TW201417644A - 多層電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種多層電路板，其包括依次排列之第一外層導電線路層、至少一個內層導電線路層及第二外層導電線路層；所述多層電路板包括一測試區，所述測試區形成有複數導電測試孔，每個所述導電測試孔均貫通所述第一外層導電線路層至所述第二外層導電線路層並電連接所述第一外層導電線路層及所述第二外層導電線路層；每個所述導電測試孔均藉由一絕緣材料與所述至少一個內層導電線路層相間隔；相鄰兩個所述導電測試孔藉由形成於第一或第二外層導電線路層之連接導線相互電連接。本發明還提供一種上述多層電路板之製作方法。

Description

多層電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種多層電路板及其製作方法。

隨著電子產品往小型化、高速化方向之發展，電路板亦從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發展。多層電路板係指具有多層導電線路之電路板，其具有較多之佈線面積、較高互連密度，因而得到廣泛之應用。目前，多層電路板通常採用增層法制作，即，層層疊加之方式進行製作。採用傳統之增層法制作多層電路板之方法包括步驟：第一步，製作一個內層板，所述內層板包括至少一層絕緣材料層以及兩個導電線路層。第二步，於內層板之兩個導電線路層上分別壓合一個膠黏片及一個銅箔層，其中，所述銅箔層藉由所述黏結片與所述內層板之導電線路層結合，形成多層線路基板；第三步，於所述多層線路基板上藉由機械鑽孔或雷射鑽孔形成至少一個導電孔，並電鍍所述導電孔於所述導電孔內形成孔銅，以使所述導電孔電連接所述多層線路基板之兩個最外銅箔層；第四步，選擇性蝕刻所述銅箔層，以將所述銅箔層形成一個外層導電線路圖形，從而形成一個多層電路板。如果需要更多層數之多層電路板，按照第二至四步相似之方法，即，繼續於所述多層電路基板之兩個外層導電線路圖形上分別壓合一個銅箔，電連接所需要連接之銅箔，選擇性蝕刻所述銅箔層。如此，即可獲得更多層之多層電路板。

因壓合時對位之偏移可能會使多層電路板產生層間偏移，從而可能會使本不應該與內層板之導線線路層相電連接之導電孔與內層板之導線線路層相電連接，從而造成所述多層電路板之短路；另外，鑽孔時定位之偏移及機台之誤差可能會使所述導電孔偏離預定之位置，而後再選擇性蝕刻所述銅箔層時，可能會出現本該被幹膜覆蓋而不會被蝕刻之導電孔內之孔銅暴露出來而被蝕刻掉，從而形成多層電路板之導電孔內無銅，從而形成斷路；此外，還有其他多種狀況亦能引起多層電路板之電性能異常。

一般藉由電測治具、X-ray檢測儀以及切片等對多層電路板之電性能進行檢測。惟，電測治具、X-ray檢測儀價格較貴，從而會使多層電路板之測試成本較高；而切片會對多層電路板造成破壞性之損壞，造成浪費，進而亦提高了多層電路板之製作成本。

有鑒於此，有必要提供一種多層電路板及多層電路板之製作方法，以降低多層電路板之測試成本並且避免對多層電路板造成損壞。

一種多層電路板，其包括依次堆疊設置之第一外層導電線路層、至少一個內層導電線路層及第二外層導電線路層；所述多層電路板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述產品部形成有電連接所述第一外層導電線路層及所述第二外層導電線路層之導電孔；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有複數導電測試孔，每個所述導電測試孔均貫通所述第一外層導電線路層至所述第二外層導電線路層並電連接所述第一外層導電線路層及所述第二外層導電線路層；每個所述導電測試孔均藉由形成於所述導電測試孔與所述至少一個內層導電線路層之間之絕緣材料與所述至少一個內層導電線路層相間隔；相鄰兩個所述導電測試孔藉由形成於第一外層導電線路層或第二外層導電線路層之連接導線相互電連接，從而使所述複數導電測試孔形成一孔鏈。

