KR20150073041A - 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법 - Google Patents

절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법 Download PDF

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Abstract

절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법은, 절연 기판을 제공하는 단계; 상기 절연 기판의 표면에 코팅층을 형성하고, 레이저 음각을 통하여 상기 코팅층이 트레이스 형성 구역과 트레이스 비-형성 구역으로 분할하고, 절연 기판의 표면의 대응하는 부분들을 노출시키기 위해 레이저 증발을 통하여 트레이스 형성 구역 내에 위치한 코팅층의 영역을 제거하는 단계; 상기 절연 기판의 표면의 노출부 및 코팅층에 메탈라이징 처리를 수행함으로써 도전성 트레이스의 메탈라이징 층을 형성하는 단계; 및 트레이스 비-형성 구역으로부터 잔류 코팅층을 직접 제거하거나 또는 산성 용액, 알칼리 용액 또는 중성 용액의 작용을 통해 그것을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법{METHOD OF FORMING CONDUCTIVE TRACES ON INSULATED SUBSTRATE}
본 발명은 절연 기판에 도전성 트레이스(trace)를 형성하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 3차원으로 패턴화된 도전성 트레이스가 3차원 절연 기판에 형성될 수 있는 방법에 관한 것이다.
전자 산업에서의 발광 다이오드(LED)의 급속한 발달이 회로 기판 위의 회로의 밀도를 끊임없이 증가시킬 수 있더라도, 사용시 회로 기판에 축적되는 열이 또한 증가하고, 쉽게 제거될 수 없다. 일반적으로 말해서, LED가 광을 방출할 때 이들에 의해 생성된 열에너지가 적당히 방산되지 않는 경우에, LED는 서비스 수명, 발광 효율과 그것의 안정성에 악영향을 미치는 과도하게 높은 접합 온도를 가질 수 있다.
업그레이된 LED 발광 효율과 서비스 수명을 획득하기 위해, 현재 가장 중요한 과제 중 하나는 LED 제품의 방열 문제를 해결하는 것이다. LED 산업이 고전력, 고광도 및 소형화된 LED 제품을 개발하는 것을 목표로 하기 때문에, 또한 높은 열도전성과 정밀 치수를 가지는 방열 LED 기판을 제공하는 것은 LED 제품의 향후 발전에서 중요한 경향이 되고 있다. 현재, 업그레이된 LED 발광 효율을 개발하기 위한 주된 경향은 알루미늄 산화물 기판 대신에 알루미늄 질화물 기판의 사용 및 전기적으로 LED 다이를 기판에 연결하기 위한 골드 와이어 본딩 프로세스 대신에 공융(eutectic) 프로세스 또는 플립 칩 프로세스의 사용을 포함한다. 상기 2가지의 LED 개발 경향에서, 매우 엄격한 요구사항은 방열 기판 위의 회로의 고도로 정밀한 배열을 위해 셋팅되고, 방열 기판은 높은 방열 성능, 소형 치수 및 금속 트레이스에 대한 양호한 접착성을 가져야 한다.
인쇄회로기판(PCB)를 제조하기 위한 기술은 최근 몇년 동안 고도로 성숙하게 되었다. 초기 단계에서, LED 제품을 위한 대부분의 시스템 회로 기판은 PCB이다. 그러나, PCB는 제한된 방열 능력을 가지고, 그러므로 최근에 요구가 크게 증가된 고전력 LED 제품으로 사용될 수 없다. 방열에서의 고전력 LED의 문제를 해결하기 위해, 몇몇 제조자는 높은 열도전성을 가지는 금속 코어 인쇄회로기판(MCPCB)을 채택했다. 즉, 금속 물질의 양호한 방열 성능이 고전력 LED 제품에 의해 생성된 열을 방산시키려는 목적을 달성하기 위해 이용된다. 그러나, 끊임없이 증가된 높은 LED 휘도와 성능에 대한 요구 때문에, LED 칩에 의해 생성된 열을 대기 중으로 효과적으로 방산가능한 향상된 시스템 회로 기판은 LED 다이에 의해 생성된 열이 방산을 위해 다이로부터 시스템 회로 기판으로 효과적으로 전달될 수 없기 때문에 지금 사용을 위해 충분하지 않다.
