JP2000290613A - 熱硬化性接着シート - Google Patents
熱硬化性接着シートInfo
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- JP
- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低温低圧で熱接着硬化でき、且つポリイミド等
のフィルム材料、金属、シリコン、エポキシ、セラミッ
ク等に対する接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、半硬
化時の加工性に優れ、硬化時の耐湿性、耐熱性、高熱伝
導性を併せ持つ熱硬化性接着シートを提供すること。 【解決手段】三層構造からなる接着シートであって、第
１層が、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び硬化剤成分から
なり、第２層がエポキシ樹脂、ゴム成分、及び硬化剤成
分からなる組成物に２０〜９０体積％の無機充填材を添
加してなり、第３層が、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び
硬化剤からなる接着剤組成物を基材フィルムに順次塗布
し、半硬化剤状態に熱処理してなる。
のフィルム材料、金属、シリコン、エポキシ、セラミッ
ク等に対する接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、半硬
化時の加工性に優れ、硬化時の耐湿性、耐熱性、高熱伝
導性を併せ持つ熱硬化性接着シートを提供すること。 【解決手段】三層構造からなる接着シートであって、第
１層が、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び硬化剤成分から
なり、第２層がエポキシ樹脂、ゴム成分、及び硬化剤成
分からなる組成物に２０〜９０体積％の無機充填材を添
加してなり、第３層が、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び
硬化剤からなる接着剤組成物を基材フィルムに順次塗布
し、半硬化剤状態に熱処理してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、半導体
部品接着材料として、熱ロール、熱プレス等により低温
低圧で熱接着硬化でき、且つポリイミド等のフィルム材
料、金属、シリコン、エポキシ、セラミック等に対する
接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、半硬化時の加工性
に優れ、硬化後の耐湿性、耐熱性、高熱伝導性を併せ持
つ熱硬化性接着シートに関する。
部品接着材料として、熱ロール、熱プレス等により低温
低圧で熱接着硬化でき、且つポリイミド等のフィルム材
料、金属、シリコン、エポキシ、セラミック等に対する
接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、半硬化時の加工性
に優れ、硬化後の耐湿性、耐熱性、高熱伝導性を併せ持
つ熱硬化性接着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、半導体部品接着材料の
接着剤としては、ガラスエポキシプリプレグやエポキシ
樹脂に各種ゴムを添加した接着シート材料、液状の接着
剤を塗布して接着する等の方法が取られている。ここで
ガラスエポキシプリプレグを使用した場合、接着条件が
高温で長時間を要する、吸湿後の密着性の確保が困難で
ある、加工時に切断粉が発生する等の問題があった。ま
た、エポキシ樹脂に各種ゴムを添加した接着シート材料
は、接着シート自身の凝集破壊が起こり易い、接着剤の
耐熱性が乏しい等の欠点があった。さらに液状の接着剤
では作業工数が大きい、塗布時のにじみ、ずれ等による
扱いづらさ等の問題があった。また電子部品、半導体部
品接着の分野では小型化、高性能化により発熱量が大き
くなっており、充填材を含まない熱抵抗の大きい熱硬化
性接着シートを用いた場合、各種部品の誤作動の問題が
あった。さらに近年の電子部品、半導体部品の小型化、
高性能化は特に著しく、熱硬化性接着シートはそれに対
応するために充填材添加量の増加が必要となっている。
しかし接着シートの充填材を高密充填した場合、接着硬
化時の接着剤成分の硬化収縮、残溶剤の揮発により接着
剤層にボイドが発生し、吸湿時の耐電圧の低下、マイグ
レーション等の問題があった。
接着剤としては、ガラスエポキシプリプレグやエポキシ
樹脂に各種ゴムを添加した接着シート材料、液状の接着
剤を塗布して接着する等の方法が取られている。ここで
