JP3411748B2

JP3411748B2 - 接着剤付き金属箔、接着シート及び多層配線板

Info

Publication number: JP3411748B2
Application number: JP11444696A
Authority: JP
Inventors: 禎一稲田; 昭士中祖; 敦之高橋; 茂晴有家; 和久大塚; 和徳山本; 健斑目; 義之 ▲つる▼; 浩清水; 信之小川
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1996-05-09
Filing date: 1996-05-09
Publication date: 2003-06-03
Anticipated expiration: 2016-05-09
Also published as: JPH09302313A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤付き金属
箔、接着シート及びそれらを使用した多層配線板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】通常、プリント配線板を高密度化するに
は、一般に、配線層数を増やす方法がとられているが、
配線層数を増やすと必然的に、各層間の電気的接続のた
めの接続穴が増加する。従来、この層間接続には貫通穴
が用いられていたので、貫通穴が増加すると、貫通穴に
よる面積が増加し、その増加した分、配線を形成する面
積が減少するので、配線層数の増加の割には高密度化で
きないという問題があった。

【０００３】そこで、電気的接続が必要な箇所にのみ層
間の接続を行なう方法が開発され、多層プリント配線板
において内層のスルーホール、外層と内層を接続するサ
ーフェイスビアホールといったいわゆるインタスティシ
ャルバイアホール（ＩＶＨ）を設けたものがある。この
ＩＶＨ入り多層プリント配線板は、高密度化に有効であ
る他に、配線自由度が向上する、電気的特性の向上及び
配線長を短くできる等のメリットがあるが、従来の方法
では製造工程が複雑になるため、製造工程を簡素化し低
コストにするとともに、さらなる高密度化を目指す方法
が提案されている。このようなものとして、接着剤付き
金属箔の接着剤面を予め回路加工した回路板と重ね、加
熱加圧して積層一体化し、必要に応じてドリル加工やレ
ーザ光による穴加工によりＩＶＨやスルーホールを設け
た多層配線板がある。また、接着剤付き金属箔に貫通穴
をあけ、その接着剤面を予め回路加工した回路板と重
ね、加熱加圧して積層一体化する多層配線板がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、基板の小型化を
目的として、配線の高密度化と並んで、高密度化チップ
実装が重要となっており、基板上にベアチップを配しベ
アチップと配線をワイヤボンディングして接続を図るこ
とが要求されている。ワイヤボンディングを行う際の基
板表面の温度としては、ワイヤボンディングを行う時間
が短縮できる点及びワイヤのプル強度が高く、強度のば
らつきが小さくなる点から１３０℃以上であることが望
ましいとされている。上記のようなガラスクロス等の補
強材を含まない層で多層化する多層配線板は、表面層が
ガラスクロスを含まない層であるため、特に高温での表
面硬度が低く、１００℃以上でのワイヤボンディング性
が低下するという問題点があった。これはワイヤボンデ
ィング時にキャピラリで基板にワイヤを押しつける際、
基板が変形するため、押しつけによる接合部でのワイヤ
の変形が不十分であることまた超音波により基板表面の
加熱を行う際、超音波エネルギーが樹脂層に吸収され基
板温度が上昇しないためと考えられる。表面層のワイヤ
ボンディング性を向上させるためには、高温での表面硬
度の向上が必要であり、そのためには、接着剤を高Ｔｇ
（ガラス転移温度）化し、高温での弾性率を大きくする
こと、あるいは補強材による弾性率向上が考えられる。
しかしながら、接着剤には、流動性、回路充填性、接着
性が要求されそれらを確保した状態で行う必要がある
が、これらを満たすような材料は得られていなかった。
すなわち、高Ｔｇ接着剤として、ポリイミド等がある
が、内層銅箔との接着性に乏しい等の問題があった。一
方、フィラーを混合して、高温での弾性率を高くするこ
とも考えられるがフィラーを多量に混合する必要があ
り、接着性が低下する等の問題があった。また多量のフ
ィラーの添加は樹脂系の溶融粘度の著しい増大をもたら
すため、回路充填性や表面平滑性に劣る問題点があっ
た。樹脂系の溶融粘度が高くなることに対して、フロー
性の良い液状樹脂を添加し、フロー性を向上させること
が考えられるが、この場合、フィルムの強度が低下して
割れが発生しやすくなったり積層時の作業性が低下する
という問題点があった。以上のようなことから、ワイヤ
ボンディングに有効な接着剤あるいは接着シートは得ら
れていなかった。