현재 이용가능한 전기적 절연 재료는 세라믹 재료와 높은 열도전성 플라스틱 재료를 포함한다. 세라믹 재료는 수천 년 동안 인간에 의해 사용되어왔다. 현대 기술로 제공된 세라믹 재료는 양호한 절연 능력, 높은 열전달 비율, 높은 적외선 방사율, 낮은 열팽창 계수 등의 장점을 가지고, 점차로 LED 발광의 새로운 재료가 되고 있다. 현재, 세라믹 재료는 LED 칩 패키징을 위한 히트 싱크 재료, 발광 제품을 위한 회로 기판 재료와 라디에이터 재료로서 주로 사용된다. 높은 열도전성 플라스틱 재료는 우수한 전기적 절연성 능력과 낮은 밀도를 가지지만, 비싸고, 따라서 사용 비율이 낮다. 그럼에도 불구하고, 높은 열도전성 플라스틱 재료가 또한 방열 재료 시장에서 발견된다.
현재, 인기있는 4가지 형태의 세라믹 방열 기판, 즉 고온 동시 소성 세라믹 (HTCC; high-temperature co-fired ceramic) 다중층 기판, 저온 동시 소성 세라믹 (LTCC; low-temperature co-fired ceramic) 다중층 기판, 직접 본딩된 구리(DBC; direct bonded copper) 기판, 및 직접 도금된 구리(DPC; direct plated copper) 기판이 있다. HTCC는 초창기 단계에서 개발된 기술이다. HTCC는 상대적으로 높은 소결 온도를 요구한다. 그러므로,단지 제한된 재료가 HTCC 기술에서 전극으로 사용하기 위해 선택될 수 있고, 그것의 제조 비용은 상대적으로 높다. 이러한 불리한 요소는 LTCC의 개발에 이르게 하고, LTCC는 HTCC와 비교하여 850℃ 내외의 낮은 동시소성 온도를 가진다. 그러나, LTCC로, 제품의 사이즈 정확도와 강도를 제어하는 것은 쉽지않다. DBC와 DPC에 관하여, 이들은 단지 최근 몇 년 동안에 개발되어 성숙하게 된 전문화된 기술이고, 방열 기판의 대량 생산을 허용한다. DBC는 알루미늄 산화물 타일에 구리 시트를 본딩하기 위해 고온을 사용한다. DBC의 병목(bottleneck)은 알루미늄 산화물 타일과 구리 시트 사이에 존재하는 작은 세공(micropore)이고, 따라서 제품의 대량 생산과 수득율에서의 상당히 큰 시도를 형성하기 위해 쉽게 제거될 수 없다. DPC는 알루미늄 산화물 기판 위에 구리를 증착하기 위해 직접적 구리 도금의 기술을 사용한다. 이 프로세스는 최근 몇 년 동안 가장 인기있는 세라믹 방열 기판이 되는 제품을 생산하기 위해 그것과 재료 및 박막 기술을 결합시킨다. 그러나, DPC는 높은 재료 제어 및 기술 집적화를 요구하며, 이는 제조업자가 DPC 산업에 진입하여 안정되게 세라믹 방열 기판을 생산하기 위한 높은 기술적 한계를 형성한다.
그러므로, 전술한 기술적인 문제를 해결하기 위한 제조 방법을 제공하는 것이 필요하다.
본 발명의 주요 목적은 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 단순한, 신뢰가능한 그리고 경제적인 방법을 제공하는 것이며, 이는 단순화된 제조 흐름, 단축된 개발 주기, 낮은 제조 비용, 및 도전성 트레이스의 메탈라이징(metallized) 층과 절연 기판 사이의 증가된 접착성 달성의 장점을 가진다.
