CN103607845A - 一种柔性印刷电路板的制造方法 - Google Patents

一种柔性印刷电路板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103607845A
CN103607845A CN201310495707.XA CN201310495707A CN103607845A CN 103607845 A CN103607845 A CN 103607845A CN 201310495707 A CN201310495707 A CN 201310495707A CN 103607845 A CN103607845 A CN 103607845A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
board
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310495707.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103607845B (zh
Inventor
丛国芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Liyang Technology Development Center
Original Assignee
LIYANG DONGDA TECHNOLOGY TRANSFER CENTER Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LIYANG DONGDA TECHNOLOGY TRANSFER CENTER Co Ltd filed Critical LIYANG DONGDA TECHNOLOGY TRANSFER CENTER Co Ltd
Priority to CN201310495707.XA priority Critical patent/CN103607845B/zh
Publication of CN103607845A publication Critical patent/CN103607845A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103607845B publication Critical patent/CN103607845B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多层柔性印刷电路板的制造方法，依次包括以下步骤：（1）制作第一柔性印刷电路板；（2）制作第二柔性印刷电路板；（3）将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板进行压合；（4）对完成在步骤（3）的多层柔性印刷电路板进行激光打孔；（5）在上述多层柔性印刷电路板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；（6）将多层柔性印刷电路板采用激光切割工艺切割成预定的规格。

Description

一种柔性印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域，特别是涉及一种柔性印刷电路板的制造方法。
背景技术
柔性电路板因其电路板既可弯曲、折叠、卷绕，并在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，又可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装置和导线连接一体化。且单面柔性板成本低，所具有的一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以轻松选择聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯；故单面柔性电路板在汽车仪表业内被广泛运用。因为单面柔性电路板的软性，使光固化后的产品容易产生变形，曲卷、不平整，给后道工序生产增加工作量，影响生产效率。
目前行业中柔性印刷电路板存在如下缺点：导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；尺寸稳定性极差，布线密度低，不耐高温，也不便于制成多层板，并且在现有技术中，多层柔性电路板制作中采用机械打孔和机械切割的方式时，无法精确控制孔径，而且还容易导致废板产生。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、具有优良的连接特性和良好的导热性的柔性印刷电路板的制造方法。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种多层柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）制作第一柔性印刷电路板；
（2）制作第二柔性印刷电路板；
（3）将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板进行压合；
（4）对完成在步骤（3）的多层柔性印刷电路板进行激光打孔；
（5）在上述多层柔性印刷电路板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；
（6）将多层柔性印刷电路板采用激光切割工艺切割成预定的规格。
其中，步骤（1）具体依次包括如下步骤：
（1-1）准备第一柔性基板；
（1-2）对第一柔性基板进行检查、除油、酸洗、烘干工序；
（1-3）在完成步骤（1-2）后的第一柔性基板上制作导电图形；
（1-4）利用激光打孔设备在第一柔性印刷电路板的预定位置上开设第一定位孔，其中第一定位孔分布在矩形第一柔性印刷电路板的四个角落；
其中，步骤（2）具体依次包括如下步骤：
（2-1）将第二柔性基板进行覆铜；
（2-2）将覆铜后的第二柔性基板剪裁成与第一柔性印刷电路板相当的尺寸；
（2-3）利用激光打孔设备在第二柔性印刷电路板的预定位置上开设第二定位孔，其中第二定位孔分布在矩形第二柔性印刷电路板的四个角落，并且与第一定位孔一一对应；
（2-4）在第二柔性印刷电路板预定的位置上开设贯穿其上、下两面的孔，并在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；
（2-5）将底片上的电路图转移到第二柔性印刷电路板上；
（2-6）在第二柔性印刷电路板上热压一层保护膜；
（2-7）对热压保护膜的第二柔性印刷电路板的待焊面进行表面处理，以保护裸露部位不被氧化；
（2-8）在上述第二柔性印刷电路板上按照设计要求丝印字符；
（2-9）在上述第二柔性印刷电路板上进行组装副料或辅料的加工组合；
其中，步骤（3）具体依次包括如下步骤：
（3-1）在第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板之间设置绝缘层；
（3-2）将第一定位孔与第二定位孔对齐，然后采用热压的方式将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板压合成一体，成为多层柔性印刷电路板；
附图说明
图1为本发明提出的制造方法的流程图。
具体实施方式
参见图1，本发明提出的柔性印刷电路板的制造方法依次包括以下步骤：
（1）制作第一柔性印刷电路板（图1中的100）；
（2）制作第二柔性印刷电路板（图1中的200）；
（3）将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板进行压合（图1中的300）；
（4）对完成在步骤（3）的多层柔性印刷电路板进行激光打孔（图1中的400）；
（5）在上述多层柔性印刷电路板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨（图1中的500）；
（6）将多层柔性印刷电路板采用激光切割工艺切割成预定的规格（图1中的600）。
其中，步骤（1）具体包括如下步骤：
（1-1）准备第一柔性基板；
（1-2）对第一柔性基板进行检查、除油、酸洗、烘干工序；
（1-3）在完成步骤（1-2）后的第一柔性基板上制作导电图形；
（1-4）利用激光打孔设备在第一柔性印刷电路板的预定位置上开设第一定位孔，其中第一定位孔分布在矩形第一柔性印刷电路板的四个角落；
其中，步骤（2）具体包括如下步骤：
（2-1）将第二柔性基板进行覆铜；
（2-2）将覆铜后的第二柔性基板剪裁成与第一柔性印刷电路板相当的尺寸；
（2-3）利用激光打孔设备在第二柔性印刷电路板的预定位置上开设第二定位孔，其中第二定位孔分布在矩形第二柔性印刷电路板的四个角落，并且与第一定位孔一一对应；
（2-4）在第二柔性印刷电路板预定的位置上开设贯穿其上、下两面的孔，并在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；
（2-5）将底片上的电路图转移到第二柔性印刷电路板上；
（2-6）在第二柔性印刷电路板上热压一层保护膜；
（2-7）对热压保护膜的第二柔性印刷电路板的待焊面进行表面处理，以保护裸露部位不被氧化；
（2-8）在上述第二柔性印刷电路板上按照设计要求丝印字符；
（2-9）在上述第二柔性印刷电路板上进行组装副料或辅料的加工组合；
其中，步骤（3）具体包括如下步骤：
（3-1）在第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板之间设置绝缘层；
（3-2）将第一定位孔与第二定位孔对齐，然后采用热压的方式将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板压合成一体，成为多层柔性印刷电路板；
其中，第一柔性基板和第二柔性基板采用聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯基板；
所述导通孔的直径为1.2～2.5mm，优选为1.5～2.0mm，更优选为1.5mm、1.6mm。
其中，步骤（2-4）中，导电层为铜镀层或银镀层。
其中，步骤（2-7）中的表面处理为在待焊面涂布有机助焊保护剂或电镀金属镀层。
本发明提出的柔性印刷电路板的制造方法采用激光打孔技术以及激光切割技术，从而避免了机械打孔和机械切割技术中，孔精度难以控制，对柔性印刷电路板切割过程中由于刀具劳损后造成的切割失败而产生废板的问题。
至此已对本发明做了详细的说明，但前文的描述的实施例仅仅只是本发明的优选实施例，其并非用于限定本发明。本领域技术人员在不脱离本发明精神的前提下，可对本发明做任何的修改，而本发明的保护范围由所附的权利要求来限定。

