JP2002020714A - 両面金属箔張り積層板の製法 - Google Patents
両面金属箔張り積層板の製法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】気泡の発生を防止できるとともに、生産性およ
び接着性に優れた両面金属箔張り積層板の製法を提供す
る。 【解決手段】絶縁フィルム１の片面に下記の（Ａ）〜
（Ｄ）成分を含有する接着剤組成物を用いて接着剤層２
を形成し、この接着剤層２面に金属箔３を貼り合わせた
後、上記絶縁フィルム１の他面に上記接着剤組成物を用
いて接着剤層４を形成し、この接着剤層４面に金属箔５
を貼り合わせ、ついでこれを加熱して上記接着剤層２，
４を硬化させることにより上記絶縁フィルム１の片面お
よび他面に上記金属箔３，５をそれぞれ接着する両面金
属箔張り積層板の製法である。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香族カルボン
酸（Ｄ２）とを混合してなる硬化促進剤。
び接着性に優れた両面金属箔張り積層板の製法を提供す
る。 【解決手段】絶縁フィルム１の片面に下記の（Ａ）〜
（Ｄ）成分を含有する接着剤組成物を用いて接着剤層２
を形成し、この接着剤層２面に金属箔３を貼り合わせた
後、上記絶縁フィルム１の他面に上記接着剤組成物を用
いて接着剤層４を形成し、この接着剤層４面に金属箔５
を貼り合わせ、ついでこれを加熱して上記接着剤層２，
４を硬化させることにより上記絶縁フィルム１の片面お
よび他面に上記金属箔３，５をそれぞれ接着する両面金
属箔張り積層板の製法である。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香族カルボン
酸（Ｄ２）とを混合してなる硬化促進剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
等に用いられる両面金属箔張り積層板の製法に関するも
のであり、詳しくはフレキシブルプリント回路基板（以
下「ＦＰＣ基板」という）等に用いられる両面金属箔張
り積層板の製法に関するものである。
等に用いられる両面金属箔張り積層板の製法に関するも
のであり、詳しくはフレキシブルプリント回路基板（以
下「ＦＰＣ基板」という）等に用いられる両面金属箔張
り積層板の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＦＰＣ基板等に用いられる両面
金属箔張り積層板は、絶縁フィルムの片面に接着剤層を
介して金属箔が貼り合わされるとともに、上記絶縁フィ
ルムの他面に接着剤層を介して金属箔が貼り合わされて
構成されている。
金属箔張り積層板は、絶縁フィルムの片面に接着剤層を
介して金属箔が貼り合わされるとともに、上記絶縁フィ
ルムの他面に接着剤層を介して金属箔が貼り合わされて
構成されている。
【０００３】このような構成の両面金属箔張り積層板
は、例えば、つぎのようにして作製される。すなわち、
まず、絶縁フィルムの片面に溶剤系接着剤ワニスを塗布
し、これを乾燥させて接着剤層を形成した後、この接着
剤層面に金属箔を貼り合わせて片面金属箔張り積層板を
一旦作製する。ついで、上記絶縁フィルムの他面に溶剤
系接着剤ワニスを塗布し乾燥させて接着剤層を形成した
後、上記と同様にして金属箔を貼り合わせ、これを加熱
して各接着剤層を硬化させることにより、両面金属箔張
り積層板を作製している。
は、例えば、つぎのようにして作製される。すなわち、
まず、絶縁フィルムの片面に溶剤系接着剤ワニスを塗布
し、これを乾燥させて接着剤層を形成した後、この接着
剤層面に金属箔を貼り合わせて片面金属箔張り積層板を
一旦作製する。ついで、上記絶縁フィルムの他面に溶剤
系接着剤ワニスを塗布し乾燥させて接着剤層を形成した
後、上記と同様にして金属箔を貼り合わせ、これを加熱
して各接着剤層を硬化させることにより、両面金属箔張
り積層板を作製している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
法によると、絶縁フィルムの片面に接着剤層を形成して
片面金属箔張り積層板を一旦作製し、ついで絶縁フィル
ムの他面に接着剤を塗布し乾燥して接着剤層を形成する
際に、乾燥温度が高い場合には、先に形成した接着剤層
は絶縁フィルムと金属箔とに挟まれているため、先に形
成した接着剤層中に気泡が発生するという問題が生じ
る。この気泡の発生を防止するためには、片面側の接着
剤層を予め硬化させればよいが、片面ごとに接着剤層を
硬化させる工程が必要になるため生産性に劣るととも
に、金属箔を貼り合わせる際の密着性に劣るという問題
が生じる。
法によると、絶縁フィルムの片面に接着剤層を形成して
片面金属箔張り積層板を一旦作製し、ついで絶縁フィル
ムの他面に接着剤を塗布し乾燥して接着剤層を形成する
際に、乾燥温度が高い場合には、先に形成した接着剤層
は絶縁フィルムと金属箔とに挟まれているため、先に形
成した接着剤層中に気泡が発生するという問題が生じ
る。この気泡の発生を防止するためには、片面側の接着
剤層を予め硬化させればよいが、片面ごとに接着剤層を
硬化させる工程が必要になるため生産性に劣るととも
に、金属箔を貼り合わせる際の密着性に劣るという問題
が生じる。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、気泡の発生を防止できるとともに、生産性およ
び接着性に優れた両面金属箔張り積層板の製法の提供を
その目的とする。
もので、気泡の発生を防止できるとともに、生産性およ
び接着性に優れた両面金属箔張り積層板の製法の提供を
その目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の両面金属箔張り積層板の製法は、絶縁フィ
ルムの片面に下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する接着
剤組成物を用いて第１の接着剤層を形成し、この第１の
接着剤層面に第１の金属箔を貼り合わせた後、上記絶縁
フィルムの他面に上記接着剤組成物を用いて第２の接着
剤層を形成し、この第２の接着剤層面に第２の金属箔を
貼り合わせ、ついでこれを加熱して上記第１，第２の接
着剤層を硬化させることにより上記絶縁フィルムの片面
および他面に上記第１，第２の金属箔をそれぞれ接着す
るという構成をとる。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香族カルボン
酸（Ｄ２）とを混合してなる硬化促進剤。
め、本発明の両面金属箔張り積層板の製法は、絶縁フィ