ガラスエポキシプリプレグを使用した場合、接着条件が
高温で長時間を要する、吸湿後の密着性の確保が困難で
ある、加工時に切断粉が発生する等の問題があった。ま
た、エポキシ樹脂に各種ゴムを添加した接着シート材料
は、接着シート自身の凝集破壊が起こり易い、接着剤の
耐熱性が乏しい等の欠点があった。さらに液状の接着剤
では作業工数が大きい、塗布時のにじみ、ずれ等による
扱いづらさ等の問題があった。また電子部品、半導体部
品接着の分野では小型化、高性能化により発熱量が大き
くなっており、充填材を含まない熱抵抗の大きい熱硬化
性接着シートを用いた場合、各種部品の誤作動の問題が
あった。さらに近年の電子部品、半導体部品の小型化、
高性能化は特に著しく、熱硬化性接着シートはそれに対
応するために充填材添加量の増加が必要となっている。
しかし接着シートの充填材を高密充填した場合、接着硬
化時の接着剤成分の硬化収縮、残溶剤の揮発により接着
剤層にボイドが発生し、吸湿時の耐電圧の低下、マイグ
レーション等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる状況に
鑑みてなされたもので、電子部品、半導体部品接着材料
として、低温低圧で熱接着硬化でき、且つポリイミド等
のフィルム材料、金属、シリコン、エポキシ、セラミッ
ク等に対する接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、半硬
化時の加工性に優れ、硬化後の耐湿性、耐熱性、高熱伝
導性を併せ持つ熱硬化性接着シートを提供することを目
的とする。
鑑みてなされたもので、電子部品、半導体部品接着材料
として、低温低圧で熱接着硬化でき、且つポリイミド等
のフィルム材料、金属、シリコン、エポキシ、セラミッ
ク等に対する接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、半硬
化時の加工性に優れ、硬化後の耐湿性、耐熱性、高熱伝
導性を併せ持つ熱硬化性接着シートを提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる目的は本発明によ
れば、第１層として、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び硬
化剤成分からなる接着剤組成物を、第２層としてエポキ
シ樹脂、ゴム成分、及び硬化剤成分からなる接着剤成分
に２０〜９０体積％の無機充填材を添加してなる接着剤
組成物を、第３層としてエポキシ樹脂、ゴム成分、及び
硬化剤成分からなる接着剤組成物を基材フィルムに塗布
し、半硬化状態に熱処理して３層構造とした熱硬化性接
着シートにより達成される。
れば、第１層として、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び硬
化剤成分からなる接着剤組成物を、第２層としてエポキ
シ樹脂、ゴム成分、及び硬化剤成分からなる接着剤成分
に２０〜９０体積％の無機充填材を添加してなる接着剤
組成物を、第３層としてエポキシ樹脂、ゴム成分、及び
硬化剤成分からなる接着剤組成物を基材フィルムに塗布
し、半硬化状態に熱処理して３層構造とした熱硬化性接
着シートにより達成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては、特に制限するものではないが、好ましくはエ
ポキシ当量２５０以下の室温で液状のものが好ましく、
エポキシ当量２５０以下のエポキシ樹脂を用いることに
より、７０〜１４０℃の低温での熱ロール圧着、熱プレ
ス圧着性の向上が計れる。また、硬化後のＴｇの低下を
防止できる。このようなエポキシ樹脂としてはエピコー
ト８２８、エピコート８１５（油化シェル（株）製）、
エピクロン８５０、エピクロン８４０（大日本インキ化
学（株）製）等がある。また、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂を全エポキシ成分の１０〜５０％添加する
ことにより、耐熱性（Ｔｇ）の向上を図ることができ
る。このようなフェノールノボラック型エポキシには、
ＥＳＣＮ−００１（住友化学工業（株）製）、エピクロ
ンＮ−６７３（大日本インキ化学（株）製）等がある。
としては、特に制限するものではないが、好ましくはエ
ポキシ当量２５０以下の室温で液状のものが好ましく、
エポキシ当量２５０以下のエポキシ樹脂を用いることに
より、７０〜１４０℃の低温での熱ロール圧着、熱プレ
ス圧着性の向上が計れる。また、硬化後のＴｇの低下を
防止できる。このようなエポキシ樹脂としてはエピコー
ト８２８、エピコート８１５（油化シェル（株）製）、
エピクロン８５０、エピクロン８４０（大日本インキ化
