CN1731918A - 印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷电路板技术领域，特指一种印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法。主要包括如下步骤：去除第一基板中不良印刷电路模组；选取带有良好印刷电路模组的第二基板；将第二基板镶嵌于第一基板中不良印刷电路模组的位置，实现置换；在所述第一基板之不良印刷电路模组的部位加工成型有容纳槽，第二基板的形状、大小与上述容纳槽相匹配，两者通过直接紧密配合镶嵌或者附加有嵌接口及耳扣之间的锁接结构，以此实现快速置换，利用热胀冷缩的特性，可使容纳槽与第二基板之间形成稳固的连接。结构简单，操作方便，易于实施，且连接稳定，减少不必要的浪费，还降低了成本。

Description

印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法

技术领域：

本发明涉及印刷电路板技术领域，特指一种印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法。

背景技术：

众所周知，一般的印刷电路板构造如图1所显示的一样，在基板5的上层有数个电路模组51、52、53连续排版来印刷。所有的基板5在它上部印刷数个电路模组51、52、53，且在基板5形成后，其上的电路模组51、52、53需要通过作业检查测定是否良好，没有异常的基板则作为合格成品，如果基板5上连续排版的电路模组中被判定有一个不良的时候，则会同时连带废弃其他电路模组。这样一来，不仅造成巨大损失，而且还导致基板成品的制作成本上升等很多问题。

随后出现有将基板上不良印刷电路模组切除并置换良好印刷电路模组的做法，但由于技术方面的缺陷，置换良好的印刷电路模组通常是通过胶粘连接，不仅连接稳定性差，而且还需要通过注胶及烘烤工序，操作繁琐，效率低。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，利用热胀冷缩原理的向量差异来确保置换结构的稳定性，无需经过粘胶及烘烤程序的印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法。

本发明的另一目的在于提供一种置换方便，连接稳固，不易松脱的印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法。

为达到上述目的，本发明主要包括如下步骤：去除第一基板中不良印刷电路模组；选取带有良好印刷电路模组的第二基板；将第二基板镶嵌于第一基板中不良印刷电路模组的位置，实现置换；其中在去除第一基板之不良印刷电路模组时，将该部位加工为相应形状、大小的容纳槽，并在容纳槽的边缘外伸一个或两个以上嵌接口；将第二基板制作为与上述容纳槽的形状、大小相匹配的板体，且第二基板上设有与嵌接口镶嵌连接的耳扣，耳扣与嵌接口形成限制性互扣关系，恰使耳扣与嵌接口在热胀冷缩状况下发生的向量变化形成互补，第二基板镶嵌于相应容纳槽后恰由向量变化关系实现稳固连接。

作为上述技术方案的改进，所述嵌接口及耳扣的形状近似于“T”形，其横设部分形成互扣卡设，并在横设部分的端头设有多曲面卡扣结构。

作为上述技术方案的改进，所述嵌接口及耳扣的形状可设计为近似于“V”形。

作为上述技术方案的改进，所述置换结构中容纳槽与第二基板的边缘采用直断面或斜断面构造。

本发明还可通过如下技术方案实现：在去除第一基板之不良印刷电路模组时，将该部位加工为相应形状、大小的容纳槽，将第二基板制作为与上述容纳槽的形状、大小相匹配的板体，第二基板紧密镶嵌于相应容纳槽后恰由四周边的向量变化关系实现稳固连接。

本发明通过有效的结构设计，利用热胀冷缩原理的向量差异来确保置换结构的稳定性，使之能轻易承受基板组装之瞬间温度变化，亦即利用小区域置换之互嵌结构的涨缩量，抵消长距离整面基板之涨缩向量；使得整面基板之涨缩向量虽远大于互嵌结构之向量，但却不受其向量方向之影响，从而形成稳固的结构；整个置换结构无需粘胶及烘烤，简化置换程序。