본 발명의 다른 목적은 절연 기판 상에 도전성 트레이스를 형성하는 방법을 제공하는 것이며, 도전성 트레이스의 메탈라이징 층의 형성에 필요한 재료의 양이 감소되고, 형성될 도전성 트레이스의 크기를 정확히, 쉽게 그리고 편리하게 제어하기 위해 레이저 기술이 사용되며, 따라서 얻어진 도전성 트레이스는 얇고, 직선이며(straight), 스무스(smooth) 하게 된다.
상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하기 위한 본 발명의 방법은, (1) 절연 기판을 제공하는 단계; (2) 스프레이 코팅, 패드 인쇄, 스크린 인쇄, 롤러 코팅 및 함침으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 공정을 통하여 상기 절연 기판의 표면에 코팅층을 형성하는 단계; (3) 상기 코팅층을 레이저 음각(laser engrave)하여 상기 코팅층이 트레이스 형성 구역(traces-forming zones)역과 트레이스 비-형성 구역(non-traces-forming zones)으로 분할되도록, 레이저 빔을 사용하고; 상기 트레이스 형성 구역 내의 코팅층의 영역을 레이저 증발(laser-vaporize) 및 제거하여 코팅층의 레이저 증발된 영역에 대응하는 하부의 절연 기판의 표면 부분이 노출되도록 레이저 빔을 사용하는 단계; (4) 상기 절연 기판의 표면의 노출부 및 코팅층에 메탈라이징 처리를 수행함으로써 도전성 트레이스의 메탈라이징 층을 형성하는 단계; 및 (5) 상기 트레이스 비-형성 구역 내에 위치되는 도전성 트레이스의 코팅층 및 메탈라이징 층의 임의의 부분을 직접 제거하거나 또는 산성 용액, 알칼리 용액 또는 중성 용액의 작용을 통하여 제거하는 단계를 포함하며, 따라서 상기 도전성 트레이스의 메탈라이징 층이 상기 트레이스 형성 구역에 대응하고 있는 절연 기판의 표면 부분에만 잔류한다.
바람직한 실시예에서, 본 방법은 전기 도금과 화학 증착법으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 공정을 통하여 도전성 트레이스의 메탈라이징 층에 금속 보호층을 형성하는 (6) 단계를 더 포함한다. 그렇게 형성된 금속 보호층은 화학적 은 도금, 화학적 지르코늄 도금, 주석 도금 및 주석 합금 도금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나의 단일 금속층이거나, 또는 화학적 니켈 도금물의 상단에 증착된 화학적 금 도금물을 포함한다.
본 발명에 따르면, 절연 기판은 2차원 구조 또는 3차원 구조일 수 있고, 코팅층은 절연 기판의 형상에 대응하는 2차원 또는 3차원 잉크층이며; 절연 기판은 세라믹 재료 또는 유리 재료로 제조되고, 세라믹 재료는 알루미늄 산화물, 알루미늄 질화물 또는 탄화 규소일 수 있다. 선택적으로, 절연 기판은 합성 수지 재료 또는 복합 재료로 제조될 수 있다. 합성 수지 재료는 폴리카보네이트(PC), 폴리카보네이트/아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(PC/ABS), 나일론 또는 아크릴일 수 있으며; 복합 재료는 PC, PC/ABS 또는 나일론과 섬유 유리의 결합에 의해 형성될 수 있다. 그러나, 전술된 재료들은 단지 예시적인 것이고, 어떤 방법으로든 본 발명을 제한하려는 것은 아니다.
본 발명에서, 코팅층의 레이저 음각을 위해 사용된 레이저 빔은 디지털적으로 제어되고, 355와 1064 나노미터(nm) 사이의 파장을 가진다. 레이저 빔은 코팅층의 레이저 증발(laser-vaporize) 뿐만 아니라, 다른 깊이의 복수의 피트(pits)를 생성하기 위해 레이저 음각을 통하여 절연 기판의 노출된 부분을 조대화하기 위해, 트레이스 형성 구역에 대한 포인트 포커싱(point focusing)을 위해 추가로 안내된다. 이러한 피트로, 절연 기판과 도전성 트레이스의 메탈라이징 층 사이의 증가된 접착성이 후속 메탈라이징 처리에서 달성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 메탈라이징 처리는 스퍼터링 증착, 기상 증착, 전해도금, 화학 증착법, 저온 플라즈마 제트 또는 이전 공정의 임의의 2개의 조합일 수 있고; 메탈라이징 처리를 위한 재료는 순수 구리 또는 구리합금일 수 있다.
