CN100399484C - 按键模块制造方法 - Google Patents

Abstract

一种按键模块制造方法，用以缩短生产工时，降低人为失误造成的不合格率。首先制造包括多个按键孔、软胶定位部以及模块定位部的模块基板。在模块基板上形成软胶部。接着，制造包括多个按键以及裁切部的按键基板。之后，粘着按键基板与模块基板上的软胶部。最后以激光裁切按键基板的裁切部形成按键的形状，以形成按键模块。

Description

按键模块制造方法

技术领域

本发明涉及一种按键模块制造方法，特别是涉及一种以激光裁切方法形成按键形状的按键模块的制造方法。

背景技术

受到科技的进步，资源环保意识的抬头等各种因素的影响，各种设备都有小型化的趋势，例如，个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移动通讯设备等。为了配合PDA及移动通讯设备本体的体积缩小，PDA及移动通讯设备等的按键模块部分，也必须相对的缩小体积。关于体积缩小后的按键模块的生产制造方法，以一移动通讯设备的按键模块为例来说明。

部分现有移动通讯设备按键部的制作方法，首先以注塑成型方法，制成连接在框架上的单一、个别的按键。另外，以模具制造与电子按键零件接触的软胶部。按键经过涂装加工，符号、文字形成等的加工制作工艺后，以人工方式将单一个按键从框架上取下，一一排列在生产器具中，再将排列完成的按键与软胶部互相接着黏贴，制成按键模块。

现有移动通讯设备按键模块至少包括0～9的数字键、#字键以及*字键计12个按键，以人工方式将单一个按键从框架上取下，一一排列在生产器具中，就必须重复进行12次相同的动作，如排列错误，则导致生产不合格率的提高，如按键掉落时也必须再费时捡拾，浪费生产工时。

发明内容

因此，本发明的一目的在于提供一种按键模块制造方法，缩短生产工时，快速大量生产按键模块。

本发明的另一目的在于提供一种按键模块制造方法，节省人工步骤，降低人为失误造成的不合格率。

为达成上述目的，本发明提供一种键盘模块制造方法，首先制造包括多个按键孔、软胶定位部以及模块定位部的模块基板。将软胶部形成在模块基板上，其中形成在该模块基板的各个按键孔中的该软胶部为按键胶体，形成在该模块基板的软胶定位部的该软胶部为定位胶体。接着，制造包括多个按键以及裁切部的按键基板。之后，粘着按键基板与模块基板上的软胶部。最后以激光裁切按键基板的裁切部形成按键的形状，以形成按键模块。

附图说明

图1A为本发明步骤一的一较佳实施例，模块基板立体示意图；

图1B为图图1A的A-A之间的剖面示意图；

图2A为本发明步骤二的一较佳实施例，形成软胶部立体示意图；

图2B为图2A的A-A之间的剖面示意图；

图3A为本发明步骤三的一较佳实施例，平板状按键基板立体示意图；

图3B为步骤三另一较佳实施例，包括圆弧面按键的按键基板立体示意图；

图4A为本发明步骤四的一较佳实施例，将粘着剂涂布在软胶部上的立体示意图；

图4B为图4A的A-A之间的剖面示意图；

图4C为本发明步骤四的一较佳实施例，粘着按键基板与软胶部的立体示意图；

图4D为图4C的A-A之间的剖面示意图；

图5A为本发明步骤五的一较佳实施例，裁切按键形状的立体示意图；

图5B为图5A的A-A之间的剖面示意图；

图6为本发明的一较佳实施步骤流程图；

图7A为本发明的一较佳应用实施例，将模块基板制成带状及其部分放大的示意图；

图7B为本发明的一较佳应用实施例，将模块基板制成多连板的示意图；

图8A为本发明的一较佳应用实施例，将平板状按键基板制成带状的示意图；

图8B为本发明的一较佳应用实施例，将包括圆弧面按键的按键基板制成多连板的示意图；

图9A为本发明的一较佳应用实施例，以齿状模块定位部作为推送部的模块基板带示意图；

图9B为本发明的一较佳应用实施例，包括一齿状推送部的按键基板带示意图；

图10A为本发明的一较佳应用实施例，在平板状按键基板上加工形成符号、文字的立体示意图；以及

图10B为本发明的一较佳应用实施例，在包括圆弧面按键的按键基板上加工形成符号、文字的立体示意图。

具体实施方式

以下将以图式及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

参考图6来说明本发明的按键模块的制造方法。

本发明的键盘模块制造方法，首先制造模块基板。在模块基板上形成软胶部。接着，制造按键基板。之后，粘着按键基板与模块基板上的软胶部。最后以激光裁切按键基板形成按键的形状，以形成按键模块。