本发明另一优点是将第一基板之不良印刷电路模组的部位加工成带嵌接口的容纳槽，而用于替换的第二基板加工成带有扣接耳扣的板体，实现快速地置换印刷电路板中部分不良印刷回路模组，且操作简单，易于实施，连接稳定，减少不必要的浪费，降低成本。

本发明还可直接利用置换模组之间的紧密镶嵌之构造，实现快速地置换印刷电路板中部分不良印刷回路模组，且操作简单，易于实施，连接稳定，直接利用相互嵌接的两个体之嵌接边的向量变化关系实现稳固连接，也无需另设嵌接口及耳扣之结构，减少不必要的浪费，降低成本。

附图说明：

附图1为现有技术的结构示意图；

附图2为本发明不良电路模组置换流程示意图；

附图3为图2之局部结构放大示意图；

附图4为图2之局部膨涨受力示意图；

附图5为图2之局部收缩受力示意图；

附图6为本发明置换结构的直断面结构示意图；

附图7为本发明置换结构的斜断面结构示意图；

附图8为本发明另一实施例的示意图；

附图9为本发明又一较佳实施例的示意图。

具体实施方式：

以下结合附图对本发明做进一步说明：

本发明主要包括如下步骤：去除第一基板10中不良印刷电路模组；选取带有良好印刷电路模组的第二基板20；将第二基板20镶嵌于第一基板10中不良印刷电路模组10a的位置，实现置换。在去除第一基板10之不良印刷电路模组10a时，将该部位加工为相应形状、大小的容纳槽11，并在容纳槽11的边缘外伸一个或两个以上嵌接口12；将第二基板20制作为与上述容纳槽11的形状、大小相匹配的板体，且第二基板20上设有与嵌接口12镶嵌连接的耳扣21。耳扣21与嵌接口12形成限制性互扣关系，恰使耳扣21与嵌接口12在热胀冷缩状况下发生的向量变化形成互补，第二基板20镶嵌于相应容纳槽11后恰由向量变化关系实现稳固连接。

附图2～5所示其一实施例，包括一带有不良印刷电路模组的第一基板10及可用于替换第一基板10中部分不良印刷电路模组10a的第二基板20。先是在所述第一基板10之不良印刷电路模组10a的部位加工出一定尺寸大小的容纳槽11，容纳槽11的边缘外伸一个或两个以上嵌接口12。接着将第二基板20制作为与上述容纳槽11的形状、大小相匹配的板体，且第二基板20上设有与嵌接口12镶嵌连接的耳扣21，耳扣21与嵌接口12形成限制性互扣关系，置换时恰使耳扣21与嵌接口12在热胀冷缩状况下发生的向量变化形成互补，从而使第二基板20镶嵌于相应容纳槽11后恰由向量变化关系实现稳固连接。

图2～5中，嵌接口12设计为近似于“T”形，对应的第二基板20上的耳扣21也为“T”形，两者镶嵌时横设部分形成互扣卡设，并在横设部分的端头设有多曲面卡扣结构。图3所示，置换时第二基板20上的耳扣21对应镶嵌于嵌接口12内，利用横设部分的结构设计，实现定位及卡锁，在第一基板10上还对应设置有数个定位销13，用于组合定位。

替换组合时，第二基板20容入第一基板10之相应容纳槽11内，而第二基板20上的耳扣21对应镶嵌于嵌接口12内，即完成第二基板20组合定位，且嵌接受力均匀；通过将第二基板20直接压入置换，并配合有耳扣21卡接，无需胶粘，也就省去注胶和烘烤工序，简化置换工序。在组装替换基板过程，由于环境温度的变化，第二基板20和第一基板10在整体上均会发生扩张或缩小的形变，而这时耳扣21与嵌接口12形成限制性互扣关系，恰使耳扣21与嵌接口12在热胀冷缩状况下发生的向量变化形成互补。本发明正是利用热胀冷缩原理的向量差异来确保置换结构的稳定性，由小区域的嵌接口12与耳扣21互嵌结构的涨伸量，抵消长距离整面基板之涨伸向量；使得整面基板之涨伸向量虽远大于互嵌结构之向量，但却不受其向量方向之影响，从而形成稳固的结构，图4、5所示。