一種多層電路板之製作方法，包括步驟：提供一多層電路基板，所述多層電路基板包括依次堆疊設置之第一外層基礎導電層、至少一個內層導電線路層及第二外層基礎導電層；所述多層電路基板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述非產品部包括一測試區；於所述產品部及所述測試區內形成複數貫通所述第一外層基礎導電層至所述第二外層基礎導電層之貫通孔；藉由電鍍將所述產品部之複數貫通孔製作形成複數導電孔，並將所述測試區內之複數貫通孔製作形成複數導電測試孔，其中，設置每個所述導電測試孔均藉由形成於所述導電測試孔與所述至少一個內層導電線路層之間之絕緣材料與所述至少一個內層導電線路層相間隔；將所述第一外層基礎導電層製作形成第一外層基礎導電線路層，將及所述第二外層基礎導電層製作形成第二外層基礎導電線路層，所述第一外層基礎導電線路層或所述第二外層基礎導電線路層包括至少一條連接導線，所述連接導線電連接相鄰之兩個所述導電測試孔，從而使所述複數導電測試孔形成一孔鏈，從而得到多層電路板；量測所述孔鏈之導通狀況，如果所述孔鏈為開路，則表示所述多層電路板之產品部之導電孔有孔內斷路異常。

本技術方案提供之多層電路板及其製作方法，藉由測試所述測試區上之複數導電測試孔及導電輔助測試孔之電性能，從而可以得到所述產品部上之導電孔之電性能，並且測試儀器簡單，不需要對產品區做破壞性之測試，從而可以降低多層電路板之測試成本及檢測成本。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之多層電路板及其製作方法作進一步之詳細說明。

本技術方案實施例提供之多層電路板之製作方法包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1-3，提供一個內層芯板100。

本實施例以兩層之內層芯板100為例進行說明。所述內層芯板100包括依次堆疊設置之第一內層導電線路層14、第二絕緣層15、第二內層導電線路層16。

所述內層芯板100形成有產品部20及除產品部20以外之非產品部22，所述非產品部22包括一測試區21，本實施例中，所述測試區21位於所述內層芯板100之板邊位置。

於所述測試區21內之所述第一內層導電線路層14為一相連之整體且與產品區內之第一內層導電線路層14相分離。本實施例中，所述第一內層導電線路層14之週邊之邊界線即為所述測試區21之邊界線，所述測試區21內之第一內層導電線路層14與產品區內之第一內層導電線路層14藉由一第一環狀孔140相間隔。所述第一內層導電線路層14形成有分別貫通所述第一內層導電線路層14之第一通孔141、第二通孔142、第三通孔143、第四通孔144及第五通孔145。所述第一通孔141、第二通孔142、第三通孔143、第四通孔144及第五通孔145直徑相同且間隔排列。於所述測試區21內之所述第二內層導電線路層16亦為一相連之整體且與產品區內之第一內層導電線路層14相分離。本實施例中，所述測試區21內之第二內層導電線路層16與產品區內之第二內層導電線路層16藉由一第二環狀孔160相間隔。所述第二內層導電線路層16形成有分別貫通所述第二內層導電線路層16之第六通孔161、第七通孔162、第八通孔163、第九通孔164及第十通孔165。所述第六通孔161、第七通孔162、第八通孔163、第九通孔164及第十通孔165直徑相同且間隔排列。其中，所述第一通孔141與所述第六通孔161位置對應且直徑相同，所述第二通孔142與所述第七通孔162位置對應，所述第三通孔143與所述第八通孔163位置對應，所述第四通孔144與所述第九通孔164位置對應，所述第五通孔145與所述第十通孔165位置相錯開。

本實施例中，所述測試區21內之所述第一內層導電線路層14除所述第一通孔141、第二通孔142、第三通孔143、第四通孔144及第五通孔145外，沒有其他線路圖形；所述測試區21內之所述第二內層導電線路層16除所述第六通孔161、第七通孔162、第八通孔163、第九通孔164及第十通孔165外，沒有其他線路圖形。