【０００５】従来、接着剤あるいは接着シートとして知
られているゴムーエポキシ樹脂系接着剤は、アクリルゴ
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種ゴムとエ
ポキシ樹脂を混合した接着剤であり、これらのゴムは、
接着剤の強度、可とう性及び密着性を改善するために添
加されている。これら従来のアクリル系接着剤は、電気
特性、耐熱性、耐溶剤性等の特性を有することから、フ
レキシブル基板用途等に使用されている。このようなゴ
ム−エポキシ樹脂系接着剤は１００℃での弾性率が１０
ＭＰａ程度と低く、１００℃以上でのワイヤボンディン
グ性が悪いものであった。特開昭６０−２４３１８０号
公報には、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシ
アネート及び無機フィラーを含む接着剤が開示されてお
り、また特開昭６１−１３８６８０号公報には、アクリ
ル系樹脂、エポキシ樹脂、分子中にウレタン結合を有す
る両末端第１級アミン化合物及び無機フィラーを含む接
着剤が開示されているが、これらのゴム−エポキシ樹脂
系接着剤は１００℃での弾性率が１０ＭＰａ程度と低
く、１００℃以上でのワイヤボンディング性が悪いもの
であった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、従来のゴム−
エポキシ樹脂系接着剤において達成できなかった適度な
流動性を有し、回路充填性や密着性に優れている上に高
温での弾性率を向上させ、ワイヤボンディング性に優れ
た接着剤付き金属箔、接着シート及びそれらを用いた多
層配線板を提供することを目的にした。本発明は、
（１）硬化時のＴｇが１３０℃以上の液状エポキシ樹脂
及びその硬化剤を合わせて１００重量部、（２）前記エ
ポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以
上である高分子量樹脂１〜４０重量部、（３）重量平均
分子量が１０万以上である反応性高分子量樹脂２０〜７
０重量部、（４）カップリング剤０．１〜１０重量部、
（５）硬化促進剤０．１〜５重量部及び（６）ＢＥＴ比
表面積が５〜９ｍ²／ｇの無機フィラーを（１）〜
（２）の樹脂１００体積部に対して１５〜１００体積部
含む接着剤でありかつ硬化時の弾性率が１３０℃で１０
０ＭＰａ以上である接着剤を金属箔上に設け半硬化状態
にした接着剤付き金属箔である。また、上記接着剤をシ
ート上に設け半硬化状態にした接着シートである。そし
て、接着剤付き金属箔の接着剤面を予め回路加工を施し
た回路板と重ね、加熱加圧して積層一体化した後、回路
加工して得られる多層配線板である。さらに接着剤付き
金属箔に貫通穴をあけ、その接着剤面を予め回路加工を
施した回路板と重ね、前記接着剤付き金属箔の金属箔の
上に積層過程で塑性流動するシートを重ね、加熱加圧し
て積層一体化した後、回路加工して得られる多層配線板
である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明において使用される液状エ
ポキシ樹脂は、硬化時のＴｇが１３０℃以上である必要
がある。これには、二官能以上で、分子量が５，０００
未満、好ましくは３，０００未満の液状エポキシ樹脂が
使用される。特に、分子量が５００以下のビスフェノー
ルＡ型またはＦ型液状エポキシ樹脂を用いると積層時の
流動性を向上することができて好ましい。分子量が５０
０以下のビスフェノールＡ型またはＦ型液状エポキシ樹
脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８
０７、エピコート８２７、エピコート８２８の商品名で
市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社から
は、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３６１の商品名で市販されている。さらに、東
都化成株式会社から、ＹＤ１２８、ＹＤＦ１７０の商品
名で市販されている。また、難燃化を図ることを目的
に、Ｂｒ化エポキシ樹脂、非ハロゲン系の難燃性エポキ
シ樹脂等を使用しても良い。このようなものとして住友
化学工業株式会社からＥＳＢ４００の商品名で市販され
ているものがある。

