JPH08167775A - 金属ベース銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベース銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH08167775A JPH08167775A JP6309391A JP30939194A JPH08167775A JP H08167775 A JPH08167775 A JP H08167775A JP 6309391 A JP6309391 A JP 6309391A JP 30939194 A JP30939194 A JP 30939194A JP H08167775 A JPH08167775 A JP H08167775A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性に優れた金属ベース銅張り積層板を、
離型フィルム付き絶縁接着シートを使用して簡便に製造
する方法を提供する。 【構成】 ２５℃で液状のエポキシ樹脂及び該エポキシ
樹脂の硬化剤を１００重量部、ゴム変性エポキシ樹脂１
０〜２０重量部、無機充填剤４０〜６０重量部を含む混
合物を有機溶剤と共に混練して得た絶縁性接着剤を、厚
さ５０μｍ以上のＰＥＴフィルムからなるロール状の離
型フィルム上に塗布、乾燥して離型フィルム付き絶縁接
着シートを製造し、その絶縁性接着剤の面に金属板を１
回又は繰り返し仮圧着した後離型フィルムを剥離し、次
いで該フィルム剥離面に銅箔を加熱圧着して積層一体化
する金属ベース銅張り積層板の製造方法。
離型フィルム付き絶縁接着シートを使用して簡便に製造
する方法を提供する。 【構成】 ２５℃で液状のエポキシ樹脂及び該エポキシ
樹脂の硬化剤を１００重量部、ゴム変性エポキシ樹脂１
０〜２０重量部、無機充填剤４０〜６０重量部を含む混
合物を有機溶剤と共に混練して得た絶縁性接着剤を、厚
さ５０μｍ以上のＰＥＴフィルムからなるロール状の離
型フィルム上に塗布、乾燥して離型フィルム付き絶縁接
着シートを製造し、その絶縁性接着剤の面に金属板を１
回又は繰り返し仮圧着した後離型フィルムを剥離し、次
いで該フィルム剥離面に銅箔を加熱圧着して積層一体化
する金属ベース銅張り積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、電気部品の
金属ベースプリント配線板に使用される金属ベース銅張
り積層板の製造方法に関する。
金属ベースプリント配線板に使用される金属ベース銅張
り積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、電気部品の金属ベースプリン
ト配線板に使用される絶縁層に無機充填剤を含有する放
熱性に優れた金属ベース銅張り積層板を製造するとき、
従来、銅箔上に無機充填剤含有絶縁ワニスを塗布し乾燥
して絶縁層付き銅箔シートを作り、金属板と加熱圧着す
る方法、同様に金属板上に無機充填剤含有絶縁ワニスを
塗布し乾燥後、銅箔と加熱圧着する、又は銅を無電解め
っき、更に電解めっきにより形成する方法を用いてい
た。
ト配線板に使用される絶縁層に無機充填剤を含有する放
熱性に優れた金属ベース銅張り積層板を製造するとき、
従来、銅箔上に無機充填剤含有絶縁ワニスを塗布し乾燥
して絶縁層付き銅箔シートを作り、金属板と加熱圧着す
る方法、同様に金属板上に無機充填剤含有絶縁ワニスを
塗布し乾燥後、銅箔と加熱圧着する、又は銅を無電解め
っき、更に電解めっきにより形成する方法を用いてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような方法では、絶縁層が１００μｍ以上必要な場合
（耐電圧を要求される用途）に、乾燥時の発泡防止や残
溶剤の除去のために塗布回数を増やす必要があるが、塗
布回数を増やすことは製造コストの増大を招く。また、
絶縁層付き銅箔シートは、目的のサイズに切断加工する
ときに常温ではクラックが入るため、加温して切断加工
する必要がある。更に、絶縁層付き銅箔シートは、絶縁
層が脆いために非常に扱い難く、また、銅箔の厚みに対
して絶縁層の厚みが１品種に規定されてしまい、銅箔、
絶縁層の構成の変更要求に対し、対応に時間がかかる等
の問題がある。本発明は、上記した課題を解決するため
になされたものであり、放熱性に優れた金属ベース銅張
り積層板を、離型フィルム付き絶縁接着シートを使用し
て簡便に製造する方法を提供することを目的とするもの
である。
ような方法では、絶縁層が１００μｍ以上必要な場合
（耐電圧を要求される用途）に、乾燥時の発泡防止や残
溶剤の除去のために塗布回数を増やす必要があるが、塗
布回数を増やすことは製造コストの増大を招く。また、