本實施例中，所述測試區21為長條形，其尺寸可以根據板邊尺寸之大小及通孔之數量進行設計，優選其尺寸為10毫米×5毫米。

可以理解，所述內層芯板100還可以為單面板或兩層以上之多層電路板。

第二步，請一併參閱圖4-5，提供第一外層基礎導電層101、第一絕緣層13、第三絕緣層17及第二外層基礎導電層104，將所述第一絕緣層13之一面及第三絕緣層17之一面分別與所述內層芯板100之第一內層導電線路層14及第二內層導電線路層16相貼，並將第一外層基礎導電層101與所述第一絕緣層13之另一面相貼，將所述第二外層基礎導電層104與所述第三絕緣層17之另一面相貼，之後壓合形成多層電路基板200。

所述第一絕緣層13及第三絕緣層17為半固化片，其材質可以為環氧樹脂、亞克力樹脂等純樹脂或玻纖布環氧樹脂等。壓合後形成之所述多層電路基板200包括依次排列之第一外層基礎導電層101、第一絕緣層13、第一內層導電線路層14、第二絕緣層15、第二內層導電線路層16、第三絕緣層17及第二外層基礎導電層104。並且，因所述第一絕緣層13壓合流動，故可以分別將所述第一通孔141、第二通孔142、第三通孔143、第四通孔144及第五通孔145填充起來，所述第二絕緣層15因壓合流動可以分別將所述第六通孔161、第七通孔162、第八通孔163、第九通孔164及第十通孔165填充起來。

因所述內層芯板100之產品部20與非產品部22之劃分為區塊之劃分，故，所述產品部20與非產品部22以及非產品部22上之測試區21之位置於本步驟多層電路基板200及後續步驟中都沒有改變。即，本步驟中，所述多層電路基板200形成有產品部20及產品部以外之非產品部22，所述非產品部22包括一測試區21，所述測試區21位於所述多層電路基板200之板邊位置。

第三步，請參閱圖6，於所述多層電路基板200上進行鑽孔。

本實施例中，藉由機械鑽孔或雷射鑽孔於所述多層電路基板200上形成複數貫通孔。

具體的，於所述多層電路基板200之所述產品部20上形成複數貫通孔（圖未示），所述貫通孔貫通所述多層電路基板200，所述貫通孔於後續電鍍步驟中用於導通所述多層電路基板200之最外兩層導電層。於所述多層電路基板200之測試區21內形成第一貫通孔111、第二貫通孔112、第三貫通孔113、第四貫通孔114、第一連通孔115及第二連通孔116，所述第一貫通孔111、第二貫通孔112、第三貫通孔113、第四貫通孔114、第一連通孔115及第二連通孔116均貫通所述多層電路基板200。其中，設置所述第一貫通孔111與所述第一通孔141及第六通孔161同軸，且所述第一貫通孔111之直徑小於所述第一通孔141之直徑；設置所述第二貫通孔112與所述第二通孔142及第七通孔162同軸，且所述第二貫通孔112之直徑小於所述第二通孔142之直徑；設置所述第三貫通孔113與所述第三通孔143及第八通孔163同軸，且所述第三貫通孔113之直徑小於所述第三通孔143之直徑；設置所述第四貫通孔114與所述第四通孔144及第九通孔164同軸，且所述第四貫通孔114之直徑小於所述第四通孔144之直徑；設置所述第一連通孔115與所述第十通孔165同軸，且所述第一連通孔115之直徑小於所述第十通孔165之直徑；設置所述第二連通孔116與所述第五通孔145同軸，且所述第二連通孔116之直徑小於所述第五通孔145之直徑。

第四步，請參閱圖7，於所述多層電路基板200上進行電鍍。

電鍍金屬可以為銅、金、銀、錫等。本實施例中，電鍍金屬為銅。藉由電鍍，於所述各貫通孔之孔壁上形成孔銅，同時於所述第一外層基礎導電層101上形成第一鍍層導電層102，及於所述第二外層基礎導電層104上形成第二鍍層導電層105。