【０００８】本発明には、高Ｔｇ化を目的に多官能エポ
キシ樹脂を加えてもよい。多官能エポキシ樹脂として
は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等を例示できる。フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、
ＥＰＰＮ−２０１の商品名で市販されている。また、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住友化学工業株
式会社から、ＥＳＣＮ−００１、ＥＳＣＮ−１９５の商
品名で、また、日本化薬株式会社から、ＥＯＣＮ１０１
２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２７の商品名で市
販されている。

【０００９】液状エポキシ樹脂に使用する硬化剤は、特
に制限するものではないが、吸湿時の耐電食性に優れる
ことから、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上有
するフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂を用いるのが
好ましい。このような硬化剤は、大日本インキ化学工業
株式会社から、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライ
トＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノ
ライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フ
ェノライトＶＨ４１７０の商品名で市販されている。液
状エポキシ樹脂の硬化時のＴｇは１３０℃以上である必
要があり、これは１３０℃未満の場合には、１３０℃以
上での弾性率が低下してしまい、１３０℃以上で行われ
るワイヤボンディング性が悪くなるためである。

【００１０】本発明で用いる重量平均分子量が３万以上
の高分子量樹脂は、接着剤にフィルムあるいはシートと
しての可撓性と強度を付与するため、重量平均分子量が
３万以上であることが必要である。この使用量は、少な
いと接着剤付き銅箔または接着シートの可撓性が不足
し、クラック等が生じ絶縁特性が低下しやすくなり、多
いと高温での弾性率が低下し、ワイヤボンディング性が
悪くなるため２０〜１００重量部とされ、さらに好まし
くは３０〜７０重量部とされる。エポキシ樹脂と相溶性
がありかつ重量平均分子量が３万以上である高分子量樹
脂としては、フェノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、
極性の大きい官能基含有ゴム等が挙げられる。極性の大
きい官能基含有ゴムは、アクリロニトリルーブタジエン
ゴムやアクリルゴムにカルボキシル基のような極性が大
きい官能基を付加したゴムが挙げられる。

【００１１】フェノキシ樹脂は、東都化成株式会社か
ら、フェノトートＹＰ−４０、フェノトートＹＰ−５
０、フェノトートＹＰ−６０の商品名で市販されてい
る。カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン
ゴムは、日本合成ゴムから、ＰＮＲ−１の商品名で、ま
た、日本ゼオン株式会社から、ニポール１０７２の商品
名で市販されている。上記エポキシ樹脂と相溶性であり
かつ分子量が３万以上である高分子量樹脂の使用量は、
少ないとエポキシ樹脂を主成分とする相（以下エポキシ
樹脂相という）の可撓性が不足し、クラック等が生じ絶
縁特性が低下しやすくなり、多いとエポキシ樹脂相のＴ
ｇが低下するため、１〜４０重量部とされ、さらに好ま
しくは１０〜４０重量部とされる。

【００１２】重量平均分子量が１０万以上である反応性
高分子量樹脂としては、ＮＢＲ、アクリルゴム等を使用
することができるが、高温時及び吸湿時においても絶縁
性が良好な反応性のアクリルゴムを使用することが好ま
しい。このようなゴムとしては、エポキシ基含有アクリ
ルゴムがある。重量平均分子量が１０万以上である反応
性高分子量樹脂の添加量は、少ないと接着剤の強度が小
さく、タック性が大きく不適当となり、多いとその成分
相が多くなる結果、エポキシ樹脂相が少なくなり高温で
のワイヤボンディング性の低下、耐熱性の低下、耐湿性
の低下が起こるため不適当であるので、２０〜７０重量
部の範囲とされる。

