JP2003243835A - 熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線板の表面にある凹凸を吸収し、積み上げ
方式にて使用するのに必要な樹脂フロー粘度を有する熱
硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製
造方法を提供する。 【解決手段】 フィルム状樹脂組成物からなり、積層さ
れた多層化プリント配線板の基板間を接着する熱硬化性
接着フィルムであって、積層時の樹脂フロー粘度が１．
０Ｅ＋３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである。フィルム状樹
脂組成物がエポキシ樹脂組成物である。粒子状の無機フ
ィラーを含有する。
方式にて使用するのに必要な樹脂フロー粘度を有する熱
硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製
造方法を提供する。 【解決手段】 フィルム状樹脂組成物からなり、積層さ
れた多層化プリント配線板の基板間を接着する熱硬化性
接着フィルムであって、積層時の樹脂フロー粘度が１．
０Ｅ＋３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである。フィルム状樹
脂組成物がエポキシ樹脂組成物である。粒子状の無機フ
ィラーを含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性接着フィ
ルム及び多層化プリント配線板とその製造方法であり、
特にプリント配線板の多層化を行うにあたり、表面に凹
凸のある配線板の表面に積み上げ方式にて使用する多層
板層間用接着フィルムに関する。
ルム及び多層化プリント配線板とその製造方法であり、
特にプリント配線板の多層化を行うにあたり、表面に凹
凸のある配線板の表面に積み上げ方式にて使用する多層
板層間用接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】接着フィルムは、その扱い易さ、加工性
等の特長を生かし、各種基材の接着等に使用されてい
る。接着フィルムは、ポリイミド等のフィルム材料、金
属、シリコン、セラミック等の異種材料を接着するた
め、応力緩和を目的として低弾性にしたもの、また、搭
載部品の高密度化による基板放熱対策のため、フィラー
を混合し、熱伝導性を向上したもの等、いろいろな種類
が市販されている。さらに、その取り扱い性・絶縁信頼
性が良好なことから、近年においては、プリプレグ的使
われ方も提案されている。
等の特長を生かし、各種基材の接着等に使用されてい
る。接着フィルムは、ポリイミド等のフィルム材料、金
属、シリコン、セラミック等の異種材料を接着するた
め、応力緩和を目的として低弾性にしたもの、また、搭
載部品の高密度化による基板放熱対策のため、フィラー
を混合し、熱伝導性を向上したもの等、いろいろな種類
が市販されている。さらに、その取り扱い性・絶縁信頼
性が良好なことから、近年においては、プリプレグ的使
われ方も提案されている。
【０００３】現行の多層板積層用接着フィルムにはプリ
プレグが使用されているが、プリプレグを使用した場
合、接着層が薄いことや吸湿後の密着性の確保が困難で
あり、また、ガラスクロスがあるため、接着層の流れ性
（樹脂フロー性）が乏しい。そのため、回路加工等が施
された平滑でない面等の接着（回路埋め込み）では、回
路の段差を埋め込むことができずにボイドが発生し、は
んだ付け等の高温処理時にふくれ、剥がれ等が発生する
等の問題がある。以上のことにより、現行のプリプレグ
では、基板表面の凹凸の吸収は難しい。さらに現行の接
着フィルムの中でも、凹凸吸収性・絶縁信頼性等全てを
クリアしている接着フィルムは存在しない。
プレグが使用されているが、プリプレグを使用した場
合、接着層が薄いことや吸湿後の密着性の確保が困難で
あり、また、ガラスクロスがあるため、接着層の流れ性
（樹脂フロー性）が乏しい。そのため、回路加工等が施
された平滑でない面等の接着（回路埋め込み）では、回
路の段差を埋め込むことができずにボイドが発生し、は
んだ付け等の高温処理時にふくれ、剥がれ等が発生する
等の問題がある。以上のことにより、現行のプリプレグ
では、基板表面の凹凸の吸収は難しい。さらに現行の接
着フィルムの中でも、凹凸吸収性・絶縁信頼性等全てを
クリアしている接着フィルムは存在しない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の問題
