TWI407855B

TWI407855B - 連片電路板之製作方法

Info

Publication number: TWI407855B
Application number: TW99109356A
Authority: TW
Inventors: Ping Li
Original assignee: Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date: 2010-03-29
Filing date: 2010-03-29
Publication date: 2013-09-01
Also published as: TW201134325A

Description

連片電路板之製作方法

本發明涉及電路板製作技術，特別涉及一種連片電路板之製作方法。

印刷電路板之製作一般包括覆銅板之製備、覆銅板之導電線路之製作以及電路元件之貼片、插件或焊接等流程。為了方便下游之貼片、插件或焊接作業，將電路板製作成連片電路板逐漸成為一種趨勢。連片電路板又稱可斷開電路板，其包括並排設置或陣列式排布之複數小面積之電路板單元。於連片電路板中，相鄰之電路板單元之間被切割，同時又保留一定之連接強度，如此，於貼片、插件或焊接等流程完成後，可方便地將連片電路板拆分成複數小面積之電路板，從而達到提高生產效率、降低生產成本之目之。

先前之製作連片電路板之方法係直接於一塊大面積之覆銅板製作出複數電路板單元，再於該複數電路板單元之連接處形成V型切槽。該方法製得之連片電路板存在以下問題：當複數電路板單元中之一或複數個為不良品時，整塊連片電路板都報廢，如此，造成極其嚴重之原材料浪費。即使藉由移植修補之方法，即，將不良之電路板單元切下，再將形狀相同之合格之電路板單元黏貼於該不良之電路板單元所於處以代替該不良之電路板單元，雖然可挽回部分原材料之損失，但所得之產品不可避免地存在位置誤差，並且於高溫後還會出現翹曲之現象。藉由移植修補得到之連片電路板容易造成下一流程中貼附電子元件之偏移，影響電路板之整體性能。

有鑑於此，提供一種連片電路板之製作方法，以避免原材料之浪費，提高產品良率實屬必要。

一種連片電路板之製作方法，包括步驟：提供覆銅基材，將所述覆銅基材製作成複數電路板，每一電路板均具有相對之第一端部與第二端部，所述第一端部具有至少一第一連接結構，所述第二端部具有至少一第二連接結構；提供攝像系統，使用所述攝像系統獲取至少一第一連接結構之形狀與至少一第二連接結構之形狀；提供連接板，並根據攝像系統獲取之至少一第一連接結構之形狀與至少一第二連接結構之形狀切割所述連接板，以使所述連接板形成第一連接片與第二連接片，並使所述第一連接片一側具有複數依次排列之第一配合結構，每一第一配合結構均與一第一連接結構相對應，所述第二連接片一側具有複數依次排列之第二配合結構，每一第二配合結構均與一第二連接結構相對應；藉由使每一電路板之至少一第一連接結構與至少一第一連接片之第一配合結構相嵌合從而將每一電路板之第一端部連接於第一連接片，藉由使每一電路板之至少一第二連接結構與至少一第二連接片之第二配合結構相嵌合從而將每一電路板之第二端部連接於第二連接片，從而得到包括第一連接片、第二連接片以及複數依次設置之電路板之連片電路板。

本技術方案提供之連片電路板之製作方法將覆銅基材製作成複數電路板後進行電測，僅篩選出合格之電路板連接於連接體即可組成連片電路板。從而避免原材料浪費，大幅提高所得連片電路板之良率。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之連片電路板之製作方法作進一步詳細說明。

請一併參閱圖1至圖8，本技術方案第一實施例提供之連片電路板之製作方法可包括以下步驟：

第一步，提供覆銅基材10，將所述覆銅基材10製作成複數電路板11，每一電路板11均具有相對之第一端部110與第二端部111，所述第一端部110具有至少一第一連接結構112，所述第二端部111具有至少一第二連接結構113。

所述覆銅基材10可為長方形，其包括依次堆疊之第一銅層101、絕緣層102與第二銅層103，如圖1所示。將所述覆銅基材10製作成複數電路板11可採用以下步驟：

首先，可藉由對所述覆銅基材10進行鑽孔、電鍍以及外層線路等工藝，將所述覆銅基材10之第一銅層101與第二銅層103製作成導電線路，將所述覆銅基材10製成包括複數電路板單元104之結構(如圖2所示)。本實施例中，所述複數電路板單元104為四個雙面板，該四個電路板單元104於所述覆銅基材10上並排設置，如圖2所示。當然，所述複數電路板11還可為單面板或多層板，所述複數電路板單元104之分佈方式並不限於為並排，還可為陣列式排布。