具體的，於所述多層電路基板200之所述產品部20之複數貫通孔之孔壁電鍍銅形成複數導電孔；於所述多層電路基板200之測試區21之第一貫通孔111、第二貫通孔112、第三貫通孔113、第四貫通孔114、第一連通孔115及第二連通孔116之孔壁電鍍銅，從而分別形成第一導電測試孔211、第二導電測試孔212、第三導電測試孔213、第四導電測試孔214、第一導電輔助測試孔215、第二導電輔助測試孔216。

第五步，請參閱圖8-11，藉由蝕刻於所述多層電路基板200上形成線路圖形，從而得到多層電路板300。

藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝將所述第一外層基礎導電層101及第一鍍層導電層102製作形成第一外層導電線路層12，將所述第二外層基礎導電層104及第二鍍層導電層105製作形成第二外層導電線路層18，從而將所述多層電路基板200製作形成多層電路板300。

參照前述，所述多層電路板300形成有產品部20及產品部以外之非產品部22，所述非產品部22包括一測試區21，所述測試區21位於所述多層電路板300之板邊位置。

具體的，於所述多層電路板300之測試區21內，所述第一外層導電線路層12包括無縫環繞連接所述第一導電測試孔211、第二導電測試孔212、第三導電測試孔213、第四導電測試孔214、第一導電輔助測試孔215、第二導電輔助測試孔216之第一金屬環121、第二金屬環122、第三金屬環123、第四金屬環124、第一導電環125及第二導電環126，所述第一外層導電線路層12還包括第一導電測試墊217、第二導電測試墊218、第一導電輔助測試墊219、第二導電輔助測試墊220、第一測試導線221、第二測試導線222、第三測試導線223、第四測試導線224及第一連接導線225。所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220用作電性能測試之測試點。所述第一導電測試墊217藉由所述第一測試導線221與所述第一金屬環121相電連接。所述第二導電測試墊218藉由所述第二測試導線222與所述第四金屬環124相電連接。所述第一導電輔助測試墊219藉由所述第三測試導線223與所述第一導電環125相電連接。所述第二導電輔助測試墊220藉由所述第四測試導線224與所述第二導電環126相電連接。所述第二金屬環122藉由所述第一連接導線225與所述第三金屬環123相電連接。本實施例中，所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220均為圓形。所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220之直徑均大於或等於1000微米，所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220之邊緣之間之距離均大於或等於1200微米。

於所述多層電路板300上之測試區21內，所述第二外層導電線路層18包括無縫環繞連接所述第一導電測試孔211、第二導電測試孔212、第三導電測試孔213、第四導電測試孔214、第一導電輔助測試孔215、第二導電輔助測試孔216之第七金屬環181、第八金屬環182、第九金屬環183、第十金屬環184、第三導電環185及第四導電環186，所述第二外層導電線路層18還包括第二連接導線226及第三連接導線227。所述第七金屬環181藉由所述第二連接導線226與所述第八金屬環182相電連接。所述第九金屬環183藉由所述第三連接導線227與所述第十金屬環184相電連接。

本實施例中，為使所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220與量測儀器更好之接觸，於蝕刻形成線路圖形後還於所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220之第一鍍層導電層102上藉由化學鍍或電鍍形成一層金層103。

可以理解，所述多層電路板300之形狀可以為任意，主要根據設計及生產之需要設計。

所述孔鏈23中之導電測試孔之數量還可以為其他數量，推薦為偶數，如兩個、六個以及六個以上。

所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220還可以為方形、橢圓形等其他形狀。

所述多層電路板300還可以為三層、四層及四層以上之多層電路板，即所述內層導電線路層之數量還可以為一個或兩個以上。

如果所述多層電路板300為三層，即較本實施例沒有所述第二內層導電線路層16，則可不設置所述第二導電輔助測試孔216。

如果所述多層電路板300為五層，即較本實施例增加了一個內層導電線路層，則可多設置一個類似第一導電輔助測試孔215之導電輔助測試孔，並使所述導電輔助測試孔電連接所述第一外層導電線路層12、所述第二外層導電線路層18及新增之內層導電線路層。