を解決するものであり、配線板の表面にある凹凸を吸収
し、積み上げ方式にて使用するのに必要な樹脂フロー粘
度を有する熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配
線板とその製造方法を提供することを目的とする。
を解決するものであり、配線板の表面にある凹凸を吸収
し、積み上げ方式にて使用するのに必要な樹脂フロー粘
度を有する熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配
線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、積層時の樹
脂フロー粘度が１．０Ｅ＋３（×１０３）〜１．５Ｅ＋
４Ｐａ・ｓである半硬化状態のフィラー入りフィルム状
樹脂組成物が、本発明の目的を達し得ることを見出し
た。
めに、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、積層時の樹
脂フロー粘度が１．０Ｅ＋３（×１０３）〜１．５Ｅ＋
４Ｐａ・ｓである半硬化状態のフィラー入りフィルム状
樹脂組成物が、本発明の目的を達し得ることを見出し
た。
【０００６】即ち、本発明は、フィルム状樹脂組成物か
らなり、積層された多層化プリント配線板の基板間を接
着する熱硬化性接着フィルムであって、積層時の樹脂フ
ロー粘度が１．０Ｅ＋３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである
熱硬化性接着フィルムである。
らなり、積層された多層化プリント配線板の基板間を接
着する熱硬化性接着フィルムであって、積層時の樹脂フ
ロー粘度が１．０Ｅ＋３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである
熱硬化性接着フィルムである。
【０００７】また、本発明は、上記フィルム状樹脂組成
物がエポキシ樹脂組成物である熱硬化性接着フィルムで
ある。
物がエポキシ樹脂組成物である熱硬化性接着フィルムで
ある。
【０００８】そして、本発明は、粒子状の無機フィラー
を含有する熱硬化性接着フィルムである。
を含有する熱硬化性接着フィルムである。
【０００９】更に、本発明は、上記無機フィラーの含有
量が、接着フィルムの全成分重量を１００重量部として
１０〜９０重量部である熱硬化性接着フィルムである。
量が、接着フィルムの全成分重量を１００重量部として
１０〜９０重量部である熱硬化性接着フィルムである。
【００１０】また、本発明は、重量平均分子量５万以上
で、粘度１０００〜１００００ｍＰａ・ｓ、かつ、分散
度（Ｍｗ／Ｍｎ）３〜５のゴム成分を有する熱硬化性接
着フィルムである。
で、粘度１０００〜１００００ｍＰａ・ｓ、かつ、分散
度（Ｍｗ／Ｍｎ）３〜５のゴム成分を有する熱硬化性接
着フィルムである。
【００１１】そして、本発明は、複数の基板が積層され
た多層化プリント配線板であって、少なくとも一つの基
板間に、積層時の樹脂フロー粘度が１．０Ｅ＋３〜１．
５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである熱硬化性接着フィルムを有する
多層化プリント配線板である。
た多層化プリント配線板であって、少なくとも一つの基
板間に、積層時の樹脂フロー粘度が１．０Ｅ＋３〜１．
５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである熱硬化性接着フィルムを有する
多層化プリント配線板である。
【００１２】更に、本発明は、複数の基板を積層して多
層化プリント配線板を製造する方法であって、少なくと
も一つの基板間に、樹脂フロー粘度が１．０Ｅ＋３〜
１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである熱硬化性接着フィルムを設
けて複数の基板を積層する工程と、積層した複数の基板
を加熱する工程とを備える多層化プリント配線板の製造
方法である。
層化プリント配線板を製造する方法であって、少なくと
も一つの基板間に、樹脂フロー粘度が１．０Ｅ＋３〜
１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである熱硬化性接着フィルムを設
けて複数の基板を積層する工程と、積層した複数の基板
を加熱する工程とを備える多層化プリント配線板の製造
方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を説明する。