ルムの片面に下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する接着
剤組成物を用いて第１の接着剤層を形成し、この第１の
接着剤層面に第１の金属箔を貼り合わせた後、上記絶縁
フィルムの他面に上記接着剤組成物を用いて第２の接着
剤層を形成し、この第２の接着剤層面に第２の金属箔を
貼り合わせ、ついでこれを加熱して上記第１，第２の接
着剤層を硬化させることにより上記絶縁フィルムの片面
および他面に上記第１，第２の金属箔をそれぞれ接着す
るという構成をとる。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香族カルボン
酸（Ｄ２）とを混合してなる硬化促進剤。
【０００７】すなわち、本発明者らは、気泡の発生を防
止できるとともに、生産性および接着性に優れた両面金
属箔張り積層板の製法を得るべく、接着剤層の形成材料
を中心に鋭意研究を重ねた。その結果、エポキシ樹脂
（Ａ成分）、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブ
タジエンゴム（Ｂ成分）、硬化剤（Ｃ成分）とともに、
イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香族カルボン酸（Ｄ
２）とを混合してなる硬化促進剤（Ｄ成分）を用いる
と、片面側の接着剤層を形成した後、すぐに他面側の接
着剤層を形成した場合でも、気泡の発生が見られず、し
かも片面ごとに接着剤層を硬化させる必要がなくなるた
め、生産性および接着性が向上することを見出し、本発
明に到達した。
止できるとともに、生産性および接着性に優れた両面金
属箔張り積層板の製法を得るべく、接着剤層の形成材料
を中心に鋭意研究を重ねた。その結果、エポキシ樹脂
（Ａ成分）、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブ
タジエンゴム（Ｂ成分）、硬化剤（Ｃ成分）とともに、
イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香族カルボン酸（Ｄ
２）とを混合してなる硬化促進剤（Ｄ成分）を用いる
と、片面側の接着剤層を形成した後、すぐに他面側の接
着剤層を形成した場合でも、気泡の発生が見られず、し
かも片面ごとに接着剤層を硬化させる必要がなくなるた
め、生産性および接着性が向上することを見出し、本発
明に到達した。
【０００８】そして、上記イミダゾール系誘導体（Ｄ
１）として前記一般式（１）で表されるものを用いる
と、芳香族カルボン酸（Ｄ２）との併用効果がさらに向
上する。
１）として前記一般式（１）で表されるものを用いる
と、芳香族カルボン酸（Ｄ２）との併用効果がさらに向
上する。
【０００９】また、上記芳香族カルボン酸（Ｄ２）とし
て前記一般式（２）で表されるものを用いると、イミダ
ゾール系誘導体（Ｄ１）との併用効果がさらに向上す
る。
て前記一般式（２）で表されるものを用いると、イミダ
ゾール系誘導体（Ｄ１）との併用効果がさらに向上す
る。
【００１０】さらに、上記イミダゾール系誘導体（Ｄ
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）との混合比を所定の範
囲に設定すると、気泡の発生をより効果的に防止できる
ようになる。
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）との混合比を所定の範
囲に設定すると、気泡の発生をより効果的に防止できる
ようになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】本発明の両面金属箔張り積層板の製法の一
例について、図１に基づいて説明する。すなわち、ま
ず、絶縁フィルム１の片面に特殊な接着剤組成物を塗布
し、これを乾燥（例えば、１６０℃×２分間）して接着
剤層２を形成した後、この接着剤層２面に加熱ロール
（温度５０℃）等を用いて金属箔３を貼り合わせる。一
方、上記絶縁フィルム１の他面に上記接着剤組成物を塗
布し乾燥して接着剤層４を形成した後、この接着剤層４
面に上記と同様にして金属箔５を貼り合わせる。つい
で、これを加熱（例えば、８０〜１６０℃×４時間）し
て上記接着剤層２，４を硬化させることにより上記絶縁
フィルム１の片面および他面に上記金属箔３，５をそれ
ぞれ接着する。このようにして、図１に示した、絶縁フ
ィルム１の片面に接着剤層２を介して金属箔３が接着さ
れ、上記絶縁フィルム１の他面に接着剤層４を介して金
属箔５が接着されてなる両面金属箔張り積層板を得るこ
とができる。
例について、図１に基づいて説明する。すなわち、ま
ず、絶縁フィルム１の片面に特殊な接着剤組成物を塗布
し、これを乾燥（例えば、１６０℃×２分間）して接着
剤層２を形成した後、この接着剤層２面に加熱ロール
（温度５０℃）等を用いて金属箔３を貼り合わせる。一
方、上記絶縁フィルム１の他面に上記接着剤組成物を塗
布し乾燥して接着剤層４を形成した後、この接着剤層４
面に上記と同様にして金属箔５を貼り合わせる。つい
で、これを加熱（例えば、８０〜１６０℃×４時間）し
て上記接着剤層２，４を硬化させることにより上記絶縁
フィルム１の片面および他面に上記金属箔３，５をそれ
ぞれ接着する。このようにして、図１に示した、絶縁フ
ィルム１の片面に接着剤層２を介して金属箔３が接着さ
れ、上記絶縁フィルム１の他面に接着剤層４を介して金
属箔５が接着されてなる両面金属箔張り積層板を得るこ
とができる。
【００１３】上記絶縁フィルム１としては、特に限定は
なく、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン等からなる耐熱性フィル
ムが好適に用いられる。また、上記絶縁フィルム１の厚
みは、特に限定はないが、通常、７．５〜１２５μｍの
ものが用いられる。
なく、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン等からなる耐熱性フィル
ムが好適に用いられる。また、上記絶縁フィルム１の厚
みは、特に限定はないが、通常、７．５〜１２５μｍの
ものが用いられる。
【００１４】上記金属箔３，５としては、特に限定はな
く、例えば、銅箔等が好適に用いられる。また、上記金
属箔３，５の厚みは、特に限定はないが、通常、９〜１
０５μｍのものが用いられる。
く、例えば、銅箔等が好適に用いられる。また、上記金
属箔３，５の厚みは、特に限定はないが、通常、９〜１
０５μｍのものが用いられる。
【００１５】上記接着剤組成物の塗布方法としては、特
に限定はなく、例えば、ダイコーター、ロールコーター
