CN104869763A - 高密度互连印制板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种高密度互连印制板的加工方法以及利用该加工方法得到的高密度互连印制板。该加工方法包括以下步骤：提供内层基材、开窗处理、层压和钻孔加工。该加工方法利用激光钻孔的方式一次性钻穿多层，以达到各层线路之间的互连，在进行激光钻孔加工之前，对内层基材进行开窗蚀刻处理以形成便于激光穿过的第一开窗口，以便于激光穿过内层芯板而形成连通多层的盲孔，节省了操作流程，降低了生产成本。

Description

高密度互连印制板及其加工方法
技术领域
本发明属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种高密度互连印制板的加工方法以及利用该加工方法得到的高密度互连印制板。
背景技术
随着电子产品，如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和IC封装，持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体印制线路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的大幅度提高组装密度的电子元部件。因此，印制线路板工艺技术的高密度互连（High Density Interconnection，HDI）被广泛应用于各种电子产品，HDI板技术的应用范围越来越广。
目前，随着多阶HDI板的普遍使用，任意层互联HDI板也有批量生产，针对多阶HDI板一般采取单向增层或者双向增层方式制作，流程相对较长，制作难度大，成本高。对于超薄型产品时，即芯板厚度小于0.05mm以及介质层厚度小于0.05mm，若制作贯穿多层的盲埋孔，采用多次增层方式需制作多个盲埋孔并进行层叠设置而成，制作难度会急剧增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高密度互连印制板的加工方法，采用一次增层方式制作盲埋孔，旨在解决现有技术中采用多次增层方式制作盲埋孔而造成制作难度大的技术问题。
本发明是这样实现的，一种高密度互连印制板的加工方法包括以下步骤：
提供内层基材，所述内层基材包括内层芯板以及设置于所述内层芯板两相面对表面的第一内部铜层和第二内部铜层，在所述第一内部铜层和所述第二内部铜层上制作内层线路图形；
开窗处理，在所述第一内部铜层表面上确定钻孔位置并对所述第一内部铜层进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板，在所述第一内部铜层上形成第一开窗口；
层压，提供至少两块半固化片、第一外部铜层、第二外部铜层以及至少一块开窗后的所述内层基材，将所述第一外部铜层、所述半固化片、所述内层基材、所述半固化片和所述第二外部铜层依次层叠设置并进行层压，所述第一内部铜层靠近所述第一外部铜层一侧且与所述第一外部铜层分别位于所述半固化片的两相面对表面；以及
钻孔加工，利用激光钻孔方式沿所述第一外部铜层进行钻孔加工，钻穿所述第一外部铜层和所述半固化片，并沿所述第一开窗口钻穿所述内层芯板直至所述第二内部铜层，形成盲孔。
进一步地，在开窗处理步骤中，还包括：在所述第一内部铜层表面加工对位点。
进一步地，在钻孔加工步骤中，激光钻孔方式中采用的激光光源为二氧化碳激光和/或者Nd:YAG激光。
进一步地，所述高密度互连印制板的加工方法还包括对所述盲孔的孔壁进行沉铜处理的步骤。
进一步地，在开窗处理步骤中，还包括：在所述第二内部铜层表面上进行开窗蚀刻处理以裸露所述内部芯板，并在所述第二内部铜层上形成与所述第一开窗口相对设置的第二开窗口。
本发明的另一目的在于提供一种高密度互连印制板，利用上述高密度互连印制板的加工方法得到。
本发明提供的高密度互连印制板的加工方法利用激光钻孔的方式一次性钻穿多层，以达到各层线路之间的互连，在进行激光钻孔加工之前，对内层基材进行开窗蚀刻处理以形成便于激光穿过的第一开窗口，以便于激光穿过内层芯板而形成连通多层的盲孔，节省了操作流程，降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的高密度互连印制板的加工方法的工艺流程图。
图2是图1中开窗处理后的结构示意图。
图3是图1中层压处理后的结构示意图。
图4是图1中钻孔加工处理后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1至图4，本发明实施例提供的高密度互连印制板的加工方法包括以下步骤：