本発明の熱硬化性接着フィルムにおけるフィルム状樹脂
組成物は、例えばエポキシ樹脂であり、特に制限するも
のではないが、好ましくはエポキシ当量２５０以下の室
温で液状の物が好ましい。エポキシ当量２５０以下、か
つ、室温で液状のエポキシ樹脂を使用することにより、
凹凸吸収性の向上が図れ、さらに作業上に有利である。
このようなエポキシ樹脂は市販されており、例えば、油
化シェル製、商品名：エピコート８１５、８２８、大日
本インキ化学製、商品名：エピクロン８４０、８５０等
がある。
本発明の熱硬化性接着フィルムにおけるフィルム状樹脂
組成物は、例えばエポキシ樹脂であり、特に制限するも
のではないが、好ましくはエポキシ当量２５０以下の室
温で液状の物が好ましい。エポキシ当量２５０以下、か
つ、室温で液状のエポキシ樹脂を使用することにより、
凹凸吸収性の向上が図れ、さらに作業上に有利である。
このようなエポキシ樹脂は市販されており、例えば、油
化シェル製、商品名：エピコート８１５、８２８、大日
本インキ化学製、商品名：エピクロン８４０、８５０等
がある。
【００１４】エポキシ樹脂の硬化成分としては、硬化剤
と硬化促進剤に分けることが出来る。硬化剤は、特に制
限される物はなく、通常用いられるアミン系、酸無水
物、フェノール系等が使用できる。半硬化時の加工性か
らフェノール系硬化剤が好ましく、エポキシ成分のエポ
キシ当量とフェノール樹脂の水酸基当量が１：１．２の
当量比で添加することが望ましい。
と硬化促進剤に分けることが出来る。硬化剤は、特に制
限される物はなく、通常用いられるアミン系、酸無水
物、フェノール系等が使用できる。半硬化時の加工性か
らフェノール系硬化剤が好ましく、エポキシ成分のエポ
キシ当量とフェノール樹脂の水酸基当量が１：１．２の
当量比で添加することが望ましい。
【００１５】このような硬化剤としては、フェノールノ
ボラックとして、日立化成工業製、商品名：ＶＰ−６３
７１、大日本インキ製、商品名：ＬＦ−２８８２等があ
る。また、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を
使用することが望ましい。イミダゾールとしては、２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−４−フェニルイミダゾール等
が挙げられ、それの市販品して、四国化成工業製、商品
名：２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ
Ｓ等がある。
ボラックとして、日立化成工業製、商品名：ＶＰ−６３
７１、大日本インキ製、商品名：ＬＦ−２８８２等があ
る。また、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を
使用することが望ましい。イミダゾールとしては、２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−４−フェニルイミダゾール等
が挙げられ、それの市販品して、四国化成工業製、商品
名：２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ
Ｓ等がある。
【００１６】本発明の熱硬化性接着フィルムにおいて、
重量平均分子量が５万以上のゴムの添加は、硬化剤の密
着性、耐湿性、凹凸吸収性を向上させ、さらには半硬化
状態での膜特性（加工性）の確保を容易にする。エポキ
シ樹脂及び硬化成分の合計を１００重量部としたとき、
ゴム成分の添加量は１００〜１５０重量部が好ましい。
１００重量部未満の添加では、半硬化時に基材フィルム
から剥離する時に割れ等の現象が発生し、取り扱いづら
い。また１５０重量部を超えると、硬化物の熱特性が急
激に低下し、熱圧着時の溶融粘度が低くなりすぎて樹脂
フロー量が制御出来ないという問題がある。この重量平
均分子量が５万以上のゴムとしては、天然ゴム、ブタジ
エンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリ
ル−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、アク
リル−メタクリル系ゴム等の合成ゴム、ポリスチレン
系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタ
ン系等の熱可塑性エラストマ等が使用できる。上記合成
ゴムの中でも、特にエポキシ基を導入したエポキシ変性
アクリルニトリル−ブタジエンゴムがエポキシ樹脂との
