散除，一般而言，LED發光時所產生的熱能若無法匯出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品生命週期、發光效率、穩定性等。
要提升LED發光效率與使用壽命，解決LED產品散熱問題即為現階段最重要的課題之一，LED產業的發展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點，因此，提供具有高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來在LED散熱基板發展的趨勢。現階段以氮化鋁基板取代氧化鋁基板，或是以共晶或覆晶製程取代打金線的晶粒或基板結合方式來達到提升LED發光效率為開發主流。在此發展趨勢下，對散熱基板本身的線路對位精確度要求極為嚴苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等。
近年來，印刷電路板(PCB)的生產技術已非常純熟，早期LED產品的系統電路板多以PCB為主，但隨著高功率LED的需求增加，PCB散熱能力有限，無法應用於高功率產品上，為了改善高功率LED散熱問題，近期有相關廠商採用高熱導係數鋁基板(MCPCB)，利用金屬材料散熱特性較佳的特性，達到高功率產品散熱的目的。然而隨著LED亮度與效能要求的持續發展，儘管系統電路板能將LED晶片所產生的熱有效的散熱到大氣環境，但是LED晶粒所產生的熱能卻無法有效的從晶粒傳導至系統電路板。
電絕緣材料包括有陶瓷材料及高熱導塑膠等，人類對陶瓷材料的使用已有幾千年了，現代技術製備的陶瓷材料有著絕緣性好、熱傳導率高、紅外輻射率大、膨脹係數低等優點，逐漸成為LED照明的新材料。目前，陶瓷材料主要用於LED封裝晶片的熱沉材料、電路基板材料和燈具散熱器材料。而高熱導塑膠憑藉優良的電絕緣性和低密度值，由於價格高，應用率低，亦也應用於散熱材料市場。
現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類大致共有HTCC(高溫共燒多層陶瓷)、LTCC(低溫共燒多層陶瓷基板)、DBC(直接接合銅基板)、DPC(直接鍍銅基板)四種，其中HTCC屬於較早期發展的技術，但由於燒結溫度較高使其電極材料的選擇受限，且製作成本相對昂貴，這些因素促使LTCC的發展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但缺點是尺寸精確度、產品強度等不易控制。而DBC與DPC則為業界近幾年才開發成熟，且能量產化的專業技術，DBC是利用高溫加熱將氧化鋁與銅板結合，其技術瓶頸在於不易解決氧化鋁與銅板間微氣孔產生之問題，這使得產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將銅沉積於氧化鋁基板上，其製程結合材料與薄膜技術，使其產品成為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業並能穩定生產的技術門檻相對較高。
有鑑於此，有必要提供一種製造方法以解決所述技術問題。
本發明的主要目的在於提供一種簡單、可靠、低成本的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，可達到簡化製造流程、縮短開發週期、增強金屬化鍍層的附著力、以及成本低等等特點。
本發明的次要目的為降低金屬鍍層的材料需求量，亦藉由雷射技術而精確、容易、簡便地控制導體線路的尺寸，使得導體線路具有細直平整等特性。
為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其包括如下步驟：(1)提供一絕緣基板；(2)以噴塗、移印、網印、滾塗或含浸的其中一種方式，於上述絕緣基板表面形成一塗佈層；(3)以雷射雷雕上述塗佈層，把上述塗佈層分割成線路區與非線路區，並將上述線路區的塗佈層雷射氣化去除，使得位在上述塗佈層線路區下方的絕緣基板局部區域顯露出來；(4)對上述絕緣基板顯露的局部區域進行金屬化處理，形成一導體線路層；以及(5)採用直接剝離或於酸性、鹼性或中性溶液作用的其中一種方式，去除上述非線路區的塗佈層與導體線路層，使上述絕緣基板的線路區表面單獨留存導體線路層。
上述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，更包含步驟(6)：以電鍍或化學鍍沉積方式於上述導體線路層上增加一金屬防護層，所述金屬防護層是由化學鎳層上方沉積一化學金層、化學銀層、化學鎬層、錫及錫合金層的其中一種所構成。
上述絕緣基板為平面結構或立體結構的其中一種，而上述塗佈層則分別對應所述絕緣基板形成平面狀油墨或立體狀油墨；其絕緣基板的材料可為氧化鋁、氮化鋁或碳化矽的其中一種陶瓷材料或為玻璃材料；亦可為PC、PC/ABS、尼龍、或壓克力的其中一種合成樹脂材料，或為PC、PC/ABS、尼龍分別與玻纖混合的其中一種複合材料；以上所舉之材料種類，僅用為方便說明本發明，並非加以限制。