等の各種の方法により行うことができる。このようにし
て形成される接着剤層２，４の厚みは、特に限定はない
が、通常、３〜１００μｍの範囲に設定される。
に限定はなく、例えば、ダイコーター、ロールコーター
等の各種の方法により行うことができる。このようにし
て形成される接着剤層２，４の厚みは、特に限定はない
が、通常、３〜１００μｍの範囲に設定される。
【００１６】上記接着剤層２，４を硬化させるための加
熱方法としては、特に限定はなく、例えば、オーブン等
の乾燥機や、加熱プレス等の各種の方法により行うこと
ができる。
熱方法としては、特に限定はなく、例えば、オーブン等
の乾燥機や、加熱プレス等の各種の方法により行うこと
ができる。
【００１７】上記接着剤層２，４を形成するための特殊
な接着剤組成物は、エポキシ樹脂（Ａ成分）と、カルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｂ成
分）と、硬化剤（Ｃ成分）と、特定の硬化促進剤（Ｄ成
分）とを用いて得ることができる。
な接着剤組成物は、エポキシ樹脂（Ａ成分）と、カルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｂ成
分）と、硬化剤（Ｃ成分）と、特定の硬化促進剤（Ｄ成
分）とを用いて得ることができる。
【００１８】上記エポキシ樹脂（Ａ成分）としては、特
に限定はないが、一分子中に二個以上のエポキシ基を有
するものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂等のグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、複
素環式エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、
接着性、難燃性の観点から、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂が好適に用いられる。
に限定はないが、一分子中に二個以上のエポキシ基を有
するものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂等のグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、複
素環式エポキシ樹脂等があげられる。これらは単独でも
しくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、
接着性、難燃性の観点から、臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【００１９】上記エポキシ樹脂（Ａ成分）とともに用い
られるカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム（Ｂ成分）としては、一分子中にカルボキシル基
を少なくとも一個有するアクリロニトリル−ブタジエン
ゴム（ＮＢＲ）であれば特に限定されるものではない。
このようなカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム（Ｂ成分）としては、例えば、アクリロニ
トリルとブタジエンとを従来公知の方法により重合させ
た共重合ゴムにおいて、その末端基をカルボキシル基で
置換したカルボキシル基末端ＮＢＲ、あるいはアクリ
ロニトリルとブタジエンとアクリル酸等のカルボキシル
基を含む重合性単量体とを従来公知の方法により三元共
重合させたカルボキシル化ＮＢＲが好適に用いられる。
これらは単独でもしくは併用して用いられる。
られるカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム（Ｂ成分）としては、一分子中にカルボキシル基
を少なくとも一個有するアクリロニトリル−ブタジエン
ゴム（ＮＢＲ）であれば特に限定されるものではない。
このようなカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム（Ｂ成分）としては、例えば、アクリロニ
トリルとブタジエンとを従来公知の方法により重合させ
た共重合ゴムにおいて、その末端基をカルボキシル基で
置換したカルボキシル基末端ＮＢＲ、あるいはアクリ
ロニトリルとブタジエンとアクリル酸等のカルボキシル
基を含む重合性単量体とを従来公知の方法により三元共
重合させたカルボキシル化ＮＢＲが好適に用いられる。
これらは単独でもしくは併用して用いられる。
【００２０】上記カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）
の配合量は、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）１００重量部
（以下「部」と略す）に対して１０〜１００部の範囲に
設定することが好ましく、特に好ましくは２０〜５０部
である。すなわち、１０部未満であると、接着剤層の接
着力が低下したり、脆くなったりするおそれがあり、逆
に１００部を超えると、接着剤層の電気絶縁性が低下し
たり、耐熱性が低下したりするおそれがあるからであ
る。
の配合量は、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）１００重量部
（以下「部」と略す）に対して１０〜１００部の範囲に
設定することが好ましく、特に好ましくは２０〜５０部
である。すなわち、１０部未満であると、接着剤層の接
着力が低下したり、脆くなったりするおそれがあり、逆
に１００部を超えると、接着剤層の電気絶縁性が低下し
たり、耐熱性が低下したりするおそれがあるからであ
る。
【００２１】上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられ
る硬化剤（Ｃ成分）としては、特に限定はなく、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）等の種類に応じて適宜のものが選定さ
れるが、２，２′，３，３′−テトラクロロ−４，４′
−ジアミノジフェニルメタン（ＴＣＤＡＭ）等の芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤が好適に用いられる。
る硬化剤（Ｃ成分）としては、特に限定はなく、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）等の種類に応じて適宜のものが選定さ
れるが、２，２′，３，３′−テトラクロロ−４，４′