Claims (3)

1.一种多层柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述方法依次包括以下步骤：
一种多层柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）制作第一柔性印刷电路板；
（2）制作第二柔性印刷电路板；
（3）将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板进行压合；
（4）对完成在步骤（3）的多层柔性印刷电路板进行激光打孔；
（5）在上述多层柔性印刷电路板不需要焊接电子元件的位置印刷防焊油墨；
（6）将多层柔性印刷电路板采用激光切割工艺切割成预定的规格。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：
其中，步骤（1）具体依次包括如下步骤：
（1-1）准备第一柔性基板；
（1-2）对第一柔性基板进行检查、除油、酸洗、烘干工序；
（1-3）在完成步骤（1-2）后的第一柔性基板上制作导电图形；
（1-4）利用激光打孔设备在第一柔性印刷电路板的预定位置上开设第一定位孔，其中第一定位孔分布在矩形第一柔性印刷电路板的四个角落；
其中，步骤（2）具体依次包括如下步骤：
（2-1）将第二柔性基板进行覆铜；
（2-2）将覆铜后的第二柔性基板剪裁成与第一柔性印刷电路板相当的尺寸；
（2-3）利用激光打孔设备在第二柔性印刷电路板的预定位置上开设第二定位孔，其中第二定位孔分布在矩形第二柔性印刷电路板的四个角落，并且与第一定位孔一一对应；
（2-4）在第二柔性印刷电路板预定的位置上开设贯穿其上、下两面的孔，并在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；
（2-5）将底片上的电路图转移到第二柔性印刷电路板上；
（2-6）在第二柔性印刷电路板上热压一层保护膜；
（2-7）对热压保护膜的第二柔性印刷电路板的待焊面进行表面处理，以保护裸露部位不被氧化；
（2-8）在上述第二柔性印刷电路板上按照设计要求丝印字符；
（2-9）在上述第二柔性印刷电路板上进行组装副料或辅料的加工组合；
其中，步骤（3）具体依次包括如下步骤：
（3-1）在第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板之间设置绝缘层；
（3-2）将第一定位孔与第二定位孔对齐，然后采用热压的方式将第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板压合成一体，成为多层柔性印刷电路板。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述导通孔的直径为1.2～2.5mm，优选为1.5～2.0mm，更优选为1.5mm、1.6mm；
其中，步骤（1-1）中，前处理包括对第一柔性基板原料的检查、除油、酸洗、烘干工序。
其中，步骤（2-4）中，导电层为铜镀层或银镀层。
其中，步骤（2-7）中的表面处理为在待焊面涂布有机助焊保护剂或电镀金属镀层。
CN201310495707.XA 2013-10-21 2013-10-21 一种柔性印刷电路板的制造方法 Active CN103607845B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310495707.XA CN103607845B (zh) 2013-10-21 2013-10-21 一种柔性印刷电路板的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310495707.XA CN103607845B (zh) 2013-10-21 2013-10-21 一种柔性印刷电路板的制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103607845A true CN103607845A (zh) 2014-02-26
CN103607845B CN103607845B (zh) 2017-01-18

