TWI415531B - 電路板製作方法 - Google Patents

Description

電路板製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種電路板之製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛之應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi, AwOoki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

隨著電路板製作技術之發展，許多電路板之邊緣需要設置有半金屬化孔，所述半金屬化孔用於與外界其他元件進行電連接。而對半金屬化孔成型過程中，由於用於成型之銑刀只能進行順時針或者逆時針之單方向轉動，這樣，對半金屬化孔進行一次性成型之過程中，容易造成靠近半孔之一側之內部金屬層出現毛刺或者拉絲等現象，從而成型後之半孔內部表面不光滑。當金屬化之半孔與外界進行焊接之時候，便會造成焊接不牢，從而嚴重影響電路板之正常使用。先前技術中，通常採用正反撈型之方式以克服上述問題，然而，由於半金屬化孔之孔徑較小，於電路板之製作過程中，容易由於疏忽而遺漏正面撈型或反面撈型，從而影響後續 電路板之製作。

有鑑於此，提供一種能夠方便地檢測電路板製作過程中是否遺漏正反撈型之操作之電路板製作方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種電路板製作方法。

一種電路板製作方法，包括步驟：提供內層電路板，所述內層電路板包括至少一個產品區及圍繞所述產品區之成型區；於所述內層電路板之一表面壓合覆銅基板；沿著每個所述產品區與成型區之交界線，形成多個貫穿所述內層基板及覆銅基板之金屬化孔，每個所述金屬化孔之一部分位於產品區內，另一部分位於成型區內；於每個所述產品區對應之覆銅基板內形成導電線路，並於成型區對應之覆銅基板內形成測試圖形，所述測試圖形包括依次設置之第一測試墊、第一連接線、第二測試墊、第二連接線及第三測試墊，所述第一測試墊和第二測試墊之間僅經由第一連接線相互連通，所述第二測試墊與第三測試墊之間僅經由第二連接線相互連通；於成型區內沿著每個產品區與成型區之交界線形成多個第一開口，每個第一開口與對應一個金屬化孔之一側相互相通而不與相鄰之金屬化孔相互連通，於形成所述多個第一開口之同時於第一連接線對應之位置形成第一通孔，所述第一通孔截斷所述第一連接線；翻轉電路板後對電路板進行反面成型，於成型區內沿著每個電路板之產品區與成型區之交界線形成多個第二開口，每個第二開口與對應一個金屬化孔之另一側相互連通並與相鄰之金屬化孔連通之第一開口相互連通，於形成所述多個第二開口之 同時於第二連接線對應之位置形成第二通孔，所述第二通孔截斷所述第二連接線；以及分別測試第一測試墊和第二測試墊之間以及第二測試墊與第三測試墊之間之電導通性，並根據第一測試墊和第二測試墊之間導通情況，以判定是否形成第一通孔，進而判定是否遺漏形成第一開口，根據第二測試墊和第三測試墊之間導通情況，以判定是否形成第二通孔，進而判定是否遺漏形成第二開口。

相較於先前技術，本技術方案提供之電路板製作方法，於電路板中之成型區內製作了測試圖形。於對電路板之正面進行撈型時，即形成與每個金屬化孔之一側相連通之第一通孔開口之時，還同時於測試圖形中形成第一通孔，於對電路板之反面進行撈型時，即形成多個與每個金屬化孔之另一側相連通之第二開口時，還於測試圖形中形成第二通孔，這樣，便可以經由測試是否形成第一通孔或者第二通孔，從而判定於對電路板之成型過程中，是否有遺漏正面撈型或者反面撈型，以方便地檢測電路板成型過程中是否遺漏了正面撈型或者反面撈型。