如图6所示，上述制造按键基板的步骤，是可与制造模块基板及在模块基板上形成软胶部的步骤平行同步进行，以节省工时。以下以一较佳实施例，配合图式详细说明上述各步骤：

步骤一：制造模块基板的方法是可采用蚀刻加工法、激光加工法、放电加工法、机械加工法等方法来制造如图1A与图1B所示的模块基板100，而以模具冲压加工法为一较佳加工法。而制造模块基板的步骤是将按键孔110、软胶定位部120以及模块定位部130形成于模块基板100。按键孔110与模块定位部130形成在模块基板100上，相对于实际装设按键模块的设备的电子按键零件及固定按键模块的位置。软胶定位部120也形成于模块基板100上的适当位置。模块基板100材质是一可对抗软胶部融熔状态时的温度而不发生物理、化学等特性变化的材质，其厚度以0.2mm为较佳。

步骤二：以模具包夹于模块基板，在模具中注入融熔状态的软胶材料，待软胶材料定型、脱模后，在模块基板上形成软胶部。如图2A与图2B所示，形成软胶部200的步骤是形成按键胶体210以及定位胶体220。按键胶体210形成于按键孔110，用以触控电子按键零件。形成一按键胶体210的步骤是形成一触点211以及一连接胶体212。触点211形成于按键孔110的中心位置，连接胶体212形成于触点211周缘与定位胶体220之间。触点211与电子按键零件的接触面积，以与电子按键零件操作部分的面积相同者为较佳。连接胶体212的长度为0.6～0.8mm、厚度为0.2mm时，会产生一较佳的操作触感，为一较佳实施例。定位胶体220在软胶材料融熔状态时，流通形成于模块基板100的软胶定位部120，在定位胶体220中包夹模块基板100，以固定软胶部200与模块基板100的相对位置。图2B中软胶部200与模块基板100之间略有空隙，为了便于确认软胶部200与模块基板100的位置与形状，实际上软胶部200是紧密与模块基板100接触形成于模块基板100。

步骤三：制造按键基板的方法，可采用裁切平板材料的方法来制造，也可采用注塑成型的方法制造按键基板。如图3A所示，制造按键基板的步骤，是形成各按键310对应于模块基板100各按键孔110的位置，各按键310之间连接的整体形状。如按键310表面为一平面，采用裁切平板材料的方法来制造按键基板300为较佳。图3A中所示的按键基板300，为尚未裁切出各按键310形状的一平板材料，并无法辨识按键310的位置，因此以点线表示各按键310的位置。按键310具有造形设计的圆弧面时，如图3B所示，采用注塑成型的方式制造按键基板300为较佳。连接于各按键310之间以形成按键基板300的部分，在之后的步骤中裁切清除的裁切部320。

步骤四：在软胶部200上涂布粘着剂400，如图4A与图4B所示，粘着剂400的种类、涂布厚度，可对应软胶部200、按键基板300的材质，加工环境等情况自由的调整，而涂布厚度以0.5mm为较佳。涂布粘着剂400的时机，也可依粘着剂400的种类、加工环境等情况自由的调整，例如，速干性的粘着剂400可于要粘着时才涂布；干燥硬化较缓慢的粘着剂400可于接着前事先涂布。上述涂布粘着剂的较佳实施例，是将粘着剂400涂布于软胶部200粘着面，但也可将粘着剂400涂布于按键基板300粘着面，或者，涂布于上述的二粘着面上。涂布粘着剂400之后，如图4C与图4D所示，粘着按键基板300与软胶部200使其固定。粘着时，如按键基板300为平板材料时，需顾虑按键基板300的粘着面积必须涵盖模块基板100上所有的按键孔110；如按键基板300为包括圆弧面按键310的按键基板300时，需顾虑对齐按键310与相对触点211的位置来接着，使各按键310裁切成型。