S1：提供内层基材，所述内层基材13包括内层芯板131以及设置于所述内层芯板131两相面对表面的第一内部铜层132和第二内部铜层133，在所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133上制作内层线路图形；可以理解地，将干膜贴附于所述第一内部铜层132和第二内部铜层133上，并制作菲林以将菲林贴附于所述干膜表面，进行曝光和显影处理以将菲林上的图案转移至所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133上，对裸露于所述干膜的所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133进行蚀刻处理，并褪除覆盖于所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133上的干膜，得到形成于所述内层基材13上的内层线路图形。
S2：开窗处理，在所述第一内部铜层132表面上确定钻孔位置并对所述第一内部铜层132进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板131，在所述第一内部铜层132上形成第一开窗口134；可以理解地，蚀刻处理时可以采用酸性蚀刻或者碱性蚀刻的方式实现，酸性蚀刻过程中采用酸性蚀刻液对所述第一内部铜层132进行蚀刻，例如，盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液；碱性蚀刻过程中采用碱性蚀刻液对所述第一内部铜层132进行蚀刻，例如，氯化氨铜蚀刻液。在所述内层基材13上确定钻孔位置，并在所述第一内部铜层132对应于所述钻孔位置处进行开窗蚀刻处理，即对所述第一内部铜层132进行微蚀处理，以在钻孔位置形成第一开窗口134，所述第一开窗口134贯穿所述第一内部铜层132且其底部刚好为内层芯板131。在其他实施例中，开窗蚀刻时，去除部分第一内部铜层132以使剩余的所述第一内部铜层132的厚度可以被激光击穿，即所述第一开窗口134的底部为所述第一内部铜层132。
S3：层压，提供至少两块半固化片113、第一外部铜层111、第二外部铜层112以及至少一块开窗后的所述内层基材13，将所述第一外部铜层111、所述半固化片113、所述内层基材13、所述半固化片113和所述第二外部铜层112依次层叠设置并进行层压，所述第一内部铜层132靠近所述第一外部铜层111一侧且与所述第一外部铜层111分别位于所述半固化片113的两相面对表面；可以理解地，当层压过程中，具有一块内层基材13，则所形成的高密度互连印刷板为四层板；若要形成六层、八层甚至更多层高密度互连印刷板，则可以层压两块、三块或者更多块内层基材13，并在相邻两内层基材13之间设置半固化片113，对于各内层基材13均需进行内层图形线路制作的步骤，从而保证各内层基材13均具有线路。
S4：钻孔加工，利用激光钻孔方式沿所述第一外部铜层111进行钻孔加工，钻穿所述第一外部铜层111和所述半固化片113，并沿所述第一开窗口134钻穿所述内层芯板131直至所述第二内部铜层133，形成盲孔3。可以理解地，利用激光2沿第一外部铜层111对应于钻孔位置进行盲孔3加工，所述盲孔3贯穿所述第一外部铜层111、所述第一外部铜层111与所述第一内部铜层132之间的半固化片113，并沿所述第一开窗口134贯穿所述内层芯板131，所述盲孔3的底部刚好为所述第二内部铜层133，以实现第一外部铜层111与各内层线路图形的电性导通。
本发明实施例提供的高密度互连印制板的加工方法利用激光钻孔的方式一次性钻穿多层，以达到各层线路之间的互连，在进行激光钻孔加工之前，对内层基材13进行开窗蚀刻处理以形成便于激光2穿过的第一开窗口134，即对内层基材13对应于钻孔位置的第一内部铜层132掏空形成第一开窗口134，以便于激光2穿过内层芯板131而形成连通多层的盲孔3，节省了操作流程，降低了生产成本。
请参照图1和图4，进一步地，在开窗处理步骤S2中，还包括：在所述第一内部铜层132表面加工对位点（图未示）。可以理解地，在进行加工过程中，在所述内层基材13上加工对位点，同样地，在所述第一外部铜层111和所述第二外部铜层112上分别加工相应的对位点，以便于在层压过程中，各对位点在高度方向上重合，而且也有利于钻孔加工过程中激光2准确抓取加工位置，防止激光2偏出所述第一开窗口134区域，而影响加工精度。