101‧‧‧金屬化孔

102‧‧‧金屬鍍層

104‧‧‧第一開口

105‧‧‧第一通孔

106‧‧‧第二開口

107‧‧‧第二通孔

110‧‧‧內層電路板

111‧‧‧產品區

112‧‧‧成型區

120‧‧‧覆銅基板

121‧‧‧絕緣層

122‧‧‧導電層

123‧‧‧外層導電線路

124‧‧‧測試圖形

1241‧‧‧第一測試墊

1242‧‧‧第二測試墊

1243‧‧‧第三測試墊

1244‧‧‧第一連接線

1245‧‧‧第二連接線

130‧‧‧防焊層

131‧‧‧第一窗口

132‧‧‧第二窗口

20‧‧‧銑刀

圖1係本技術方案實施例提供之內層電路板之示意圖。

圖2係圖1之內層電路板壓合覆銅基板後之示意圖。

圖3係圖2中壓合有覆銅基板之內層電路板形成金屬化孔後之平面示意圖。

圖4係圖3之覆銅基板中形成導電線路和測試圖形後之平面示意圖 。

圖5係圖4中之導電線路及測試圖形表面形成防焊層後之示意圖。

圖6係圖5每個金屬化孔對應形成第一開口及第一通孔後之平面示意圖。

圖7係圖6沿VII線之放大圖。

圖8係圖6翻轉後之平面示意圖。

圖9係圖8形成第二開口及第二通孔後之平面示意圖。

圖10係圖9沿X線之放大圖。

下面結合附圖及實施例對本技術方案提供之電路板之製作方法作進一步說明。

本技術方案提供之電路板之製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供內層電路板110。

本實施例中，內層電路板110已經形成有導電線路之電路板。內層電路板110可以為單層電路板，也可以為雙面電路板或者多層電路板。內層電路板110包括多個產品區111及環繞每個產品區111之成型區112。每個產品區111與一個待製作完成之電路板單元相對應。

第二步，請參閱圖2，於內層電路板110之表面壓合覆銅基板120。覆銅基板120包括絕緣層121和導電層122。絕緣層121與內層電 路板110相接觸。

第三步，請參閱圖3，於所述每個產品區111與成型區112之交界處，沿著每個產品區111與成型區112之交界線形成多個金屬化孔101。

多個金屬化孔101之形成可以採用如下方式：首先，沿著每個產品區111與成型區112之交界線形成多個通孔，每個通孔之一部分位於產品區111內，另一部分位於成型區112內。然後，於通孔之內壁進行金屬鍍層102，從而得到金屬化孔101。本實施例中，可以採用電鍍之方式於通孔之內壁形成銅層。金屬鍍層102可以與內層電路板110中之內層導電線路相互連通，也可以與後續導電層122中形成之外層導電線路相互連通。本實施例中，設定每個金屬化孔101與產品區111與成型區112之交界線之交點沿交界線逆時針方向依次為A點和B點。

第四步，請一併參閱圖4，於每個產品區111對應之導電層122內形成外層導電線路123，並於成型區112對應之導電層122內形成測試圖形124。

本實施例中，採用影像轉移工藝及蝕刻工藝形成外層導電線路123及測試圖形124。外層導電線路123根據電路板之設計進行設定。測試圖形124包括第一測試墊1241、第二測試墊1242、第三測試墊1243、第一連接線1244及第二連接線1245。第一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊1243依次設置，第一連接線1244連接於第一測試墊1241和第二測試墊1242之間，第二連接線 1245連接於第二測試墊1242與第三測試墊1243之間。其中，第一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊1243為圓形，其直徑為40密耳(mil)，第一連接線1244和第二連接線1245之長度分別為50mil至60mil，第一連接線1244和第二連接線1245之寬度為5mil至10mil。

第五步，請參閱圖5，於外層導電線路123及測試圖形124之表面形成防焊層130，所述防焊層130內形成有與部分外層導電線路123對應之第一窗口131及與三個測試墊一一對應之三個第二窗口132。

首先，於外層導電線路123及測試圖形124之整個表面印刷防焊油墨，所述防焊油墨為感光型油墨形成。然後，對防焊油墨進行曝光及顯影處理，於所述防焊油墨中形成多個第一窗口131和第二窗口132以得到防焊層130。第一窗口131使得外層導電線路123需要與外界導通之區域露出，第二窗口132使得測試圖形124中之第一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊1243防焊層130露出。第一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊1243對應之第二窗口132均為圓形，其直徑比對應之測試墊之直徑大6mil，並且三個第二窗口132之中心分別與第一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊1243之中心相互重合，從而使得第一測試墊1241、第二測試墊1242及第三測試墊1243全部露出，而第一連接線1244和第二連接線1245被防焊層130覆蓋。金屬化孔101對應之區域並不被防焊層130覆蓋。

第六步，請參閱圖6及圖7，採用銑刀對電路板100之正面進行成 型，沿著產品區111與成型區112之交界線，自每個金屬化孔101之A點形成第一開口104，並於第一測試墊1241和第二測試墊1242之間之第一連接線1244對應之位置形成第一通孔105，所述第一通孔105截斷所述第一連接線1244。