−ジアミノジフェニルメタン（ＴＣＤＡＭ）等の芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤が好適に用いられる。
【００２２】上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる硬化促
進剤（Ｄ成分）としては、イミダゾール系誘導体（Ｄ
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）とを混合したものが用
いられる。
進剤（Ｄ成分）としては、イミダゾール系誘導体（Ｄ
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）とを混合したものが用
いられる。
【００２３】上記イミダゾール系誘導体（Ｄ１）として
は、特に限定はないが、芳香族カルボン酸（Ｄ２）との
併用効果が高いという観点から、下記の一般式（１）で
表されるものが好適に用いられる。
は、特に限定はないが、芳香族カルボン酸（Ｄ２）との
併用効果が高いという観点から、下記の一般式（１）で
表されるものが好適に用いられる。
【００２４】
【化３】
【００２５】上記一般式（１）で表されるものの具体例
としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダ
ゾリル）−エチル−１，３，５−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−イミダゾリルエ
チル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリルエチ
ル）−１，３，５−トリアジン等があげられる。これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダ
ゾリル）−エチル−１，３，５−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−イミダゾリルエ
チル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ジアミノ−
６−（２−エチル−４−メチル−１−イミダゾリルエチ
ル）−１，３，５−トリアジン等があげられる。これら
は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２６】上記芳香族カルボン酸（Ｄ２）としては、
特に限定はないが、イミダゾール系誘導体（Ｄ１）との
併用効果が高いという観点から、下記の一般式（２）で
表されるものが好適に用いられる。
特に限定はないが、イミダゾール系誘導体（Ｄ１）との
併用効果が高いという観点から、下記の一般式（２）で
表されるものが好適に用いられる。
【００２７】
【化４】
【００２８】上記一般式（２）で表されるものの具体例
としては、安息香酸、１，２−ベンゼンジカルボン酸、
１，３−ベンゼンジカルボン酸、１，４−ベンゼンジカ
ルボン酸、１，２，３−ベンゼントリカルボン酸、１，
２，４−ベンゼントリカルボン酸（トリメリット酸：Ｔ
ＭＡ）、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等があげ
られる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。これらのなかでも、硬化体の架橋度を高めて耐湿
熱性をさらに向上させることができるという点から、多
官能であるベンゼンジカルボン酸、ベンゼントリカルボ
ン酸が好適に用いられる。
としては、安息香酸、１，２−ベンゼンジカルボン酸、
１，３−ベンゼンジカルボン酸、１，４−ベンゼンジカ
ルボン酸、１，２，３−ベンゼントリカルボン酸、１，
２，４−ベンゼントリカルボン酸（トリメリット酸：Ｔ
ＭＡ）、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等があげ
られる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。これらのなかでも、硬化体の架橋度を高めて耐湿
熱性をさらに向上させることができるという点から、多
官能であるベンゼンジカルボン酸、ベンゼントリカルボ
ン酸が好適に用いられる。
【００２９】上記イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香
族カルボン酸（Ｄ２）との混合比は、重量比で、Ｄ１／
Ｄ２＝１〜０．１〜１／１０の範囲に設定することが好
ましく、特に好ましくはＤ１／Ｄ２＝１〜０．３〜１／
３である。すなわち、Ｄ２の混合比が３を超えると、高
温もしくは長時間の乾燥が必要となり、Ｄ２の混合比が
１０を超えると、非常な長時間・高温での乾燥が必要と
なり実用的でないからである。逆に、Ｄ２の混合比が
０．３未満であると、銅箔貼り合わせを行う際に高温・
長時間を要して生産性の低下を招き、Ｄ２の混合比が
０．１未満であると、硬化が進行しすぎて銅箔に対する
埋まり性が不充分となり、接着力の低下を招くからであ
る。
族カルボン酸（Ｄ２）との混合比は、重量比で、Ｄ１／
Ｄ２＝１〜０．１〜１／１０の範囲に設定することが好
ましく、特に好ましくはＤ１／Ｄ２＝１〜０．３〜１／
３である。すなわち、Ｄ２の混合比が３を超えると、高
温もしくは長時間の乾燥が必要となり、Ｄ２の混合比が
１０を超えると、非常な長時間・高温での乾燥が必要と
なり実用的でないからである。逆に、Ｄ２の混合比が
０．３未満であると、銅箔貼り合わせを行う際に高温・
長時間を要して生産性の低下を招き、Ｄ２の混合比が
０．１未満であると、硬化が進行しすぎて銅箔に対する
埋まり性が不充分となり、接着力の低下を招くからであ
る。
【００３０】上記硬化促進剤（Ｄ成分）の配合量は、上
記硬化剤（Ｃ成分）１００部に対して、６０部以下に設
定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０部であ
る。すなわち、硬化促進剤（Ｄ成分）の配合量が６０部
を超えると、耐湿熱性に悪影響を及ぼしたり、銅箔に対
する埋まり込みが不充分となり、接着性が低下するおそ
れがあるからである。
記硬化剤（Ｃ成分）１００部に対して、６０部以下に設
定することが好ましく、特に好ましくは５〜５０部であ
る。すなわち、硬化促進剤（Ｄ成分）の配合量が６０部
を超えると、耐湿熱性に悪影響を及ぼしたり、銅箔に対
する埋まり込みが不充分となり、接着性が低下するおそ
れがあるからである。
【００３１】なお、上記接着剤組成物には、本発明の目