所述雷射雷雕上述塗佈層是透過數位控制雷射的波長範圍為355~1064奈米以及引導點聚焦雷射光束進行分割，使得所述絕緣基板的局部區域於上述塗佈層受到雷射氧化時，同時受到雷射雷雕進行表面粗化處理，使上述絕緣基板的局部區域表面形成深淺不一的凹坑，藉以以增強後續金屬化處理時，上述導體線路層與絕緣基板間的附著力。
所述金屬化處理為濺鍍、蒸鍍、電鍍、化學鍍、低溫電漿噴射或混合兩種方式進行處理，其金屬化處理的材料為純銅或是銅合金層的其中一種。
所述導體線路層可為單一線路結構或為分別分佈在上述絕緣基板不同區域上的多數個線路結構。
本發明絕緣基板上形成導體線路的製造方法具有簡單、可靠、成本低之特點並且可於任何絕緣基板上形成導體線路，不僅降低金屬鍍層的材料需求量，亦可精確、容易、簡便地控制導體線路的尺寸，使得導體線路具有細直平整等特性，同時提高導體線路與絕緣基板之間的結合強度。
10‧‧‧絕緣基板
20‧‧‧塗佈層
30‧‧‧導體線路
40‧‧‧金屬防護層
50‧‧‧絕緣防護層
第1圖為本發明絕緣基板上形成導體線路的製造方法的流程圖；第2圖為本發明平面結構絕緣基板上形成導體線路的製造方法的結構示意圖；第3圖到第6圖為本發明立體結構絕緣基板上形成導體線路的製造方法的結構示意圖。
為便於更進一步對本發明的目的、技術方案和優點有更深一層明確，詳實的認識和瞭解，下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述。
請參照第1圖至第6圖所示，本發明的絕緣基板10上形成導體線路30的製造方法，包括如下步驟：選定一絕緣基板10，上述絕緣基板10為平面結構或立體結構的其中一種，本發明對於絕緣基板10的材料無特殊要求，於一可行實施例中，所述絕緣基板10可為氧化鋁、氮化鋁或碳化矽的其中一種陶瓷材料或為玻璃材料，亦可為PC、PC/ABS、尼龍或壓克力的其中一種合成樹脂材料；以及PC、PC/ABS、尼龍分別與玻纖混合的其中一種複合材料；以上所舉之材料種類，僅用為方便說明本發明，並非加以限制。
利用噴塗、移印、網印、滾塗或含浸的其中一種方式，在絕緣基板10上形成一對應絕緣基板10表面的平面狀油墨或立體狀油墨塗佈層20，其中，於平面結構絕緣基板10上為利用噴塗、網印、滾塗的方式形成平面狀塗佈層20，於立體結構絕緣基板10上為藉由一噴塗、移印、或含浸的方式以形成立體狀塗佈層20，所述塗佈層20的材料可為可為油性或為水性材料，於一較佳實施例中，其塗佈層20為一具備一定黏性的光滑絕緣油漆。
其中，上述雷射雷雕為透過電腦軟體操控波長為355~1064奈米的雷射雷雕塗佈層20及絕緣基板10的表面，將塗佈層20分割成若干個線路區或非線路區的不同區塊之後，將需要成型導體線路30的線路圖形的尺寸、位置藉由程式精確度地控制，並透過數位控制下引導點聚焦雷射光束將線路區的塗佈層20氣化，使線路區欲形成導體線路30處的塗佈層20被雷雕氣化後，絕緣基板10局部區域裸露於外部，因而絕緣基板10表面在雷射雷雕效果下同時被粗糙化，可形成深淺不一的凹坑以增強導體線路30與絕緣基板10之間的附著力。
再者，於線路圖形製作中，由於雷射製程為使用電腦3D程式控制雷射雷雕方式製作圖形，除了可於平面結構絕緣基板10上形成導體線路30外，於立體結構絕緣基板10上形成導體線路30的製程需求亦可被實現；故利用軟體控制線路圖形，不僅僅可滿足二維/三維產品的不同結構需求，同時製程中無需運用習知PCB印刷製程中的壓膜，曝光顯影，與蝕刻製程即可使導體線路30成型於平面/立體結構絕緣基板10上單一區域或多數個導體線路分別分佈在絕緣基板10表面上的不同區域，不受限於絕緣基板10之表面形狀與導體線路30位置；綜上而言，藉由上揭電腦程式配合上述製程使掌握導體線路30形狀、尺寸變得更容易、簡便，可達到簡化製造流程、縮短開發週期、增強金屬化鍍層的附著力、以及成本低等特點，同時無需使用光阻劑、顯影液等污染物，亦有利於環境保護，可實現綠色生產的目的。
進一步，所述線路區顯露出來的絕緣基板10的表面可藉由濺鍍、蒸鍍、電鍍或低溫電漿噴射等金屬化處理方式配合金屬化處理材料為銅、鎳，銅鎳合金其中的一種而形成導體線路30，上述所形成的導體線路30可為單一線路結構或為多數個分別分佈在絕緣基板10表面上的不同區域上的線路結構；於一較佳實施中，金屬化處理可為混合使用上述濺鍍、蒸鍍、電鍍、低溫電漿噴射等其中兩種方式而形成導體線路30層，藉以增加製程效率與功效，其透過上揭金屬化處理方式可使金屬化材料緊密地與絕緣基板10表面結合，從而有效提升絕緣基板10與導體線路30之間抗撕裂或黏合強度，並同時強化整體的結構強度及提升散熱效果，使導體線路30具有細直平整的特點。
本發明絕緣基板10透過電解、化學、噴濺方式直接形成金屬鍍層，無需雷射鑽孔或增加貫穿孔等程序，同時金屬鍍層厚度可以一次性地增加至50um以 上，不需要後續的增加銅金屬層厚度製程，故可達到簡化製程，降低成本的功效；於一較佳實施例中，可增加前處理粗化步驟使金屬鍍層更易於附著於絕緣基板10的表面上。
