CN108901139A - 一种单面电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN108901139A CN201810934392.7A CN201810934392A CN108901139A CN 108901139 A CN108901139 A CN 108901139A CN 201810934392 A CN201810934392 A CN 201810934392A CN 108901139 A CN108901139 A CN 108901139A
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copper foil
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Abstract

本发明实施例公开了一种单面电路板及其制造方法，制造方法包括以下步骤：(1)制作单面具绝缘层的电路复合层，电路复合层包括第一单层电路，电路复合层的制造方法包括：1.1提供第一绝缘层，在第一绝缘层上模切出多个开孔；1.2提供第一铜箔带，在第一铜箔带上模切出第一导电电路；1.3将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到第一单层电路，至少部分第一导电电路显露于所述多个开孔中；(2)提供基板；(3)将电路复合层和基板通过绝缘胶层压合成一体，得到单面电路板。通过上述方式，本发明实施例能够简化单面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

Description

一种单面电路板及其制造方法
技术领域
本发明实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种单面电路板及其制造方法。
背景技术
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，如图1所示，为单面电路板的基本加工工序流程图：(1)压合—>(2)涂覆感光油—>(3)曝光感光油—>(4)显影—>(5)蚀刻—>(6)退膜—>(7)印刷阻焊油。其中，工序(4)显影是使用碳酸钠(Na2CO3)将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光了的感光线路油则发生了聚合反应留在铜面上，以保护底下的铜不被蚀刻药水溶解；工序(5)蚀刻是使用三氯化铁(FeCl3)加入盐酸(HCl)做为蚀刻液，将表面的铜氧化，以将裸露的铜去掉；工序(6)退膜是使用氢氧化钠(NaOH)将保护在铜表面的感光线路油去掉。
以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且生产效率低，材料及人工成本较高。
发明内容
本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种单面电路板及其制造方法，能够简化单面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种单面电路板的制造方法，包括以下步骤：
(1)制作单面具绝缘层的电路复合层，所述电路复合层包括第一单层电路，所述电路复合层的制造方法包括：
1.1提供第一绝缘层，在所述第一绝缘层上模切出多个开孔；
1.2提供第一铜箔带，在所述第一铜箔带上模切出第一导电电路；
1.3将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到所述第一单层电路，至少部分所述第一导电电路显露于所述多个开孔中；
(2)提供基板；
(3)将所述电路复合层和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，得到所述单面电路板，所述第一绝缘层设置于所述单面电路板的最表层，所述基板设置于所述单面电路板的最底层。
可选地，所述电路复合层还包括N层第二单层电路(N≥1)，在步骤(1)中所述电路复合层的制造方法还包括：
1.4提供第二绝缘层；
1.5提供第二铜箔带，在所述第二铜箔带上模切出第二导电电路；
1.6将所述第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，得到所述第二单层电路；
重复步骤1.4-1.6，直到制成所需的N层所述第二单层电路；
1.7将所述第一单层电路和N层所述第二单层电路通过绝缘胶层压合成一体，得到多层电路，所述第一单层电路位于所述N层第二单层电路之上，其中，所述第一单层电路和所述第二单层电路之间、相邻两层第二单层电路之间均设有绝缘胶层；
1.8在所述多层电路上需要导通的位置进行钻孔操作，形成钻孔；
1.9在所述钻孔中注入锡膏后过炉，以使所述多层电路的各导电电路之间导通，从而形成所述电路复合层。
可选地，在步骤1.1中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在所述第一绝缘层上模切出多个开孔；
在步骤1.2中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在所述第一铜箔带上模切出第一导电电路；
在步骤1.5中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在所述第二铜箔带上模切出第二导电电路。
可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜；
在步骤1.3中将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合后，所述第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第一导电电路贴合；
在步骤1.6中将所述第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，所述第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第二导电电路贴合。
可选地，所述基板为铝基板或玻璃纤维板。
本发明实施例还提供一种单面电路板，包括：电路复合层和基板，所述电路复合层和所述基板之间设有绝缘胶层；其中，
所述电路复合层包括第一单层电路，所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述多个开孔中；
所述第一绝缘层位于所述单面电路板的最表层，所述基板位于所述单面电路板的最底层。