相溶性の面から好ましい。
重量平均分子量が５万以上のゴムの添加は、硬化剤の密
着性、耐湿性、凹凸吸収性を向上させ、さらには半硬化
状態での膜特性（加工性）の確保を容易にする。エポキ
シ樹脂及び硬化成分の合計を１００重量部としたとき、
ゴム成分の添加量は１００〜１５０重量部が好ましい。
１００重量部未満の添加では、半硬化時に基材フィルム
から剥離する時に割れ等の現象が発生し、取り扱いづら
い。また１５０重量部を超えると、硬化物の熱特性が急
激に低下し、熱圧着時の溶融粘度が低くなりすぎて樹脂
フロー量が制御出来ないという問題がある。この重量平
均分子量が５万以上のゴムとしては、天然ゴム、ブタジ
エンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリ
ル−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、アク
リル−メタクリル系ゴム等の合成ゴム、ポリスチレン
系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタ
ン系等の熱可塑性エラストマ等が使用できる。上記合成
ゴムの中でも、特にエポキシ基を導入したエポキシ変性
アクリルニトリル−ブタジエンゴムがエポキシ樹脂との
相溶性の面から好ましい。
【００１７】添加されるゴムは、粘度１０００〜１００
００ｍＰａ・ｓが好ましい。また、分散度（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）は３〜５が好ましい。
００ｍＰａ・ｓが好ましい。また、分散度（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）は３〜５が好ましい。
【００１８】上記接着剤組成物は、上記各成分以外に必
要に応じて各種成分をさらに配合することができる。そ
れら各種成分としては、シランカップリング剤、潤滑剤
等が挙げられる。シランカップリング剤は、接着フィル
ムの密着性を向上させる機能を有する。シランカップリ
ング剤としては、日本ユニカー製、商品名：ＮＵＣＡ−
１１６０、Ａ−１８７、Ａ−１８９等を使用することが
できる。
要に応じて各種成分をさらに配合することができる。そ
れら各種成分としては、シランカップリング剤、潤滑剤
等が挙げられる。シランカップリング剤は、接着フィル
ムの密着性を向上させる機能を有する。シランカップリ
ング剤としては、日本ユニカー製、商品名：ＮＵＣＡ−
１１６０、Ａ−１８７、Ａ−１８９等を使用することが
できる。
【００１９】本発明の熱硬化性接着フィルムに添加する
無機フィラーの材質は、絶縁性に優れた物であれば特に
制限はなく、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸
化マグネシウム、窒化ホウ素、シリカ等が挙げられる。
無機フィラーの添加量は、フィルムの樹脂成分を１００
重量部とした時１０〜９０重量部が好ましい。添加量が
１０重量部未満では、積層時の樹脂フロー粘度が１．０
Ｅ＋３Ｐａ・Ｓよりも小さくなって、凹凸を吸収する際
に樹脂のしみ出しが多くなり、均一な膜厚が得られな
い。また、９０重量部を超えると、無機フィラーの樹
脂成分で均一に充填することが難しい。製膜時に気泡
が混入し易くなる。積層時の樹脂フローが難しくな
る。以上の理由のため好ましくない。無機フィラーにシ
リカを用いると、誘電率が低くなり、高周波に適した接
着フィルムとなる。
無機フィラーの材質は、絶縁性に優れた物であれば特に
制限はなく、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸
化マグネシウム、窒化ホウ素、シリカ等が挙げられる。
無機フィラーの添加量は、フィルムの樹脂成分を１００
重量部とした時１０〜９０重量部が好ましい。添加量が
１０重量部未満では、積層時の樹脂フロー粘度が１．０
Ｅ＋３Ｐａ・Ｓよりも小さくなって、凹凸を吸収する際
に樹脂のしみ出しが多くなり、均一な膜厚が得られな
い。また、９０重量部を超えると、無機フィラーの樹
脂成分で均一に充填することが難しい。製膜時に気泡
が混入し易くなる。積層時の樹脂フローが難しくな
る。以上の理由のため好ましくない。無機フィラーにシ
リカを用いると、誘電率が低くなり、高周波に適した接
着フィルムとなる。
【００２０】このような無機フイラーには、昭和電工
製、商品名：ＡＳ−１０、ＡＳ−２０、ＡＳ−３０、Ａ
Ｓ−４０、ＡＳ−５０、また、電気化学工業製、商品
名：ＦＢ−２５Ｓ、ＦＢ−２５５、ＦＢ−７ＳＤＣ等が