学（株）製）等がある。また、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂を全エポキシ成分の１０〜５０％添加する
ことにより、耐熱性（Ｔｇ）の向上を図ることができ
る。このようなフェノールノボラック型エポキシには、
ＥＳＣＮ−００１（住友化学工業（株）製）、エピクロ
ンＮ−６７３（大日本インキ化学（株）製）等がある。
【０００６】硬化促進剤としては、各種イミダゾール類
を使用することが望ましい。イミダゾールとしては、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−４−フェニルイミダゾール
等が挙げられ、２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２
ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業（株）製）等がある。重量
平均分子量（Ｍｗ）が５万以上のゴム成分の添加はエポ
キシ樹脂、硬化剤成分だけでは半硬化状態での膜特性が
確保できない為である。ゴム成分の添加量が１００重量
部未満では、半硬化時に基材フィルムから剥離する時割
れの現象が発生し、１７０重量部を超えると硬化物の耐
熱性（Ｔｇ）が急激に低下するという問題があるため、
添加量は１００〜１７０重量部が好ましい。ゴム成分と
しては分子中に反応性の官能基をもったものが好まし
く、官能基としてはエポキシ基、カルボキシル基、ヒド
ロキシル基、アミノ基などがあげられる。ゴム成分のこ
れら官能基が硬化に関与し、ゴム成分添加による硬化時
の急激なＴｇの低下を防止させ、さらにエポキシとの相
溶性を向上させる。このようなゴム成分にはＨＴＲ−８
６０Ｐ−３（エポキシ変性アクリルゴム；帝国化学産業
（株）製）等がある。
を使用することが望ましい。イミダゾールとしては、２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−４−フェニルイミダゾール
等が挙げられ、２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２
ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業（株）製）等がある。重量
平均分子量（Ｍｗ）が５万以上のゴム成分の添加はエポ
キシ樹脂、硬化剤成分だけでは半硬化状態での膜特性が
確保できない為である。ゴム成分の添加量が１００重量
部未満では、半硬化時に基材フィルムから剥離する時割
れの現象が発生し、１７０重量部を超えると硬化物の耐
熱性（Ｔｇ）が急激に低下するという問題があるため、
添加量は１００〜１７０重量部が好ましい。ゴム成分と
しては分子中に反応性の官能基をもったものが好まし
く、官能基としてはエポキシ基、カルボキシル基、ヒド
ロキシル基、アミノ基などがあげられる。ゴム成分のこ
れら官能基が硬化に関与し、ゴム成分添加による硬化時
の急激なＴｇの低下を防止させ、さらにエポキシとの相
溶性を向上させる。このようなゴム成分にはＨＴＲ−８
６０Ｐ−３（エポキシ変性アクリルゴム；帝国化学産業
（株）製）等がある。
【０００７】無機充填材の材質は放熱性と絶縁性に優れ
たものであれば特に制限はなく、酸化アルミニウム、窒
化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等の一
般に高熱伝導剤と称されるものが使用される。また、無
機充填材は球形であることが好ましい。無機充填材が針
状、鱗片状等の場合、接着剤樹脂中に高密度充填するこ
とが困難となり、その結果絶縁層内に空隙が発生し絶縁
破壊電圧が低下するため好ましくない。無機充填材の添
加量は、２０体積％未満の場合には、加熱加圧による圧
着時の流動性が大きく膜厚を均一に保つことが難しく、
９０体積％を越える場合には、ワニス粘度上昇等により
基材フィルムへの塗布が困難となる。また成膜後のシー
トに柔軟性が小さく取り扱い時にクラック発生の問題が
ある。このため、添加量は２０〜９０体積％が好まし
い。使用される無機充填材粒子径は、最大粒径６０μｍ
以下であることが必須である。最大粒径６０μｍ以上の
場合には、内部に空隙を持つ凝集粒子を含むことが多
く、この凝集粒子が耐電圧を低下させるため好ましくな
い。このような無機充填材には、ＡＳ−２０、ＡＳ−５
０（昭和電工（株）製 酸化アルミニウム）等がある。
また、無機充填材の表面改質、分散性向上のため、シラ
ンカップリング剤を添加してもよい。シランカップリン
グ剤には、Ａ−１８７、Ａ−１８９、Ａ−１１００、Ａ
−１１６０（日本ユニカー（株）製）等が挙げられる。
また、無機充填材は先に表面改質、分散性向上処理を施