【００１３】硬化促進剤としては、各種イミダゾール類
を用いることが好ましい。特に潜在性の高いものを使用
することが必要である。このような潜在性の高いイミダ
ゾールとしては、２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾリウムトリメリテート等が挙げられる。

【００１４】イミダゾール類は、四国化成工業株式会社
から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳの商
品名で市販されている。この使用量は、少ないと、硬化
が遅く積層時間が長くなり効率に劣り、多いと、接着剤
の可使時間が短くなり作業性が低下するので、０．１〜
５重量部の範囲とされる。

【００１５】本発明で使用するカップリング剤は、異種
材料間の界面結合をよくするために、使用する。カップ
リング剤としては、シランカップリング剤が特に好まし
い。このようなシランカップリング剤としては、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン等が挙げられる。

【００１６】前記したシランカップリング剤は、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＵＣＡ−
１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが
ＮＵＣＡ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シランがＮＵＣＡ−１１００、γ−ウレイドプロピル
トリエトキシシランがＮＵＣＡ−１１６０、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
がＮＵＣＡ−１１２０の商品名で、いずれも日本ユニ
カ−株式会社から市販されている。

【００１７】カップリング剤の使用量は、多すぎると耐
熱性が低下したり、コストが高くなることや効果の点か
ら、０．１〜１０重量部とされ、より好ましくは５重量
部より少なくする。

【００１８】本発明で使用する無機フィラーは、ＢＥＴ
比表面積が５〜９ｍ²／ｇであることが必要とされる。
これは、ＢＥＴ比表面積が５ｍ²／ｇ未満であると、接
着剤の弾性率向上の効果が少なく、ワイヤボンディング
性が低くなり不適当である。またＢＥＴ比表面積が９ｍ
²／ｇを越えると、接着剤の弾性率向上の効果は大き
く、ワイヤボンディング性は良好であるが半硬化接着剤
のフロー性が著しく低下するため不適当である。この無
機フィラーの使用量は、少ないと弾性率の補強効果が得
られず、多いと接着剤の可撓性の低下、接着性の低下、
ボイド残存による耐電圧の低下等の問題が発生するの
で、上記（１）〜（２）の樹脂１００体積部に対して１
５〜１００体積部使用される。ここで、ＢＥＴ比表面積
は、ブルナウアー・エメット・テーラー（Brunauer-Emm
ett-Teller）式により、無機フィラーに窒素を吸着させ
てその表面積を測定した値であり、市販されているＢＥ
Ｔ装置により測定できる。このような無機フィラーとし
て、粉砕型アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸
カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸
化マグネシウム、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉
末、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が挙げられる。さら
に、無機フィラーを使用することによる付随効果として
接着剤の熱伝導性向上、難燃性向上、溶融粘度の調整を
行えること、チクソトロピック性を付与できること、表
面硬度を向上できること等がある。

【００１９】これらの無機フィラーのうち、アルミナ粉
末は、放熱性が良く、耐熱性、絶縁性においても良好で
あるので好適である。また、結晶性シリカまたは非晶性
シリカは、イオン性不純物が少ないので、ＰＣＴ（プレ
ッシャークッカーテスト）処理時の絶縁性が高く、銅
箔、アルミ線の腐食が少ないので好適である。難燃性を
付与するには、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ムの使用が好ましい。

【００２０】本発明の接着剤には、イオン性不純物を吸
着して、吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、無機イ
オン吸着剤を使用してもよい。この無機イオン吸着剤の
使用量は、多いと耐熱性の低下やコストの上昇等を招く
ので１０重量部より少なく、より好ましくは５重量部よ
り少なくする。無機イオン吸着剤としては、東亜合成化
学工業株式会社から、ジルコニウム系化合物を成分とす
るものがＩＸＥ−１００の商品名で、アンチモンビスマ
ス系化合物を成分とするものがＩＸＥ−６００の商品名
で、マグネシウムアルミニウム系化合物を成分とするも
のがＩＸＥ−７００の商品名で、市販されている。ま
た、ハイドロタルサイトは、協和化学工業株式会社か
ら、ＤＨＴ−４Ａの商品名で市販されている。