ある。無機粒子については、分散性向上を目的に、シラ
ンカップリング剤等による表面改質品を使用してもよ
い。
製、商品名：ＡＳ−１０、ＡＳ−２０、ＡＳ−３０、Ａ
Ｓ−４０、ＡＳ−５０、また、電気化学工業製、商品
名：ＦＢ−２５Ｓ、ＦＢ−２５５、ＦＢ−７ＳＤＣ等が
ある。無機粒子については、分散性向上を目的に、シラ
ンカップリング剤等による表面改質品を使用してもよ
い。
【００２１】本発明の熱硬化性接着フィルムは、上記接
着剤組成物をフィルム状にし、熱処理した半硬化状態の
ものであり、基板積層時の樹脂フロー粘度が１，０Ｅ＋
３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓであるが、作製方法は、接着
剤組成物を基材に塗布し、熱処理するのが有効である。
接着剤組成物を基材に塗布するには、接着剤組成物を有
機溶媒に溶解した溶液を用いるのが好ましい。有機溶剤
としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミ
ド（ＤＭＡＣ）等が使用できる。基材としては、熱処理
温度に耐えられるものであれば特に限定されるものでは
ないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
イミド、ポリエチレン、銅箔等が好適である。
着剤組成物をフィルム状にし、熱処理した半硬化状態の
ものであり、基板積層時の樹脂フロー粘度が１，０Ｅ＋
３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓであるが、作製方法は、接着
剤組成物を基材に塗布し、熱処理するのが有効である。
接着剤組成物を基材に塗布するには、接着剤組成物を有
機溶媒に溶解した溶液を用いるのが好ましい。有機溶剤
としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミ
ド（ＤＭＡＣ）等が使用できる。基材としては、熱処理
温度に耐えられるものであれば特に限定されるものでは
ないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
イミド、ポリエチレン、銅箔等が好適である。
【００２２】乾燥条件は、特に制限されないが、熱硬化
性接着フィルムの乾燥率が２０〜６０％になるようにす
るのが好ましく、それは上記熱処理条件を調整すること
により達成できる。乾燥率が２０％未満であると、凹凸
を吸収する際に樹脂のしみ出しが多くなり均一な膜厚が
得られず、作業性の悪化等の弊害を起こし易い。また、
乾燥率が６０％を超えると、凹凸の吸収が十分にでき
ず、ボイドの発生や密着不良を起こし易い。また、高
温、高圧で接着する必要があり、作業効率の悪化につな
がる。
性接着フィルムの乾燥率が２０〜６０％になるようにす
るのが好ましく、それは上記熱処理条件を調整すること
により達成できる。乾燥率が２０％未満であると、凹凸
を吸収する際に樹脂のしみ出しが多くなり均一な膜厚が
得られず、作業性の悪化等の弊害を起こし易い。また、
乾燥率が６０％を超えると、凹凸の吸収が十分にでき
ず、ボイドの発生や密着不良を起こし易い。また、高
温、高圧で接着する必要があり、作業効率の悪化につな
がる。
【００２３】ここで、乾燥率が２０〜６０％に設定され
た接着フィルムは、圧着温度１７０℃、圧着圧力４０Ｍ
Ｐａで１時間硬化することにより、基板表面の凹凸吸収
性及び密着性が硬化時、半硬化時共に優れた熱硬化性接
着フィルムを得ることができる。積層条件は特に制限さ
れないが、その使用する樹脂に最も適した積層条件を選
択する。
た接着フィルムは、圧着温度１７０℃、圧着圧力４０Ｍ
Ｐａで１時間硬化することにより、基板表面の凹凸吸収
性及び密着性が硬化時、半硬化時共に優れた熱硬化性接
着フィルムを得ることができる。積層条件は特に制限さ
れないが、その使用する樹脂に最も適した積層条件を選
択する。
【００２４】次に、実施例により本発明の熱硬化性接着
フィルムを説明するが、本発明はこの実施例に限定され
るものではない。実施例１を説明する。エポキシ樹脂エ
ピコート８２８を７０重量部、硬化剤ＬＦ２８８２を４
０重量部、ゴム成分ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を６０重量
部、硬化促進剤２ＰＺ−ＣＮを０．５重量部、シランカ
ップリング剤を５重量部、無機フィラーＦＢ−２５Ｓを
６００重量部混合した。ＭＥＫを溶媒とする樹脂固形分
６０％の樹脂組成物を離型処理したＰＥＴ上に塗布し、