본 발명에 따르면, 도전성 트레이스의 메탈라이징 층은 절연 기판의 표면에 위치한 하나의 단일 회로 구조, 또는 절연 기판의 표면의 다른 부분들에 위치한 복수의 회로 구조들일 수 있다.
본 발명에 따른 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법은 단순하고, 신뢰가능하며, 경제적이다. 상기 방법은 도전성 트레이스의 메탈라이징 층을 형성할 필요가 있는 재료의 양을 감소시킬 뿐만 아니라, 획득될 도전성 트레이스가 얇고, 직선이며, 스무스하고, 도전성 트레이스와 절연 기판 사이의 접착성이 증가되도록, 형성될 도전성 트레이스의 크기의 정확하고, 쉽고 그리고 편리한 제어를 가능하게 한다.
상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의해 채택된 구조와 기술적인 수단은 바람직한 실시예와 첨부 도면에 대한 다음의 상세한 설명을 참고로 하여 가장 잘 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법에서 포함된 단계들 도시하는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 방법에 따라 2차원 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 과정을 개략적으로 도시한다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 방법에 따라 3차원 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 과정을 개략적으로 도시한다.
목적, 기술적인 해결책 및 그것의 장점을 이해하기 위해, 이제 본 발명이 바람직한 실시예로 그리고 첨부된 도면들을 참조하여 기술될 것이다.
도 1 내지 6을 참조하라. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법에서 포함된 단계들이 아래와 같이 상세히 기술된다.
첫째, 2차원 구조 또는 3차원 구조일 수 있는 절연 기판(10)을 제공한다. 본 발명에서, 절연 기판(10)의 재료에 정해지는 어떤 특별한 제한은 없다. 본 발명의 사용가능한 실시예에 따르면, 절연 기판(10)은 알루미늄 산화물, 알루미늄 질화물 또는 탄화 규소와 같은 세라믹 재료로 제조될 수 있거나, 또는 유리 재료로 제조될 수 있다. 선택적으로, 절연 기판(10)은 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 폴리카보네이트/아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(PC/ABS; acrylonitrile butadiene styrene), 나일론 또는 아크릴과 같은 합성 수지 재료; 및 PC, PC/ABS 또는 나일론과 섬유 유리를 결합함으로써 형성된 복합 재료로 제조될 수 있다. 상기 기재된 재료들은 단지 예시적인 것이고, 어떤 방법으로든 본 발명을 제한하려는 것은 아니다.
둘째, 코팅층(20)이 절연 기판(10)의 표면의 그것에 대응하는 형상을 가지도록, 스프레이 코팅, 패드 인쇄, 스크린 인쇄, 롤러 코팅 또는 함침(impregnating)에 의해 절연 기판(10)의 표면에 2차원 또는 3차원 잉크 코팅층(20)을 형성한다. 2차원 절연 기판(10)의 경우에, 2차원 코팅층(20)은 스프레이 코팅, 스크린 인쇄 또는 롤러 코팅에 의해서 절연 기판에 형성될 수 있다. 한편, 3차원 절연 기판(10)의 경우에, 3차원 코팅층(20)은 스프레이 코팅, 패드 인쇄 또는 함침에 의해서 절연 기판에 형성될 수 있다. 코팅층(20)은 유성(oil-based) 또는 수성(water-based) 재료를 사용하여 형성된다. 바람직한 실시예에서, 코팅층(20)은 소정의 점도를 가지고 원하는 스무스한 표면을 형성할 수 있는 절연 도료의 형태를 사용하여 형성된다.