【００２１】この他、必要により、銅がイオン化して溶
け出すのを防止するため、銅害防止剤として知られる化
合物例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノー
ル系還元剤を使用してもよい。ビスフェノール系還元剤
としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−
６−第３−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス
−（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）が挙げ
られる。トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防
止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢの商品
名で市販されている。またビスフェノール系還元剤を成
分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨシノ
ックスＢＢの商品名で市販されている。

【００２２】本発明の接着剤は、各成分を溶剤に溶解・
分散してワニスとし、金属箔またはシー上に塗布し、加
熱して溶剤を除去して使用する。シートとしては、テフ
ロンフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リエチレンフィフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リイミドフィルム等が使用される。そして、使用時に
は、シートから剥離させて使用しても良い。このような
シートとしては、例えば、カプトン（東レ、デュポン株
式会社製、商品名）、アピカル（鐘淵化学工業株式会社
製、商品名）等のポリイミドフィルム、ルミラー（東
レ、デュポン株式会社製、商品名）、ピューレックス
（帝人株式会社製、商品名）等のポリエチレンテレフタ
レートフィルム等を使用することができる。また、金属
箔として、銅箔やアルミニウム箔上に、接着剤を塗布す
ることにより、接着剤付き金属箔として使用することも
可能である。これらの金属箔は、マット面処理等の粗化
処理を行っていることが好ましい。なお、これら接着剤
の厚みは、薄いと内層回路と外層回路との層間絶縁性が
低下し、厚いとワイヤボンデイング時の凹みが大きくな
りワイヤボンデイング性が低下するので、３０μｍ〜２
００μｍの範囲とするのが好ましい。

【００２３】ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチ
ルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、
２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソル
ブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール
等を用いるのが好ましい。

【００２４】本発明では、Ｔｇが１３０℃以上の液状エ
ポキシ樹脂及び高分子量樹脂、ＢＥＴ比表面積が大きい
無機フィラーを含む接着剤を使用することにより、少な
くとも１３０℃以上の温度で、ワイヤボンディング性が
可能となる。この理由として、硬化時に可撓性成分と液
状エポキシ樹脂成分が相分離する際、エポキシ樹脂相と
ゴム層が相互に入り組んだ複雑な海島構造を形成するた
め弾性率の大きいエポキシ樹脂層の骨格ができ大域的な
変形が押えられたことが考えられる。さらに可撓性成分
にフィラーが混合することにより相分離した微小部分の
高弾性率化が図られ、ワイヤボンディング性の向上を図
ることができたと考えられる。本発明の接着剤は、Ｔｇ
が１３０℃以上の液状エポキシ樹脂が大域的な補強効果
を付与し、無機フィラーに微小部分の補強効果を付与し
た点で、従来の接着剤に単にフィラーを混合したものと
は、根本的に異なる。また、本発明に付随する効果とし
ては、液状エポキシ樹脂の混合比率が比較的大きいた
め、耐湿性、耐熱性の向上が図られ、また、下記によ
り、接着シートのフィルム強度の低下、可撓性性の低
下、タック性の増大等の取り扱い性の点で欠点であった
問題を解決した。１）エポキシ樹脂を主成分としたことで、耐湿性の向上
がはかれる。２）分子量の大きい高分子量樹脂を使用することで添加
量が少ない場合でも、接着シートのフィルム強度及び可
撓性が確保される。３）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量が
３万以上の高分子量樹脂を加えることで、タック性が低
減される。４）反応性の高分子量樹脂を使用することにより、耐電
圧及び耐電食性の特性が付与される。５）無機フィラーを混合することで、タック性の低減及
び耐クラック性の向上がはかれる。さらに、エポキシ樹脂量が多い場合の流動性、回路充填
性に関しては、以下の方法で問題を解決した。本発明
で、反応性高分子量樹脂を配合した場合、それに含まれ
る官能基が部分的に反応し、架橋してゲル化するため
に、エポキシ樹脂等を多く含む場合においても流動性が
小さくなっている。また、未反応のエポキシ樹脂が多数
残存しているため、圧力がかかった場合、ゲル中より未
反応成分がしみだすため、ゲル化した場合でも、接着性
の低下や回路充填性の低下が少ない。さらに、接着剤が
エポキシ樹脂等の未反応成分を多く含んだ状態でフィル
ム化できるため、接着シートのライフ（有効使用期間）
が長くなるという利点がある。また、無機フィラーを添
加することにより、溶融粘度が大きくなり、チクソトロ
ピック性を発現するために、上記効果をさらに大きくす
ることが可能である。上記の効果に加えて、接着剤の放
熱性向上、接着剤への難燃性の付与、接着温度において
適正な粘度をもたせたり表面硬度の向上等の特性を付与
できる。