１３０℃で１０分乾燥して膜厚１００μｍ、乾燥率４０
％のフィラー入り熱硬化性接着フィルムを作製した。
フィルムを説明するが、本発明はこの実施例に限定され
るものではない。実施例１を説明する。エポキシ樹脂エ
ピコート８２８を７０重量部、硬化剤ＬＦ２８８２を４
０重量部、ゴム成分ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を６０重量
部、硬化促進剤２ＰＺ−ＣＮを０．５重量部、シランカ
ップリング剤を５重量部、無機フィラーＦＢ−２５Ｓを
６００重量部混合した。ＭＥＫを溶媒とする樹脂固形分
６０％の樹脂組成物を離型処理したＰＥＴ上に塗布し、
１３０℃で１０分乾燥して膜厚１００μｍ、乾燥率４０
％のフィラー入り熱硬化性接着フィルムを作製した。
【００２５】評価方法は、半硬化状態の接着フィルムの
１２０℃での樹脂フロー粘度、２５℃で切断加工時の切
断片発生の有無を評価した。さらに、１７０℃、４０Ｍ
Ｐａの圧力で１時間プレスして試験片を作製し、その凹
凸吸収性（評価判定、○：全面が埋め込まれている、
×：部分的に埋め込まれていない部分がある、又は全く
埋め込まれていない）、密着性（評価判定、○：全面が
密着、△：部分的に密着込していない部分がある、×：
全く着かない）、及び樹脂のしみ出し（評価判定、○：
しみ出し無し、△：部分的にしみ出している、×：全面
的にしみ出している）を評価した。
１２０℃での樹脂フロー粘度、２５℃で切断加工時の切
断片発生の有無を評価した。さらに、１７０℃、４０Ｍ
Ｐａの圧力で１時間プレスして試験片を作製し、その凹
凸吸収性（評価判定、○：全面が埋め込まれている、
×：部分的に埋め込まれていない部分がある、又は全く
埋め込まれていない）、密着性（評価判定、○：全面が
密着、△：部分的に密着込していない部分がある、×：
全く着かない）、及び樹脂のしみ出し（評価判定、○：
しみ出し無し、△：部分的にしみ出している、×：全面
的にしみ出している）を評価した。
【００２６】その結果、本実施例１による熱硬化性接着
フィルムは、凹凸を吸収するための接着フィルムとし
て、凹凸吸収性及び密着性が良好でしみ出しがなく、実
用上使用できることが判った。これらの結果を図１にま
とめて示す。
フィルムは、凹凸を吸収するための接着フィルムとし
て、凹凸吸収性及び密着性が良好でしみ出しがなく、実
用上使用できることが判った。これらの結果を図１にま
とめて示す。
【００２７】実施例２を説明する。乾燥温度１４０℃、
乾燥率５０％に変更する以外は、実施例１と同様の方法
にて膜厚１００μｍの接着フィルムを作製し評価した。
その結果、実施例２の熱硬化性接着フィルムも凹凸の吸
収を目的とした接着フィルムとして、実用上使用できる
ことが判った。これらの結果を実施例１と同様に図１に
まとめて示す。
乾燥率５０％に変更する以外は、実施例１と同様の方法
にて膜厚１００μｍの接着フィルムを作製し評価した。
その結果、実施例２の熱硬化性接着フィルムも凹凸の吸
収を目的とした接着フィルムとして、実用上使用できる
ことが判った。これらの結果を実施例１と同様に図１に
まとめて示す。
【００２８】実施例３を説明する。無機フィラー量を９
００部に変更する以外は、実施例２と同様の方法にて膜
厚１００μｍの接着フィルムを作製し評価した。その結
果、実施例３の熱硬化性接着フィルムも凹凸の吸収を目
的とした接着フィルムとして、実用上使用できることが
判った。これらの結果を実施例１と同様に図１にまとめ
て示す。
００部に変更する以外は、実施例２と同様の方法にて膜
厚１００μｍの接着フィルムを作製し評価した。その結
果、実施例３の熱硬化性接着フィルムも凹凸の吸収を目
的とした接着フィルムとして、実用上使用できることが
判った。これらの結果を実施例１と同様に図１にまとめ
て示す。
【００２９】比較例１を説明する。乾燥温度を１１０℃
に変更する以外は、実施例１と同様の方法で乾燥率１０
％の接着フィルムを作製した。本比較例１による接着フ
ィルムは、評価において、樹脂フロー粘度の低下が見ら
れ、全面的に樹脂がしみ出しており、作業性が悪く、凹
凸の吸収を目的とした接着フィルムとして実用性がない
と判断した。これらの結果を図１にまとめて示す。
に変更する以外は、実施例１と同様の方法で乾燥率１０
％の接着フィルムを作製した。本比較例１による接着フ
ィルムは、評価において、樹脂フロー粘度の低下が見ら
れ、全面的に樹脂がしみ出しており、作業性が悪く、凹
凸の吸収を目的とした接着フィルムとして実用性がない
と判断した。これらの結果を図１にまとめて示す。