셋째, 코팅층(20)과 절연 기판(10)의 표면을 레이저 음각하여, 코팅층(20)이 여러 다른 구역, 즉 몇몇 트레이스 형성 구역과 몇몇 트레이스 비-형성 구역으로 분할되도록, 355와 1064 나노미터(㎚) 사이의 파장을 가지는 레이저 빔을 제어하는 특정 컴퓨터 소프트웨어를 사용하고, 상기 컴퓨터 프로그램의 보조로, 나중에 원하는 도전성 트레이스(30)를 형성하기 위해 절연 기판(10) 상의 도전성 트레이스 패턴의 치수와 위치를 정확하게 제어한다. 한편, 레이저 빔은 트레이스 형성 구역내에 위치하는 코팅층(20)의 레이저 증발(laser-vaporize) 영역에 초점들을 계속 포인팅하도록 디지털 제어하에 안내되어, 코팅층(21)의 레이저 증발된 영역에 대응하는 하부의 절연 기판(10)의 표면 부분을 노출시킨다. 한편, 절연 기판(10)의 노출된 표면 부분은 다른 깊이의 복수의 피트를 형성하기 위해 레이저 음각의 효과 하에 또한 조대화된다(coarsened). 이러한 피트로, 절연 기판(10)과 이후 형성된 도전성 트레이스(30) 사이의 증가된 접착성이 획득될 수 있다.
본 발명에서, 도전성 트레이스 패턴은 레이저 처리법을 통하여 절연 기판(10)에 제조된다. 보다 상세하게는, 도전성 트레이스 패턴은 컴퓨터 3차원(3D) 프로그램의 제어하에 레이저 빔을 사용하는 레이저 음각을 통하여 제조된다. 그러므로, 원하는 도전성 트레이스(30)는 2차원 절연 기판(10) 뿐만 아니라 3차원 절연 기판(10)에 형성될 수 있다. 도전성 트레이스 패턴의 제어된 제조에서 컴퓨터 소프트웨어의 사용은 2차원 및 3차원 절연 기판에 도전성 트레이스(30)를 형성하기 위한 디멘드(demand)를 충족시킬 뿐만 아니라, 드라이 필름 라미네이팅(dry film laminating), 노광, 현상 및 식각 공정과 같은 종래의 인쇄회로기판(PCB) 인쇄 공정에서 사용되는 많은 다른 과정들을 절약할 수 있다. 더욱이, 컴퓨터 3D 프로그램 제어 레이저 음각을 사용하여, 절연 기판(10)의 표면 형상과 도전성 트레이스(30)에 대한 위치들에 의해 제한되지 않고, 2차원 또는 3차원 절연 기판(10)에 하나의 단일 영역 또는 다중의 다른 영역들 내에 도전성 트레이스(30)를 형성할 수 있다. 간략히, 컴퓨터 3D 프로그래밍과 전술된 단계들을 사용하여, 형성될 도전성 트레이스(30)의 형상 및 크기가 덕욱 쉽고 편리하게 제어되어, 단순화된 제조 흐름, 다축된 개발 주기, 절연 기판과 이후 형성되는 메탈라이징 층 사이의 증가된 접착성 및 낮아진 제조 비용의 장점을 실현한다. 한편, 포토레지스트 및 현상 시약과 같은 어떤 환경적으로 비우호적인 물질도 도전성 트레이스(30)의 형성에 요구되지 않기 때문에, 본 발명에 따른 방법은 친환경 생산을 위한 요구에 부합하도록 환경적으로 우호적이다.