步骤五：如图5A与图5B所示，按键基板300与软胶部200接着固定之后，将按键基板300的裁切部320裁切清除，使按键基板300成为单一按键310的形状。裁切方法以激光裁切法为较佳，因激光裁切法可控制激光900裁切的深度，从按键基板300的表面开始往下裁切时，控制裁切深度恰好裁切至粘着剂400与软胶部200的界面为止，而不会损伤软胶部200。且以激光裁切时，对于按键基板300、粘着剂400与软胶部200会有最小的应力影响，不会因应力的作用大于粘着剂400的接着力，使按键基板300与软胶部200分离脱落。

步骤六：将按键基板300上的所有单一按键310的形状裁切完成，制成单一按键模块，即完成本发明的按键模块制造方法的实施。

本发明的技术思想范围内可进行各式各样的应用实施，例如，步骤一除了制造如图1A所示的单一模块基板100，也可制造如图7A所示的模块基板带101；相同的，步骤三除了制造如图3A所示的单一按键基板300，也可制造如图8A所示的按键基板带301。

制造如图7A所示的模块基板带101，是将一推送部102、一连接部103以及多个模块基板100形成于模块基板带101。推送部102形成于模块基板带101的左右两侧，推送部102用以与推送装置咬合，以推送模块基板带101。模块基板100至少一列排列于推送部102之间，以连接部103互相连接。推送部102受到推送装置的推送前进时连动模块基板100前进。连续进行形成多个软胶部于模块基板带上的多个模块基板的步骤二。

制造如图8A所示的按键基板带301，是将一推送部302、一连接部303以及按键基板300形成于按键基板带301。推送部302形成于按键基板带301的左右两侧，推送部302用以与推送装置咬合，以推送按键基板带301。按键基板300至少一列排列于推送部302之间，以连接部303互相连接。推送部302受到推送装置的推送前进时连动按键基板300前进。

完成步骤二及步骤三之后，直接以模块基板带101与按键基板带301，连续进行粘着按键基板带上的按键基板与模块基板上的软胶部的步骤四，以及以激光裁切按键基板的裁切部，形成按键的形状的步骤五。在步骤五中，同时裁切清除按键基板带301的连接部303。在步骤六中，裁切模块基板带101的连接部103，使按键模块成为单一按键模块。

上述以模块基板带101与按键基板带301实施本发明的按键模块制造方法的实施例中，模块定位部130是以开孔来决定按键模块与电子按键零件或设备壳体的相对位置，但并不限定模块定位部130为开孔形状，模块定位部130也包括凹槽、凸轮、折角等各种形状的模块定位部130。如图9A所示，模块定位部130是一齿状模块定位部130，该齿状模块定位部130同时可担任模块基板带101的推送部102的功能。相同的，如图9B所示，按键基板带301的推送部302也为一位于裁切部320上的齿状推送部302，在按键基板300与软胶部200接着固定之后，再将包括齿状推送部302的裁切部320裁切清除，以形成按键310。

另外，也可于步骤一制造如图7B所示的多行与多列模块基板100排列的模块基板多连板104；相同的，在步骤三中制造如图8B所示的多行与多列按键基板300排列的按键基板多连板304。模块基板多连板104上的模块基板100，与按键基板多连板304上的按键基板300位于重合的相对位置上。

制造如图7B所示的模块基板多连板104，形成连接部105以及多个模块基板100，连接部105形成于模块基板100之间。以模块基板多连板104，同时进行形成多个软胶部在模块基板多连板上的多个模块基板的步骤二。

制造如图8B所示的按键基板多连板304，形成连接部305以及多个按键基板300，连接部305形成于按键基板300之间。

完成步骤二及步骤三之后，直接以形成软胶部200的模块基板多连板104与按键基板多连板304，进行粘着按键基板多连板上的按键基板与模块基板上的软胶部的步骤4，以及以激光裁切按键基板的裁切部，形成按键的形状的步骤五。在步骤5中，同时裁切清除按键基板多连板304的连接部305。在步骤六中，裁切模块基板多连板104的连接部105，使按键模块成为单一按键模块。