Family

ID=50126029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310495707.XA Active CN103607845B (zh) 2013-10-21 2013-10-21 一种柔性印刷电路板的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103607845B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108495488A (zh) * 2018-05-23 2018-09-04 华普通用技术研究（广州）有限公司 一种多层印刷线路板的制作方法
CN108650780A (zh) * 2018-05-23 2018-10-12 华普通用技术研究（广州）有限公司 一种柔性印刷电路板
WO2021143124A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 王定锋 用多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080116166A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Foxconn Advanced Technology Inc. Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board
CN101990369A (zh) * 2010-08-03 2011-03-23 广东达进电子科技有限公司 一种陶瓷基挠性电路板的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080116166A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Foxconn Advanced Technology Inc. Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board
CN101990369A (zh) * 2010-08-03 2011-03-23 广东达进电子科技有限公司 一种陶瓷基挠性电路板的制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张菲等: "355nm紫外激光器加工多层柔性线路板盲孔", 《红外与激光工程》 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108495488A (zh) * 2018-05-23 2018-09-04 华普通用技术研究（广州）有限公司 一种多层印刷线路板的制作方法
CN108650780A (zh) * 2018-05-23 2018-10-12 华普通用技术研究（广州）有限公司 一种柔性印刷电路板
CN108495488B (zh) * 2018-05-23 2019-06-21 深圳市汇芯线路科技有限公司 一种多层印刷线路板的制作方法
CN108650780B (zh) * 2018-05-23 2019-07-16 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种柔性印刷电路板
WO2021143124A1 (zh) * 2020-01-15 2021-07-22 王定锋 用多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103607845B (zh) 2017-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5833236B2 (ja) 硬質可撓性プリント回路基板の製造方法および硬質可撓性プリント回路基板
EP4025020A1 (en) Method for fabricating asymmetrical board
JP2001053447A (ja) 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法
CN101257769A (zh) 一种用于制作印制电路板的对位方法
US7524429B2 (en) Method of manufacturing double-sided printed circuit board
KR20110066044A (ko) 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN102469703A (zh) 电路板盲孔的制作方法
CN109041459B (zh) 一种槽底图形阶梯槽的制作方法及pcb
CN104869763A (zh) 高密度互连印制板及其加工方法
TW201410093A (zh) 軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及製作方法
JP2010016339A (ja) 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法
CN103607845A (zh) 一种柔性印刷电路板的制造方法
CN102396300A (zh) 多层柔性印刷布线板及其制造方法
CN111212528A (zh) 一种多层印刷线路板的制作方法
US20140182899A1 (en) Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same
CN103857176A (zh) 电路板及其制作方法
TWI618462B (zh) 以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法
JP2013187541A (ja) リジッドフレキシブル回路基板の製造方法
KR101180355B1 (ko) 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 양면형 다층 구조의 연성인쇄회로기판
JP5067048B2 (ja) プリント配線板
KR20160097801A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2005116811A (ja) 多層配線回路基板およびその作製方法
JP2023522779A (ja) フレキシブルプリント回路基板の製造方法
KR20180075171A (ko) Pcb 기판의 층간을 연결하는 대각선 비아의 구조 및 pcb 기판의 층간을 연결하는 대각선 비아의 제조방법
KR101827716B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170724

Address after: Licheng Town East Street Liyang city 213300 Jiangsu city of Changzhou province No. 182

Patentee after: Liyang Technology Development Center

Address before: Li Town of Liyang City, Jiangsu province 213300 Changzhou City Dongmen Street No. 67

Patentee before: LIYANG DONGDA TECHNOLOGY TRANSFER CENTER CO., LTD.

TR01 Transfer of patent right