的を損なわない範囲内で、難燃剤、酸化防止剤、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）とカルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成
分）との予備反応を促進させることが可能な反応促進剤
等を適宜配合しても差し支えない。
的を損なわない範囲内で、難燃剤、酸化防止剤、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）とカルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成
分）との予備反応を促進させることが可能な反応促進剤
等を適宜配合しても差し支えない。
【００３２】そして、上記接着剤組成物は、例えばつぎ
のようにして調製することが好ましい。すなわち、エポ
キシ樹脂（Ａ成分）をメチルエチルケトン等の溶剤に溶
解したものと、カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）を
メチルエチルケトン等の溶剤に溶解したものとを適宜の
割合で混合し、均一になるまで充分に攪拌する。つい
で、エポキシ樹脂（Ａ成分）とカルボキシル基含有ＮＢ
Ｒ（Ｂ成分）とを所定の条件（例えば７０℃×４０分）
で予備反応させ反応物を得る。そして、この反応物に、
硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成分）および必要に
応じてその他の添加剤を適宜の割合で配合し、常法に従
って、攪拌混合することにより液状の接着剤組成物を得
ることができる。
のようにして調製することが好ましい。すなわち、エポ
キシ樹脂（Ａ成分）をメチルエチルケトン等の溶剤に溶
解したものと、カルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成分）を
メチルエチルケトン等の溶剤に溶解したものとを適宜の
割合で混合し、均一になるまで充分に攪拌する。つい
で、エポキシ樹脂（Ａ成分）とカルボキシル基含有ＮＢ
Ｒ（Ｂ成分）とを所定の条件（例えば７０℃×４０分）
で予備反応させ反応物を得る。そして、この反応物に、
硬化剤（Ｃ成分）、硬化促進剤（Ｄ成分）および必要に
応じてその他の添加剤を適宜の割合で配合し、常法に従
って、攪拌混合することにより液状の接着剤組成物を得
ることができる。
【００３３】このようにして得られた接着剤組成物は、
硬化促進剤（Ｄ成分）としてイミダゾール系誘導体（Ｄ
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）との混合物を用いてい
るため、両者の組み合わせにより耐湿熱性が向上すると
ともに、それ以外の特性も良好となる。そして、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）とカルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成
分）とを予め反応させた場合には、Ｂ成分中の未反応の
カルボン酸が存在しなくなり、耐水性を高めることがで
きる効果が得られる。
硬化促進剤（Ｄ成分）としてイミダゾール系誘導体（Ｄ
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）との混合物を用いてい
るため、両者の組み合わせにより耐湿熱性が向上すると
ともに、それ以外の特性も良好となる。そして、エポキ
シ樹脂（Ａ成分）とカルボキシル基含有ＮＢＲ（Ｂ成
分）とを予め反応させた場合には、Ｂ成分中の未反応の
カルボン酸が存在しなくなり、耐水性を高めることがで
きる効果が得られる。
【００３４】このようにして得られた両面金属箔張り積
層板は、プリント配線板として使用することができる
が、特にＦＰＣ基板として使用することが好ましい。
層板は、プリント配線板として使用することができる
が、特にＦＰＣ基板として使用することが好ましい。
【００３５】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
明する。
【００３６】
【実施例１】まず、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ社製、ＥＰ５０４６）をメチ
ルエチルケトンに溶解したもの１００ｇ（固形分７０重
量％）と、カルボキシル化ＮＢＲ（日本ゼオン社製、１
０７２Ｊ）をメチルエチルケトンに溶解したもの１００
ｇ（固形分２４重量％）とを混合し、充分均一になるま
で攪拌した。ついで、冷却管付きフラスコ内で、約７０
℃で４時間の条件で反応させた。得られた反応物を冷却
したのち、硬化剤として２，２′，３，３′−テトラク
ロロ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン（イハラケ
ミカル工業社製、ＴＣＤＡＭ）５．５ｇ（１６．４ｍｍ
ｏｌ）と、硬化促進剤として２−ウンデシルイミダゾー
ル（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５８ｇ
（２．６ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼントリカ
ルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．５５ｇ
（２．６ｍｍｏｌ）の混合物とを添加し、溶解混合し
て、接着剤組成物を得た。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は３２％であった。
樹脂（油化シェルエポキシ社製、ＥＰ５０４６）をメチ
ルエチルケトンに溶解したもの１００ｇ（固形分７０重
量％）と、カルボキシル化ＮＢＲ（日本ゼオン社製、１
０７２Ｊ）をメチルエチルケトンに溶解したもの１００
ｇ（固形分２４重量％）とを混合し、充分均一になるま
で攪拌した。ついで、冷却管付きフラスコ内で、約７０
℃で４時間の条件で反応させた。得られた反応物を冷却
したのち、硬化剤として２，２′，３，３′−テトラク
ロロ−４，４′−ジアミノジフェニルメタン（イハラケ
ミカル工業社製、ＴＣＤＡＭ）５．５ｇ（１６．４ｍｍ
ｏｌ）と、硬化促進剤として２−ウンデシルイミダゾー
ル（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５８ｇ
（２．６ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼントリカ
ルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．５５ｇ