絶縁層付き銅箔シートは、目的のサイズに切断加工する
ときに常温ではクラックが入るため、加温して切断加工
する必要がある。更に、絶縁層付き銅箔シートは、絶縁
層が脆いために非常に扱い難く、また、銅箔の厚みに対
して絶縁層の厚みが１品種に規定されてしまい、銅箔、
絶縁層の構成の変更要求に対し、対応に時間がかかる等
の問題がある。本発明は、上記した課題を解決するため
になされたものであり、放熱性に優れた金属ベース銅張
り積層板を、離型フィルム付き絶縁接着シートを使用し
て簡便に製造する方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、２５℃で液状
のエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の硬化剤を１００重
量部、ゴム変性エポキシ樹脂１０〜２０重量部、無機充
填剤４０〜６０重量部を含む混合物を有機溶剤と共に混
練して得た絶縁性接着剤を、厚さ５０μｍ以上のＰＥＴ
フィルムからなるロール状の離型フィルム上に塗布、乾
燥して離型フィルム付き絶縁接着シートを製造し、その
絶縁性接着剤の面に金属板を１回又は繰り返し仮圧着し
た後離型フィルムを剥離し、次いで該フィルム剥離面に
銅箔を加熱圧着して積層一体化する金属ベース銅張り積
層板の製造方法に関する。
のエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂の硬化剤を１００重
量部、ゴム変性エポキシ樹脂１０〜２０重量部、無機充
填剤４０〜６０重量部を含む混合物を有機溶剤と共に混
練して得た絶縁性接着剤を、厚さ５０μｍ以上のＰＥＴ
フィルムからなるロール状の離型フィルム上に塗布、乾
燥して離型フィルム付き絶縁接着シートを製造し、その
絶縁性接着剤の面に金属板を１回又は繰り返し仮圧着し
た後離型フィルムを剥離し、次いで該フィルム剥離面に
銅箔を加熱圧着して積層一体化する金属ベース銅張り積
層板の製造方法に関する。
【０００５】本発明において、２５℃で液状のエポキシ
樹脂としてはビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、ノボラック等のエポキシ樹脂が挙げられ、該エポキ
シ樹脂の硬化剤としてはフェノールノボラック、ＤＩＹ
ＣやＤＤＳのアミン系、イミダゾール系のものが使用可
能である。エポキシ樹脂と硬化剤は当量比配合する。ま
た、ゴム変性エポキシ樹脂としては、アクリル変性エポ
キシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂等が使用可能であ
る。なお、必要に応じて硬化促進剤等の他の添加剤も使
用する。熱伝導性向上のための無機充填剤としては、Ａ
l2Ｏ3、ＢＮ、ＭgＯ、ＳiＣ、ＳiＯ2等のセラミックの
粒子が使用可能である。更に、有機溶剤としては、前記
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びゴム変性エポキ
シ樹脂が溶解するものであれば特に制限はなく、メチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチ
ルホルムアミド（ＤＭＦ）等の単独又は混合溶剤が使用
可能である。
樹脂としてはビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、ノボラック等のエポキシ樹脂が挙げられ、該エポキ
シ樹脂の硬化剤としてはフェノールノボラック、ＤＩＹ
ＣやＤＤＳのアミン系、イミダゾール系のものが使用可
能である。エポキシ樹脂と硬化剤は当量比配合する。ま
た、ゴム変性エポキシ樹脂としては、アクリル変性エポ
キシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂等が使用可能であ
る。なお、必要に応じて硬化促進剤等の他の添加剤も使
用する。熱伝導性向上のための無機充填剤としては、Ａ
l2Ｏ3、ＢＮ、ＭgＯ、ＳiＣ、ＳiＯ2等のセラミックの
粒子が使用可能である。更に、有機溶剤としては、前記
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びゴム変性エポキ
シ樹脂が溶解するものであれば特に制限はなく、メチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチ
ルホルムアミド（ＤＭＦ）等の単独又は混合溶剤が使用
可能である。
【０００６】無機充填剤としては、平均粒径０．５〜１
０μｍ、最大粒径１５μｍのものが好ましい。粒径が大
き過ぎる無機充填剤は、絶縁層内にボイドを含有させる