したものを使用しても良い。
たものであれば特に制限はなく、酸化アルミニウム、窒
化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等の一
般に高熱伝導剤と称されるものが使用される。また、無
機充填材は球形であることが好ましい。無機充填材が針
状、鱗片状等の場合、接着剤樹脂中に高密度充填するこ
とが困難となり、その結果絶縁層内に空隙が発生し絶縁
破壊電圧が低下するため好ましくない。無機充填材の添
加量は、２０体積％未満の場合には、加熱加圧による圧
着時の流動性が大きく膜厚を均一に保つことが難しく、
９０体積％を越える場合には、ワニス粘度上昇等により
基材フィルムへの塗布が困難となる。また成膜後のシー
トに柔軟性が小さく取り扱い時にクラック発生の問題が
ある。このため、添加量は２０〜９０体積％が好まし
い。使用される無機充填材粒子径は、最大粒径６０μｍ
以下であることが必須である。最大粒径６０μｍ以上の
場合には、内部に空隙を持つ凝集粒子を含むことが多
く、この凝集粒子が耐電圧を低下させるため好ましくな
い。このような無機充填材には、ＡＳ−２０、ＡＳ−５
０（昭和電工（株）製 酸化アルミニウム）等がある。
また、無機充填材の表面改質、分散性向上のため、シラ
ンカップリング剤を添加してもよい。シランカップリン
グ剤には、Ａ−１８７、Ａ−１８９、Ａ−１１００、Ａ
−１１６０（日本ユニカー（株）製）等が挙げられる。
また、無機充填材は先に表面改質、分散性向上処理を施
したものを使用しても良い。
【０００８】熱硬化性接着シートは、前記の接着剤組成
物をＭＥＫ、トルエン等の有機溶剤により溶解し、基材
に塗布し乾燥することで得られる。基材にはＰＥＴ、ポ
リイミド、ポリエチレン、銅箔等が挙げられ、乾燥温度
に耐えられるものであれば、特に限定させるものではな
い。接着シートの第１層、第３層の膜厚を３μｍより厚
くすると、圧着後に絶縁層は第１層、第３層が第２層に
しみ込まず、圧着後にも層構造状態となるために、高熱
伝導率は得られない。このため第１層、第３層の膜厚は
３μｍ以下が好ましい。乾燥条件としては特に限定され
ないが、接着シートの硬化率を１０〜６０％に乾燥条件
により調整することが必要である。この時硬化率が１０
％未満であると、３０℃以上の温度で粘着性を発生させ
てしまい、ブロッキングの発生や、取り扱いのしにくさ
等の弊害が発生してしまう。さらに硬化率が６０％を超
えると圧着温度条件が１４０℃以上、圧力条件が１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 以上と低温低圧での接着が困難になる。した
がって硬化率としては１０〜６０％が好ましい。
物をＭＥＫ、トルエン等の有機溶剤により溶解し、基材
に塗布し乾燥することで得られる。基材にはＰＥＴ、ポ
リイミド、ポリエチレン、銅箔等が挙げられ、乾燥温度
に耐えられるものであれば、特に限定させるものではな
い。接着シートの第１層、第３層の膜厚を３μｍより厚
くすると、圧着後に絶縁層は第１層、第３層が第２層に
しみ込まず、圧着後にも層構造状態となるために、高熱
伝導率は得られない。このため第１層、第３層の膜厚は
３μｍ以下が好ましい。乾燥条件としては特に限定され
ないが、接着シートの硬化率を１０〜６０％に乾燥条件
により調整することが必要である。この時硬化率が１０
％未満であると、３０℃以上の温度で粘着性を発生させ
てしまい、ブロッキングの発生や、取り扱いのしにくさ
等の弊害が発生してしまう。さらに硬化率が６０％を超
えると圧着温度条件が１４０℃以上、圧力条件が１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 以上と低温低圧での接着が困難になる。した
がって硬化率としては１０〜６０％が好ましい。
【０００９】ここで、硬化率は以下のように定義するも
のとする。 未硬化状態の樹脂組成物のＤＳＣの発熱量＝Ａ（Ｊ／
ｇ） 乾燥後の半硬化状態の樹脂組成物のＤＳＣの発熱量＝Ｂ
（Ｊ／ｇ） 硬化率（％）＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００ これにより、圧着温度１４０℃、圧着圧力１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 以下、硬化温度１５０℃（６０分）の低温低圧によ
る圧着が可能となり、ポリイミド等のフィルム材料、金
属、シリコン、セラミック等に対する接着性が硬化時、
半硬化時共に優れ、半硬化時加工性に優れ、硬化時の耐
湿性、耐熱性、高熱伝導性を併せ持つ熱硬化性接着シー
トを得ることができた。
のとする。 未硬化状態の樹脂組成物のＤＳＣの発熱量＝Ａ（Ｊ／