넷째, 도전성 트레이스(30)를 형성하기 위해 트레이스 형성 구역 내의 절연 기판(10)의 노출된 표면 부분에 그리고 코팅층(20)에 메탈라이징 처리를 수행한다. 메탈라이징 처리는 스퍼터링 증착, 기상 증착, 전해도금 또는 저온 플라즈마 제트일 수 있다. 메탈라이징 처리를 위한 재료는 구리, 니켈 또는 임의의 구리-니켈 합금일 수 있다. 그렇게 형성된 도전성 트레이스(30)는 절연 기판(10)에 위치한 하나의 단일 회로 구조일 수 있거나, 또는 절연 기판(10)의 표면의 다른 부분들에 위치한 다중 회로 구조들일 수 있다. 바람직한 실시예에서, 메탈라이징 처리는, 업그레이된 처리 효율과 효율성을 달성하도록, 도전성 트레이스(30)의 메탈라이징 층을 형성하기 위해 스퍼터링 증착, 기상 증착, 전기 도금 및 저온 플라즈마 제트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 임의의 2개의 다른 공정의 조합일 수 있다. 상기 기술된 메탈라이징 처리를 사용하여, 그렇게 형성된 메탈라이징 층은 절연 기판(10)의 표면에 견고히 접착되어, 그결과 절연 기판(10)에 형성된 도전성 트레이스(30)의 파단(teae) 세기 또는 접착 세기를 효과적으로 증가시키고, 도전성 트레이스(30)를 얇고, 직선이며, 스무스하게 할 뿐만 아니라, 완성된 제품, 즉 그 위에 형성된 도전성 트레이스(30)를 갖는 절연 기판(10), 강화된 전체적 구조 세기 뿐만 아니라 업그레이된 방열 효과를 제공한다.
본 발명에 따르면, 도전성 트레이스(30)의 메탈라이징 층은, 절연 기판에 대한 레이저 드릴링(drilling) 또는 비아(via) 추가와 같은 다른 절차의 필요없이, 전해 도금, 화학 증착 또는 스퍼터링 증착을 통해 절연 기판(10)에 직접 형성될 수 있다. 게다가, 메탈라이징 층은, 후속 프로세스에서 점진적으로 그것의 두께를 증가시킬 필요없이, 간단하게 원-스텝 프로세스를 통해 50㎛ 이상의 두께에 도달할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 방법은 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 낮출 수 있다. 바람직한 실시예에서, 조대화(coarsening) 전처리가 절연 기판(10)의 메탈라이징 층과 표면 사이의 접착성을 더 증가시킬 수 있도록 추가될 수 있다.
최종적으로, 트레이스 비-형성 구역에 위치한 도전성 트레이스(30)의 코팅층(20)과 메탈라이징 층의 임의의 부분이 절연 기판(10)의 표면으로부터 직접 제거하거나 또는 산성 용액, 알칼리 용액 또는 중성 용액의 작용을 통하여 제거된다.
사용가능한 실시예에 있어서, 본 발명의 방법은 6 단계를 더 포함할 수 있다. 6 단계에서, 금속 보호층(40)은 전기 도금 공정 또는 화학 증착법 공정을 통하여 트레이스 형성 구역에 있는 도전성 트레이스(30)의 메탈라이징 층의 표면에 형성된다. 금속 보호층(40)의 표면은 연삭 가공(grinding), 연마(polishing) 또는 평탄화(planing)를 통하여 최적화될 수 있다. 보다 상세하게는, 그렇게 형성된 금속 보호층(40)은 화학적 은 도금, 화학적 지르코늄 도금, 주석 도금 및 주석 합금 도금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나의 단일 금속 층이거나, 또는 화학 니켈 도금물의 상단에 증착된 화학적 금 도금물을 포함한다. 금속 보호층(40)이 형성된 후, 코팅층(20)이 이미 제거된, 트레이스 비-형성 구역에 대응하는 절연 기판(10)의 표면 부분은 절연 기판(10)에 도전성 트레이스(30)를 형성하는 본 방법을 완성하기 위해 절연 보호층(50)으로 추가로 코팅된다.
본 발명은 그것의 몇몇 바람직한 실시예로 기술되고, 기술된 실시예에서의 여러가지 변화와 수정이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 수행될 수 있으며, 본 발명의 사상은 단지 첨부된 청구범위에 의해 제한되는 것으로 이해해야 한다.

