CN109742494B - 一种单层表贴型毫米波滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种单层表贴型毫米波滤波器,采用平面微带电路形式,包括金属化半矩形孔、枝节、交叉耦合滤波器、表贴焊盘,所述交叉耦合滤波器通过微带在端口端面处与金属化半矩形孔相连,并通过枝节实现端口匹配,金属化半矩形孔与背面表贴焊盘相连,形成垂直过渡。有益效果:1)金属化半孔由电路端口处直接从正面垂直连接至背面,结合端口处的(多)枝节进行阻抗匹配的方法,形成适合毫米波频段的表贴型滤波器,实现了良好的端口匹配,性能优越。2)选用低损耗材料,交叉耦合,形成准椭圆函数高陡峭度的平面微带结构滤波器,通带内具有良好的驻波与插入损耗。3)适用于多种形式的滤波器。4)省去了封装管壳,消除了其对滤波器性能的影响,有效节约成本。
Description
技术领域
本发明是一种单层表贴型毫米波滤波器,属于微波通讯技术领域。
背景技术
微波滤波器广泛应用于电子、通信等系统中,是其中的关键部件之一。微带滤波器由于其平面化的电路形式,易于实现系统的小型化,并且重量轻、利于集成,精度高,稳定性好,可靠性高被广泛应用于各类微波模块、系统中。椭圆函数微带滤波器设计,双模、多模滤波器设计等方法,能够形成高选择性的滤波特性,从而在获得小型化、轻量化的同时,获得较好的滤波器性能,在某些场合能够获得与腔体滤波器等同的效果,获得用户的青睐。
在毫米波频段,平面微带结构滤波器多用金丝键合与外部电路进行互连,装配效率相对较低,不适合大批量生产,尤其在民品领域,产品数量巨大,要求装配效率必须很高,才能满足高可靠、大批量生产的要求,而表贴化是当前大规模高效装配的主要途径,因此研究表贴型毫米波滤波器显得尤为必要,使其在更多场合获得广泛而深入的应用,有力推动微波、毫米波系统的进步发展。
表贴型器件往往使用封装管壳来实现,但在毫米波频段,由于寄生效应较为严重,管壳难以做到优良毫米波性能,其驻波不佳并且引入了较大的插入损耗, 使用管壳也增加了器件硬成本,器件装配的劳务成本,延长了器件的研制周期。
表贴型器件的核心是由正面电路至背面表贴焊盘的垂直过渡的设计,该结构往往需要多层平面电路参与,以增加设计自由度,获得良好的微波、毫米波性能,但对单层平面电路而言其设计自由度较小,难以获得具有优良性能的垂直过渡,因此尽管单层平面电路足够简洁,但由其形成性能优良的垂直过渡,并进而形成表贴结构具有挑战性,尤其是在毫米波频段,由于寄生效应较为严重,端口的匹配变得更为困难。
发明内容
本发明提出的是一种高性能单层表贴型毫米波滤波器,其目的是针对现有平面电路使用成本较高、端口匹配困难等缺陷,提出了一种高性能单层表贴型毫米波滤波器,使高性能单层平面微带滤波器适合表贴,并在通带范围内还具有良好的驻波与插入损耗,以及带外抑制性能,从而使该型滤波器能满足高可靠、大批量生产的要求,可广泛应用于军民两用电子通讯、雷达等系统中。
本发明的技术解决方案:一种单层表贴型毫米波滤波器,采用平面微带电路形式,包括金属化半矩形孔1、枝节2、交叉耦合滤波器3、表贴焊盘,所述交叉耦合滤波器3通过微带在端口端面处与金属化半矩形孔1相连,并通过枝节2实现端口匹配,金属化半矩形孔1与背面表贴焊盘相连,形成垂直过渡。
本发明的有益效果:
1)在单层平面电路上,通过金属化半孔垂直过渡,即金属化半孔由电路端口处直接从正面垂直连接至背面,结合端口处的(多)枝节进行阻抗匹配的方法,形成适合毫米波频段的表贴型滤波器,实现了良好的端口匹配,性能优越,结构简洁实用。