可能性が増大し、耐電圧の低下、半田耐熱の低下、吸水
率の増加等の基板特性を低下させる。また、無機充填剤
の添加率は２５℃で液状のエポキシ樹脂及びその硬化剤
１００重量部に対し４０〜６０重量部である。添加率が
４０重量部未満では、熱抵抗が１．０℃／Ｗ（５０μｍ
絶縁接着シート）を越えて、放熱性の点で好ましくな
い。一方、無機充填剤が６０重量部を越えると、５０μ
ｍ絶縁接着シートをロール状にしたり、切断するときに
クラックが発生し、問題がある。ゴム変性エポキシ樹脂
を添加する理由は、絶縁接着シートの柔軟性及び耐クラ
ック性の向上であり、その添加量は２５℃で液状のエポ
キシ樹脂及びその硬化剤１００重量部に対し１０〜２０
重量部である。１０重量部未満では柔軟性が不十分であ
り、ロール状に巻き取ることが出来ず、切断時にクラッ
クが入る。また、２０重量部を越えると絶縁抵抗の低
下、ガラス転移点（Ｔｇ）の低下等の基板特性の低下が
あるため好ましくない。ＮＢＲ、ＣＴＢＮ、ブチラール
ゴム等のゴムは、海島構造を形成することによる海面で
の吸水率の増加、不純物イオンの混入等を招き、好まし
くない。
０μｍ、最大粒径１５μｍのものが好ましい。粒径が大
き過ぎる無機充填剤は、絶縁層内にボイドを含有させる
可能性が増大し、耐電圧の低下、半田耐熱の低下、吸水
率の増加等の基板特性を低下させる。また、無機充填剤
の添加率は２５℃で液状のエポキシ樹脂及びその硬化剤
１００重量部に対し４０〜６０重量部である。添加率が
４０重量部未満では、熱抵抗が１．０℃／Ｗ（５０μｍ
絶縁接着シート）を越えて、放熱性の点で好ましくな
い。一方、無機充填剤が６０重量部を越えると、５０μ
ｍ絶縁接着シートをロール状にしたり、切断するときに
クラックが発生し、問題がある。ゴム変性エポキシ樹脂
を添加する理由は、絶縁接着シートの柔軟性及び耐クラ
ック性の向上であり、その添加量は２５℃で液状のエポ
キシ樹脂及びその硬化剤１００重量部に対し１０〜２０
重量部である。１０重量部未満では柔軟性が不十分であ
り、ロール状に巻き取ることが出来ず、切断時にクラッ
クが入る。また、２０重量部を越えると絶縁抵抗の低
下、ガラス転移点（Ｔｇ）の低下等の基板特性の低下が
あるため好ましくない。ＮＢＲ、ＣＴＢＮ、ブチラール
ゴム等のゴムは、海島構造を形成することによる海面で
の吸水率の増加、不純物イオンの混入等を招き、好まし
くない。
【０００７】本発明に使用する絶縁接着剤は、２５℃で
液状のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の１００重
量部、ゴム変性エポキシ樹脂１０〜２０重量部、無機充
填剤４０〜６０重量部を含む混合物を、有機溶剤と共に
ビーズミル等の混練装置を使用して混練し、無機充填剤
の最大粒径を１５μｍ以下まで低下させて均一に分散さ
せ、その後減圧度４．０±１０4Ｐａ以上の沸騰が起こ
らない範囲で脱泡することで得られる。離型フィルム付
き絶縁接着シートは、離型フィルムとして５０μｍ以上
のロール状のＰＥＴフィルムを使用する。５０μｍ未満
では剛性が不足し、巻き取り時にしわやクラックが入る
恐れがある。。材質がポリプロピレン、ポリエステル等
のフィルムでは耐溶剤性が悪く、更に離型剤を塗布した
フィルムでは後工程で銅箔との密着性が低下するという
問題がある。離型フィルム付き絶縁接着シートは、５０
μｍ以上のＰＥＴにコンマコータ、リップコータ等を使
用して、上記絶縁接着剤を２５〜５０μｍの厚みに連続
塗工し、同時に乾燥炉において１２０〜１３０℃で約１
５分乾燥させ、溶剤を揮発させ、連続巻き取りすること
により製造する。
液状のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の１００重
量部、ゴム変性エポキシ樹脂１０〜２０重量部、無機充
填剤４０〜６０重量部を含む混合物を、有機溶剤と共に
ビーズミル等の混練装置を使用して混練し、無機充填剤
の最大粒径を１５μｍ以下まで低下させて均一に分散さ
せ、その後減圧度４．０±１０4Ｐａ以上の沸騰が起こ
らない範囲で脱泡することで得られる。離型フィルム付
き絶縁接着シートは、離型フィルムとして５０μｍ以上
のロール状のＰＥＴフィルムを使用する。５０μｍ未満
では剛性が不足し、巻き取り時にしわやクラックが入る
恐れがある。。材質がポリプロピレン、ポリエステル等
のフィルムでは耐溶剤性が悪く、更に離型剤を塗布した
フィルムでは後工程で銅箔との密着性が低下するという
問題がある。離型フィルム付き絶縁接着シートは、５０
μｍ以上のＰＥＴにコンマコータ、リップコータ等を使
用して、上記絶縁接着剤を２５〜５０μｍの厚みに連続
塗工し、同時に乾燥炉において１２０〜１３０℃で約１
５分乾燥させ、溶剤を揮発させ、連続巻き取りすること