ｇ） 乾燥後の半硬化状態の樹脂組成物のＤＳＣの発熱量＝Ｂ
（Ｊ／ｇ） 硬化率（％）＝（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００ これにより、圧着温度１４０℃、圧着圧力１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 以下、硬化温度１５０℃（６０分）の低温低圧によ
る圧着が可能となり、ポリイミド等のフィルム材料、金
属、シリコン、セラミック等に対する接着性が硬化時、
半硬化時共に優れ、半硬化時加工性に優れ、硬化時の耐
湿性、耐熱性、高熱伝導性を併せ持つ熱硬化性接着シー
トを得ることができた。
【００１０】
【実施例】以下本発明を実施例に基づき、さらに具体的
に説明する。 実施例１ エポキシ樹脂エピコート８２８を６０重量部、硬化剤Ｌ
Ｆ−２８８２（大日本インク（株）社製 フェノールノ
ボラック ＯＨ基当量１１８）を４０重量部、ゴム成分
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を１５０重量部、硬化促進剤２Ｐ
Ｚ−ＣＮを１．０重量部を有機溶剤ＭＥＫ１００重量部
に溶解し１時間撹拌し、第１及び第３層用ワニスを作製
した。また、エポキシ樹脂エピコート８２８を６０重量
部、硬化剤ＬＦ−２８８２を４０重量部、ゴム成分ＨＴ
Ｒ−８６０Ｐ−３を１５０重量部、硬化促進剤２ＰＺ−
ＣＮを１．０重量部、シランカップリング剤Ａ−１８７
を３．０重量部、無機充填材（ＡＳ−５０）７０体積部
を有機溶剤ＭＥＫ１００重量部に溶解し１時間撹拌した
後、混練機で１時間混練し、第２層用ワニスを作製し
た。これらを順次、膜厚７５μｍのＰＥＴ基材上に塗布
し、それぞれ１００℃、８分乾燥し、第１層は膜厚２μ
ｍ、第２層は膜厚１００μｍ、第３層は膜厚２μｍとし
た３層構造からなる硬化度３０％の熱硬化性接着シート
を作成した。評価方法としては、未硬化状態の基材付き
接着シートの３０℃の雰囲気での粘着性の有無、１０℃
での切断加工時の加工性、及び基材フィルムからの剥離
の有無について確認した。さらに接着品の評価には、熱
硬化性接着シートでポリイミドと電解銅箔とを１２０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で、３分圧着し、その後常圧１５
０℃で６０分硬化し、評価用の試験片を得た。評価項目
及び結果を表１に示す。
に説明する。 実施例１ エポキシ樹脂エピコート８２８を６０重量部、硬化剤Ｌ
Ｆ−２８８２（大日本インク（株）社製 フェノールノ
ボラック ＯＨ基当量１１８）を４０重量部、ゴム成分
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を１５０重量部、硬化促進剤２Ｐ
Ｚ−ＣＮを１．０重量部を有機溶剤ＭＥＫ１００重量部
に溶解し１時間撹拌し、第１及び第３層用ワニスを作製
した。また、エポキシ樹脂エピコート８２８を６０重量
部、硬化剤ＬＦ−２８８２を４０重量部、ゴム成分ＨＴ
Ｒ−８６０Ｐ−３を１５０重量部、硬化促進剤２ＰＺ−
ＣＮを１．０重量部、シランカップリング剤Ａ−１８７
を３．０重量部、無機充填材（ＡＳ−５０）７０体積部
を有機溶剤ＭＥＫ１００重量部に溶解し１時間撹拌した
後、混練機で１時間混練し、第２層用ワニスを作製し
た。これらを順次、膜厚７５μｍのＰＥＴ基材上に塗布
し、それぞれ１００℃、８分乾燥し、第１層は膜厚２μ
ｍ、第２層は膜厚１００μｍ、第３層は膜厚２μｍとし
た３層構造からなる硬化度３０％の熱硬化性接着シート
を作成した。評価方法としては、未硬化状態の基材付き
接着シートの３０℃の雰囲気での粘着性の有無、１０℃
での切断加工時の加工性、及び基材フィルムからの剥離
の有無について確認した。さらに接着品の評価には、熱
硬化性接着シートでポリイミドと電解銅箔とを１２０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で、３分圧着し、その後常圧１５
０℃で６０分硬化し、評価用の試験片を得た。評価項目
及び結果を表１に示す。
【００１１】実施例２〜５ さらに同様の方法により、組成を変えて作成した接着シ
ートの実施例２〜５を表１に示す。
ートの実施例２〜５を表１に示す。
【００１２】比較例１〜５ 実施例と同様の方法により、作成した接着シートの比較
例１〜５を表２に示す。比較例１はゴム成分が規定より
少ないものであり、切断加工性が低下した。比較例２は
ゴム成分が規定より多いものであれば、耐熱性（Ｔｇ）
が低下した。比較例３は無機充填材が規定より多いもの
であり、絶縁破壊電圧性が低下した。比較例４は硬化率
が規定より少ないものであり、ブロッキングが発生し