【００３０】比較例２を説明する。乾燥温度を１６０℃
に変更する以外は、実施例１と同様の方法で乾燥率８０
％の接着フィルムを作製した。本比較例２の接着フィル
ムは、評価において、樹脂フロー粘度が高く、２５℃で
の切断時にフィルムが割れ、切断粉が発生した。また凹
凸吸収性、密着性とも満足しない部分が発生し、凹凸の
吸収を目的とした接着フィルムとして実用性がないと判
断した。これらの結果を図１にまとめて示す。
に変更する以外は、実施例１と同様の方法で乾燥率８０
％の接着フィルムを作製した。本比較例２の接着フィル
ムは、評価において、樹脂フロー粘度が高く、２５℃で
の切断時にフィルムが割れ、切断粉が発生した。また凹
凸吸収性、密着性とも満足しない部分が発生し、凹凸の
吸収を目的とした接着フィルムとして実用性がないと判
断した。これらの結果を図１にまとめて示す。
【００３１】比較例３を説明する。無機フィラー量を０
部（添加しない）に変更する以外は、実施例２と同様の
方法で乾燥率５０％の接着フィルムを作製した。本比較
例３の接着フィルムは、評価において、樹脂フロー粘度
の低下が見られ、部分的に樹脂がしみ出しており、作業
性が悪く、凹凸吸収性を目的とした接着フィルムとして
実用性がないと判断した。これらの結果を図１にまとめ
て示す。
部（添加しない）に変更する以外は、実施例２と同様の
方法で乾燥率５０％の接着フィルムを作製した。本比較
例３の接着フィルムは、評価において、樹脂フロー粘度
の低下が見られ、部分的に樹脂がしみ出しており、作業
性が悪く、凹凸吸収性を目的とした接着フィルムとして
実用性がないと判断した。これらの結果を図１にまとめ
て示す。
【００３２】比較例４を説明する。無機フィラー量を１
２００部に変更する以外は、実施例２と同様の方法で乾
燥率５０％の接着フィルムを作製した。本比較例４の接
着フィルムは、評価において、樹脂フロー粘度が高く、
２５℃での切断時にフィルムが割れ、切断粉が発生し
た。また凹凸吸収性、密着性とも満足しない部分が発生
し、凹凸吸収を目的とした接着フィルムとして実用性が
ないと判断した。これらの結果を図１にまとめて示す。
２００部に変更する以外は、実施例２と同様の方法で乾
燥率５０％の接着フィルムを作製した。本比較例４の接
着フィルムは、評価において、樹脂フロー粘度が高く、
２５℃での切断時にフィルムが割れ、切断粉が発生し
た。また凹凸吸収性、密着性とも満足しない部分が発生
し、凹凸吸収を目的とした接着フィルムとして実用性が
ないと判断した。これらの結果を図１にまとめて示す。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、配線板の表面にある凹
凸を吸収し、積み上げ方式にて使用するのに必要な樹脂
フロー粘度を有する熱硬化性接着フィルム及び多層化プ
リント配線板とその製造方法を得ることができる。
凸を吸収し、積み上げ方式にて使用するのに必要な樹脂
フロー粘度を有する熱硬化性接着フィルム及び多層化プ
リント配線板とその製造方法を得ることができる。
【図１】実施例及び比較例の物性、特性等を説明する図
表。
表。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 長尾 賢一
茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化
成工業株式会社五所宮事業所内
Ｆターム(参考） 5E346 AA16 CC41 EE12 EE14
Claims (7)
- 【請求項１】 フィルム状樹脂組成物からなり、積層さ
れた多層化プリント配線板の基板間を接着する熱硬化性
接着フィルムであって、 積層時の樹脂フロー粘度が１．０Ｅ＋３〜１．５Ｅ＋４
Ｐａ・ｓであることを特徴とする熱硬化性接着フィル
ム。 - 【請求項２】 上記フィルム状樹脂組成物がエポキシ樹
脂組成物である請求項１記載の熱硬化性接着フィルム。 - 【請求項３】 粒子状の無機フィラーを含有する請求項
１記載の熱硬化性接着フィルム。 - 【請求項４】 上記無機フィラーの含有量が、接着フィ
ルムの全成分重量を１００重量部として１０〜９０重量
部である請求項３記載の熱硬化性接着フィルム。 - 【請求項５】 重量平均分子量５万以上で、粘度１００
０〜１００００ｍＰａ・ｓ、かつ、分散度（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）３〜５のゴム成分を有する請求項３又は４に記載の
熱硬化性接着フィルム。 - 【請求項６】 複数の基板が積層された多層化プリント