其次，對所述包括複數電路板單元104之結構進行撈邊，得到複數電路板11。如圖3所示，每一電路板11均大致為長方形，其包括相對之第一端部110與第二端部111。所述第一端部110具有至少一第一連接結構112，所述第二端部111具有至少一第二連接結構113。本實施例中，每一電路板11均具有兩個第一連接結構112與兩個第二連接結構113。所述第一連接結構112為自所述第一端部110延伸出之凸起。所述第一連接結構112包括相連接之第一連接部114與第一延伸部115。所述第一連接部114連接於所述電路板11之第一端部110。所述第一延伸部115自第一連接部114向遠離所述電路板11方向延伸。本實施例中，所述第一連接部114大致為長方形，第一延伸部115大致為圓形。第二連接結構113為自所述第二端部111延伸出之凸起。所述第二連接結構113之結構與第一連接結構112相同。所述第二連接結構113包括相連接之第二連接部116與第二延伸部117。所述第二連接部116連接於所述電路板11之第二端部111。所述第二延伸部117自第二連接部116向遠離所述電路板11方向延伸。每一電路板11均具有複數第一定位孔118。本實施例中，所述第一定位孔118之數量為三個，其中，兩個第一定位孔118靠近第一端部110，一第一定位孔118靠近第二端部111。

再次，對所述複數電路板11進行電性測試。可採用專門之電性測試設備對所述電路板11之電導通性能進行測試，並將不合格之電路板11篩選出來淘汰掉。

第二步，提供如圖4所示之攝像系統20，使用所述攝像系統20獲取至少一第一連接結構112之形狀與至少一第二連接結構113之形狀。

所述攝像系統20包括電連接之相機模組21與記憶體22。所述相機模組21可包括鏡頭與影像感測器，鏡頭用於對所述至少一第一連接結構112與至少一第二連接結構113進行光學成像，影像感測器用於將該光學成像轉化為相應之數位訊號，所述記憶體22用於存儲該數位訊號。

第三步，提供連接板30(見圖5)，藉由攝像系統20獲取之至少一第一連接結構112之形狀與至少一第二連接結構113之形狀切割所述連接板30，以使所述連接板30形成第一連接片31與第二連接片32(見圖7)，並使所述第一連接片31之一側具有複數依次排列之第一配合結構310，每一第一配合結構310均與一第一連接結構112相對應，所述第二連接片32之一側具有複數依次排列之第二配合結構320，每一第二配合結構320均與一第二連接結構113相對應。

請參閱圖5，所述連接板30也為長方形，其為絕緣材質，例如，為聚丙烯(Polypropylene，PP)。所述連接板30之厚度等於所得到之複數電路板11之厚度。如此，可進一步提高連接板30與複數電路板11之間之連接緊密度。可理解，制得複數電路板11時，通常會於第一銅層101與第二銅層103之表面塗覆液態感光綠漆等，故，所述連接板30之厚度應略大於覆銅基材10之厚度。將所述連接板30製成第一連接片31與第二連接片32可採取以下步驟：

首先，對所述連接板30進行鑽孔與撈邊。

對所述連接板30進行鑽孔與撈邊後，得到如圖6所示之連接件301。所述鑽孔工序用於於所述連接板30兩端形成複數第二定位孔302。本實施例中，第二定位孔302之數量為六個，其中三個第二定位孔302靠近所述連接件301之一條長側邊，另外三個第二定位孔302靠近所述連接件301之另一條長側邊。所述撈邊工序用於於連接板30中部形成複數通孔303以便於後續藉由切割形成第一連接片31與第二連接片32。

再次，提供一電連接於所述攝像系統20之切割裝置40。所述切割裝置40包括相連接之控制器41與雷射切割器42。所述控制器41電連接於所述攝像系統20之記憶體22，如圖4所示。