如果所述多層電路板300為六層，即較本實施例增加了兩個內層導電線路層，則可多設置兩個導電輔助測試孔，並使一個導電輔助測試孔電連接所述第一外層導電線路層12、所述第二外層導電線路層18及新增之一個內層導電線路層，使另一個導電輔助測試孔電連接所述第一外層導電線路層12、所述第二外層導電線路層18及新增之另一個內層導電線路層；以此類推; 所述測試及連接導線亦可以不藉由蝕刻形成，而直接於需要電連接之兩個物件之間焊接金屬線形成。

所述多層電路板300上還可以包括覆蓋於所述第一外層導電線路層12及第二外層導電線路層18上之防焊層，所述防焊層用於保護線路層並使所述導電測試墊及導電輔助測試墊從防焊層中暴露出來。

第六步，量測所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214之電性能，藉由得到所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214之電性能，判定所述產品部20上之導電孔之電性能。

於本實施例中，藉由電阻計量測所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214之電性能。

理論上，如果各貫通孔孔壁電鍍狀況良好、鑽孔無偏位且蝕刻無偏位，則，所述第一導電測試孔211、第二導電測試孔212、第三導電測試孔213及第四導電測試孔214均電連接所述第一外層導電線路層12及第二外層導電線路層18，且所述第一導電測試孔211、第二導電測試孔212、第三導電測試孔213及第四導電測試孔214均分別藉由所述第一及第三絕緣層13、17與第一內層導電線路層14及第二內層導電線路層16相間隔，即所述第一導電測試孔211、第二導電測試孔212、第三導電測試孔213及第四導電測試孔214均不與所述第一內層導電線路層14及第二內層導電線路層16相電連接，從而，所述第一導電測試孔211、第二導電測試孔212、第三導電測試孔213及第四導電測試孔214形成一條相電連接之孔鏈23；同樣，如果各貫通孔孔壁電鍍狀況良好、鑽孔無偏位且蝕刻無偏位，則，所述第一導電輔助測試孔215及第二導電輔助測試孔216亦均電連接所述第一外層導電線路層12及第二外層導電線路層18，並且，所述第一導電輔助測試孔215與所述第一內層導電線路層14相電連接，所述第二導電輔助測試孔216與所述第二內層導電線路層16相電連接，其中，所述第一導電輔助測試孔215藉由第三絕緣層17與所述第二內層導電線路層16相間隔，即所述第一導電輔助測試孔215不與所述第二內層導電線路層16相電連接，所述第二導電輔助測試孔216藉由第一絕緣層13與所述第一內層導電線路層14相間隔，即所述第二導電輔助測試孔216不與所述第一內層導電線路層14相電連接。

但於實際之鑽孔、電鍍及蝕刻工藝中，常常會出現鑽孔偏位、電鍍孔壁無銅及蝕刻偏位等狀況，使導電孔之電性能失效。本實施例即藉由測試所述測試區21上之複數導電測試孔及導電輔助測試孔之電性能，以得到所述產品部20上之導電孔之電性能。其中，所述產品部20上之導電孔與所述測試區21上之複數導電測試孔及導電輔助測試孔之形成條件、形成時間等相同，故，所述測試區21上之複數導電測試孔及導電輔助測試孔之電性能能夠代表所述產品部20上之導電孔之電性能。

其中，所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214即所述孔鏈23是否有斷路可以藉由量測所述第一導電測試墊217及第二導電測試墊218之間之導通狀況獲得。如果所述第一導電測試墊217及第二導電測試墊218之間為開路，則表示所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214中有孔內無銅、缺銅等異常，從而使所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214為斷路，據此可以判定所述多層電路板300之產品部20之導電孔有孔內斷路異常。如果所述第一導電測試墊217及第二導電測試墊218之間為通路，則表示所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214中無孔內無銅、缺銅等能夠致使所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214斷路之異常。請參閱圖13，圖13為所述孔鏈23有斷路異常之示意圖。