配線板であって、 少なくとも一つの基板間に、積層時の樹脂フロー粘度が
１．０Ｅ＋３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである熱硬化性接
着フィルムを有することを特徴とする多層化プリント配
線板。 - 【請求項７】 複数の基板を積層して多層化プリント配
線板を製造する方法であって、 少なくとも一つの基板間に、樹脂フロー粘度が１．０Ｅ
＋３〜１．５Ｅ＋４Ｐａ・ｓである熱硬化性接着フィル
ムを設けて複数の基板を積層する工程と、積層した複数
の基板を加熱する工程とを備えることを特徴とする多層
化プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002037161A JP2003243835A (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002037161A JP2003243835A (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243835A true JP2003243835A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27778852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002037161A Pending JP2003243835A (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | 熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243835A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005039262A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール |
| WO2005100435A1 (ja) | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Namics Corporation | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2009090878A1 (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Panasonic Corporation | 多層プリント配線板およびそれを用いた実装体 |
| CN102201349A (zh) * | 2010-03-25 | 2011-09-28 | 松下电器产业株式会社 | 电路元器件内置模块及电路元器件内置模块的制造方法 |
| JP2012119441A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Sony Chemical & Information Device Corp | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| JP2018182004A (ja) * | 2017-04-10 | 2018-11-15 | 日立化成株式会社 | 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法 |
-
2002
- 2002-02-14 JP JP2002037161A patent/JP2003243835A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7488895B2 (en) | 2003-09-29 | 2009-02-10 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing component built-in module, and component built-in module |
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| JP7069561B2 (ja) | 2017-04-10 | 2022-05-18 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法 |
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