Claims (10)

  1. 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법에 있어서,
    (1) 절연 기판을 제공하는 단계;
    (2) 스프레이 코팅, 패드 인쇄, 스크린 인쇄, 롤러 코팅 및 함침으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 공정을 통하여 상기 절연 기판의 표면에 코팅층을 형성하는 단계;
    (3) 상기 코팅층을 레이저 음각(laser engrave)하여 상기 코팅층이 트레이스 형성 구역과 트레이스 비-형성 구역으로 분할되도록, 레이저 빔을 사용하고; 상기 트레이스 형성 구역 내의 코팅층의 영역을 레이저 증발(laser-vaporize) 및 제거하여 코팅층의 레이저 증발된 영역에 대응하는 하부의 절연 기판의 표면 부분이 노출되도록 레이저 빔을 사용하는 단계;
    (4) 상기 절연 기판의 표면의 노출부 및 코팅층에 메탈라이징 처리를 수행함으로써 도전성 트레이스의 메탈라이징 층을 형성하는 단계; 및
    (5) 상기 트레이스 비-형성 구역 내에 위치되는 도전성 트레이스의 코팅층 및 메탈라이징 층의 임의의 부분을 직접 제거하거나 또는 산성 용액, 알칼리 용액 또는 중성 용액의 작용을 통하여 제거하는 단계를 포함하며, 따라서 상기 도전성 트레이스의 메탈라이징 층이 상기 트레이스 형성 구역에 대응하고 있는 절연 기판의 표면 부분에만 잔류하는, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (5) 이후에 하기의 단계:
    (6) 전기 도금과 화학 증착법으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 공정을 통하여 도전성 트레이스의 메탈라이징 층에 금속 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하며;
    그렇게 형성된 금속 보호층은 화학적 은 도금, 화학적 지르코늄 도금, 주석 도금 및 주석 합금 도금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나의 단일 금속층이거나, 또는 화학적 니켈 도금물의 상단에 증착된 화학적 금 도금물을 포함하는, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연 기판은 세라믹 재료와 유리 재료로 구성되는 그룹으로부터 선택된 재료로 제조되며;
    상기 세라믹 재료는 알루미늄 산화물, 알루미늄 질화물 및 탄화 규소로 구성되는 그룹으로부터 선택되는, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연 기판은 합성 수지 재료와 복합 재료로 구성되는 그룹으로부터 선택된 재료로 제조되고;
    상기 합성 수지 재료는 폴리카보네이트(PC), 폴리카보네이트/아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(PC/ABS), 나일론 및 아크릴로 구성되는 그룹으로부터 선택되며;
    상기 복합 재료는 PC, PC/ABS 및 나일론으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 합성 수지 중 한가지 형태와 섬유 유리를 결합함으로써 형성되는, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 절연 기판은 2차원 구조 또는 3차원 구조가 되는, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (3)에서 사용된 레이저 빔은 355와 1064 나노미터(nm) 사이의 파장을 가지는, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 단계 (3)에서의 레이저 증발 공정 동안, 코팅층의 레이저 증발된 영역에 대응하는 절연 기판의 표면 부분은 서로 다른 깊이의 복수의 피트를 형성하여 상기 절연 기판과 후속 단계 (4)에서 메탈라이징 처리를 통하여 형성된 도전성 트레이스의 메탈라이징 층 사이의 접착성을 증가시키기 위해 레이저 음각을 통해 레이저 빔에 의해 조대화되는(coarsened), 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    메탈라이징 처리는 스퍼터링 증착, 기상 증착, 전해도금, 화학 증착법, 저온 플라즈마 제트 및 이전 프로세스의 임의의 2개의 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 공정인, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    메탈라이징 처리는 순수 구리와 구리합금으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 재료를 사용하는, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    도전성 트레이스의 메탈라이징 층은 절연 기판의 표면에 위치한 하나의 단일 회로 구조, 또는 절연 기판의 표면의 다른 부분들에 위치한 복수의 회로 구조인, 절연 기판에 도전성 트레이스를 형성하는 방법.
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