所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214即所述孔鏈23是否與所述第一內層導電線路層14有短路可以藉由量測所述第一導電測試墊217及第一導電輔助測試墊219之間之導通狀況獲得。因所述第一導電輔助測試墊219與所述第一內層導電線路層14相電連接，故，如果所述第一導電測試墊217及第一導電輔助測試墊219之間為通路，則表示所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214中有與所述第一內層導電線路層14導通之狀況，從而使所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214與第一導電輔助測試孔215之間為短路，據此可以判定所述多層電路板300之產品部20之導電孔與第一內層導電線路層14有短路異常。如果所述第一導電測試墊217及第一導電輔助測試墊219之間為短路，則表示所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214中沒有與所述第一內層導電線路層14導通之狀況。請參閱圖14，圖14為所述孔鏈23有與第一內層導電線路層14短路之示意圖。

所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214即所述孔鏈23是否與所述第二內層導電線路層16有短路可以藉由量測所述第一導電測試墊217及第二導電輔助測試墊220之間之導通狀況獲得。因所述第二導電輔助測試墊220與所述第二內層導電線路層16相電連接，故，如果所述第一導電測試墊217及第二導電輔助測試墊220之間為通路，則表示所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214中有與所述第二內層導電線路層16導通之狀況，從而使所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214與第二導電輔助測試孔216之間為短路，據此可以判定所述多層電路板300之產品部20之導電孔與第二內層導電線路層16有短路異常。如果所述第一導電測試墊217及第二導電輔助測試墊220之間為短路，則表示所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214中沒有與所述第二內層導電線路層16導通之狀況。

當然，亦可以不設置所述第一至第二導電測試墊217、218以及第一至第二導電輔助測試墊219、220及與其相連之各導線，檢測時將電阻計直接與相應之導電測試孔及導電輔助測試孔之金屬孔壁相接觸。

當然，如第一步所述，如果所述多層電路板300有更多層，即較本實施例增加一個或複數內層導電線路層，則可以多設置相應數量之導電孔，並藉由量測所述第一導電測試孔211與新增之導電孔之導通狀況來獲得所述第一至第四導電測試孔211、212、213、214即所述孔鏈23是否與新增之導電線路層有短路。

本技術方案提供之多層電路板及其製作方法，藉由測試所述測試區21上之複數導電測試孔及導電輔助測試孔之電性能，從而可以得到所述產品部20上之導電孔之電性能，並且測試儀器簡單，不需要對產品區做破壞性之測試，從而可以降低多層電路板之測試成本及檢測成本。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．內層芯板

14．．．第一內層導電線路層

15．．．第二絕緣層

16．．．第二內層導電線路層

20．．．產品部

22．．．非產品部

21．．．測試區

140．．．第一環狀孔

160．．．第二環狀孔

141．．．第一通孔

142．．．第二通孔

143．．．第三通孔

144．．．第四通孔

145．．．第五通孔

161．．．第六通孔

162．．．第七通孔

163．．．第八通孔

164．．．第九通孔

165．．．第十通孔

101．．．第一外層基礎導電層

13．．．第一絕緣層

104．．．第二外層基礎導電層

17．．．第三絕緣層

200．．．多層電路基板

111．．．第一貫通孔

112．．．第二貫通孔

113．．．第三貫通孔

114．．．第四貫通孔

115．．．第一連通孔

116．．．第二連通孔

102．．．第一鍍層導電層

105．．．第二鍍層導電層

211．．．第一導電測試孔

212．．．第二導電測試孔

213．．．第三導電測試孔

214．．．第四導電測試孔

23．．．孔鏈

215．．．第一導電輔助測試孔

216．．．第二導電輔助測試孔

300．．．多層電路板

12．．．第一外層導電線路層

18．．．第二外層導電線路層

121．．．第一金屬環

122．．．第二金屬環

123．．．第三金屬環

124．．．第四金屬環

125．．．第一導電環

126．．．第二導電環

217．．．第一導電測試墊

218．．．第二導電測試墊

219．．．第一導電輔助測試墊

220．．．第二導電輔助測試墊

221．．．第一測試導線

222．．．第二測試導線

223．．．第三測試導線

224．．．第四測試導線

225．．．第一連接導線

181．．．第七金屬環

182．．．第八金屬環

183．．．第九金屬環

184．．．第十金屬環

185．．．第三導電環

186．．．第四導電環

226．．．第二連接導線

227．．．第三連接導線

103．．．金層

圖1係本技術方案實施例提供之內層芯板之俯視示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供之內層芯板之仰視示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供之內層芯板沿III-III線之剖面示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供之多層電路基板之俯視示意圖。