本實施例中，將銑刀20放置於金屬化孔101為於成型區112內之部分，銑刀20之中心與產品區111與成型區112之交界線之距離等於銑刀20之半徑，銑刀20沿著每個產品區111與成型區112之交界線，自每個金屬化孔101之A點向與其最鄰近之金屬化孔101之B點移動，從而使得於成型區112內形成第一開口104。形成第一開口104之長度大於或者等於A點與最鄰之金屬化孔101之B點之間之距離之一半，並且小於A點與相鄰之金屬化孔之B點之間之距離。優選地，第一開口104之長度等於金屬化孔101之A點與相鄰之金屬化孔101之B點之間距離之一半。沿著每個產品區111之邊緣，依次形成對應與每個金屬化孔101相互連通之第一開口104。第一開口104均與對應之一個金屬化孔101相互連通，而並不與相鄰之金屬化孔101相互連通。並經由設定銑刀之運行程式，於沿著每個產品區111與成型區112之交界線之金屬化孔101之與A點相鄰之一側均形成第一開口104時，銑刀20還於第一連接線1244對應之區域形成第一通孔105，第一通孔105之孔徑大於第一連接線1244之寬度，第一通孔105截斷第一連接線1244，從而第一測試墊1241和第二測試墊1242之間不能經由第一連接線1244相互連通。

第六步，請一併參閱圖8至圖10，對電路板100進行翻面，採用銑刀對電路板100進行反面成型，沿著產品區111與成型區112之交 界線，自每個金屬化孔101之B點向與其最相鄰之另一個金屬化孔101之A點方向形成第二開口106，使得每個第二開口106均與一個第一開口104相互連通，並於第二測試墊1242和第三測試墊1243之間之第二連接線1245對應之位置形成第二通孔107，所述第二通孔107截斷所述第二連接線1245。

將電路板100翻面，並重新定位於成型機台。於進行成型時，使得銑刀20放置於金屬化孔101為於成型區112內之部分，銑刀20之中心與產品區111與成型區112之交界線之距離等於銑刀20之半徑，驅動銑刀沿著產品區111與成型區112之交界線移動，從而使得於成型區112內自B點向與所述金屬化孔101之B點最鄰近金屬化孔101之A點，沿著產品區111與成型區112之交界線形成第二開口106。優選地，第二開口106之長度等於所述金屬化孔101之B點與相鄰之金屬化孔101之A點之間距離之一半，從而形成之第二開口106與一個第一開口104相互連通。沿著每個產品區111之邊緣，依次形成對應與每個金屬化孔101相互連通之第二開口106，從而完成對每個產品區111之金屬化孔101成型，從而形成半金屬化孔。

經由設置銑刀之運行成於形成多個第二開口106之後，銑刀20還於第二連接線1245對應之區域形成第二通孔107，第二通孔107截斷第二連接線1245，第二通孔107之孔徑大於第二連接線1245之寬度，從而第二測試墊1242和第三測試墊1243之間不能經由第二連接線1245相互連通。

第七步，採用電測裝置從第一窗口131露出之外層導電線路123進 行電測，並同時對第一測試墊1241與第二測試墊1242之間及第二測試墊1242與第三測試墊1243之間之導通性進行測試，從而判定是否遺漏對電路板100之金屬化孔101進行正面成型或者遺漏對電路板100之之反面進行成型。

由於第一通孔105與第一開口104採用銑刀於同一操作中同時完成，因此，當測試裝置檢測到第一測試墊1241和第二測試墊1242之間為通路時，表明第一測試墊1241和第二測試墊1242之間之第一連接線1244對應之區域沒有形成第一通孔105，則判定遺漏了形成第一開口104之操作。當測試裝置檢測到第一測試墊1241和第二測試墊1242之間為斷路時，表明第一測試墊1241和第二測試墊1242之間之第一連接線1244對應之區域形成有第一通孔105，則判定於對電路板進行成型時，進行了形成第一開口104之操作。採用同樣之方式，根據測試第二測試墊1242和第三測試墊1243之間之導通情況，得出第二測試墊1242和第三測試墊1243之間之第二連接線1245對應之區域是否形成有第二通孔107，從而判定於每個產品區111進行成型時，是否遺漏形成有第二開口106，即是否遺漏反面撈型。