により製造する。
【０００８】本発明による放熱性に優れた銅張り積層板
を得るには、先ず、次の（１）又は（２）の方法によ
り、上記方法により製造した離型フィルム付き絶縁接着
シートの絶縁性接着剤面に金属板を仮圧着し、絶縁接着
シート付き金属板を製造する。 仮圧着方法（１） 上記離型フィルム付き絶縁接着シートを、１００〜１３
０℃に加熱したラバーロールにより金属板にロールラミ
ネートして、絶縁接着シートを仮圧着し、金属が冷却後
に離型フィルムを剥がす。このとき、金属板は予熱の有
無を問わない。 仮圧着方法（２） 上記の離型フィルム付き絶縁接着シートを、任意のサイ
ズに切断し、１００〜１３０℃でプレスを使用して金属
板と絶縁接着シートとを仮圧着し、金属が冷却後に離型
フィルムを剥がす。ここで、絶縁接着シートの厚みは仮
圧着の回数を繰り返すことにより、任意に選択すること
が出来る。次に、上記の仮圧着方法により製造した絶縁
接着シート付き金属板の離型フィルム剥離面に、任意の
厚みの銅箔又は黒化処理等を行った銅板をプレスにより
面圧３０kｇ／cm2以上、温度１７０℃以上で１５分以上
で加圧処理することにより、放熱性に優れた金属ベース
銅張り積層板を製造することが出来る。
を得るには、先ず、次の（１）又は（２）の方法によ
り、上記方法により製造した離型フィルム付き絶縁接着
シートの絶縁性接着剤面に金属板を仮圧着し、絶縁接着
シート付き金属板を製造する。 仮圧着方法（１） 上記離型フィルム付き絶縁接着シートを、１００〜１３
０℃に加熱したラバーロールにより金属板にロールラミ
ネートして、絶縁接着シートを仮圧着し、金属が冷却後
に離型フィルムを剥がす。このとき、金属板は予熱の有
無を問わない。 仮圧着方法（２） 上記の離型フィルム付き絶縁接着シートを、任意のサイ
ズに切断し、１００〜１３０℃でプレスを使用して金属
板と絶縁接着シートとを仮圧着し、金属が冷却後に離型
フィルムを剥がす。ここで、絶縁接着シートの厚みは仮
圧着の回数を繰り返すことにより、任意に選択すること
が出来る。次に、上記の仮圧着方法により製造した絶縁
接着シート付き金属板の離型フィルム剥離面に、任意の
厚みの銅箔又は黒化処理等を行った銅板をプレスにより
面圧３０kｇ／cm2以上、温度１７０℃以上で１５分以上
で加圧処理することにより、放熱性に優れた金属ベース
銅張り積層板を製造することが出来る。
【０００９】
【作用】本発明により、無機充填剤を含有するロール状
に巻き取った離型フィルム付き絶縁接着シートを使用す
ることで、放熱性に優れた金属ベース銅張り積層板を、
任意の銅箔、絶縁層及び金属板の構成で容易に提供する
ことが出来る。
に巻き取った離型フィルム付き絶縁接着シートを使用す
ることで、放熱性に優れた金属ベース銅張り積層板を、
任意の銅箔、絶縁層及び金属板の構成で容易に提供する
ことが出来る。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ ２５℃で液状のエポキシ樹脂としてエピコート８２８
（油化シェルエポキシ（株)、ビスフェノールＡ型)を８
０重量部及びＹＤＦ−１７０（東都化成(株)、ビスフェ
ノールＦ型）を１６重量部、硬化剤としてジシアンジア
ニド（日本カーバイド(株)、アミン系）を４重量部、硬
化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成（株)、イ
ミダゾール系）を０．３重量部、ゴム変性エポキシ樹脂
としてＴＳＲ−６０１（ＤＩＣＫ(株)、ＣＴＢＮ変性）
を１０重量部、無機充填剤としてＡl２０３（昭和電工
(株)、酸化アルニウム粉、最大粒子径１０μｍ）４０重
量部をサッドミル（セラミックビーズ充填率６０％、周
速６ｍ／分、１５００回転／分）に入れ、これに有機溶
剤として前記材料の合計量に対しＤＭＦを５重量％及び
ＭＥＫを２５重量％加えて１時間混練し、絶縁接着剤を
得た。
（油化シェルエポキシ（株)、ビスフェノールＡ型)を８
０重量部及びＹＤＦ−１７０（東都化成(株)、ビスフェ
ノールＦ型）を１６重量部、硬化剤としてジシアンジア
ニド（日本カーバイド(株)、アミン系）を４重量部、硬
化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成（株)、イ
ミダゾール系）を０．３重量部、ゴム変性エポキシ樹脂
としてＴＳＲ−６０１（ＤＩＣＫ(株)、ＣＴＢＮ変性）
を１０重量部、無機充填剤としてＡl２０３（昭和電工
(株)、酸化アルニウム粉、最大粒子径１０μｍ）４０重
量部をサッドミル（セラミックビーズ充填率６０％、周
速６ｍ／分、１５００回転／分）に入れ、これに有機溶
剤として前記材料の合計量に対しＤＭＦを５重量％及び