请参照图1和图4，进一步地，在钻孔加工步骤S4中，激光钻孔方式中采用的激光2为二氧化碳激光和/或者Nd:YAG激光。可以理解地，利用脉冲激光光束通过透镜将激光光源发出的激光集中到第一外部铜层111表面，所采用的激光2可以是二氧化碳激光或者Nd：YAG激光，也可以是二氧化碳激光和Nd：YAG激光的结合，而且，通过控制所述激光2的脉宽和能量来控制所述盲孔3的孔深，并通过调节所述激光2的位置来控制所述盲孔3的孔径；或者通过控制所述激光2的直径来控制所述盲孔3的孔深和孔径。另外，可以利用多发所述激光2分别加工盲孔3，以便于控制盲孔3的质量，避免出现侧蚀过大等缺陷。
请参照图4，进一步地，所述高密度互连印制板的加工方法还包括对所述盲孔3的孔壁进行沉铜处理的步骤。可以理解地，采用沉铜处理的方式对各所述盲孔3之孔壁进行沉铜作业，以在所述盲孔3之孔壁形成铜箔层，并对所述第一外部铜层111表面进行电镀铜箔以与所述盲孔3之孔壁的铜箔层相连接，这样，通过相同贯通的盲孔3实现第一外部铜层111与所述内层基材13之间的线路连接，即实现多层线路板上各层之间的线路连通。
请参照图1和图4，进一步地，在开窗处理步骤S2中，还包括：在所述第二内部铜层133表面上进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板131，并在所述第二内部铜层133上形成与所述第一开窗口134相对设置的第二开窗口（图未示）。可以理解地，对于具有多块所述内层基材13的多层线路板而言，所加工的盲孔3穿透至少一块内层基材13时，则需要对所述内层基材13的第二内部铜层133进行开窗蚀刻处理，以使所形成的第二开窗口与所述第一开窗口134位置相对应，以便于激光2加工时所述激光2沿所述第一开窗口134穿透至第二开窗口直至下一铜层，此处所指下一铜层可以是相邻内层基材13的第一内部铜层132或者相邻内层基材13的第二内部铜层133。
本发明实施例还提供了一种高密度互连印制板，利用上述高密度互连印制板的加工方法得到。具体加工方法与上述各加工方法相同，此处不赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供内层基材，所述内层基材包括内层芯板以及设置于所述内层芯板两相面对表面的第一内部铜层和第二内部铜层，在所述第一内部铜层和所述第二内部铜层上制作内层线路图形；
开窗处理，在所述第一内部铜层表面上确定钻孔位置并对所述第一内部铜层进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板，在所述第一内部铜层上形成第一开窗口；
层压，提供至少两块半固化片、第一外部铜层、第二外部铜层以及至少一块开窗后的所述内层基材，将所述第一外部铜层、所述半固化片、所述内层基材、所述半固化片和所述第二外部铜层依次层叠设置并进行层压，所述第一内部铜层靠近所述第一外部铜层一侧且与所述第一外部铜层分别位于所述半固化片的两相面对表面；以及
钻孔加工，利用激光钻孔方式沿所述第一外部铜层进行钻孔加工，钻穿所述第一外部铜层和所述半固化片，并沿所述第一开窗口钻穿所述内层芯板直至所述第二内部铜层，形成盲孔。
2.如权利要求1所述的高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，在开窗处理步骤中，还包括：
在所述第一内部铜层表面加工对位点。
3.如权利要求1所述的高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，在钻孔加工步骤中，激光钻孔方式中采用的激光光源为二氧化碳激光和/或者Nd:YAG激光。
4.如权利要求1所述的高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，还包括对所述盲孔的孔壁进行沉铜处理的步骤。
5.如权利要求1至4任意一项所述的高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，在开窗处理步骤中，还包括：
在所述第二内部铜层表面上进行开窗蚀刻处理以裸露所述内部芯板，并在所述第二内部铜层上形成与所述第一开窗口相对设置的第二开窗口。
6.一种高密度互连印制板，其特征在于，利用如权利要求1至5任意一项所述的高密度互连印制板的加工方法得到。
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