最後，可直接剝離設置於非線路區的剩餘塗佈層20以及導體線路層30或在酸性、鹼性、中性溶液作用下去除剩餘的塗佈層20與導體線路層30。
於一可行實施例中，可增加一步驟(6)為利用電鍍或化學鍍沉積方式於線路區導體線路30層表面30增加一金屬防護層40，並藉由磨刷、拋光、整平等方式優化金屬防護層40表面，其金屬防護層40是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、化學鎬層、錫及錫合金層的其中一種所構成，並於形成金屬防護層40後，再於非線路區已去除塗佈層20的絕緣基板10表面上塗佈一絕緣防護層50，即完成絕緣基板10上形成導體線路30的製造方法。
以上所舉實施例，僅用為方便說明本發明並非加以限制，在不離本發明精神範疇，熟悉此一行業技藝人士依本發明申請專利範圍及發明說明所作之各種簡易變形與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。

Claims (10)

  1. 一種絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其步驟包含：(1)提供一絕緣基板；(2)以噴塗、移印、網印、滾塗或含浸的其中一種方式，於上述絕緣基板表面形成一塗佈層；(3)以雷射雷雕上述塗佈層，把上述塗佈層分割成線路區與非線路區，並將上述線路區的塗佈層以雷射氣化去除，使得位在上述線路區塗佈層下方的絕緣基板局部區域顯露出來；(4)對上述絕緣基板顯露的局部區域進行金屬化處理，形成一導體線路層；以及(5)採用直接剝離或於酸性、鹼性或中性溶液作用的其中一種方式，去除上述非線路區的塗佈層與導體線路層，使上述絕緣基板的線路區表面單獨留存導體線路層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，更包含步驟(6)：以電鍍或化學鍍沉積方式於上述導體線路層上增加一金屬防護層，所述金屬防護層是由化學鎳層上方沉積一化學金層、化學銀層、化學鎬層、錫及錫合金層的其中一種所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，所述絕緣基板為氧化鋁、氮化鋁或碳化矽的其中一種陶瓷材料或可為玻璃材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，所述絕緣基板為PC、PC/ABS、尼龍、壓克力的其中一種合成樹脂材料或為PC、PC/ABS、尼龍分別與玻纖混合的其中一種複合材料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，上述絕緣基板為平面結構或立體結構的其中一種。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，所述雷射的波長範圍為355~1064奈米。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，所述絕緣基板的局部區域於上述塗佈層受到雷射氧化時，同時受到雷射雷雕進行表面粗化處理，使上述絕緣基板的局部區域表面形成深淺不一的凹坑，藉以增強後續金屬化處理時，上述導體線路層與絕緣基板間的附著力。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，所述金屬化處理為濺鍍、蒸鍍、電鍍、化學鍍、低溫電漿噴射或混合兩種方式進行處理。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，所述金屬化處理的材料為純銅或是銅合金層的其中一種。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的絕緣基板上形成導體線路的製造方法，其中，所述導體線路層為單一線路結構或分佈在上述絕緣基板不同區域上的多數個線路結構。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10115378B1 (en) * 2011-02-24 2018-10-30 Kurt Jennings Laser etched stringed instrument and method of manufacture
ITUB20152328A1 (it) * 2015-07-20 2017-01-20 Tapematic Spa Metodo e macchina per la decorazione di oggetti di piccole dimensioni e prodotto ottenibile
CN106114036A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 Tcl移动通信科技（宁波）有限公司 一种采用喷涂、电镀和镭雕技术相结合的表面处理方法