ＭＥＫを２５重量％加えて１時間混練し、絶縁接着剤を
得た。
【００１１】次に、乾燥機付き連続塗工機を用い、厚さ
５０μｍのＰＥＴフィルムからなる離型フィルムに上記
絶縁接着剤を塗布し、１２５℃で１５分乾燥して厚さ２
５μｍの絶縁接着層を有する離型フィルム付き絶縁接着
シートを得た。なお、シートのロール巻き取り速度は毎
分０．４ｍとした。この離型フィルム付き絶縁接着シー
トを、ロールラミネータにより温度１１０℃、線圧５ｋ
ｇ／cm、ロール速度０．５ｍ／分で、厚さ１．５mmのア
ルミニウム板に絶縁接着剤の面を仮圧着し、冷却後離型
フィルムを剥がし、厚さ２５μｍの絶縁接着シート付き
金属板を得た。この後、厚さ７０μｍの銅箔を該絶縁接
着シート付き金属板のシートの面に、３６トンプレスに
より温度１７０℃、面圧３０ｋｇ／cm2で２０分加圧し
て片面金属ベース銅張り積層板を得た。
５０μｍのＰＥＴフィルムからなる離型フィルムに上記
絶縁接着剤を塗布し、１２５℃で１５分乾燥して厚さ２
５μｍの絶縁接着層を有する離型フィルム付き絶縁接着
シートを得た。なお、シートのロール巻き取り速度は毎
分０．４ｍとした。この離型フィルム付き絶縁接着シー
トを、ロールラミネータにより温度１１０℃、線圧５ｋ
ｇ／cm、ロール速度０．５ｍ／分で、厚さ１．５mmのア
ルミニウム板に絶縁接着剤の面を仮圧着し、冷却後離型
フィルムを剥がし、厚さ２５μｍの絶縁接着シート付き
金属板を得た。この後、厚さ７０μｍの銅箔を該絶縁接
着シート付き金属板のシートの面に、３６トンプレスに
より温度１７０℃、面圧３０ｋｇ／cm2で２０分加圧し
て片面金属ベース銅張り積層板を得た。
【００１２】実施例２ 実施例１と同様にして離型フィルム付き絶縁接着剤シー
トを得た。但し、無機充填剤はＡl２０３の代りにＭｇ
Ｏ（昭和電工(株)、酸化マグネシウム粉、最大粒子径が
１０μｍ）を同じ量用い、絶縁接着シートの厚みは５０
μｍとした。この離型フィルム付き絶縁接着シートを、
３６トンプレスにより温度１１０℃、面圧１０ｋｇ／cm
2で５分間、厚さ１．０mmの銅板に仮圧着し、冷却後離
型フィルムを剥がし、厚さが５０μｍの絶縁接着シート
付き金属板を得た。その後、実施例１と同様にして、こ
の金属板のシート面に厚さ３５μｍの銅箔を加圧積層
し、片面金属ベース銅張り積層板を得た。
トを得た。但し、無機充填剤はＡl２０３の代りにＭｇ
Ｏ（昭和電工(株)、酸化マグネシウム粉、最大粒子径が
１０μｍ）を同じ量用い、絶縁接着シートの厚みは５０
μｍとした。この離型フィルム付き絶縁接着シートを、
３６トンプレスにより温度１１０℃、面圧１０ｋｇ／cm
2で５分間、厚さ１．０mmの銅板に仮圧着し、冷却後離
型フィルムを剥がし、厚さが５０μｍの絶縁接着シート
付き金属板を得た。その後、実施例１と同様にして、こ
の金属板のシート面に厚さ３５μｍの銅箔を加圧積層
し、片面金属ベース銅張り積層板を得た。
【００１３】実施例３ エピコート８２８を５０重量部、硬化剤としてＬＦ２８
８２（ＤＩＣＫ(株)、フェノール系）を５０重量部、硬
化促進剤として２ＰＺ−ＣＮ（四国化成(株)、イミダゾ
ール系）を０．３重量部、ゴム変性エポキシ樹脂として
ＴＨＲ−８６０（帝国化学産業(株)、アクリル変性）を
１５重量部及び無機充填剤としてＡl２０３の４０重量
部を用い、また、有機溶剤として前記材料の合計量に対
しＭＥＫを３０重量％用いた以外は実施例１と同様にし
て離型フィルム付き絶縁接着剤シートを得、実施例２と
同様にして、プレス法により厚さ１．５mmのアルミニウ
ム板に仮圧着し、この仮圧着をもう１度繰り返し、冷却
後離型フィルムを剥がし、厚さ５０μｍの絶縁接着シー
ト付き金属板を得た。その後、実施例２と同様にして厚
さ３５μｍの銅箔を積層した片面金属ベース銅張り積層
板を得た。
８２（ＤＩＣＫ(株)、フェノール系）を５０重量部、硬
化促進剤として２ＰＺ−ＣＮ（四国化成(株)、イミダゾ
ール系）を０．３重量部、ゴム変性エポキシ樹脂として
ＴＨＲ−８６０（帝国化学産業(株)、アクリル変性）を
１５重量部及び無機充填剤としてＡl２０３の４０重量
部を用い、また、有機溶剤として前記材料の合計量に対
しＭＥＫを３０重量％用いた以外は実施例１と同様にし
て離型フィルム付き絶縁接着剤シートを得、実施例２と
同様にして、プレス法により厚さ１．５mmのアルミニウ
ム板に仮圧着し、この仮圧着をもう１度繰り返し、冷却
後離型フィルムを剥がし、厚さ５０μｍの絶縁接着シー
ト付き金属板を得た。その後、実施例２と同様にして厚
さ３５μｍの銅箔を積層した片面金属ベース銅張り積層
板を得た。
【００１４】実施例４ 実施例３と同様にして離型フィルム付き絶縁接着剤シー
トを得た。但し無機充填剤はＡl２０３の代りにＭｇＯ