步骤三中制造的按键基板300是成型材料的颜色，如要表现不同颜色花纹图样时，可进行涂装按键310的步骤，使按键310呈现所需的颜色花纹图样。加工方法可使用涂料喷漆、静电植绒、粉体涂装等加工方法。

如图10A与图10B所示，可在按键310上进行符号、文字加工的步骤，加工方法可使用涂料喷漆、标签黏贴转印、机械雕刻、激光雕刻、放电加工、热融蚀刻等方法进行加工。加工符号、文字于按键上的步骤，可在步骤三、步骤四、步骤五或步骤六之后进行，或者，在上述的涂装按键310步骤之前或之后进行。

各图式是为了便于说明实施步骤的示意图，而较佳实施例揭示了一模块基板厚度以及软胶体等各部分的尺寸，但并未限定各元件的尺寸，其各部的尺寸是可依各种实际情况进行调整。

图式中以方形开孔作为按键孔110以及软胶定位部120；以4行×3列的12个按键孔110开孔数的模块基板100；以3行×4列的12连板的模块基板多连板104以及按键基板多连板304等来进行说明，但并未限定各组件的形状以及数量。诸如此类的应用实施也应包括于本发明的权利要求内。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点：

1.可同时进行制造步骤，节省生产工时。

2.可连续进行制造步骤，节省生产工时。

3.不需人工介入生产，减少人为失误所产生的不合格率。

虽然结合以上一较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。

Claims (21)

1.一种按键模块制造方法，至少包括下述步骤：

制造一模块基板，是将多个按键孔、一模块定位部及一软胶定位部形成于该模块基板；

将一软胶部形成在该模块基板上，其中形成在该模块基板的各个按键孔中的该软胶部为按键胶体，形成在该模块基板的软胶定位部的该软胶部为定位胶体；

制造一按键基板，是将多个按键及一裁切部形成在该按键基板上，该各按键形成于对应该各按键孔的位置，该裁切部形成于该些按键之间；

将该按键基板粘着在该软胶部上；以及

以激光裁切该裁切部，以形成该各按键的形状。

2.如权利要求1所述的按键模块制造方法，其中该各按键孔与该模块定位部形成在相对于装设该按键模块的一设备的多个电子按键零件及固定该按键模块的位置，该软胶定位部形成在该模块基板上的适当位置以固定该软胶部。

3.如权利利要求1所述的按键模块制造方法，其中制造该模块基板的步骤是以模具冲压加工法来制造。

4.如权利要求2所述的按键模块制造方法，其中该各按键胶体形成于该各按键孔，用以触控该各电子按键零件，且该各按键胶体包括多个触点及多个连接胶体，该各触点形成于该各按键孔的中心位置，该定位胶体形成于该软胶定位部，以固定该软胶部与该模块基板的相对位置，该各连接胶体形成于该各触点周缘与该定位胶体之间。

5.如权利要求1所述的按键模块制造方法，其中制造该按键基板的步骤是以裁切平板材料的方法或注塑成型的方法来制造。

6.一种按键模块制造方法，至少包括下述步骤：

制造一模块基板带，是将一推送部、一连接部及多个模块基板形成于该模块基板带，该推送部形成于该模块基板带的左右两侧，该各模块基板至少一列排列于该模块基板带中间，以该连接部互相连接；

将多个软胶部形成在该各模块基板上；

制造一按键基板带，是将一推送部、一连接部及多个按键基板形成于该按键基板带，该推送部形成于该按键基板带的左右两侧，该各按键基板至少一列排列于该按键基板带中间，以该连接部互相连接，形成该各按键基板的步骤，是将多个按键及一裁切部形成于一该各按键基板；