2)选用低损耗材料,并采用交叉耦合的设计方法,在毫米波频段形成准椭圆函数高陡峭度的平面微带结构滤波器,并且其通带内具有良好的驻波与插入损耗。
3)该表贴型滤波器的表贴结构适用于多种形式的滤波器,包括低通,高通,及带通,适用于包括毫米波频段在内的多个频段。
4)该型表贴结构省去了封装管壳,消除了其对滤波器性能的影响,有效节约成本。
5)利于平面集成,能满足各类微波、毫米波部件的要求。
附图说明
附图1是半圆形焊盘单层表贴型毫米波滤波器结构示意图
附图2是矩形焊盘单层表贴型毫米波滤波器结构示意图。
附图3是阶梯状匹配枝节结构示意图。
图中1为金属化半矩形孔,2为枝节,3为交叉耦合滤波器,4为半圆形表贴焊盘,5为矩形表贴焊盘。
具体实施方式
一种单层表贴型毫米波滤波器,采用平面微带电路形式,包括金属化半矩形孔1、枝节2、交叉耦合滤波器3、表贴焊盘,所述交叉耦合滤波器3通过微带在端口端面处与金属化半矩形孔1相连,并通过枝节2实现端口匹配,金属化半矩形孔1与背面表贴焊盘相连,金属化半矩形孔由电路端口处直接从正面垂直连接至背面,形成垂直过渡。
所述表贴焊盘为半圆形表贴焊盘4或矩形表贴焊盘5。
所述滤波器采用石英,氧化铝,蓝宝石等。
所述枝节可为阶梯状。
与背面表贴管脚相连的垂直过渡端口处的匹配,加枝节,并对其长、宽进行优化计算,连同内部平面微带滤波器最终形成匹配良好的表贴型毫米波滤波器。枝节可为阶梯状,以更好实现匹配。
整个滤波器采用了适合毫米波频段低损耗的衬底材料(石英等),获得良好的器件特性。
滤波器3可以是带通滤波器,也可以是低通、高通滤波器。该基本结构可以推广至所有单层微带微波、毫米波器件。包括滤波器,耦合器,功分器等等。
该型滤波器具有良好的驻波与插入损耗特性,通带边沿陡峭度很好,结构紧凑,性能优越,适合表贴,可广泛用于各类微波系统。
底面管脚与顶面微带互联部位为输入、输出结构端面垂直面直接形成,尽可能减小了传输路径与寄生影响,利于在毫米波频段实现良好匹配。
下面结合附图对本发明技术方案进一步说明
如附图1所示,交叉耦合滤波器通过微带在端口端面处与金属化半矩形孔1相连,并通过正面匹配枝节2实现端口匹配,金属化半矩形孔与背面半圆形焊盘4,形成整个表贴型滤波器。
如附图2所示,交叉耦合滤波器通过微带在端口端面处与金属化半矩形孔1相连,并通过枝节2实现端口匹配,金属化半矩形孔与背面矩形焊盘5相连,形成整个表贴型滤波器。
如附图3所示,所述枝节为阶梯状,以更好实现匹配。
Claims (6)
1.一种单层表贴型毫米波滤波器,其特征在于采用平面微带电路形式,包括金属化半矩形孔(1)、枝节(2)、交叉耦合滤波器(3)、表贴焊盘,所述交叉耦合滤波器(3)通过微带在端口端面处与金属化半矩形孔(1)相连,并通过枝节(2)实现端口匹配,金属化半矩形孔(1)与背面表贴焊盘相连,由电路端口处直接从正面垂直连接至背面形成垂直过渡。
2.根据权利要求1所述的一种单层表贴型毫米波滤波器,其特征在于所述表贴焊盘为半圆形表贴焊盘(4)或矩形表贴焊盘(5)。
3.根据权利要求1所述的一种单层表贴型毫米波滤波器,其特征在于所述单层表贴型毫米波滤波器采用石英材料。
4.根据权利要求1所述的一种单层表贴型毫米波滤波器,其特征在于所述单层表贴型毫米波滤波器采用氧化铝。
5.根据权利要求1所述的一种单层表贴型毫米波滤波器,其特征在于所述交叉耦合滤波器(3)为带通滤波器、低通滤波器或高通滤波器。
6.根据权利要求1所述的一种单层表贴型毫米波滤波器,其特征在于所述枝节为阶梯状。
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