CN104470235A - 天线线路的制作方法 - Google Patents
天线线路的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104470235A CN104470235A CN201410709694.6A CN201410709694A CN104470235A CN 104470235 A CN104470235 A CN 104470235A CN 201410709694 A CN201410709694 A CN 201410709694A CN 104470235 A CN104470235 A CN 104470235A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- conductive substrate
- ink
- tin
- palladium colloid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种天线线路的制作方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.非导电基板表面形成一树脂油墨层；c.采用激光镭雕上述树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，该显现出来的非导电基板的表面粗糙化；d.非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中，上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层；以及e.去除残留树脂油墨层，同时进行触媒活化，非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路，本发明采用锡钯胶体层制成天线线路，制成时间短，产品不会有高温变形的风险，工序少，简单、成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及一种天线线路的制作方法，尤其涉及一种设于非导电基板上的天线线路的制作方法。
背景技术
由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、平板电脑、笔记型计算机等通信电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性，更是在时间与空间上组成了压缩，使得人与人之间不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量信息的交流，使追求达到共同利益福祉最优化。因此，无线通信中，天线俨然发挥着重要功能，使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。
然而，目前有关厂商采用如下步骤进行天线线路的制作：a. 选定一非导电基板，如塑料、玻璃或陶瓷等；b. 利用喷涂、网印或滚涂，在非导电基板表面形成油漆层；c. 经由激光镭雕的方式汽化部分油漆层，使得部分非导电基板裸露出来；d. 在非导电基板裸露区域溅镀金属层；e. 去除残留的油漆层；最后，金属层表面进行化镀加厚，加厚后的金属层成为最终所需要的天线，天线制作完成。上述天线的制造步骤流程长、时间长、制造效率较低，不利于节省成本。
所以，有必要提供一种新的制作方法以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种工序少、简单、低成本的天线线路的制作方法。
为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种天线线路的制作方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电基板；b.非导电基板表面形成一树脂油墨层；c.采用激光镭雕上述树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，该显现出来的非导电基板的表面粗糙化；d.非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中，上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层；以及e.去除残留树脂油墨层，同时进行触媒活化处理，使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面，锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应被去除，非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路。
本发明采用锡钯胶体层制成天线线路，制成时间短，产品不会有高温变形的风险，工序少，简单、成本较低。
附图说明
图1 为本发明天线线路的制作方法的流程图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明天线线路的制作方法，其包括如下步骤：
a. 选定一非导电基板，该非导电基板为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃材料的一种，本发明对于非导电基板的材料无特殊要求。
b. 利用喷涂、网印或滚涂等方式，在非导电基板表面形成一水性树脂油墨层，树脂油墨层所采用的树脂油墨为具备一定弹性的光滑绝缘树脂油墨。
c. 激光镭雕树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，非导电基板在激光镭雕效果下，表面粗糙化，形成有深浅不一的小凹坑。
d. 非导电基板浸泡于泡锡钯胶体（Sn/Pd colloid）中，上述显现出来的非导电基板10与树脂油墨层表面被附着一锡钯胶体层。
e. 直接剥离残留的树脂油墨层或在酸性或碱性药液（如氢氧化钠）作用下去除残留的树脂油墨层，同时进行触媒活化，使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面，锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应去除，最终在非导电基板表面只遗留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路。
最后，使用化学镀或电镀在上述锡钯胶体层上增加一金属层，增加天线线路的厚度。
本发明采用锡钯胶体层制成天线线路，制成时间短，产品不会有高温变形的风险，工序少，成本较低。
尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
Claims (5)
1.一种天线线路的制作方法，其包括如下步骤：
a. 选定一非导电基板；
b. 非导电基板表面形成一树脂油墨层；
c. 采用激光镭雕上述树脂油墨层，部分树脂油墨层汽化去除，被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来，该显现出来的非导电基板的表面粗糙化；
d. 非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中，上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层；以及
e. 去除残留树脂油墨层，同时进行触媒活化处理，使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面，锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应被去除，非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层，该锡钯胶体层为天线线路。
2.根据权利要求1所述的天线线路的制作方法，其特征在于：还包括如下步骤：f. 使用化学镀或电镀在上述锡钯胶体层上增加一金属层，增加天线线路的厚度。
3.根据权利要求1所述的天线线路的制作方法，其特征在于：所述非导电基板为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃材料的一种。
4.根据权利要求1所述的天线线路的制作方法，其特征在于：所述树脂油墨层是采用喷涂、网印或滚涂形成在非导电基材表面。