圖5係本技術方案實施例提供之多層電路基板V-V線之剖面示意圖。

圖6係本技術方案實施例提供之多層電路基板鑽孔後之剖面示意圖。

圖7係本技術方案實施例提供之多層電路基板電鍍後之剖面示意圖。

圖8係本技術方案實施例提供之多層電路基板形成線路圖形後得到之多層電路板之俯視示意圖。

圖9係本技術方案實施例提供之多層電路板之仰視示意圖。

圖10係本技術方案實施例提供之多層電路板沿X-X線之剖面示意圖。

圖11係本技術方案實施例提供之多層電路板沿XI-XI線之剖面示意圖。

14．．．第一內層導電線路層

15．．．第二絕緣層

16．．．第二內層導電線路層

101．．．第一外層基礎導電層

13．．．第一絕緣層

104．．．第二外層基礎導電層

17．．．第三絕緣層

102．．．第一鍍層導電層

105．．．第二鍍層導電層

211．．．第一導電測試孔

212．．．第二導電測試孔

213．．．第三導電測試孔

214．．．第四導電測試孔

215．．．第一導電輔助測試孔

216．．．第二導電輔助測試孔

300．．．多層電路板

12．．．第一外層導電線路層

18．．．第二外層導電線路層

225．．．第一連接導線

226．．．第二連接導線

227．．．第三連接導線

Claims (14)

