CN102595790B - 电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区及成型区的内层电路板；在内层电路板上的压合覆铜基板；沿着产品区与成型区的交界线，形成金属化孔；在覆铜基板内形成导电线路及测试图形，测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三册试垫，第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着产品区与成型区的交界线形成多个第一开口及第一通孔，第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板，形成多个第二开口及第二通孔；测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，判定是否遗漏形成第一开口或第二开口。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
随着电路板制作技术的发展，许多电路板的边缘需要设置有半金属化孔，所述半金属化孔用于与外界其他元件进行电连接。而对半金属化孔成型过程中，由于用于成型的铣刀只能进行顺时针或者逆时针的单方向转动，这样，对半金属化孔进行一次性成型的过程中，容易造成靠近半孔的一侧的内部金属层出现毛刺或者拉丝等现象，从而成型后的半孔内部表面不光滑。这样，当金属化的半孔与外界进行焊接的时候，便会造成焊接不牢，从而严重影响电路板的正常使用。现有技术中，通常采用正反捞型的方式以克服上述问题，然而，由于半金属化孔的孔径较小，在电路板的制作过程中，容易由于疏忽而遗漏正面捞型或反面捞型，从而影响后续电路板的制作。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能够方便地检测电路板制作过程中是否遗漏正反捞型的操作。
一种电路板制作方法，包括步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括至少一个产品区及围绕所述产品区的成型区；在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，所述第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；在成型区内沿着每个产品区与成型区的交界线形成多个第一开口，每个第一开口孔与对应一个金属化孔的一侧相互相通而不与相邻的金属化孔相互连通，在形成所述多个第一开口的同时在第一连接线对应的位置形成第一通孔，所述第一通孔截断所述第一连接线；翻转电路板后对电路板进行反面成型，在成型区内沿着每个电路板的产品区与成型区的交界线形成多个第二开口，每个第二开口与对应一个金属化孔的另一侧相互连通并与相邻的金属化孔连通的第一开口相互连通，在形成所述多个第二开口的同时在第二连接线对应的位置形成第二通孔，所述第二通孔截断所述第二连接线；以及分别测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，并根据第一测试垫和第二测试垫之间导通情况，以判定是否形成第一通孔，进而判定是否遗漏形成第一开口，根据第二测试垫和第三测试垫之间导通情况，以判定是否形成第二通孔，进而判定是否遗漏形成第二开口。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，在电路板中的成型区内制作了测试图形。在对电路板的正面进行捞型时，即形成与每个金属化孔的一侧相连通的第一通孔开口的时，还同时在测试图形中形成第一通孔，在对电路板的反面进行捞型时，即形成多个与每个金属化孔的另一侧相连通的第二开口时，还在测试图形中形成第二通孔，这样，便可以通过测试是否形成第一通孔或者第二通孔，从而判定在对电路板的成型过程中，是否有遗漏正面捞型或者反面捞型，以方便地检测电路板成型过程中是否遗漏了正面捞型或者反面捞型。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的内层电路板的示意图。
图2是图1的内层电路板压合覆铜基板后的示意图。
图3是图2中压合有覆铜基板的内层电路板形成金属化孔后的平面示意图。
图4是图3的覆铜基板中形成导电线路和测试图形后的平面示意图。
图5是图4中的导电线路及测试图形表面形成防焊层后的示意图。
图6是图5每个金属化孔对应形成第一开口及第一通孔后的平面示意图。
图7是图6沿VII线的放大图。
图8是图6翻转后的平面示意图。
图9是图8形成第二开口及第二通孔后的平面示意图。
图10是图9沿X线的放大图。
主要元件符号说明
金属化孔 101
金属镀层 102
第一开口 104