を同量用い、絶縁接着シートの厚みは５０μｍとした。
この離型フィルム付き絶縁接着シートを、実施例１と同
様にしてロールラミネータにより厚さ１．０mmの銅板に
２回仮圧着し、冷却後離型フィルムを剥がし、厚さ１０
０μｍの絶縁接着シート付き金属板を得た。その後、実
施例１と同様にして厚さが１４０μｍの銅箔を積層した
片面金属ベース銅張り積層板を得た。
トを得た。但し無機充填剤はＡl２０３の代りにＭｇＯ
を同量用い、絶縁接着シートの厚みは５０μｍとした。
この離型フィルム付き絶縁接着シートを、実施例１と同
様にしてロールラミネータにより厚さ１．０mmの銅板に
２回仮圧着し、冷却後離型フィルムを剥がし、厚さ１０
０μｍの絶縁接着シート付き金属板を得た。その後、実
施例１と同様にして厚さが１４０μｍの銅箔を積層した
片面金属ベース銅張り積層板を得た。
【００１５】比較例１ 実施例１における離型フィルムとして離型剤を塗布した
ＰＥＴフィルムを用いた以外は、実施例１と全く同様に
して片面金属ベース銅張り積層板を得た。 比較例２ 実施例３におけるＴＨＲ−８６０の代りにゴム成分とし
てブチラールゴムを同じ量用いた以外は実施例３と同様
にして、絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離型フィル
ム付き絶縁接着剤シートを得、更に実施例２と同様にし
て、銅板厚さが１．０mm、銅箔厚さが３５μｍの片面金
属ベース銅張り積層板を得た。
ＰＥＴフィルムを用いた以外は、実施例１と全く同様に
して片面金属ベース銅張り積層板を得た。 比較例２ 実施例３におけるＴＨＲ−８６０の代りにゴム成分とし
てブチラールゴムを同じ量用いた以外は実施例３と同様
にして、絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離型フィル
ム付き絶縁接着剤シートを得、更に実施例２と同様にし
て、銅板厚さが１．０mm、銅箔厚さが３５μｍの片面金
属ベース銅張り積層板を得た。
【００１６】比較例３ 厚さが２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は比較例
２と同様にして、絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離
型フィルム付き絶縁接着剤シートを製作したところ、ロ
ール巻き取り時にクラックが発生した。クラックが入っ
た状態で、実施例３と同様にして（仮圧着は１回）片面
金属ベース銅張り積層板を製造した。 比較例４ 実施例４におけるＴＨＲ−８６０の代りにゴム成分とし
てＮＢＲゴムを同じ量用いた以外は実施例４と同様にし
て、絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離型フィルム付
き絶縁接着剤シートを製作したが、ロール巻き取り時に
クラックが発生した。クラックが入った状態で、実施例
２と同様にしてプレス法で仮圧着を２回行って厚さ１０
０μｍの絶縁接着シート付き金属板を得た後、厚さ１４
０μｍの銅箔を積層して片面金属ベース銅張り積層板を
製造した。
２と同様にして、絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離
型フィルム付き絶縁接着剤シートを製作したところ、ロ
ール巻き取り時にクラックが発生した。クラックが入っ
た状態で、実施例３と同様にして（仮圧着は１回）片面
金属ベース銅張り積層板を製造した。 比較例４ 実施例４におけるＴＨＲ−８６０の代りにゴム成分とし
てＮＢＲゴムを同じ量用いた以外は実施例４と同様にし
て、絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離型フィルム付
き絶縁接着剤シートを製作したが、ロール巻き取り時に
クラックが発生した。クラックが入った状態で、実施例
２と同様にしてプレス法で仮圧着を２回行って厚さ１０
０μｍの絶縁接着シート付き金属板を得た後、厚さ１４
０μｍの銅箔を積層して片面金属ベース銅張り積層板を
製造した。
【００１７】比較例５ 実施例１におけるＡl２０３の量を７０重量部に増量し
た以外は、実施例１と全く同様にして離型フィルム付き
絶縁接着剤シートを製作したが、ロール巻き取り時にク
ラックが発生し、以後の製造を中止した。 比較例６ 実施例３におけるＴＨＲ−８６０を使用しなかった以外
は実施例３と同様にして、絶縁接着シートの厚みが５０
μｍの離型フィルム付き絶縁接着剤シートを製作した
が、ロール巻き取り時にクラックが発生し、以後の製造
を中止した。
た以外は、実施例１と全く同様にして離型フィルム付き
絶縁接着剤シートを製作したが、ロール巻き取り時にク