最後，所述切割裝置40根據所述攝像系統20記錄之所述複數電路板11之形狀切割所述連接件301，從而得到第一連接片31與第二連接片32。所述雷射切割器42主要沿圖6所示之連接件301之虛線進行切割，以得到第一連接片31與第二連接片32。請參閱圖7，所述第一連接片31一側具有複數依次排列之第一配合結構310，每一第一配合結構310均與一第一連接結構112相對應。本實施例中，第一配合結構310為自第一連接片31之一側向內開設之凹槽。每一第一配合結構310均包括相連通之第一配合槽311與第二配合槽312。所述第一配合槽311之形狀與所述第一連接結構112之第一連接部114形狀相對應，用於與第一連接部114過盈配合。第二配合槽312之形狀與所述第一連接結構112之第一延伸部115形狀相對應，用於與第一延伸部115過盈配合。本實施例中，第一配合結構310為四個，第一配合槽311大致為長方形，第二配合槽312大致為圓形。所述第二連接片32一側具有複數依次排列之第二配合結構320，每一第二配合結構320均與一第二連接結構113相對應。本實施例中，第二配合結構320也為自第二連接片32之一側向內開設之凹槽。每一第二配合結構320均包括相連通之第三配合槽321與第四配合槽322。所述第三配合槽321之形狀與所述第二連接結構113之第二連接部116形狀相對應，用於與第二連接部116過盈配合。第四配合槽322之形狀與所述第二連接結構113之第二延伸部117形狀相對應，用於與第二延伸部117過盈配合。本實施例中，第二配合結構320為四個，第三配合槽321大致為長方形，第四配合槽322大致為圓形。所述六個第二定位孔302中，靠近所述連接件301之一條長側邊之三個第二定位孔302位於第一連接片31，靠近所述連接件301之另一條長側邊之三個第二定位孔302位於第二連接片32。

當然，若第一連接結構112與第二連接結構113分別為開設於電路板11第一端部110與第二端部111之凹槽，第一配合結構310與第二配合結構320也應該相應之分別為自第一連接片31與第二連接片32之一側向外延伸之凸起。

本步驟中，先採用鑽孔與撈邊工藝將連接板30製作成所述連接件301，如此，可節省成本、提高效率。再藉由切割裝置根據所述攝像系統20記錄之所述複數電路板11之形狀雷射切割所述連接件301以製作出第一配合結構310與第二配合結構320，又可確保第一配合結構310與第一連接結構112之間、第二配合結構320與第二連接結構113之間之形狀對應，使第一配合結構310與第一連接結構112之間過盈配合、第二配合結構320與第二連接結構113之間也過盈配合，提高每一電路板11與第一連接片31與第二連接片32之間之連接精度。

第四步，藉由使每一電路板11之至少一第一連接結構112與至少一第一配合結構310相嵌合從而將每一電路板11之第一端部110連接於第一連接片31，藉由使每一電路板11之至少一第二連接結構113與至少一第二配合結構320相嵌合從而將每一電路板11之第二端部111連接於第二連接片32從而得到包括複數依次設置之電路板11之連片電路板100，如圖8所示。具體地，可採取以下步驟：

首先，提供一定位板50，其具有一承載面51。所述定位板50之承載面51具有與所述複數電路板11之複數第一定位孔118一一對應之複數第一定位凸柱52與與所述複數第二定位孔302一一對應之複數第二定位凸柱53。

其次，分別將所述第一連接片31與第二連接片32定位於所述定位板50之複數第二定位凸柱53。即，分別使第一連接片31與第二連接片32之三個第二定位孔302對準定位板50上與之對應之複數第二定位凸柱53，再分別將第一連接片31與第二連接片32套設於與之對應之複數第二定位凸柱53上。

再次，將所述複數電路板11定位於所述定位板50之複數第一定位凸柱52。使第一定位孔118對準定位板50上與之對應之複數第一定位凸柱52，依次將複數電路板11套設於與之對應之複數第一定位凸柱52上。

最後，將每一電路板11之至少一第一連接結構112對準與之對應之第一配合結構310，並使至少一第一連接結構112與至少一第一配合結構310相嵌合，從而將每一電路板11之第一端部110連接於第一連接片31。將每一電路板11之至少一第二連接結構113對準與之對應之至少一第二配合結構320，並使至少一第二連接結構113與至少一第二配合結構320相嵌合從而將每一電路板11之第二端部111連接於第二連接片32，從而得到如圖9所示之包括複數依次設置之電路板11之連片電路板100。

當然，電路板11之數量並不限於為四個，可為兩個、三個、五個或任意個，具體地，可根據實際生產需要而作相應之設計。

本技術方案提供之連片電路板之製作方法將覆銅基材製作成複數電路板後進行電測，僅篩選出合格之電路板連接於連接體即可組成連片電路板。從而避免原材料浪費，可大幅提高所得連片電路板之良率。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧覆銅基材

