CN102365002B - 一种fpc不良品的移植嫁接工艺 - Google Patents
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Abstract
一种FPC不良品的移植嫁接工艺。本发明通过检测流程将含不良品的FPC整版取出，经不良品取件流程和良品补件流程将含不良品的FPC整版上的不良品单件取出，并镶嵌良品补件，将整版中的不良品更换为良品，可实现FPC全良品出货的同时大大降低FPC不良品的废弃量，有效的节约了各种生产材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种移植嫁接工艺，特别是一种FPC不良品的移植嫁接工艺。
背景技术
柔性电路板，简称FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。由于FPC具有上述明显的优点,使其广泛应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多电子产品上。此类电子产品对安装其上的各个部件均较高的要求，任何一个部件的失效将导致整个产品无法正常使用，因而FPC使用厂家对FPC生产厂家所提供的FPC基本要求全部为良品。
为解决上述问题，FPC生产厂家需在完成FPC生产后进行FPC电路检测，通过出货检测直接剔除不良品，并进行废弃处理。通常单个FPC面积较小，为提高生产的效率，厂家在生产过程中一般采用版面化生产，即将多个FPC单件排版于同一块板面上进行各种加工工艺，最后出货阶段也采用整版出货。因此出货检测阶段，检测出某一FPC整版含有不良的FPC单件，则必需将FPC整版进行废弃。每个FPC整版通常含有8～20个FPC单件，因此每次废弃都造成了极大的浪费。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种FPC不良品的移植嫁接工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种FPC不良品的移植嫁接工艺，包括以下步骤。
（1）检测流程：将含FPC不良单件的FPC整版取出，并将不良单件（4）标识记号，出货到嫁接工艺区。
（2）不良品取件流程：使用模具对己标识不良单件的FPC整版进行冲切，去除不良单件，同时产生冲型。
（3）良品补件流程：在所述冲型镶嵌良品补件，并使良品补件与FPC整版坚固连接。
作为上述技术方案的改善，所述不良品取件流程采用两套模具进行冲切，首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切若干数量的定位孔；其次通过上述定位孔，将不良单件边的定位孔套入第二套模具的冲模定位针进行冲切，冲切后取出不良单件，产生冲型；所述冲型上有若干数量嫁接冲切微连槽。
作为上述技术方案的进一步改善，所述良品补件流程将被取出不良单件的FPC整版放入补件治具中,再将单件的FPC良品补件镶嵌于所述冲型，并在补件与冲型上的嫁接冲切微连槽的连接处点胶使良品补件与FPC整版相互连接，再将整版烘烤使胶点固化后即可。
为确保FPC整版经上述工艺流程之后不产生任何不良的变形，所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为±0.03mm；所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为±0.01mm；所述补件流程中的镶嵌公差为±0.01mm。
作为上述技术方案的改善，第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个定位孔。
作为上述技术方案的进一步改善，为确保良品补件镶嵌后有较高的强度，所述嫁接冲切微连槽为燕尾槽状。
本发明的有益效果是：本发明通过检测流程将含不良品的FPC整版取出，经不良品取件流程和良品补件流程将含不良品的FPC整版上的不良品单件取出，并镶嵌良品补件，将整版中的不良品更换为良品，可实现FPC全良品出货的同时大大降低FPC不良品的废弃量，有效的节约了各种生产材料。
此外，本发明还有以下有益效果：移植后的FPC整版能满足机械图纸的要求；嫁接后的整版牢固，不易脱落；经上述工艺流程后，FPC版的外观良好，平整度较高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是FPC整版示意图；
图2是不良品取件后FPC整版示意图；
图3是完成移植嫁接工艺后的FPC整版示意图。
具体实施方式
参照图1～图3，一种FPC不良品的移植嫁接工艺，包括以下步骤。
（1）检测流程：将含FPC不良品的FPC整版取出，并将不良品标识记号，出货到嫁接工艺区。
（2）不良品取件流程：使用两套模具进行冲切，为保证上述冲切过程中不对整版产生变形，两套模具的开口设有0.01mm的间隙。首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切2个的定位孔1；其次通过上述定位孔1，将不良品4套入第二套模具的冲模定位针进行冲切，冲切后取出不良品，产生冲型2；为使加入良品补件后，补件5与FPC整版紧固连接，所述冲型2上设有燕尾槽状的嫁接冲切微连槽3；为保证上述冲切过程中不对整版产生变形，两套模具的开口设有0.01mm的间隙。