ラックが発生し、以後の製造を中止した。 比較例６ 実施例３におけるＴＨＲ−８６０を使用しなかった以外
は実施例３と同様にして、絶縁接着シートの厚みが５０
μｍの離型フィルム付き絶縁接着剤シートを製作した
が、ロール巻き取り時にクラックが発生し、以後の製造
を中止した。
【００１８】比較例７ 実施例３におけるＴＨＲ−８６０の代りにＴＳＲ−６０
１を５０重量部使用した以外は実施例３と同様にして、
絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離型フィルム付き絶
縁接着剤シートを製作したところ、ロール巻き取り時に
クラックが発生した。クラックが入った状態で、実施例
３と同様にして（仮圧着は１回）絶縁層の厚みが５０μ
ｍの片面金属ベース銅張り積層板を製造した。 比較例８ 比較例４におけるエピコート８２８の代りにエピコート
１００１（油化シェルエポキシ（株)、ビスフェノール
Ａ型）を同じ量用いた以外は比較例４と全く同様にし
て、離型フィルム付き絶縁接着剤シートを製作したが、
ロール巻き取り時にクラックが発生した。クラックが入
った状態で、比較例４と全く同様にして片面金属ベース
銅張り積層板を製造した。
１を５０重量部使用した以外は実施例３と同様にして、
絶縁接着シートの厚みが５０μｍの離型フィルム付き絶
縁接着剤シートを製作したところ、ロール巻き取り時に
クラックが発生した。クラックが入った状態で、実施例
３と同様にして（仮圧着は１回）絶縁層の厚みが５０μ
ｍの片面金属ベース銅張り積層板を製造した。 比較例８ 比較例４におけるエピコート８２８の代りにエピコート
１００１（油化シェルエポキシ（株)、ビスフェノール
Ａ型）を同じ量用いた以外は比較例４と全く同様にし
て、離型フィルム付き絶縁接着剤シートを製作したが、
ロール巻き取り時にクラックが発生した。クラックが入
った状態で、比較例４と全く同様にして片面金属ベース
銅張り積層板を製造した。
【００１９】上記の各実施例及び各比較例で得られた積
層板の特性を試験した。試験はＪＩＳ Ｃ６４８１「プ
リント配線板用銅張り積層板の試験方法」に準じて行っ
た。試験結果を表１に示す。
層板の特性を試験した。試験はＪＩＳ Ｃ６４８１「プ
リント配線板用銅張り積層板の試験方法」に準じて行っ
た。試験結果を表１に示す。
【００２０】表１から明らかなように、比較例の積層板
はある特性は優れてものもあるが、他の特性が悪いとい
うようにバランスがとれていない。これに対して、実施
例のものは総じて、引き剥がし強さ、絶縁抵抗率及びＴ
ｇが大きく、吸水率や熱抵抗が小さく、半田耐熱時間が
長いなど積層板としての性質を満足している。
はある特性は優れてものもあるが、他の特性が悪いとい
うようにバランスがとれていない。これに対して、実施
例のものは総じて、引き剥がし強さ、絶縁抵抗率及びＴ
ｇが大きく、吸水率や熱抵抗が小さく、半田耐熱時間が
長いなど積層板としての性質を満足している。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、耐電圧、絶縁抵抗、半
田耐熱、吸水率等の基板特性を維持した状態で、放熱特
性に優れた金属ベース銅張り積層板が得られる。
田耐熱、吸水率等の基板特性を維持した状態で、放熱特
性に優れた金属ベース銅張り積層板が得られる。
【００２２】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＭ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ (72)発明者 加藤 順一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社結城工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 ２５℃で液状のエポキシ樹脂及び該エポ
キシ樹脂の硬化剤を１００重量部、ゴム変性エポキシ樹
脂１０〜２０重量部、無機充填剤４０〜６０重量部を含
む混合物を有機溶剤と共に混練して得た絶縁性接着剤
を、厚さ５０μｍ以上のＰＥＴフィルムからなるロール
状の離型フィルム上に塗布、乾燥して離型フィルム付き
絶縁接着シートを製造し、その絶縁性接着剤面に金属板
を１回又は繰り返し仮圧着した後離型フィルムを剥離
し、次いで該フィルム剥離面に銅箔を加熱圧着して積層
