CN106550553B - 一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，采用本发明的方法，在双排并列孔金属化半孔在生产过程中，可达到无毛刺、披锋、铜皮翻卷、铜皮拉伤的效果。同时本发明还提供一种高溶铜、蚀刻速率快的酸性蚀刻液。

Description

一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法。
背景技术
在线路板的制作过行业中，客户要求板件有时会存在金属化半孔的设计，但双排并列类半孔设计，尤为加大了线路板制作过程中的难度，此类设计按照传统先二次钻后铣的方式进行金属化半孔的制作，板件铜皮翻卷及拉伤铜皮现象尤为严重。采用先钻后铣的方式制作双排并列孔板件，铣金属化半孔时，在下刀入口处铜皮由于处于不受力支撑的状态，铜皮会随铣刀的旋转，卷入到孔内形成毛刺披锋或铜皮翻卷；当铣刀磨损或参数设置不当时极易导致铜皮撕裂形成破孔。采用先钻后铣完成金属化半孔后在碱性蚀刻前需先进行高压水洗将半孔内铜屑及粉尘冲洗干净然后再进行蚀刻，单通过一次蚀刻往往不能将孔内翻卷铜皮去除干净，造成需要二次修刮形成报废，此种制作方式使得板件良率低下，且报废率极高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，采用本发明的方法，在双排并列孔金属化半孔在生产过程中，可达到无毛刺、披锋、铜皮翻卷、铜皮拉伤的效果。同时本发明还提供一种高溶铜、蚀刻速率快的酸性蚀刻液。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，包含以下步骤：
S1.将镀锡完成后的板件C面正方向通过定位钉固定于铣板机台上；
S2.铣双排并列孔连接位：将双排并列孔用铣刀沿顺时针方向将并列孔连接位铣开；
S3.铣单边金属化半孔：更换铣刀将所需二钻的金属化孔铣开成所需的金属化半孔；
S4.金属化半孔完成：通过碱性蚀刻将铣孔完成的金属化半孔内残余铜皮及铜屑一次处理干净得成品金属化半孔。
进一步的，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，90-125g/L；
10％盐酸，165-195mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，33.5-46.7g/L；
护岸剂，3-5.2g/L；
辅助溶剂，1.3-2.4g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为三羟甲基丙烷、季戊四醇中的任一种。
更进一步的，所述缓蚀剂为改性肌醇六磷酸酯、羟基乙叉二膦酸、聚丙烯酸中任两种的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
更进一步的，所述缓蚀剂为3:1-5:1的改性肌醇六磷酸酯与聚丙烯酸的配比组合。
本发明的有益效果在于：
将原有双排并列孔连接位由先二次钻的方式变为铣的方式，避免在二次铣单排孔为半孔成型时披锋、毛刺、铜皮拉裂等品质问题。
本发明的蚀刻液针对线路板的特点进行设计，是一种高溶铜、蚀刻速率快的酸性蚀刻液，不含双氧水或次氯酸钠，使用低酸含量，配以辅助溶剂及护岸剂，蚀刻过程中在线路两侧形成相对稳定的有机保护膜，从而达到提高蚀刻速率的同时减轻侧蚀的目的，能在短长度内较快完成蚀刻，蚀刻出来的线路平直，蚀刻因子高，因而可用于加工线路板的精细线路。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例对本发明的内容进行详细描述。
实施例1
本实施例提供一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，包含以下步骤：
S1.将镀锡完成后的板件C面正方向通过定位钉固定于铣板机台上；
S2.铣双排并列孔连接位：将双排并列孔用铣刀沿顺时针方向将并列孔连接位铣开；
S3.铣单边金属化半孔：更换铣刀将所需二钻的金属化孔铣开成所需的金属化半孔；
S4.金属化半孔完成：通过碱性蚀刻将铣孔完成的金属化半孔内残余铜皮及铜屑一次处理干净得成品金属化半孔。
本实施例将原有双排并列孔连接位由先二次钻的方式变为铣的方式，避免在二次铣单排孔为半孔成型时披锋、毛刺、铜皮拉裂等品质问题。
实施例2
本实施例提供一种与实施例1完全一致的一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，所不同的是，本实施例中，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，109g/L；
10％盐酸，178mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，39.3g/L；
护岸剂，4.3g/L；
辅助溶剂，1.8g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为三羟甲基丙烷。
更进一步的，所述缓蚀剂为改性肌醇六磷酸酯、聚丙烯酸的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
更进一步的，所述缓蚀剂为4:1的改性肌醇六磷酸酯与聚丙烯酸的配比组合。
采用本实施例的蚀刻液对镀锡线路板进行蚀刻，采用本行业内通用标准对蚀刻速率和蚀刻因子进行测试，平均蚀刻速率为2.3mils/min，能在短长度内较快完成蚀刻，蚀刻出来的线路平直，蚀刻因子为3.78，因而可用于加工线路板的精细线路。
实施例3
本实施例提供一种与实施例1完全一致的一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，所不同的是，本实施例中，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，109g/L；
10％盐酸，178mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，39.3g/L；
护岸剂，4.3g/L；
辅助溶剂，1.8g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为季戊四醇。
更进一步的，所述缓蚀剂为改性肌醇六磷酸酯、羟基乙叉二膦酸的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
采用本实施例的蚀刻液对镀锡线路板进行蚀刻，采用本行业内通用标准对蚀刻速率和蚀刻因子进行测试，平均蚀刻速率为2.1mils/min，能在短长度内较快完成蚀刻，蚀刻出来的线路平直，蚀刻因子为3.56，因而可用于加工线路板的精细线路。
实施例4
本实施例提供一种与实施例1完全一致的一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，所不同的是，本实施例中，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，109g/L；
10％盐酸，178mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，39.3g/L；
护岸剂，4.3g/L；
辅助溶剂，1.8g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为三羟甲基丙烷。
更进一步的，所述缓蚀剂为羟基乙叉二膦酸、聚丙烯酸的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
采用本实施例的蚀刻液对镀锡线路板进行蚀刻，采用本行业内通用标准对蚀刻速率和蚀刻因子进行测试，平均蚀刻速率为2.0mils/min，能在短长度内较快完成蚀刻，蚀刻出来的线路平直，蚀刻因子为3.46，因而可用于加工线路板的精细线路。
实施例5
本实施例提供一种与实施例1完全一致的一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，所不同的是，本实施例中，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，90g/L；
10％盐酸，195mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，33.5g/L；
护岸剂，3g/L；
辅助溶剂，2.4g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为季戊四醇。
更进一步的，所述缓蚀剂为改性肌醇六磷酸酯、聚丙烯酸的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
更进一步的，所述缓蚀剂为4:1的改性肌醇六磷酸酯与聚丙烯酸的配比组合。
采用本实施例的蚀刻液对镀锡线路板进行蚀刻，采用本行业内通用标准对蚀刻速率和蚀刻因子进行测试，平均蚀刻速率为1.9mils/min，能在短长度内较快完成蚀刻，蚀刻出来的线路平直，蚀刻因子为3.23，因而可用于加工线路板的精细线路。
实施例6
本实施例提供一种与实施例1完全一致的一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，所不同的是，本实施例中，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，125g/L；
10％盐酸，165mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，46.7g/L；
护岸剂，5.2g/L；
辅助溶剂，1.3g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为三羟甲基丙烷。
更进一步的，所述缓蚀剂为改性肌醇六磷酸酯、聚丙烯酸的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
更进一步的，所述缓蚀剂为4:1的改性肌醇六磷酸酯与聚丙烯酸的配比组合。
采用本实施例的蚀刻液对镀锡线路板进行蚀刻，采用本行业内通用标准对蚀刻速率和蚀刻因子进行测试，平均蚀刻速率为1.8mils/min，能在短长度内较快完成蚀刻，蚀刻出来的线路平直，蚀刻因子为3.18，因而可用于加工线路板的精细线路。
对比例1
本实施例提供一种与实施例1完全一致的一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，所不同的是，本实施例中，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，109g/L；
10％盐酸，178mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，39.3g/L；
辅助溶剂，1.8g/L；
采用本实施例的蚀刻液对镀锡线路板进行蚀刻，采用本行业内通用标准对蚀刻速率和蚀刻因子进行测试，平均蚀刻速率为0.87mils/min，蚀刻因子为1.56。
对比例2
本实施例提供一种与实施例1完全一致的一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，所不同的是，本实施例中，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，109g/L；
10％盐酸，178mL/L；
护岸剂，4.3g/L；
辅助溶剂，1.8g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为三羟甲基丙烷。
更进一步的，所述缓蚀剂为改性肌醇六磷酸酯、聚丙烯酸的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
更进一步的，所述缓蚀剂为4:1的改性肌醇六磷酸酯与聚丙烯酸的配比组合。
采用本实施例的蚀刻液对镀锡线路板进行蚀刻，采用本行业内通用标准对蚀刻速率和蚀刻因子进行测试，平均蚀刻速率为1.32mils/min，蚀刻因子为2.06。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。

