CN102377010B - 天线结构的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种天线结构的制造方法。该方法包括：提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一抗镀阻剂；以激光雕刻的方式将该不导电壳体表面上一预设区域内的该抗镀阻剂去除，并使该预设区域内所露出的该不导电壳体表面形成一粗化表面；在该预设区域内的该粗化表面上形成一介质层，其中该介质层含有钯元素；除去该不导电壳体表面上的该抗镀阻剂；以及，在该介质层上形成一金属层。本发明可简化制作工艺步骤与成本，且能大幅提升生产效率。

Description

天线结构的制造方法
技术领域
本发明涉及一种天线结构的制造方法，特别涉及一种在不导电壳体上形成天线结构的制造方法。
背景技术
一般移动电话上的天线结构制作方式通常是将具有特殊形状或图案的金属组件装设并固定于塑料壳体上，只是此种制造方式往往需要耗费大量的组装时间与制造成本，因此缺乏经济效益。有鉴于前述公知的问题点，如何提供一种可简化制作工艺步骤与成本，且能大幅提升生产效率的天线结构制造方法开始成为一重要的课题。
发明内容
本发明的一实施例提供一种天线结构的制造方法，该方法包括：提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一抗镀阻剂；以激光雕刻的方式将该不导电壳体表面上一预设区域内的该抗镀阻剂去除，并使该预设区域内所露出的该不导电壳体表面形成一粗化表面；在该预设区域内的该粗化表面上形成一介质层，其中该介质层含有钯元素；除去该不导电壳体表面上的该抗镀阻剂；以及，在该介质层上形成一金属层。
在一实施例中，前述金属层以化学镀方式形成于介质层上。
在一实施例中，前述介质层为锡钯胶体或硝酸银。
在一实施例中，前述抗镀阻剂具有树脂材质。
在一实施例中，前述抗镀阻剂以浸泡的方式涂布于不导电壳体表面。
在一实施例中，前述抗镀阻剂以喷洒的方式涂布于不导电壳体表面。
在一实施例中，前述金属层具有铜材质。
在一实施例中，前述金属层具有镍材质。
在一实施例中，前述不导电壳体为以注射成型方式制作的塑料件。
在一实施例中，当该金属层形成于介质层上之后再除去塑料件表面上的抗镀阻剂。
在一实施例中，也可先除去不导电壳体表面上的抗镀阻剂再在介质上形成金属层。
本发明可简化制作工艺步骤与成本，且能大幅提升生产效率。
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。
附图说明
图1表示本发明一实施例的不导电壳体的示意图；
图2表示本发明一实施例的不导电壳体浸泡于抗镀阻剂(resist)中的示意图；
图3表示在前述不导电壳体表面上的一预设区域内形成一介质层的示意图；
图4表示在前述预设区域内以化学镀方式形成一金属层的示意图；以及
图5表示本发明一实施例的天线结构的制造方法的流程图。
主要组件符号说明：
不导电壳体10  介质层P
抗镀阻剂20    金属层M
预设区域A
具体实施方式
本发明一实施例的天线结构的制造方法主要用以在一不导电壳体上形成特定图案的天线结构，前述不导电壳体例如为一移动电话或便携式电子装置的壳体，该方法主要包括以下步骤：提供一不导电壳体10(如图1所示)，其中前述不导电壳体10例如可完全包含高分子或塑料材质，并可以注射成型方式制作。接着，可通过浸泡的方式在不导电壳体10表面覆盖一抗镀阻剂20(如图2所示)，其中前述抗镀阻剂20例如可具有树脂材质；应了解的是，除了可通过浸泡的方式将抗镀阻剂20覆盖于该不导电壳体10表面外，亦可以喷洒的方式使抗镀阻剂20附着于该不导电壳体10表面。
接着请参阅图3，当完成前述步骤后，则可藉由激光雕刻(3D laser marking)的方式将该不导电壳体10表面上一预设区域A内的抗镀阻剂20去除，同时可利用激光雕刻的方式对前述预设区域A内所露出的该不导电壳体10表面加工以形成一粗化表面；然后，可在前述粗化表面上形成一介质层P，其中前述介质层P可含有钯或银元素，或者也可含有钯或银的化合物，例如可采用锡钯胶体(Pd/Sn colloid)或硝酸银。需特别说明的是，本发明通过在预设区域A内以激光雕刻的方式形成粗化表面，可增加其表面粗糙度以利于使含有钯或银的介质层P附着于粗化表面上(如图3所示)，如此可有利于进行后续的化学镀(Electroless Plating)工艺，进而能在前述预设区域A内形成特定图案的天线结构。
当完成前述步骤后，可先将原先附着于不导电壳体10表面上的抗镀阻剂20以酸性或碱性的洗剂去除，然后通过化学镀的方式在介质层P上形成一具有特定图案的金属层M(如图4所示)。举例而言，前述金属层M可具有铜或镍材质，其中金属层M的图案大小与前述预设区域A内的介质层P相互对应；由于本发明先以激光雕刻的方式在预设区域A内形成粗化表面，并在粗化表面上形成含有钯元素的介质层P，如此可有利于在进行化学镀工艺时使金属层M有效附着于不导电壳体10上，藉以形成特定图案的天线结构。
前述天线结构的各个制作工艺步骤大致可归纳如图5所示：首先提供一不导电壳体，并且在该不导电壳体表面覆盖一抗镀阻剂(resist layer)(步骤S11)；以激光雕刻的方式将该不导电壳体表面上一预设区域内的该抗镀阻剂去除，并使该预设区域内所露出的该不导电壳体表面形成一粗化表面(步骤S12)；在该预设区域内的该粗化表面上形成一介质层(步骤S13)；除去该不导电壳体表面上的该抗镀阻剂(步骤S14)；以及，在该介质层上形成一金属层(步骤S15)。需特别说明的是，在图5中的步骤S14亦可在步骤S15之后执行。换言之，可以在介质层上形成金属层之后再将抗镀阻剂去除，如此将使得金属层仅形成于前述预设区域A内，藉以产生特定图案的天线结构。
虽然本发明以前述的实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应当可作些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。

Claims (8)

1.一种天线结构的制造方法，该方法包括：
提供一不导电壳体，并在该不导电壳体表面覆盖一抗镀阻剂；
以激光雕刻的方式将该不导电壳体表面上一预设区域内的该抗镀阻剂去除，并使该预设区域内所露出的该不导电壳体表面形成一粗化表面；
在该预设区域内的该粗化表面上形成一介质层，其中该介质层含有钯元素；
除去该不导电壳体表面上的该抗镀阻剂；以及
在该介质层上形成一金属层；
其中该抗镀阻剂具有树脂材质，并且该抗镀阻剂以浸泡的方式或以喷洒的方式涂布于该不导电壳体表面。
2.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该金属层以化学镀方式形成于介质层上。
3.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该介质层具有锡钯胶体或硝酸银。
4.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该金属层具有铜材质。
5.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该金属层具有镍材质。
6.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中该不导电壳体为以注射成型方式制作的塑料件。
7.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中在该金属层形成于该介质层上之后再除去该不导电壳体表面上的该抗镀阻剂。
8.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，其中在该金属层形成于该介质层上之前除去该不导电壳体表面上的该抗镀阻剂。
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