第一通孔 105
第二开口 106
第二通孔 107
内层电路板 110
产品区 111
成型区 112
覆铜基板 120
绝缘层 121
导电层 122
外层导电线路 123
测试图形 124
第一测试垫 1241
第二测试垫 1242
第三测试垫 1243
第一连接线 1244
第二连接线 1245
防焊层 130
第一窗口 131
第二窗口 132
铣刀 20
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板的制作方法作进一步说明。
本技术方案提供的电路板的制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供内层电路板110。
本实施例中，内层电路板110已经形成有导电线路的电路板。内层电路板110可以为单层电路板，也可以为双面电路板或者多层电路板。内层电路板110包括多个产品区111及环绕每个产品区111的成型区112。每个产品区111与一个待制作完成的电路板单元相对应。
第二步，请参阅图2，在内层电路板110的表面压合覆铜基板120。覆铜基板120包括绝缘层121和导电层122。绝缘层121与内层电路板110相接触。
第三步，请参阅图3，在所述每个产品区111与成型区112的交界处，沿着每个产品区111与成型区112的交界线形成多个金属化孔101。
多个金属化孔101的形成可以采用如下方式：首先，沿着每个产品区111与成型区112的交界线形成多个通孔，每个通孔的一部分位于产品区111内，另一部分位于成型区112内。然后，在通孔的内壁进行金属镀层102，从而得到金属化孔101。本实施例中，可以采用电镀的方式在通孔的内壁形成铜层。金属镀层102可以与内层电路板110中的内层导电线路相互连通，也可以与后续导电层122中形成的外层导电线路相互连通。本实施例中，设定每个金属化孔101与产品区111与成型区112的交界线的交点沿交界线逆时针方向依次为A点和B点。
第四步，请一并参阅图4，在每个产品区111对应的导电层122内形成外层导电线路123，并在成型区112对应的导电层122内形成测试图形124。
本实施例中，采用影像转移工艺及蚀刻工艺形成外层导电线路123及测试图形124。外层导电线路123根据电路板的设计进行设定。测试图形124包括第一测试垫1241、第二测试垫1242、第三测试垫1243、第一连接线1244及第二连接线1245。第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243依次设置，第一连接线1244连接于第一测试垫1241和第二测试垫1242之间，第二连接线1245连接于第二测试垫1242与第三测试垫1243之间。其中，第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243为圆形，其直径为40密耳(mil)，第一连接线1244和第二连接线1245的长度分别为50mil至60mil，第一连接线1244和第二连接线1245的宽度为5mil至10mil。
第五步，请参阅图5，在外层导电线路123及测试图形124的表面形成防焊层130，所述防焊层130内形成有与部分外层导电线路123对应的第一窗口131及与三个测试垫一一对应的三个第二窗口132。
首先，在外层导电线路123及测试图形124的整个表面印刷防焊油墨，所述防焊油墨为感光型油墨形成。然后，对防焊油墨进行曝光及显影处理，在所述防焊油墨中形成多个第一窗口131和第二窗口132以得到防焊层130。第一窗口131使得外层导电线路123需要与外界导通的区域露出，第二窗口132使得测试图形124中的第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243防焊层130露出。第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243对应的第二窗口132均为圆形，其直径比对应的测试垫的直径大6mil，并且三个第二窗口132的中心分别与第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243的中心相互重合，从而使得第一测试垫1241、第二测试垫1242及第三测试垫1243全部露出，而第一连接线1244和第二连接线1245被防焊层130覆盖。金属化孔101对应的区域并不被防焊层130覆盖。
第六步，请参阅图6及图7，采用铣刀对电路板100的正面进行成型，沿着产品区111与成型区112的交界线，自每个金属化孔101的A点形成第一开口104，并在第一测试垫1241和第二测试垫1242之间的第一连接线1244对应的位置形成第一通孔105，所述第一通孔105截断所述第一连接线1244。