【００２５】多層配線板は、金属箔に接着剤層を設け半
硬化状態にした接着剤付き金属箔とし、その接着剤面を
予め回路加工を施した回路板と重ね、加熱加圧して積層
一体化した後、回路加工して多層配線板とする。この回
路加工は、ドリル等によるスルーホールとなる貫通穴を
あけたり、スミア処理、無電解めっきのための触媒付
与、無電解めっき等を行ったり、エッチングレジストを
形成し、不必要な金属を除去し回路を形成すること等で
ある。また、金属箔に接着剤層を設け半硬化状態にした
接着剤付き金属箔とし、インタースティシャルバイアホ
ール（ＩＶＨ）を形成するための貫通穴を任意の箇所に
あけ、そして、予め、内層回路を形成した内層回路板
に、接着剤付き銅箔を、内層回路導体が外層回路と接続
する任意の箇所に、前記の貫通穴を位置合わせして重
ね、その上に塑性流動するシートを重ね積層一体化す
る。この後、塑性流動するシートを引き剥がし、この基
板の任意の箇所にスルーホールとなる貫通穴をあけたの
ち、ＩＶＨ及びスルーホールの電気的接続を図るため
に、スミア処理、触媒付与、無電解銅めっきを行ない、
基板表面に金属層を形成させた後、エッチングレジスト
を形成し、エッチングレジストから露出した金属層をエ
ッチング除去し、外層回路を形成して多層配線板とす
る。塑性流動するシートは、積層一体化の際にＩＶＨと
なる穴内が、接着剤で埋まらないように、接着剤よりも
軟化点もしくは融点が低いもので、積層一体化するとき
塑性流動させて穴内を埋め接着剤が流入するのを防止す
る。塑性流動するシートは、接着剤よりも軟化点もしく
は融点が低いもので、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン等の熱可塑性樹脂シートが挙げられる。

【００２６】

【実施例】

（実施例１）（１）ワニスの作製液状エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量２００、油化シェルエポキシ株式会社
製のエピコート８２８を使用した）３０部（重量部、以
下同じ）に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住
友化学工業株式会社製のＥＳＣＮ００１を使用した）１
０部、硬化剤としてビスフェノールＡ型ノボラック樹脂
（大日本インキ化学工業株式会社製のフェノライトＬＦ
２８８２を使用した）２５部、重量平均分子量が３万以
上の高分子量樹脂としてフェノキシ樹脂（重量平均分子
量５万、東都化成株式会社製のフェノトートＹＰ−５０
を使用した）１０部、重量平均分子量が１０万以上であ
る反応性高分子量樹脂としてエポキシ基含有アクリルゴ
ム（重量平均分子量１００万、帝国化学産業株式会社製
のＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用した）３０部、硬化促進
剤（四国化成工業株式会社製の２ＰＺ−ＣＮを使用し
た）０．５部、カップリング剤としてγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製
のＮＵＣＡ−１８７を使用した）０．５部からなる組
成物に、メチルエチルケトンを加え、さらにＢＥＴ比表
面積が５〜９ｍ²／ｇである無機フィラーとしてアルミ
ナフィラー（昭和電工株式会社製のＡＬ−１６０−ＳＧ
−１、ＢＥＴ比表面積：７ｍ²／ｇ）１５０部を加え
た。これをビーズミルで混合し、さらにメチルエチルケ
トンを加えて粘度を調整し、真空脱気し、接着剤ワニス
を作製した。