（２．６ｍｍｏｌ）の混合物とを添加し、溶解混合し
て、接着剤組成物を得た。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は３２％であった。
【００３７】そして、上記接着剤組成物をポリイミドフ
ィルム（カプトン１００Ｈ、厚み２５μｍ）の片面にロ
ールコータを用いて塗布した後、１６０℃で２分間乾燥
することにより接着剤層（厚み２５μｍ）を形成し、こ
の接着剤層面に加熱ロール（温度５０℃）を用いて、厚
み３５μｍの圧延銅箔（福田金属箔粉工業社製、ＲＣＦ
−Ｔ５Ｂ−３５）を貼り合わせた。一方、上記ポリイミ
ドフィルムの他面にも、上記と同様にして接着剤層（厚
み２５μｍ）を形成し、この接着剤層面に上記と同様に
して厚み３５μｍの圧延銅箔（福田金属箔粉工業社製、
ＲＣＦ−Ｔ５Ｂ−３５）を貼り合わせた。ついで、これ
をオーブン中で加熱（１３０℃×４時間）して各接着剤
層を硬化させることにより上記ポリイミドフィルムの片
面および他面に上記銅箔をそれぞれ接着して両面銅箔張
り積層板を製造した。
ィルム（カプトン１００Ｈ、厚み２５μｍ）の片面にロ
ールコータを用いて塗布した後、１６０℃で２分間乾燥
することにより接着剤層（厚み２５μｍ）を形成し、こ
の接着剤層面に加熱ロール（温度５０℃）を用いて、厚
み３５μｍの圧延銅箔（福田金属箔粉工業社製、ＲＣＦ
−Ｔ５Ｂ−３５）を貼り合わせた。一方、上記ポリイミ
ドフィルムの他面にも、上記と同様にして接着剤層（厚
み２５μｍ）を形成し、この接着剤層面に上記と同様に
して厚み３５μｍの圧延銅箔（福田金属箔粉工業社製、
ＲＣＦ−Ｔ５Ｂ−３５）を貼り合わせた。ついで、これ
をオーブン中で加熱（１３０℃×４時間）して各接着剤
層を硬化させることにより上記ポリイミドフィルムの片
面および他面に上記銅箔をそれぞれ接着して両面銅箔張
り積層板を製造した。
【００３８】
【実施例２】硬化促進剤として、２−ウンデシルイミダ
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．４
６ｇ（２．１ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）１．３
２ｇ（６．３ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は５１％であった。
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．４
６ｇ（２．１ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）１．３
２ｇ（６．３ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は５１％であった。
【００３９】
【実施例３】硬化促進剤として、２−ウンデシルイミダ
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５
８ｇ（２．６ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．１
７ｇ（０．８ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は２１％であった。
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５
８ｇ（２．６ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．１
７ｇ（０．８ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は２１％であった。
【００４０】
【実施例４】硬化促進剤として、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．２９ｇ（２．６ｍｍ
ｏｌ）および１，２，４−ベンゼントリカルボン酸（三
菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．５５ｇ（２．６ｍｍ
ｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、接着剤組成物を調製した。そして、この接着剤組成
物を用いて実施例１と同様にして両面銅箔張り積層板を
製造した。なお、モル比率（硬化促進剤／硬化剤）は３
２％であった。
ルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）０．２９ｇ（２．６ｍｍ
ｏｌ）および１，２，４−ベンゼントリカルボン酸（三
菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．５５ｇ（２．６ｍｍ
ｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、接着剤組成物を調製した。そして、この接着剤組成
物を用いて実施例１と同様にして両面銅箔張り積層板を
製造した。なお、モル比率（硬化促進剤／硬化剤）は３
２％であった。
【００４１】
【実施例５】硬化促進剤として、２−ウンデシルイミダ
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．４
１ｇ（１．８ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）１．５
４ｇ（７．３ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は５６％であった。
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．４
１ｇ（１．８ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）１．５
４ｇ（７．３ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は５６％であった。
【００４２】
【実施例６】硬化促進剤として、２−ウンデシルイミダ
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５
８ｇ（２．６ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．１
１ｇ（０．５ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用い、圧延銅箔を貼り合わせる際の
加熱ロールの温度を８０℃にした以外は、実施例１と同
様にして両面銅箔張り積層板を製造した。なお、モル比