本实施例中，将铣刀20放置于金属化孔101为于成型区112内的部分，铣刀20的中心与产品区111与成型区112的交界线的距离等于铣刀20的半径，铣刀20沿着每个产品区111与成型区112的交界线，自每个金属化孔101的A点向与其最邻近的金属化孔101的B点移动，从而使得在成型区112内形成第一开口104。形成第一开口104的长度大于或者等于A点与最邻的金属化孔101的B点之间的距离的一半，并且小于A点与相邻的金属化孔的B点之间的距离。优选地，第一开口104的长度等于金属化孔101的A点与相邻的金属化孔101的B点之间距离的一半。沿着每个产品区111的边缘，依次形成对应与每个金属化孔101相互连通的第一开口104。第一开口104均与对应的一个金属化孔101相互连通，而并不与相邻的金属化孔101相互连通。并通过设定铣刀的运行程序，在沿着每个产品区111与成型区112的交界线的金属化孔101的与A点相邻的一侧均形成第一开口104时，铣刀20还在第一连接线1244对应的区域形成第一通孔105，第一通孔105的孔径大于第一连接线1244的宽度，第一通孔105截断第一连接线1244，从而第一测试垫1241和第二测试垫1242之间不能通过第一连接线1244相互连通。
第六步，请一并参阅图8至图10，对电路板100进行翻面，采用铣刀对电路板100进行反面成型，沿着产品区111与成型区112的交界线，自每个金属化孔101的B点向与其最相邻的另一个金属化孔101的A点方向形成第二开口106，使得每个第二开口106均与一个第一开口104相互连通，并在第二测试垫1242和第三测试垫1243之间的第二连接线1245对应的位置形成第二通孔107，所述第二通孔107截断所述第二连接线1245。
将电路板100翻面，并重新定位于成型机台。在进行成型时，使得铣刀20放置于金属化孔101为于成型区112内的部分，铣刀20的中心与产品区111与成型区112的交界线的距离等于铣刀20的半径，驱动铣刀沿着产品区111与成型区112的交界线移动，从而使得在成型区112内自B点向与所述金属化孔101的B点最邻近金属化孔101的A点，沿着产品区111与成型区112的交界线形成第二开口106。优选地，第二开口106的长度等于所述金属化孔101的B点与相邻的金属化孔101的A点之间距离的一半，从而形成的第二开口106与一个第一开口104相互连通。沿着每个产品区111的边缘，依次形成对应与每个金属化孔101相互连通的第二开口106，从而完成对每个产品区111的金属化孔101成型，从而形成半金属化孔。
通过设置铣刀的运行成在形成多个第二开口106之后，铣刀20还在第二连接线1245对应的区域形成第二通孔107，第二通孔107截断第二连接线1245，第二通孔107的孔径大于第二连接线1245的宽度，从而第二测试垫1242和第三测试垫1243之间不能通过第二连接线1245相互连通。
第七步，采用电测装置从第一窗口131露出的外层导电线路123进行电测，并同时对第一测试垫1241与第二测试垫1242之间及第二测试垫1242与第三测试垫1243之间的导通性进行测试，从而判定是否遗漏对电路板100的金属化孔101进行正面成型或者遗漏对电路板100的的反面进行成型。
由于第一通孔105与第一开口104采用铣刀在同一操作中同时完成，因此，当测试装置检测到第一测试垫1241和第二测试垫1242之间为通路时，表明第一测试垫1241和第二测试垫1242之间的第一连接线1244对应的区域没有形成第一通孔105，则判定遗漏了形成第一开口104的操作。当测试装置检测到第一测试垫1241和第二测试垫1242之间为断路时，表明第一测试垫1241和第二测试垫1242之间的第一连接线1244对应的区域形成有第一通孔105，则判定在对电路板进行成型时，进行了形成第一开口104的操作。采用同样的方式，根据测试第二测试垫1242和第三测试垫1243之间的导通情况，得出第二测试垫1242和第三测试垫1243之间的第二连接线1245对应的区域是否形成有第二通孔107，从而判定在每个产品区111进行成型时，是否遗漏形成有第二开口106，即是否遗漏反面捞型。
本技术方案提供的电路板制作方法，在电路板中的成型区内制作了测试图形。在对电路板的正面进行捞型时，即形成与每个金属化孔的一侧相连通的第一开口时，还同时在测试图形中形成第一通孔，在对电路板的反面进行捞型时，即形成多个与每个金属化孔的另一侧相连通的第二开口时，还在测试图形中形成第二通孔，这样，便可以通过测试是否形成第一通孔或者第二通孔，从而判定在对电路板的成型过程中，是否有遗漏正面捞型或者反面捞型，以方便地检测电路板成型过程中是否遗漏了正面捞型或者反面捞型。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种电路板制作方法，包括步骤：