【００２７】

【００２８】（比較例１）アルミナフィラー（昭和電工
株式会社製のＡＬ−１６０−ＳＧ−１）１５０部をアル
ミナフィラー（昭和電工株式会社製のＡＳ−５０、ＢＥ
Ｔ比表面積：２ｍ²／ｇ）１５０部にしたこと以外は実
施例１と同様の方法で接着剤ワニスを作製した。

【００２９】（比較例２）実施例１のエポキシ基含有アクリルゴム（分子量１００
万、帝国化学産業株式会社製のＨＴＲ−８６０Ｐ−３を
使用した）３０部を９０部に変更し、アルミナフィラー
（昭和電工株式会社製のＡＬ−１６０−ＳＧ−１）１５
０部を２００部に変更した他は実施例１と同様の方法で
接着剤ワニスを作製した。実施例１及び比較例１、２で
得られた接着剤ワニスを、厚さ７０μｍの離型処理した
ポリエチレンテレフタレートシート上に塗布し、１１０
℃で１５分間加熱乾燥して、Ｂステージ状態の半硬化状
態にした厚み８０μｍの接着シートを得た。その接着
シートから、接着剤層を剥がし、厚さ３５μｍの２枚の
銅箔の平滑面側の間に挾み、１７０℃、２ＭＰａ、６０
分間、加熱加圧して硬化させ、その後銅箔をエッチング
除去して硬化接着シートを得た。この硬化接着シートの
１３０℃における弾性率をＤＭＡ（ダイナミック熱機械
分析装置、デュポン社製、９８２型ＤＭＡ）を用いて測
定し、その結果を表１に示した。

【００３０】

【表１】

【００３１】（多層配線板の作製）厚さ１８μｍの電解銅箔（金属箔１）の粗化面に、実施
例１、比較例１、２の接着剤ワニスをそれぞれブレード
コータを用いて塗布し、１２０℃で１０分間乾燥し、図
１（ａ）に示すように、絶縁層厚さが５０μｍで軟化点
が７５℃の半硬化状態の接着剤付き金属箔３をそれぞれ
得た。これをそれぞれ用いて図１（ｂ）に示すように、
この接着剤付き金属箔３に、直径０．３ｍｍと１．００
ｍｍの貫通穴４をあけた。図１（ｃ）に示すように、予
め、内層回路導体５１を形成し、その表面を黒化処理し
た厚さ０．８ｍｍのガラス−エポキシ両面内層回路板５
の上下に、前記接着剤付き銅箔３を、内層回路導体５１
が外層回路と接続する箇所に、前記の貫通穴４を位置合
わせして重ね、さらに、その上下に９０μｍのポリオレ
フィン系ポリマでからなる塑性流動するシート６を重
ね、これらをステンレス製の鏡板８で挾み、圧力２ＭＰ
ａ、加熱温度１７０℃、昇温速度１０℃／分、高温保持
時間６０分間、冷却速度−１０℃／分の条件で、１０ｔ
ｏｒｒの減圧下で、プレス積層を行ない、図１（ｄ）に
示すように、積層一体化した。その後、図１（ｅ）に示
すように、塑性流動するシート６を引き剥がし、貫通穴
（スルーホール）９をあけたのち、無電解銅めっきと電
解銅めっきを行ない、厚さ１５μｍの銅層を、全体に形
成した後、エッチングレジストを形成し、エッチングレ
ジストから露出した銅をエッチング除去し、図１（ｆ）
に示すように、外層回路を形成して多層プリント配線板
とした。さらにワイヤボンディングパッド部には厚さ５
μｍのＮｉめっきを行いさらにその上に厚さ０．２μｍ
の無電解金めっきを行った。このようにして作製した多
層プリント配線板とそれに用いた材料を、以下のように
して性能を評価し、その結果を表３に示した。