た。比較例５は硬化率が規定より多いものであり、ＰＣ
Ｔ後、剥離が発生した。
例１〜５を表２に示す。比較例１はゴム成分が規定より
少ないものであり、切断加工性が低下した。比較例２は
ゴム成分が規定より多いものであれば、耐熱性（Ｔｇ）
が低下した。比較例３は無機充填材が規定より多いもの
であり、絶縁破壊電圧性が低下した。比較例４は硬化率
が規定より少ないものであり、ブロッキングが発生し
た。比較例５は硬化率が規定より多いものであり、ＰＣ
Ｔ後、剥離が発生した。
【００１３】実施例６ 実施例１と同様な方法により接着シートを作成し、無機
充填材の形状、粒子径について確認した。評価は、熱硬
化性接着シートでアルミニウム板と電解銅箔とを１２０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で、３分圧着し、常圧１５０℃で
６０分硬化し、評価用の試験片を得た。評価項目は絶縁
破壊電圧について調べた。その結果を表３に示す。
充填材の形状、粒子径について確認した。評価は、熱硬
化性接着シートでアルミニウム板と電解銅箔とを１２０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で、３分圧着し、常圧１５０℃で
６０分硬化し、評価用の試験片を得た。評価項目は絶縁
破壊電圧について調べた。その結果を表３に示す。
【００１４】比較例６、７ 実施例１と同様な方法により接着シートを作成し、無機
充填材の形状、粒子径について確認した。比較例６は鱗
片状、比較例７は最大粒子径７０μｍの無機充填材を用
いた。評価は、熱硬化性接着シートでアルミニウム板と
電解銅箔とを１２０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 、３分圧着
し、その後常圧１５０℃で６０分硬化し、評価用の試験
片を得た。評価項目は絶縁破壊電圧について調べた。そ
の結果を表３に示す。比較例６、７とも絶縁破壊電圧が
低下した。
充填材の形状、粒子径について確認した。比較例６は鱗
片状、比較例７は最大粒子径７０μｍの無機充填材を用
いた。評価は、熱硬化性接着シートでアルミニウム板と
電解銅箔とを１２０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 、３分圧着
し、その後常圧１５０℃で６０分硬化し、評価用の試験
片を得た。評価項目は絶縁破壊電圧について調べた。そ
の結果を表３に示す。比較例６、７とも絶縁破壊電圧が
低下した。
【００１５】比較例８〜９ 実施例１と同様な方法により接着シートを作成し、接着
シートの第１、第３層の膜厚について確認した。比較例
８は第１、第３層を無くしたものであり、比較例９は第
１、第３層の膜厚を４μｍとしたものである。これらの
熱硬化性接着シートでアルミニウム板と電解銅箔とを１
２０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で、３分圧着しその後常圧１
５０℃で６０分硬化し、評価用の試験片を得た。これら
の熱抵抗及び絶縁破壊電圧を測定し熱伝導率を得た。そ
の結果を実施例１とあわせて表４に示す。比較例８は絶
縁破壊電圧が低下し、比較例９は熱伝導率が大きくなっ
た。
シートの第１、第３層の膜厚について確認した。比較例
８は第１、第３層を無くしたものであり、比較例９は第
１、第３層の膜厚を４μｍとしたものである。これらの
熱硬化性接着シートでアルミニウム板と電解銅箔とを１
２０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 で、３分圧着しその後常圧１
５０℃で６０分硬化し、評価用の試験片を得た。これら
の熱抵抗及び絶縁破壊電圧を測定し熱伝導率を得た。そ
の結果を実施例１とあわせて表４に示す。比較例８は絶
縁破壊電圧が低下し、比較例９は熱伝導率が大きくなっ
た。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【表３】
【００１９】
【表４】
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品、半導体部品
接着材料として、低温低圧で圧着し熱接着硬化でき、且
つポリイミド等のフィルム材料、金属、シリコン、エポ
キシ、セラミック等に対する接着性が硬化時、半硬化時
共に優れ、半硬化時の加工性に優れ、硬化時の耐湿性、
耐熱性、高熱伝導性を併せ持つ熱硬化性接着シートの提
供が可能となった。
接着材料として、低温低圧で圧着し熱接着硬化でき、且
つポリイミド等のフィルム材料、金属、シリコン、エポ
キシ、セラミック等に対する接着性が硬化時、半硬化時