CN108231460A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 深圳市光鼎超导精密技术有限公司 电子产品壳体成型电性导通接点制造方法
CN107690230A (zh) * 2017-08-09 2018-02-13 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种制作金属线路的方法及金属线路组件
TWI662872B (zh) * 2018-01-26 2019-06-11 謝孟修 陶瓷電路板及其製法
US10966312B1 (en) * 2018-04-04 2021-03-30 Sciperio, Inc Printed litz line
CN109920762B (zh) 2019-03-28 2021-12-03 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板的制作方法、阵列基板和显示装置
CN109920583B (zh) * 2019-04-30 2020-02-14 大连大学 一种透明金属网格导电薄膜
TWI718584B (zh) * 2019-07-11 2021-02-11 健信科技工業股份有限公司 以雷射雕刻處理輪圈表面之製備方法
KR102402471B1 (ko) * 2020-12-22 2022-05-26 주식회사 셀코스 표면 코팅의 균일도 향상을 위한 코팅 방법
CN114867216B (zh) * 2022-03-30 2024-05-17 惠州市鼎丰泰科技有限公司 一种制造导电线路的工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200952293A (en) * 2008-06-05 2009-12-16 Unimicron Technology Corp Method of making a molded interconnect device
TW201322849A (zh) * 2011-11-18 2013-06-01 Chuan-Ling Hu 塑膠金屬化立體線路製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4865873A (en) * 1986-09-15 1989-09-12 General Electric Company Electroless deposition employing laser-patterned masking layer
JPH0730362B2 (ja) * 1987-03-20 1995-04-05 株式会社日立製作所 電子部品及びその製造方法
DE4417245A1 (de) * 1994-04-23 1995-10-26 Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten
US7033648B1 (en) * 1995-02-06 2006-04-25 International Business Machines Corporations Means of seeding and metallizing polyimide
US6814844B2 (en) * 2001-08-29 2004-11-09 Roche Diagnostics Corporation Biosensor with code pattern
US7084014B2 (en) * 2003-10-07 2006-08-01 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrate
KR101086828B1 (ko) * 2009-11-30 2011-11-25 엘지이노텍 주식회사 매립형 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판 및 이들의 제조방법
CN102377010B (zh) * 2010-08-24 2014-01-01 启碁科技股份有限公司 天线结构的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200952293A (en) * 2008-06-05 2009-12-16 Unimicron Technology Corp Method of making a molded interconnect device
TW201322849A (zh) * 2011-11-18 2013-06-01 Chuan-Ling Hu 塑膠金屬化立體線路製造方法

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Publication number Publication date
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