将该各按键基板粘着于对应的该各模块基板上的该各软胶部；以及

以激光裁切该各按键基板的该裁切部与该连接部，以形成该各按键的形状。

7.如权利要求6所述的按键模块制造方法，其中制造该各模块基板的步骤，是将多个按键孔、一模块定位部及一软胶定位部形成于一该各模块基板，该各按键孔与该模块定位部形成于相对于装设该按键模块的一设备的多个电子按键零件及固定该按键模块的位置，该软胶定位部形成在该各模块基板上的适当位置以固定该各软胶部。

8.如权利要求6所述的按键模块制造方法，其中制造该模块基板带的步骤是以模具冲压加工法来制造。

9.如权利要求7所述的按键模块制造方法，其中在该各模块基板上形成该各软胶部的步骤是将多个按键胶体及一定位胶体形成在一该各模块基板上，该各按键胶体形成于该各按键孔，用以触控该各电子按键零件，且该各按键胶体包括多个触点及多个连接胶体，该各触点形成于该各按键孔的中心位置，该定位胶体形成于该软胶定位部，以固定该各软胶部与该各模块基板的相对位置，该各连接胶体形成于该各触点周缘与该定位胶体之间。

10.如权利要求7所述的按键模块制造方法，其中该各按键形成于对应该各按键孔的位置，该裁切部形成于该各按键之间。

11.如权利要求6所述的按键模块制造方法，其中制造该按键基板带的步骤是以裁切平板材料的方法或注塑成型的方法来制造。

12.如权利要求6所述的按键模块制造方法，其中还包括：

以推送装置推送该模块基板带的该推送部，在该各模块基板上连续进行形成该各软胶部；

再以推送装置推送该模块基板带的该推送部与该按键基板带的该推送部连续粘着，使该按键基板带上的该各按键基板分别粘着在对应的该各模块基板的该各软胶部上。

13.如权利要求6所述的按键模块制造方法，其中还包括裁切该模块基板带的该连接部的步骤。

14.一种按键模块制造方法，至少包括下述步骤：

制造一模块基板多连板，是形成一连接部及多行与多列排列的模块基板，该连接部形成于该各模块基板之间；

将多个软胶部形成在该各模块基板上；

制造一按键基板多连板，是形成一连接部及多行与多列排列的按键基板，该连接部形成于该各按键基板之间，形成该各按键基板的步骤，是将多个按键及一裁切部形成于一该各按键基板；

将该各按键基板粘着于对应的该各模块基板上的该各软胶部；

以激光裁切该各按键基板的该裁切部与该连接部，以形成该各按键的形状。

15.如权利要求14所述的按键模块制造方法，其中制造该各模块基板的步骤，是将多个按键孔、一模块定位部及一软胶定位部形成于一该各模块基板，该各按键孔与该模块定位部形成于相对于装设该按键模块的一设备的多个电子按键零件及固定该按键模块的位置，该软胶定位部形成于该各模块基板上的适当位置以固定该各软胶部。

16.如权利要求14所述的按键模块制造方法，其中制造该模块基板多连板的步骤是以模具冲压加工法来制造。

17.如权利要求15所述的按键模块制造方法，其中形成该各软胶部于该各模块基板上的步骤是形成多个按键胶体及一定位胶体于一该各模块基板上，该各按键胶体形成于该各按键孔，用以触控该各电子按键零件，且该各按键胶体包括多个触点及多个连接胶体，该各触点形成于该各按键孔的中心位置，该定位胶体形成于该软胶定位部，以固定该各软胶部与该各模块基板的相对位置，该各连接胶体形成于该各触点周缘与该定位胶体之间。

18.如权利要求15所述的按键模块制造方法，其中该各按键形成于对应该各按键孔的位置，该裁切部形成于该各按键之间。

19.如权利要求14所述的按键模块制造方法，其中制造该按键基板多连板的步骤是以裁切平板材料的方法或注塑成型的方法来制造。

20.如权利要求14所述的按键模块制造方法，其中还包括：

在该模块基板多连板的该各模块基板上同时形成有该各软胶部；

再将该模块基板多连板与该按键基板多连板进行粘着，使该按键基板多连板上的该各按键基板分别粘着在对应的该各模块基板的该各软胶部上。

21.如权利要求14所述的按键模块制造方法，其中还包括裁切该模块基板多连板的该连接部的步骤。

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