共に優れ、半硬化時の加工性に優れ、硬化時の耐湿性、
耐熱性、高熱伝導性を併せ持つ熱硬化性接着シートの提
供が可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＦＣ Ｃ０８Ｌ 63:00 (72)発明者 長尾 賢一 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 松浦 佳嗣 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 Ｆターム(参考） 4F071 AA33 AA42 AB18 AB22 AB27 AC12 AE02 AH12 BA02 BB13 BC02 4F100 AA00C AA00H AB17E AH03H AK41A AK49E AK53B AK53C AK53D AK53K AL05B AL05C AL05D AN00B AN00C AN00D AT00A BA04 BA05 BA07 BA10A BA10D BA10E BA13 CA02 CA02B CA02C CA02D CA23C DE04C DE04H EJ08 GB41 JA07B JA07C JA07D JD04 JJ01 JJ03 YY00B YY00C YY00D 4J004 AA05 AA13 AB05 CA06 CB03 CE01 FA05 4J040 DF061 EC002 GA05 GA07 GA11 GA13 JA09 JB02 KA03 KA16 KA42 LA01 LA06 LA07 LA08 NA19 NA20
Claims (8)
- 【請求項１】第１層として、エポキシ樹脂、ゴム成分、
及び硬化剤成分からなる接着剤組成物を、第２層として
エポキシ樹脂、ゴム成分、及び硬化剤成分からなる接着
剤成分に２０〜９０体積％の無機充填材を添加してなる
接着剤組成物を、第３層としてエポキシ樹脂、ゴム成
分、及び硬化剤からなる接着剤組成物を基材フィルムに
塗布し、半硬化状態に熱処理して３層構造とした熱硬化
性接着シート。 - 【請求項２】第１層、及び第３層の厚さが３μｍ以下で
ある請求項１記載の熱硬化性接着シート。 - 【請求項３】第１層、第２層、及び第３層の接着剤成分
が、エポキシ樹脂及び硬化剤成分１００重量部に対し、
重量平均分子量が５万以上のゴム成分１００〜１７０重
量部、硬化促進剤０．３〜２．５重量部からなる請求項
１又は２記載の熱硬化性接着シート。 - 【請求項４】エポキシ樹脂がエポキシ当量２５０以下で
あり、且つ室温で液状である請求項１〜３のいずれかに
記載の熱硬化性接着シート。 - 【請求項５】分子量５万以上のゴム成分が、エポキシ基
を１〜１０モル％含有するアクリルゴムである請求項１
〜４のいずれかに記載の熱硬化性接着シート。 - 【請求項６】無機充填材が球形である請求項１〜５のい
ずれかに記載の熱硬化性接着シート。 - 【請求項７】無機充填材の最大粒子径が６０μｍ以下で
ある請求項１〜６のいずれかに記載の熱硬化性接着シー
ト。 - 【請求項８】基材フィルムに塗布した後の熱処理による
半硬化状態の硬化率が１０〜６０％である請求項１〜７
のいずれかに記載の熱硬化性接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104687A JP2000290613A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 熱硬化性接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104687A JP2000290613A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 熱硬化性接着シート |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000290613A true JP2000290613A (ja) | 2000-10-17 |
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ID=14387388
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11104687A Pending JP2000290613A (ja) | 1999-04-13 | 1999-04-13 | 熱硬化性接着シート |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000290613A (ja) |
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