本技術方案提供之電路板製作方法，於電路板中之成型區內製作測試圖形。於對電路板之正面進行撈型時，即形成與每個金屬化孔之一側相連通之第一開口時，還同時於測試圖形中形成第一通孔，於對電路板之反面進行撈型時，即形成多個與每個金屬化孔之另一側相連通之第二開口時，還於測試圖形中形成第二通孔，這樣，便可以經由測試是否形成第一通孔或者第二通孔，從而判 定於對電路板之成型過程中，是否有遺漏正面撈型或者反面撈型，以方便地檢測電路板成型過程中是否遺漏了正面撈型或者反面撈型。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

105‧‧‧第一通孔

106‧‧‧第二開口

107‧‧‧第二通孔

110‧‧‧內層電路板

1241‧‧‧第一測試墊

1242‧‧‧第二測試墊

1243‧‧‧第三測試墊

1244‧‧‧第一連接線

1245‧‧‧第二連接線

20‧‧‧銑刀

Claims (8)

1. 一種電路板製作方法，包括步驟：提供內層電路板，所述內層電路板包括至少一個產品區及圍繞所述產品區之成型區；於所述內層電路板之一表面壓合覆銅基板；沿著每個所述產品區與成型區之交界線，形成多個貫穿所述內層基板及覆銅基板之金屬化孔，每個所述金屬化孔之一部分位於產品區內，另一部分位於成型區內；於每個所述產品區對應之覆銅基板內形成導電線路，並於成型區對應之覆銅基板內形成測試圖形，所述測試圖形包括依次設置之第一測試墊、第一連接線、第二測試墊、第二連接線及第三測試墊，所述第一測試墊和第二測試墊之間僅經由第一連接線相互連通，所述第二測試墊與第三測試墊之間僅經由第二連接線相互連通；於成型區內沿著每個產品區與成型區之交界線形成多個第一開口，每個第一開口與對應一個金屬化孔之一側相互相通而不與相鄰之金屬化孔相互連通，於形成所述多個第一開口之同時於第一連接線對應之位置形成第一通孔，所述第一通孔截斷所述第一連接線；翻轉電路板後對電路板進行反面成型，於成型區內沿著每個電路板之產品區與成型區之交界線形成多個第二開口，每個第二開口與對應一個金屬化孔之另一側相互連通並與相鄰之金屬化孔連通 之第一開口相互連通，於形成所述多個第二開口之同時於第二連接線對應之位置形成第二通孔，所述第二通孔截斷所述第二連接線；以及分別測試第一測試墊和第二測試墊之間以及第二測試墊與第三測試墊之間之電導通性，並根據第一測試墊和第二測試墊之間導通情況，以判定是否形成第一通孔，進而判定是否遺漏形成第一開口，根據第二測試墊和第三測試墊之間導通情況，以判定是否形成第二通孔，進而判定是否遺漏形成第二開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述每個金屬化孔與產品區與成型區之交界線之交點為A點和B點，每個所述第一開口與對應之金屬化孔之A點一側相互連通，形成第一開口之長度大於或者等於所述金屬化孔之A點與其最鄰近之金屬化孔B點之間之距離之一半，並且所述金屬化孔之A點與其最鄰近之金屬化孔之B點之間之距離。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板製作方法，其中，採用銑刀形成所述第一開口，所述銑刀於成型區內自所述金屬化孔之A點向與所述金屬化孔之A點最鄰近之金屬化孔之B點移動。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板製作方法，其中，所述第二開口也採用銑刀形成，於形成第二開口時，所述銑刀自每個金屬化孔之B點向與所述金屬化孔之B點最鄰近之金屬化孔之A點移動，形成之第二開口與所述最鄰近之金屬化孔A點相連通之第一開口相互連通。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，於形成所述導電線路及測試圖形之後，還進一步包括於所述導電線路及測 試圖形表面形成防焊層之步驟，所述防焊層內形成有多個第一窗口和多個第二窗口，所述部分導電線路從所述第一窗口露出，所述第一測試墊、第二測試墊及第三測試墊分別從對應之一個第二窗口露出。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板製作方法，其中，所述第一測試墊、第二測試墊、第三測試墊及所述第二窗口均為圓形，每個所述第二窗口之直徑大於對應之第一測試墊、第二測試墊或者第三測試墊之直徑。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，形成所述金屬化孔包括步驟：沿著所述每個產品區與成型區之交界線形成多個貫穿覆銅基板及內層電路板之通孔，所述通孔之一部分位於產品區內，另一部分位於所述成型區內；以及於每個通孔之內壁進行金屬鍍層，從而得到所述金屬化孔。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板製作方法，其中，所述第一通孔之直徑大於所述第一連接線之寬度，所述第二通孔之直徑大於所述第二連接線之寬度。