5. 根据权利要求1所述的天线线路的制作方法，其特征在于：所述树脂油墨层为水性树脂油墨层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410709694.6A CN104470235A (zh) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 天线线路的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410709694.6A CN104470235A (zh) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 天线线路的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104470235A true CN104470235A (zh) | 2015-03-25 |
Family
ID=52915375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410709694.6A Pending CN104470235A (zh) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 天线线路的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104470235A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106532240A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-03-22 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
| CN108558413A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-09-21 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种陶瓷基电子线路的制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102215640A (zh) * | 2010-04-06 | 2011-10-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
| CN102377010A (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-14 | 启碁科技股份有限公司 | 天线结构的制造方法 |
| CN102377011A (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-14 | 启碁科技股份有限公司 | 天线结构的制造方法 |
| CN102469702A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板的制造方法 |
| CN103813641A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 昆山联滔电子有限公司 | 非导电载体上的导体轨道的制造方法 |
| CN104010447A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-08-27 | 昆山联滔电子有限公司 | 导体线路的制造方法 |
-
2014
- 2014-11-28 CN CN201410709694.6A patent/CN104470235A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102215640A (zh) * | 2010-04-06 | 2011-10-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板制作方法 |
| CN102377010A (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-14 | 启碁科技股份有限公司 | 天线结构的制造方法 |
| CN102377011A (zh) * | 2010-08-24 | 2012-03-14 | 启碁科技股份有限公司 | 天线结构的制造方法 |
| CN102469702A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板的制造方法 |
| CN103813641A (zh) * | 2012-11-14 | 2014-05-21 | 昆山联滔电子有限公司 | 非导电载体上的导体轨道的制造方法 |
| CN104010447A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-08-27 | 昆山联滔电子有限公司 | 导体线路的制造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106532240A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-03-22 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
| CN106532240B (zh) * | 2016-12-26 | 2023-09-26 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
| CN108558413A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-09-21 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种陶瓷基电子线路的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102377010B (zh) | 天线结构的制造方法 | |
| US10581149B2 (en) | Electronic device and substrate with LDS antennas and manufacturing method thereof | |
| CN105291674A (zh) | 一种电子产品壳体及其表面处理方法 | |
| JP2012084876A (ja) | 電子装置用ハウジング及びその製造方法 | |
| US20160186327A1 (en) | Method for forming a circuit pattern on a substrate | |
| CA3052742A1 (en) | Printable molecular ink | |
| CN104470235A (zh) | 天线线路的制作方法 | |
| CN101815409A (zh) | 用注塑成型制作线路板的方法 | |
| KR101796452B1 (ko) | 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| CN103813641A (zh) | 非导电载体上的导体轨道的制造方法 | |
| CN105186101A (zh) | 移动终端及其天线系统的制作方法 | |
| CN102412437B (zh) | 天线的制造方法 | |
| CN103987202A (zh) | 一种用于控制局部铜厚的pcb板制作方法及pcb板 | |
| CN104786630B (zh) | 一种凹印版、其制作方法及应用 | |
| CN104010447A (zh) | 导体线路的制造方法 | |
| CN105140625B (zh) | 一种天线的制造方法及天线结构 | |
| CN204634170U (zh) | 一种印刷电路板沉镍银处理装置 | |
| CN106532240A (zh) | 一种手机天线及其化镀工艺 | |
| CN103607849A (zh) | 一种金属基板阶梯槽的制作方法 | |
| US20110129607A1 (en) | Substitutional electroless gold plating solution and method for forming gold plating layer using the same | |
| US9205515B2 (en) | Heat dissipation substrate and method for manufacturing the same | |
| TW201622241A (zh) | 天線線路的製作方法 | |
| CN103457021A (zh) | 天线结构的制造方法 | |
| CN102883527B (zh) | Led用柔性线路板的制造方法 | |
| CN100399484C (zh) | 按键模块制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150325 |