（3）良品补件流程：此处补件采用治具对整版进行精准的定位，为保护冲切过程中不对整版产生磨损，在治具上放入FR4作为托板，此托板在脱料又作为预固定板，能保证单件产品可移动到下一处理工序。通过手工的方式将单件的FPC良品补件5镶嵌于所述冲型2，在整版上方盖上低粘的高温薄膜，确保胶体不会转移在FPC上。通过上述托板将补件后的FPC整版从治具上取出，并在补件5与冲型2上的嫁接冲切微连槽3的连接处点胶使补件与FPC整版相互连接，再将整版烘烤使胶点固化后即可出货。此处亦可采用其他的紧固连接方式，如：剪除覆盖FPC电路的高温膜，使用烙铁将包封贴贴合与嫁接冲切微连槽3处，并对包封在温度175～195°C的环境进行120秒100KG压力压制，采用压制的方式具有牢固可靠的特点。
为确保FPC整版经上述工艺流程之后不产生任何不良的变形，所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为±0.03mm；所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为±0.01mm；所述补件流程中的镶嵌公差为±0.01mm。
当然，本发明除了上述实施方式之外，其它等同技术方案也应当在其保护范围之内。
Claims (2)
1.一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1） 检测流程：将含FPC不良单件（4）的FPC整版取出，并将不良单件（4）标识记号，出货到嫁接工艺区；
2） 不良品取件流程：使用模具对己标识不良单件（4）的FPC整版进行冲切，去除不良单件（4），同时产生冲型（2）；所述不良品取件流程采用两套模具进行冲切，首先使用第一套模具在FPC整版上的各单件旁冲切若干数量的定位孔（1）；其次通过上述定位孔（1），将不良单件（4）边的定位孔（1）套入第二套模具的冲模定位针进行冲切，冲切后取出不良单件（4），产生冲型（2）；所述冲型（2）上有若干数量嫁接冲切微连槽（3）；所述第一套模具和第二套模具的制作公差累积为±0.03mm；所述第二套模具的定位针的位置精度的公差为±0.01mm；
3） 良品补件流程：在所述冲型（2）镶嵌良品补件（5），并使良品补件（5）与FPC整版坚固连接；所述良品补件流程将被取出不良单件（4）的FPC整版放入补件治具中,再将单件的FPC良品补件（5）镶嵌于所述冲型（2），并在补件（5）与冲型（2）上的嫁接冲切微连槽（3）的连接处点胶使良品补件（5）与FPC整版相互连接，再将整版烘烤使胶点固化后即可；所述补件流程中的镶嵌公差为±0.01mm。
2.根据权利要求1所述的一种FPC不良品的移植嫁接工艺，其特征在于：在良品补件流程中，使用烙铁将包封贴贴合与嫁接冲切微连槽（3）处，并对包封在温度175～195°C的环境进行120秒100KG压力压制。
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1191745C (zh) * | 2001-07-24 | 2005-03-02 | 耀华电子股份有限公司 | 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法 |
| CN1642386A (zh) * | 2004-01-14 | 2005-07-20 | 赖金泉 | 不良多联片印刷电路板替换重置的方法 |
| CN1731918A (zh) * | 2005-07-15 | 2006-02-08 | 梁信宏 | 印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法 |
| CN101610640A (zh) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | 诺亚电子股份有限公司 | 具有多片排版的印刷电路板成品的移植修护方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1191745C (zh) * | 2001-07-24 | 2005-03-02 | 耀华电子股份有限公司 | 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法 |
| CN1642386A (zh) * | 2004-01-14 | 2005-07-20 | 赖金泉 | 不良多联片印刷电路板替换重置的方法 |
| CN1731918A (zh) * | 2005-07-15 | 2006-02-08 | 梁信宏 | 印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法 |
| CN101610640A (zh) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | 诺亚电子股份有限公司 | 具有多片排版的印刷电路板成品的移植修护方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110221026A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-09-10 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 产品隐性不良的检测工艺 |
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