1. 一種多層電路板，其包括依次堆疊設置之第一外層導電線路層、至少一個內層導電線路層及第二外層導電線路層；所述多層電路板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述產品部形成有電連接所述第一外層導電線路層及所述第二外層導電線路層之導電孔；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有複數導電測試孔，每個所述導電測試孔均貫通所述第一外層導電線路層至所述第二外層導電線路層並電連接所述第一外層導電線路層及所述第二外層導電線路層；每個所述導電測試孔均藉由形成於所述導電測試孔與所述至少一個內層導電線路層之間之絕緣材料與所述至少一個內層導電線路層相間隔；相鄰兩個所述導電測試孔藉由形成於第一外層導電線路層或第二外層導電線路層之連接導線相互電連接，從而使所述複數導電測試孔形成一孔鏈。
2. 如請求項1所述之多層電路板，其中，所述複數導電測試孔之數量為大於兩個，複數所述連接導線交替形成於所述第一外層導電線路層及所述第二外層導電線路層。
3. 如請求項1所述之多層電路板，其中，所述測試區形成有第一導電測試墊、第二導電測試墊及兩條測試導線，所述第一導電測試墊及第二導電測試墊用作電性能測試之測試點，所述第一導電測試墊及第二導電測試墊均形成於所述第一外層導電線路層，兩條所述測試導線均形成於所述第一外層導電線路層，所述第一導電測試墊及第二導電測試墊分別藉由所述測試導線與所述孔鏈之兩端相電連接。
4. 如請求項3所述之多層電路板，其中，所述第一導電測試墊及第二導電測試墊之直徑大於或等於1000微米，所述第一導電測試墊之邊緣距所述第二導電測試墊之邊緣之距離大於或等於1200微米。
5. 如請求項3所述之多層電路板，其中，所述第一導電測試墊及第二導電測試墊均包括基礎導電層、覆蓋於所述基礎導電層上之鍍層導電層及覆蓋於所述鍍層導電層上之金層。
6. 如請求項1所述之多層電路板，其中，所述測試區形成有至少一個導電輔助測試孔，所述至少一個導電輔助測試孔貫通所述第一外層導電線路層、所述至少一個內層導電線路層及所述第二外層導電線路層，一個所述導電輔助測試孔電連接所述第一外層導電線路層、一個所述內層導電線路層及所述第二外層導電線路層。
7. 如請求項6所述之多層電路板，其中，所述內層導電線路層之數量為複數，一個所述導電輔助測試孔電連接一個所述內層導電線路層且藉由形成於所述導電輔助測試孔與其他之所述內層導電線路層之間之絕緣材料與其他之所述內層導電線路層相間隔。
8. 如請求項6所述之多層電路板，其中，所述測試區形成有至少一個導電輔助測試墊及至少一條測試導線，所述導電輔助測試墊用作電性能測試之測試點，所述導電輔助測試墊及所述測試導線均形成於所述第一外層導電線路層，一個所述導電輔助測試墊藉由一條測試導線與一個所述導電輔助測試孔相電連接。
9. 如請求項8所述之多層電路板，其中，所述導電輔助測試墊之直徑大於或等於1000微米，相鄰所述導電輔助測試墊之邊緣之距離大於或等於1200微米。
10. 如請求項8所述之多層電路板，其中，所述導電輔助測試墊包括基礎導電層、覆蓋於所述基礎導電層上之鍍層導電層及覆蓋於所述鍍層導電層上之金層。
11. 一種多層電路板之製作方法，包括步驟：
    提供一多層電路基板，所述多層電路基板包括依次堆疊設置之第一外層基礎導電層、至少一個內層導電線路層及第二外層基礎導電層；所述多層電路基板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述非產品部包括一測試區；
    於所述產品部及所述測試區內形成複數貫通所述第一外層基礎導電層至所述第二外層基礎導電層之貫通孔；
    藉由電鍍將所述產品部之複數貫通孔製作形成複數導電孔，並將所述測試區內之複數貫通孔製作形成複數導電測試孔，其中，設置每個所述導電測試孔均藉由形成於所述導電測試孔與所述至少一個內層導電線路層之間之絕緣材料與所述至少一個內層導電線路層相間隔；
    將所述第一外層基礎導電層製作形成第一外層基礎導電線路層，將及所述第二外層基礎導電層製作形成第二外層基礎導電線路層，所述第一外層基礎導電線路層或所述第二外層基礎導電線路層包括至少一條連接導線，所述連接導線電連接相鄰之兩個所述導電測試孔，從而使所述複數導電測試孔形成一孔鏈，從而得到多層電路板；
    量測所述孔鏈之導通狀況，如果所述孔鏈為開路，則表示所述多層電路板之產品部之導電孔有孔內斷路異常。
12. 如請求項11所述之多層電路板之製作方法，其中，藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝形成所述至少一條連接導線。
13. 如請求項12所述之多層電路板之製作方法，其中，所述第一外層基礎導電線路層還包括第一導電測試墊、第二導電測試墊及兩條測試導線，所述第一導電測試墊及第二導電測試墊用作電性能測試之測試點，所述第一導電測試墊及第二導電測試墊分別藉由所述測試導線與所述孔鏈之兩端相電連接。
14. 如請求項11所述之多層電路板之製作方法，其中，於所述產品部及所述測試區內形成複數貫通所述第一外層基礎導電層至所述第二外層基礎導電層之貫通孔時還於所述測試區內形成至少一個貫通所述第一外層基礎導電層至所述第二外層基礎導電層之連通孔；電鍍將所述產品部之複數貫通孔製作形成複數導電孔之同時還將所述測試區內之至少一個連通孔製作形成至少一個導電輔助測試孔，其中，一個所述導電輔助測試孔電連接所述第一外層基礎導電線路層、一個所述第一內層導電線路層及所述第二外層基礎導電線路層，所述多層電路板之製作方法還包括步驟，量測每個所述導電輔助測試孔與所述孔鏈之間之導通狀況，如果一個所述導電輔助測試孔與所述孔鏈為通路，則表示至少一個所述導電測試孔與與所述導電輔助測試孔相電連接之內層導電線路層電連接，進而可以判定所述多層電路板之產品部之導電孔與與所述導電輔助測試孔相電連接之內層導電線路層有短路異常。