图6、7所示，本发明之置换部分的断面可设计为直断面或斜断面，直断面可实现上下两面的嵌入，便于加工制作，而斜断面设计是为了满足一些工艺的要求，指定单侧面嵌入，利于生产工艺的安排。

图8所示为嵌接口及耳扣设计为近似于“V”形的示意图；上大下小的结构设计，第二基板20置换入内时，周边还有第一基板10上的定位销13给予定位，“V”形耳扣21嵌入“V”形嵌接口12内，两者镶嵌时张开的部分形成互扣卡设，并在端头设有多曲面卡扣结构，防止松脱。组装过程同样可以由小区域的嵌接口12与耳扣21互嵌结构的涨伸量，抵消长距离整面基板之涨伸向量；使得整面基板之涨伸向量虽远大于互嵌结构之向量，但却不受其向量方向之影响，从而形成稳固的结构。

附图9为本发明另一实施例的示意图，包括一带有不良印刷电路模组的第一基板10及可用于替换第一基板10中部分不良印刷电路模组的第二基板20，在所述第一基板10之不良印刷电路模组的部位加工有容纳槽11，该容纳槽11即为需要置换的模组的形状大小，所述第二基板20的形状、大小与上述容纳槽11相匹配，且两者为紧密配合的镶嵌连接，置换简便，也无需嵌接口及耳扣之锁接结构，减少不必要的浪费，降低成本。在置换过程，直接取下不良模组，再嵌入另一良好模组，利用置换模组之间冷热的形状变化，同样实现紧密连接，从而形成稳固的结构。

当然，以上所述之实施例只为本发明的较佳实施例，并非以此限制本发明的实施范围，故凡依本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。

Claims (5)

1、印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法，主要包括如下步骤：去除第一基板(10)中不良印刷电路模组；选取带有良好印刷电路模组的第二基板(20)；将第二基板(20)镶嵌于第一基板(10)中不良印刷电路模组的位置，实现置换；其特征在于：在去除第一基板(10)之不良印刷电路模组时，将该部位加工为相应形状、大小的容纳槽(11)，并在容纳槽(11)的边缘外伸一个或两个以上嵌接口(12)；将第二基板(20)制作为与上述容纳槽(11)的形状、大小相匹配的板体，且第二基板(20)上设有与嵌接口(12)镶嵌连接的耳扣(21)，耳扣(21)与嵌接口(12)形成限制性互扣关系，恰使耳扣(21)与嵌接口(12)在热胀冷缩状况下发生的向量变化形成互补，第二基板(20)镶嵌于相应容纳槽(11)后恰由向量变化关系实现稳固连接。

2、根据权利要求1所述的印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法，其特征在于：所述嵌接口(12)及耳扣(21)的形状近似于“T”形，其横设部分形成互扣卡设，并在横设部分的端头设有多曲面卡扣结构。

3、根据权利要求1所述的印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法，其特征在于：所述嵌接口(12)及耳扣(21)的形状近似于“V”形。

4、印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法，主要包括如下步骤：去除第一基板(10)中不良印刷电路模组；选取带有良好印刷电路模组的第二基板(20)；将第二基板(20)镶嵌于第一基板(10)中不良印刷电路模组的位置，实现置换；其特征在于：在去除第一基板(10)之不良印刷电路模组时，将该部位加工为相应形状、大小的容纳槽(11)，将第二基板(20)制作为与上述容纳槽(11)的形状、大小相匹配的板体，第二基板(20)紧密镶嵌于相应容纳槽(11)后恰由四周边的向量变化关系实现稳固连接。

5、根据权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换方法，其特征在于：所述置换结构中容纳槽(11)与第二基板(20)的边缘采用直断面或斜断面构造。

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