一体化することを特徴とする金属ベース銅張り積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309391A JPH08167775A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 金属ベース銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309391A JPH08167775A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 金属ベース銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167775A true JPH08167775A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17992452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309391A Pending JPH08167775A (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 金属ベース銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08167775A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002179886A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-26 | Nagase Chemtex Corp | 高熱伝導性エポキシ樹脂組成物、該組成物からなるシート状物および該シート状物からなる高熱伝導性基板 |
| JP2007144626A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nitto Denko Corp | 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2008045139A (ja) * | 2007-10-18 | 2008-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃチップ接続用接着フィルム |
| JP2012004323A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Nhk Spring Co Ltd | 回路基板用積層板及び金属ベース回路基板並びにそれらの製造方法 |
| JP2012214598A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板 |
| KR101332802B1 (ko) * | 2011-01-18 | 2013-11-26 | (주)아이스써킷 | 금속 동박 적층기판 제조방법 |
| KR101338320B1 (ko) * | 2011-03-31 | 2013-12-06 | (주)아이스써킷 | 금속 동박 적층 기판 제조 방법 |
| JP2015180738A (ja) * | 2015-05-15 | 2015-10-15 | 住友ベークライト株式会社 | 絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板 |
| CN108901139A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-11-27 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种单面电路板及其制造方法 |
| JP2021112874A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | 利昌工業株式会社 | 金属ベース銅張積層板 |
| JP2021123029A (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-30 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層体及びエポキシ樹脂シートの製造方法 |
| CN115103771A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-09-23 | Ub光株式会社 | Nbr涂敷金属板及其制造方法 |
-
1994
- 1994-12-14 JP JP6309391A patent/JPH08167775A/ja active Pending
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|---|---|---|---|
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