可选地，所述电路复合层还包括N层第二单层电路(N≥1)，所述第二单层电路包括第二导电电路和覆于所述第二导电电路上的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成；
所述第一单层电路和所述N层第二单层电路通过压合形成一体的多层电路，所述第一单层电路位于所述N层第二单层电路之上，其中，所述第一单层电路和所述第二单层电路之间、相邻两层第二单层电路之间均设有绝缘胶层；
所述多层电路上设有上下贯穿的钻孔，所述多层电路的各导电电路之间通过位于所述钻孔里的锡膏导通。
可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为下表面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜。
可选地，所述基板为铝基板或玻璃纤维板。
可选地，所述第一导电电路和所述第二导电电路的结构相同。。
本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例的单面电路板的导电电路均采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式在铜箔带上模切形成，省去了曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，能够简化单面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。
附图说明
图1是现有技术的制作单面电路板的工艺流程图；
图2是本发明实施例的制作单层电路的工艺流程图；
图3是本发明实施例将单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体的示意图；
图4是本发明实施例的制作电路复合层的工艺流程图；
图5是本发明实施例的将电路复合层和基板通过绝缘胶层压合成一体的示意图；
图6是本发明实施例的单面单层电路板的结构示意图；
图7是本发明实施例的单面多层电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
本实施例提供一种单面单层电路板的制造方法，包括以下步骤：
110：制作单面具绝缘层的单层电路，该单层电路的制造方法具体包括：
111：提供绝缘层，在绝缘层上模切出多个开孔。
112：提供铜箔带，在铜箔带上模切出导电电路。
113：将模切后的绝缘层和模切后的铜箔带进行热压合，得到单层电路，至少部分导电电路显露于多个开孔中。
其中，在步骤111中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在绝缘层上模切出多个开孔，多个开孔用于使单层电路中的部分导电电路裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。
在步骤112中也采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在铜箔带上模切出导电电路，可模切出各种规则或不规则形状的电路布线，无需曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
在一实施例中，绝缘层为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜，在步骤113中将模切后的绝缘层和模切后的铜箔带进行热压合后，绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与导电电路贴合。
120：提供基板。
130：将单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体，得到单面单层电路板，绝缘层和基板分别位于单面单层电路板的上下表面，第一绝缘层设置于单面单层电路板的最表层，基板设置于单面单层电路板的最底层。
具体实施时，基板选用铝基板或玻璃纤维板，绝缘胶层可以采用环氧树脂，也可以采用导热胶，在进行压合之前，可以先将绝缘胶涂覆于基板的上表面形成绝缘胶层，或者直接将已成型的绝缘胶层放置于基板的上表面。
请参阅图2，图2为制作单层电路的工艺流程图，其中，1为绝缘层,2为铜箔带，首先，采用轮转模具滚压的方式，在绝缘层1上冲切出多个开孔11，31为第一轮转模具上模，32为第一轮转模具下模；同样地，采用轮转模具滚压的方式，在铜箔带2上模切出导电电路21，22为铜边料(废料)，41为第二轮转模具上模，42为第二轮转模具下模。
然后，将模切后的绝缘层1和模切后的铜箔带2进行热压合，得到单层电路,51为热压轮上轮，52为热压轮下轮。
如图3所示，先将绝缘胶层6放置于基板7的上表面，再将单层电路和基板7压合成一体，得到单面单层电路板，带有多个开孔11的绝缘层1位于单面单层电路板的最表层，基板7位于单面单层电路板的最底层。
本实施例的单面单层电路板的制造方法包括两次模切和两次压合，通过采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在铜箔带上模切出导电电路，省去了曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，能够简化单面单层电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。
实施例2
本实施例提供一种单面多层电路板的制造方法，包括以下步骤：
210：制作单面具绝缘层的电路复合层，该电路复合层包括第一单层电路和N层(N≥1)第二单层电路。
电路复合层的制造方法具体包括：
211：提供第一绝缘层，在第一绝缘层上模切出多个开孔。
212：提供第一铜箔带，在第一铜箔带上模切出第一导电电路。
213：将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到第一单层电路，至少部分第一导电电路显露于多个开孔中。
214：提供第二绝缘层。
215：提供第二铜箔带，在第二铜箔带上模切出第二导电电路。
216：将第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，得到第二单层电路。
重复步骤214-216，直到制成所需的N层第二单层电路。
217：将第一单层电路和N层第二单层电路通过绝缘胶层压合成一体，得到多层电路，第一单层电路位于N层第二单层电路之上，其中，第一单层电路和第二单层电路之间、相邻两层第二单层电路之间均设有绝缘胶层。
218：在多层电路上需要导通的位置进行钻孔操作，形成钻孔。
219：在钻孔中注入锡膏后过炉，以使多层电路的各导电电路之间导通，从而形成电路复合层。