Claims (4)

1.一种线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1.将镀锡完成后的板件C面正方向通过定位钉固定于铣板机台上；
S2.铣双排并列孔连接位：将双排并列孔用铣刀沿顺时针方向将并列孔连接位铣开；
S3.铣单边金属化半孔：更换铣刀将金属化孔铣开成所需的金属化半孔；
S4.金属化半孔完成：通过碱性蚀刻将铣孔完成的金属化半孔内残余铜皮及铜屑一次处理干净得成品金属化半孔。
2.根据权利要求1所述的线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中碱性蚀刻采用的蚀刻液，以10％的无水乙醇水溶液作为溶剂，包括溶质及各溶质浓度如下：
硫酸铜，90-125g/L；
10％盐酸，165-195mL/L；
聚乙烯吡咯烷酮，33.5-46.7g/L；
护岸剂，3-5.2g/L；
辅助溶剂，1.3-2.4g/L；
其中，所述护岸剂为缓蚀剂，所述辅助溶剂为三羟甲基丙烷、季戊四醇中的任一种。
3.根据权利要求2所述的线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述缓蚀剂为改性肌醇六磷酸酯、羟基乙叉二膦酸、聚丙烯酸中任两种的组合，辅助溶剂为10％的无水乙醇水溶液。
4.根据权利要求3所述的线路板双排并列孔金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述缓蚀剂为3:1-5:1的改性肌醇六磷酸酯与聚丙烯酸的配比组合。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004006611A (ja) * 2002-04-12 2004-01-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板の製造方法
CN102595790A (zh) * 2011-01-18 2012-07-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102970834A (zh) * 2011-09-02 2013-03-13 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板金属化半孔的制作方法
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN105120598A (zh) * 2015-07-25 2015-12-02 深圳恒宝士线路板有限公司 一种基于酸性蚀刻工艺的半孔pcb制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004006611A (ja) * 2002-04-12 2004-01-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板の製造方法
CN102595790A (zh) * 2011-01-18 2012-07-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102970834A (zh) * 2011-09-02 2013-03-13 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板金属化半孔的制作方法
CN104582319A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 珠海方正科技高密电子有限公司 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
CN105120598A (zh) * 2015-07-25 2015-12-02 深圳恒宝士线路板有限公司 一种基于酸性蚀刻工艺的半孔pcb制造方法

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