提供内层电路板，所述内层电路板包括至少一个产品区及围绕所述产品区的成型区；
在所述内层电路板的一表面压合覆铜基板；
沿着每个所述产品区与成型区的交界线，形成多个贯穿所述内层基板及覆铜基板的金属化孔，每个所述金属化孔的一部分位于产品区内，另一部分位于成型区内；
在每个所述产品区对应的覆铜基板内形成导电线路，并在成型区对应的覆铜基板内形成测试图形，所述测试图形包括依次设置的第一测试垫、第一连接线、第二测试垫、第二连接线及第三测试垫，所述第一测试垫和第二测试垫之间仅通过第一连接线相互连通，所述第二测试垫与第三测试垫之间仅通过第二连接线相互连通；
在成型区内沿着每个产品区与成型区的交界线形成多个第一开口，每个第一开口与对应一个金属化孔的一侧相互连通而不与相邻的金属化孔相互连通，在形成所述多个第一开口的同时在第一连接线对应的位置形成第一通孔，所述第一通孔截断所述第一连接线；
翻转电路板后对电路板进行反面成型，在成型区内沿着每个电路板的产品区与成型区的交界线形成多个第二开口，每个第二开口与对应一个金属化孔的另一侧相互连通并与相邻的金属化孔连通的第一开口相互连通，在形成所述多个第二开口的同时在第二连接线对应的位置形成第二通孔，所述第二通孔截断所述第二连接线；以及
分别测试第一测试垫和第二测试垫之间以及第二测试垫与第三测试垫之间的电导通性，并根据第一测试垫和第二测试垫之间导通情况，以判定是否形成第一通孔，进而判定是否遗漏形成第一开口，根据第二测试垫和第三测试垫之间导通情况，以判定是否形成第二通孔，进而判定是否遗漏形成第二开口。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述每个金属化孔与产品区与成型区的交界线的交点为A点和B点，每个所述第一开口与对应的金属化孔的A点一侧相互连通，形成第一开口的长度大于或者等于所述金属化孔的A点与其最邻近的金属化孔B点之间的距离的一半，并且小于所述金属化孔的A点与其最邻近的金属化孔的B点之间的距离。
3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，采用铣刀形成所述第一开口，所述铣刀在成型区内自所述金属化孔的A点向与所述金属化孔的A点最邻近的金属化孔的B点移动。
4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第二开口也采用铣刀形成，在形成第二开口时，所述铣刀自每个金属化孔的B点向与所述金属化孔的B点最邻近的金属化孔的A点移动，形成的第二开口与所述最邻近的金属化孔A点相连通的第一开口相互连通。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成所述导电线路及测试图形之后，还进一步包括在所述导电线路及测试图形表面形成防焊层的步骤，所述防焊层内形成有多个第一窗口和多个第二窗口，所述部分导电线路从所述第一窗口露出，所述第一测试垫、第二测试垫及第三测试垫分别从对应的一个第二窗口露出。
6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫及所述第二窗口均为圆形，每个所述第二窗口的直径大于对应的第一测试垫、第二测试垫或者第三测试垫的直径。
7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，形成所述金属化孔包括步骤：
沿着所述每个产品区与成型区的交界线形成多个贯穿覆铜基板及内层电路板的通孔，所述通孔的一部分位于产品区内，另一部分位于所述成型区内；以及
在每个通孔的内壁进行金属镀层，从而得到所述金属化孔。
8.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述第一连接线的宽度，所述第二通孔的直径大于所述第二连接线的宽度。
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170303 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee before: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Patentee after: AVARY HOLDING (SHENZHEN) Co.,Ltd. Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Patentee before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140409 Termination date: 20220118 |