其中，在步骤211中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第一绝缘层上模切出多个开孔，多个开孔用于使第一单层电路中的部分导电电路裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。
在步骤212和215中也采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在第一铜箔带模切出第一导电电路，在第二铜箔带上模切出第二导电电路，可模切出各种规则或不规则形状的电路布线，无需曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
第一绝缘层和第二绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜，在步骤213中将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合后，第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第一导电电路贴合；在步骤216中，将第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合后，第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与第二导电电路贴合。
在步骤218中，为避免破坏最表面的绝缘层，作为优选地方案，钻孔和第一绝缘层的开孔相对应，在进行钻孔操作时，从第一单层电路中显露于开孔中的第一导电电路处开始钻孔，直至最后一层第二单层电路中的第二导电电路。多层电路的各导电电路之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，进一步提高了生产效率。
需要说明的是，实际应用中，为节省模具的开支，在步骤212和215中通常采用同一模具对第一铜箔带和第二铜箔带模切，即，第一导电电路和第二导电电路的结构一致。而在步骤214，也可采用步骤211中的模具在第二绝缘层上模切出多个开孔，因此，第一单层电路和第二单层电路的结构可以完全一样。
当第一单层电路和第二单层电路的结构完全一样时，该电路复合层实际上包括(N+1)层单层电路。
220：提供基板。
230：将电路复合层和基板通过绝缘胶层压合成一体，得到单面多层电路板，第一绝缘层设置于单面多层电路板的最表层，基板设置于于单面多层电路板的最底层。
具体实施时，基板选用铝基板或玻璃纤维板，绝缘胶层可以采用环氧树脂，也可以采用导热胶，在进行压合之前，可以先将绝缘胶涂覆于基板的上表面形成绝缘胶层，或者直接将已成型的绝缘胶层放置于基板的上表面。
请参阅图4，图4为制作电路复合层的工艺流程图，该电路复合层包括3层单层电路，每层单层电路的结构一致，每一单层电路包括带有多个开孔11的绝缘层1和导电电路21，导电电路21由同一铜箔带模切形成。
将3层单层电路通过绝缘胶层6压合成一体，得到多层电路，其中，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层6。在多层电路上需要导通的位置进行钻孔操作，形成钻孔，具体地，从第一层单层电路中显露于开孔11中的导电电路处开始钻孔，直至最后一层单层电路中的导电电路。然后在钻孔中注入锡膏8后过炉，以使多层电路的各导电电路21之间导通。
如图5所示，先将绝缘胶层6放置于基板7的上表面，再将电路复合层和基板7压合成一体，得到单面多层电路板，带有多个开孔11的绝缘层1位于单面多层电路板的最表层，基板7位于单面多层电路板的最底层。
本实施例的单面多层电路板包括多层电路，每一层电路中的导电电路均采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式在铜箔带上模切形成，省去了曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，多层电路的各导电电路之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，能够简化单面多层电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。
实施例3
本实施例提供一种单面单层电路板，如图6所示，包括：单层电路10和基板30，单层电路10和基板30之间设有绝缘胶层20；其中，单层电路10包括导电电路102和覆于导电电路102上的绝缘层101，导电电路102由同一铜箔带模切形成，绝缘层101上设有多个开孔1010，至少部分导电电路102显露于多个开孔1010中；绝缘层101位于单面单层电路板的最表层，基板30位于单面单层电路板的最底层。
多个开孔1010用于使单层电路10中的部分导电电路102裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。
导电电路102可为各种规则或不规则形状的电路布线，具体地，可采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式模切形成，无需曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
在一实施例中，绝缘层101为下表面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜，基板30为铝基板或玻璃纤维板。
实施例4
本实施例提供一种单面多层电路板，如图7所示，包括：电路复合层100和基板300，电路复合层100和基板300之间设有绝缘胶层200；其中，电路复合层100包括第一单层电路110和N层第二单层电路120(N≥1)。
第一单层电路110包括第一导电电路112和覆于第一导电电路111上的第一绝缘层111，第一导电电路112由同一铜箔带模切形成，第一绝缘层111上设有多个开孔1110，至少部分第一导电电路112显露于所述多个开孔1110中；第一绝缘层111位于单面多层电路板的最表层，基板300位于单面多层电路板的最底层。
多个开孔1110用于使第一单层电路110中的部分第一导电电路112裸露出来，以及用于安装焊接电子元器件，如电容、电阻、二极管等。
第二单层电路120包括第二导电电路122和覆于第二导电电路122上的第二绝缘层121，第二导电电路122由同一铜箔带模切形成。
第一单层电路110和N层第二单层电路120通过压合形成一体的多层电路，第一单层电路110位于N层第二单层电路120之上，其中，第一单层电路110和第二单层电路120之间、相邻两层第二单层电路120之间均设有绝缘胶层200。
在多层电路上设有上下贯穿的钻孔130，多层电路之间通过位于钻孔里的锡膏140导通。