率（硬化促進剤／硬化剤）は１９％であった。
ゾール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５
８ｇ（２．６ｍｍｏｌ）および１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．１
１ｇ（０．５ｍｍｏｌ）の混合物を用いた以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用い、圧延銅箔を貼り合わせる際の
加熱ロールの温度を８０℃にした以外は、実施例１と同
様にして両面銅箔張り積層板を製造した。なお、モル比
率（硬化促進剤／硬化剤）は１９％であった。
【００４３】
【比較例１】硬化促進剤を添加しないこと以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は０％であった。
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は０％であった。
【００４４】
【比較例２】硬化促進剤として２−ウンデシルイミダゾ
ール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５８
ｇ（２．６ｍｍｏｌ）を単独で用いたこと以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は１６％であった。
ール（四国化成社製、キュアゾールＣ１１Ｚ）０．５８
ｇ（２．６ｍｍｏｌ）を単独で用いたこと以外は、実施
例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そして、
この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両面銅
箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促進剤
／硬化剤）は１６％であった。
【００４５】
【比較例３】硬化促進剤として１，２，４−ベンゼント
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．５
５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）を単独で用いたこと以外は、実
施例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そし
て、この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両
面銅箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促
進剤／硬化剤）は１６％であった。
リカルボン酸（三菱ガス化学社製、Ｆ−ＴＭＡ）０．５
５ｇ（２．６ｍｍｏｌ）を単独で用いたこと以外は、実
施例１と同様にして、接着剤組成物を調製した。そし
て、この接着剤組成物を用いて実施例１と同様にして両
面銅箔張り積層板を製造した。なお、モル比率（硬化促
進剤／硬化剤）は１６％であった。
【００４６】このようにして得られた実施例品および比
較例品の両面銅箔張り積層板を用いて、下記の基準に従
い、各特性の評価を行った。これらの結果を後記の表１
および表２に併せて示した。
較例品の両面銅箔張り積層板を用いて、下記の基準に従
い、各特性の評価を行った。これらの結果を後記の表１
および表２に併せて示した。
【００４７】〔気泡の発生〕両面銅箔張り積層板を、気
中において１８０℃で２分間乾燥を行った後、接着剤層
を取り出し、接着剤層中の気泡の発生の有無を顕微鏡
（倍率１００倍）を用いて観察した。なお、実施例５の
場合のみ、２００℃で２分間乾燥を行った。
中において１８０℃で２分間乾燥を行った後、接着剤層
を取り出し、接着剤層中の気泡の発生の有無を顕微鏡
（倍率１００倍）を用いて観察した。なお、実施例５の
場合のみ、２００℃で２分間乾燥を行った。
【００４８】〔接着力〕ＪＩＳ Ｃ ６４７１（ＦＰＣ
基板用銅箔張り積層板試験方法）に準拠して行った。
基板用銅箔張り積層板試験方法）に準拠して行った。
【００４９】
【表１】
【００５０】
【表２】
【００５１】上記結果から、実施例品はいずれも接着剤
層中に気泡の発生がみられず、接着力も高いことがわか
る。
層中に気泡の発生がみられず、接着力も高いことがわか
る。
【００５２】これに対して、比較例品は接着剤層中に気
泡の発生がみられるか、接着力の低下が生じた。
泡の発生がみられるか、接着力の低下が生じた。
【００５３】
【発明の効果】以上のように、本発明の製法は、絶縁フ
ィルムの片面に特殊な接着剤組成物を用いて接着剤層を
形成し金属箔を貼り合わせるとともに、上記絶縁フィル
ムの他面に特殊な接着剤組成物を用いて接着剤層を形成
し金属箔を貼り合わせた後、これを加熱して各接着剤層
を硬化させることにより上記絶縁フィルムの片面および
他面に各金属箔をそれぞれ接着するものである。そし
て、上記接着剤層が、エポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｂ成
分）、硬化剤（Ｃ成分）とともに、イミダゾール系誘導
体（Ｄ１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）とを混合してな
る硬化促進剤（Ｄ成分）を含有する特殊な接着剤組成物
を用いて形成されているため、片面側の接着剤層を形成
した後、すぐに他面側の接着剤層を形成した場合でも、
気泡の発生が見られず、しかも片面ごとに接着剤層を硬
化させる必要がなくなるため、生産性および接着性が向
上する。
ィルムの片面に特殊な接着剤組成物を用いて接着剤層を
形成し金属箔を貼り合わせるとともに、上記絶縁フィル
ムの他面に特殊な接着剤組成物を用いて接着剤層を形成
し金属箔を貼り合わせた後、これを加熱して各接着剤層
を硬化させることにより上記絶縁フィルムの片面および
他面に各金属箔をそれぞれ接着するものである。そし
て、上記接着剤層が、エポキシ樹脂（Ａ成分）、カルボ
キシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｂ成
分）、硬化剤（Ｃ成分）とともに、イミダゾール系誘導
体（Ｄ１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）とを混合してな
る硬化促進剤（Ｄ成分）を含有する特殊な接着剤組成物
を用いて形成されているため、片面側の接着剤層を形成
した後、すぐに他面側の接着剤層を形成した場合でも、