【００３２】表面粗さ：接触式表面粗さ計を用いて、表
面の段差が、内層回路の厚さを越えるときに「大」、越
えないときに「小」として評価した。ワイヤボンディング性評価：新川株式会社製、超音波熱
加熱ネイルヘッド方式ワイヤボンディング機ＵＴＣ−２
３０Ｂ１を用い、金ワイヤ（φ３０μｍ）を使用して表
２に示す条件でワイヤボンディングを行った。ワイヤボ
ンディングを行った後試料のワイヤのプル強度を測定
し、８ｇ以上あるものを良好とし、８ｇ未満もしくはワ
イヤボンディングができなかったものを不良として評価
した。可とう性：接着剤付き銅箔を、２５℃で直径５０ｍｍの
円筒に巻きつけ、巻きつけたときクラック発生の有無に
より評価した。加工性：接着剤付き銅箔にパンチにて穴明けを行い、パ
ンチ穴周辺にクラック等の発生または、樹脂くずが発生
したものを不良としそれらがないものを良好として評価
した。

【００３３】

【表２】

【００３４】

【表３】

【００３５】実施例１の多層配線板は、１３０℃でのワ
イヤボンディング性に優れる他、可撓性、回路充填性に
優れている。また、比較例１は、ＢＥＴ比表面積の小さ
い球型フィラーを使用しているため、１３０℃での弾性
率が低く、１３０℃でのワイヤボンディング性が不良で
あった。また、比較例２は、本発明で規定したエポキシ
基含有アクリルゴム量が多いために１３０℃での弾性率
が低く、ワイヤボンディング性が不良であった。

【００３６】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の接着剤
付き銅箔、接着シートを用いた多層配線板は、ワイヤボ
ンディング性に優れる他、可撓性、回路充填性に優れて
いる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例を説明
するための各工程における断面図である。

【符号の説明】

１．金属箔２．絶縁性接着剤３．接着剤付き金属箔４．貫通穴５．内層回路板５１．内層回路導体６．塑性流動するシート８．鏡板９．貫通穴（スルーホール）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者有家茂晴茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者大塚和久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者山本和徳茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者斑目健茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 ▲つる▼ 義之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者清水浩茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者小川信之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (56)参考文献特開平７−154068（ＪＰ，Ａ) 特開平８−23165（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 7/02 C09J 163/00 H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）硬化時のＴｇが１３０℃以上の液
状エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて１００重量
部、（２）前記エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平
均分子量が３万以上である高分子量樹脂１〜４０重量
部、（３）重量平均分子量が１０万以上である反応性高
分子量樹脂２０〜７０重量部、（４）カップリング剤
０．１〜１０重量部、（５）硬化促進剤０．１〜５重量
部及び（６）ＢＥＴ比表面積が５〜９ｍ²／ｇの無機フ
ィラーを（１）〜（２）の樹脂１００体積部に対して１
５〜１００体積部含む接着剤でありかつ硬化時の弾性率
が１３０℃で１００ＭＰａ以上である接着剤を金属箔上
に設け半硬化状態にした接着剤付き金属箔。
【請求項２】請求項１に記載の接着剤をシート上に設
け半硬化状態にした接着シート。
【請求項３】請求項１に記載の接着剤付き金属箔の接
着剤面を予め回路加工を施した回路板と重ね、加熱加圧
して積層一体化した後、回路加工して得られる多層配線
板。
【請求項４】請求項１に記載の接着剤付き金属箔に貫
通穴をあけ、その接着剤面を予め回路加工を施した回路
板と重ね、前記接着剤付き金属箔の金属箔の上に積層過
程で塑性流動するシートを重ね、加熱加圧して積層一体
化した後、回路加工して得られる多層配線板。