作为优选地方案，为避免破坏最表面的绝缘层，钻孔130与第一绝缘层111上的开孔1110相对应,在进行钻孔操作时，从第一单层电路110中显露于开孔1110中的第一导电电路112处开始钻孔，直至最后一层第二单层电路120中的第二导电电路122。
第一导电电路112和第二导电电路122可为各种规则或不规则形状的电路布线，具体地，均可采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式模切形成，无需曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
多层电路的各导电电路112、122之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，进一步提高了生产效率。
第一绝缘层和第二绝缘层均为下表面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜。
需要说明的是，实际应用中，为节省模具的开支，通常采用同一模具对第一铜箔带和第二铜箔带模切，即，第一导电电路112和第二导电电路122的结构一致。同样地，第二绝缘层121上也可以设有多个开孔，因此，第一单层电路110和第二单层电路120的结构可以完全一样。当第一单层电路110和第二单层电路120的结构完全一样时，该电路复合层实际上包括(N+1)层单层电路。
在一实施例中，基板300为铝基板或玻璃纤维板。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种单面电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制作单面具绝缘层的电路复合层，所述电路复合层包括第一单层电路，所述电路复合层的制造方法包括：
1.1提供第一绝缘层，在所述第一绝缘层上模切出多个开孔；
1.2提供第一铜箔带，在所述第一铜箔带上模切出第一导电电路；
1.3将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到所述第一单层电路，至少部分所述第一导电电路显露于所述多个开孔中；
(2)提供基板；
(3)将所述电路复合层和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，得到所述单面电路板，所述第一绝缘层设置于所述单面电路板的最表层，所述基板设置于所述单面电路板的最底层。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述电路复合层还包括N层第二单层电路(N≥1)，在步骤(1)中所述电路复合层的制造方法还包括：
1.4提供第二绝缘层；
1.5提供第二铜箔带，在所述第二铜箔带上模切出第二导电电路；
1.6将所述第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，得到所述第二单层电路；
重复步骤1.4-1.6，直到制成所需的N层所述第二单层电路；
1.7将所述第一单层电路和N层所述第二单层电路通过绝缘胶层压合成一体，得到多层电路，所述第一单层电路位于所述N层第二单层电路之上，其中，所述第一单层电路和所述第二单层电路之间、相邻两层第二单层电路之间均设有绝缘胶层；
1.8在所述多层电路上需要导通的位置进行钻孔操作，形成钻孔；
1.9在所述钻孔中注入锡膏后过炉，以使所述多层电路的各导电电路之间导通，从而形成所述电路复合层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
在步骤1.1中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在所述第一绝缘层上模切出多个开孔；
在步骤1.2中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在所述第一铜箔带上模切出第一导电电路；
在步骤1.5中采用轮转模具滚压或平板模具冲压的方式，在所述第二铜箔带上模切出第二导电电路。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜；
在步骤1.3中将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合后，所述第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第一导电电路贴合；
在步骤1.6中将所述第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，所述第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第二导电电路贴合。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述基板为铝基板或玻璃纤维板。
6.一种单面电路板，其特征在于，包括：电路复合层和基板，所述电路复合层和所述基板之间设有绝缘胶层；其中，
所述电路复合层包括第一单层电路，所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述多个开孔中；
所述第一绝缘层位于所述单面电路板的最表层，所述基板位于所述单面电路板的最底层。
7.根据权利要求6所述的单面电路板，其特征在于，
所述电路复合层还包括N层第二单层电路(N≥1)，所述第二单层电路包括第二导电电路和覆于所述第二导电电路上的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成；
所述第一单层电路和所述N层第二单层电路通过压合形成一体的多层电路，所述第一单层电路位于所述N层第二单层电路之上，其中，所述第一单层电路和所述第二单层电路之间、相邻两层第二单层电路之间均设有绝缘胶层；
所述多层电路上设有上下贯穿的钻孔，所述多层电路的各导电电路之间通过位于所述钻孔里的锡膏导通。
8.根据权利要求7所述的单面电路板，其特征在于，
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为下表面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜。
9.根据权利要求7所述的单面电路板，其特征在于，
所述基板为铝基板或玻璃纤维板。
10.根据权利要求7所述的单面电路板，其特征在于，
所述第一导电电路和所述第二导电电路的结构相同。
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