気泡の発生が見られず、しかも片面ごとに接着剤層を硬
化させる必要がなくなるため、生産性および接着性が向
上する。
【００５４】そして、上記イミダゾール系誘導体（Ｄ
１）として前記一般式（１）で表されるものを用いる
と、芳香族カルボン酸（Ｄ２）との併用効果がさらに向
上する。
１）として前記一般式（１）で表されるものを用いる
と、芳香族カルボン酸（Ｄ２）との併用効果がさらに向
上する。
【００５５】また、上記芳香族カルボン酸（Ｄ２）とし
て前記一般式（２）で表されるものを用いると、イミダ
ゾール系誘導体（Ｄ１）との併用効果がさらに向上す
る。
て前記一般式（２）で表されるものを用いると、イミダ
ゾール系誘導体（Ｄ１）との併用効果がさらに向上す
る。
【００５６】さらに、上記イミダゾール系誘導体（Ｄ
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）との混合比を所定の範
囲に設定すると、気泡の発生をより効果的に防止できる
ようになる。
１）と芳香族カルボン酸（Ｄ２）との混合比を所定の範
囲に設定すると、気泡の発生をより効果的に防止できる
ようになる。
【図１】本発明の製法により得られた両面金属箔張り積
層板を示す断面図である。
層板を示す断面図である。
１ 絶縁フィルム ２，４ 接着剤層 ３，５ 金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｒ 3/38 3/38 Ｅ Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｋ 63:00 105:22 105:22 (72)発明者 林 恭弘 愛知県小牧市東三丁目１番地 東海ゴム工 業株式会社内 (72)発明者 津田 真徳 愛知県小牧市東三丁目１番地 東海ゴム工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01E AB33A AB33E AH02B AH02D AH02H AH021 AH03B AH03D AH03H AH031 AK27B AK27D AK27J AK29B AK29D AK29J AK49C AK53B AK53D AL01B AL01D AL05B AL05D AR00B AR00C AR00D BA05 BA06 BA13 CA02B CA02D EC182 EH462 GB43 JG04C JL05 JL11B JL11D YY00B YY00D 4F211 AA39 AB03 AC03 AD03 AD05 AD08 AG01 AG03 AH36 TA03 TC02 TD11 TN46 TN63 TQ01 4J040 CA072 EC001 EC061 EC071 EC151 EC261 GA07 HB28 HC23 HC25 KA16 LA06 MA02 MA10 MB05 MB09 NA20 5E343 AA18 AA33 BB24 BB67 CC02 CC03 GG02
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁フィルムの片面に下記の（Ａ）〜
（Ｄ）成分を含有する接着剤組成物を用いて第１の接着
剤層を形成し、この第１の接着剤層面に第１の金属箔を
貼り合わせた後、上記絶縁フィルムの他面に上記接着剤
組成物を用いて第２の接着剤層を形成し、この第２の接
着剤層面に第２の金属箔を貼り合わせ、ついでこれを加
熱して上記第１，第２の接着剤層を硬化させることによ
り上記絶縁フィルムの片面および他面に上記第１，第２
の金属箔をそれぞれ接着することを特徴とする両面金属
箔張り積層板の製法。 （Ａ）エポキシ樹脂。 （Ｂ）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム。 （Ｃ）硬化剤。 （Ｄ）イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳香族カルボン
酸（Ｄ２）とを混合してなる硬化促進剤。 - 【請求項２】 上記イミダゾール系誘導体（Ｄ１）が、
下記の一般式（１）で表されるものである請求項１記載
の両面金属箔張り積層板の製法。 【化１】 - 【請求項３】 上記芳香族カルボン酸（Ｄ２）が、下記
の一般式（２）で表されるものである請求項１または２
記載の両面金属箔張り積層板の製法。 【化２】 - 【請求項４】 上記イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳
香族カルボン酸（Ｄ２）との混合比が、重量比で、Ｄ１
／Ｄ２＝１／０．１〜１／１０の範囲に設定されている
請求項１〜３のいずれか一項に記載の両面金属箔張り積
層板の製法。 - 【請求項５】 上記イミダゾール系誘導体（Ｄ１）と芳
香族カルボン酸（Ｄ２）との混合比が、重量比で、Ｄ１
／Ｄ２＝１／０．３〜１／３の範囲に設定されている請
求項１〜３のいずれか一項に記載の両面金属箔張り積層
板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202591A JP2002020714A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 両面金属箔張り積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202591A JP2002020714A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 両面金属箔張り積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002020714A true JP2002020714A (ja) | 2002-01-23 |
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ID=18700089
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000202591A Pending JP2002020714A (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 両面金属箔張り積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002020714A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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