101‧‧‧第一銅層

102‧‧‧絕緣層

103‧‧‧第二銅層

104‧‧‧電路板單元

11‧‧‧電路板

110‧‧‧第一端部

111‧‧‧第二端部

112‧‧‧第一連接結構

113‧‧‧第二連接結構

114‧‧‧第一連接部

115‧‧‧第一延伸部

116‧‧‧第二連接部

117‧‧‧第二延伸部

118‧‧‧第一定位孔

20‧‧‧攝像系統

21‧‧‧相機模組

22‧‧‧記憶體

30‧‧‧連接板

31‧‧‧第一連接片

32‧‧‧第二連接片

310‧‧‧第一配合結構

320‧‧‧第二配合結構

301‧‧‧連接件

302‧‧‧第二定位孔

303‧‧‧通孔

311‧‧‧第一配合槽

312‧‧‧第二配合槽

321‧‧‧第三配合槽

322‧‧‧第四配合槽

40‧‧‧切割裝置

41‧‧‧控制器

42‧‧‧雷射切割器

100‧‧‧連片電路板

50‧‧‧定位板

51‧‧‧承載面

52‧‧‧第一定位凸柱

53‧‧‧第二定位凸柱

圖1係本技術方案提供之覆銅基材之結構示意圖。

圖2係本技術方案提供之連接板之結構示意圖。

圖3係本技術方案於所述覆銅基材上形成複數電路板單元之結構示意圖。

圖4係本技術方案之攝像系統與切割裝置之連接示意圖。

圖5係本技術方案之複數電路板中之一之結構示意圖。

圖6係本技術方案之連接板鑽孔與撈邊後之結構示意圖。

圖7係本技術方案之第一連接片與第二連接片之結構示意圖。

圖8係本技術方案將複數電路板連接於所述第一連接片與第二連接片之間之示意圖。

圖9係本技術方案之連片電路板之結構示意圖。

11‧‧‧電路板

31‧‧‧第一連接片

32‧‧‧第二連接片

100‧‧‧連片電路板

Claims

一種連片電路板之製作方法，包括步驟：提供覆銅基材，將所述覆銅基材製作成複數相互獨立的電路板，每一電路板均具有相對之第一端部與第二端部，所述第一端部具有至少一第一連接結構，所述第二端部具有至少一第二連接結構；對所述複數相互獨立的電路板進行電性測試，以篩選出合格電路板；提供攝像系統，使用所述攝像系統獲取所述合格電路板之至少一第一連接結構之形狀與至少一第二連接結構之形狀；提供連接板，並根據攝像系統獲取之所述合格電路板之第一連接結構之形狀與第二連接結構之形狀切割所述連接板，以將所述連接板切分為第一連接片與第二連接片，並使所述第一連接片一側具有複數依次排列之第一配合結構，每一第一配合結構均與一第一連接結構相對應，所述第二連接片一側具有複數依次排列之第二配合結構，每一第二配合結構均與一第二連接結構相對應；及藉由使每一合格電路板之至少一第一連接結構與所述第一連接片之至少一第一配合結構相嵌合從而將每一合格電路板之第一端部連接於所述第一連接片，藉由使每一合格電路板之至少一第二連接結構與所述第二連接片之至少一第二配合結構相嵌合從而將每一合格電路板之第二端部連接於第二連接片，從而得到包括第一連接片、第二連接片以及複數依次設置之合格電路板之連片電路板。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，每一合格電路板之至少一第一連接結構與所述第一連接片之複數第一配合結構過盈配合，每一合格電路板之至少一第二連接結構與所述第二連接片之複數第二配合結構過盈配合。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述連接板之厚度等於所述合格電路板之厚度。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述連接板為絕緣材質。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一連接結構為自所述第一端部延伸之凸起，所述第二連接結構為自所述第二端部延伸之凸起，所述第一連接片之複數第一配合結構均為凹槽，所述第二連接片之複數第二配合結構均為凹槽。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一連接結構為自所述第一端部向靠近第二端部之方向開設之凹槽，所述第二連接結構為自所述第二端部向靠近第一端部之方向開設之凹槽，所述第一連接片之複數第一配合結構均為凸起，所述第二連接片之複數第二配合結構也均為凸起。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，切割所述連接板以形成第一連接片與第二連接片之前，對所述連接板進行鑽孔與撈邊工序，鑽孔工序用於於連接板兩端形成複數定位孔以定位複數電路板，撈邊工序用於於連接板中部形成複數通孔以便於後續將所述連接板切分成第一連接片與第二連接片。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，採用雷射切割所述連接板，以將所述連接板切割成第一連接片與第二連接片。
如申請專利範圍第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，每一電路板均具有複數第一定位孔，所述第一連接片與第二連接片分別開設有複數第二定位孔，將所述複數電路板連接於所述第一連接片與第二連接片前，包括步驟：提供一定位板，其具有與所述複數電路板之複數第一定位孔一一對應之複數第一定位凸柱與與所述複數第二定位孔一一對應之複數第二定位凸柱；將所述第一連接片與第二連接片定位於所述定位板之複數第二定位凸柱；將所述複數電路板定位於所述定位板之複數第一定位凸柱。