JP4379387B2 - エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 - Google Patents
エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4379387B2 JP4379387B2 JP2005187260A JP2005187260A JP4379387B2 JP 4379387 B2 JP4379387 B2 JP 4379387B2 JP 2005187260 A JP2005187260 A JP 2005187260A JP 2005187260 A JP2005187260 A JP 2005187260A JP 4379387 B2 JP4379387 B2 JP 4379387B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- composite sheet
- inorganic composite
- filler
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
クティブ面や裏面のコーティングに特に有効であり、ウエハーの大口径化や薄型化に伴っ
て課題となるコーティング膜の硬化後の反り量を著しく低減することができ、かつ、膜厚
精度が良好であり、高強度のコーティング膜を形成することができるものである。また、
簡易なプロセス、簡易な設備でコーティング膜を形成することができると共に、成形品の
信頼性を高く得ることもできるものである。
また、硬化物の耐熱性を高く得ることができると共に、低反り化の効果を一層高く得ることができるものであり、さらに、エポキシ樹脂無機複合シートの製造時においてエポキシ樹脂との相溶性や分散性が良好となるものである。
下記[表1]に示すエポキシ樹脂、硬化剤、充填剤(低弾性有機フィラー及び無機フィラー)、カーボンブラックをプラネタリーミキサーを用いて混練し、これにメチルエチルケトンを配合することによって、粘度を3000cps(3000mPa・s)に調整した樹脂ワニスを得た。なお、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比率は、エポキシ基/フェノール性水酸基=1.0となるように設定した。次に、この樹脂ワニスを厚み75μmのポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルムからなるキャリア材(表面をあらかじめオルガノポリシロキサンで離型処理)に塗布した後、これを110℃で3分間加熱乾燥することによって、キャリア材の片面に厚み50μmの半硬化状態(Bステージ状態)のエポキシ樹脂組成物からなるエポキシ樹脂無機複合シートを形成した。
樹脂流動性を評価するため、ホットプレスを用い、130℃、2MPaの圧力により、直径100mmに打ち抜いたエポキシ樹脂無機複合シートを成形し、材料のフローを質量換算により算出した。その結果を下記[表1]に示す。なお、樹脂流動性(%)の算出式は次のとおりである。樹脂流動性(%)=(100mmφよりはみ出したフロー樹脂分質量)/(初期100mmφ樹脂分質量)×100
(反り量)
上記のようにして得られたエポキシ樹脂無機複合シートを用い、シリコンウエハー(厚み200μm、直径100mm)に100℃、数秒でラミネートを行った後、キャリア材であるポリエステルフィルムを剥離した。その後、100℃で30分、さらに180℃で90分の硬化条件で、硬化させることによって、反り量評価のためのサンプルを作製した。その後、このサンプルを30分間、230℃のオーブンに投入し、ウエハーとの複合化による反り量評価を行った。オーブンから取り出したサンプルについて、歪ゲージを用いて複数箇所の反り量を測定し、そのうち最大値をサンプルの反り量とした。その結果を下記[表1]に示す。
反り量の測定が終了したサンプルに関して断面観察を行い、硬化物層とウエハーとの界面にボイドが存在しているか否か確認した。その結果を下記[表1]に示す。
100℃、数秒でラミネートを行う際及びその後のポリエステルフィルムの剥離時において、ウエハーとの密着が不十分なため全面的に又は部分的に剥離を生じていたかどうかを目視で観察した。一部でも剥離を生じていたものは「剥離あり」とし、それ以外のものは「○」とした。その結果を下記[表1]に示す。
「A2」:ビフェニル型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX4000H」、平均分子量384
「B1」:フェノールビフェニルアラルキル樹脂、明和化成(株)製「MEH7851SS」、軟化温度66℃
「B2」:フェノールノボラック、明和化成(株)製「H4」、軟化温度73℃
「F1」:架橋アクリル系ゴムフィラー(コアシェル構造を有するもの)、ガンツ化成(株)製「スタフィロイド AC3355」
「F2」:シリコーンゴムフィラー、旭化成ワッカーシリコーン(株)製「SPM」
「F3」:シリコーンゴムフィラー、東レ・ダウコーニング(株)製「トレフィル E601」
また、無機フィラーとしては、溶融シリカを用いた。
ポキシ樹脂を使用した参考例6の方が、反り量をさらに低減できることが確認される。
Claims (6)
- エポキシ樹脂及び充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に塗布し、これを加熱乾燥することによって得られる半硬化状態の半導体ウエハー用エポキシ樹脂無機複合シートにおいて、エポキシ樹脂組成物全量に対して、充填剤として、架橋アクリルゴムからなり、ゴム状ポリマーをコアとしガラス状ポリマーをシェルとするコアシェル構造の低弾性有機フィラーをX質量%(X=10〜15)及び無機フィラーを70−X〜90−X質量%用いると共に、キャリア材の表面に形成されるエポキシ樹脂無機複合シートの厚みが5〜200μmであることを特徴とするエポキシ樹脂無機複合シート。
- 無機フィラーを80−X〜85−X質量%用いて成ることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂無機複合シート。
- エポキシ樹脂組成物全量に対して、充填剤とは別に、カーボンブラックを0.1〜0.6質量%添加して成ることを特徴とする請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂無機複合シート。
- エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノールビフェニルアラルキル樹脂をエポキシ樹脂組成物に配合して成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シート。
- エポキシ樹脂として、常温において液状のエポキシ樹脂及び平均分子量が400以下の結晶性エポキシ樹脂の少なくとも一方を用いて成ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シート。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載のエポキシ樹脂無機複合シートを半導体用ウエハーの表面に貼り合わせ、これを硬化させることによってコーティング膜を形成して成ることを特徴とする成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005187260A JP4379387B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005187260A JP4379387B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008311363A Division JP5342221B2 (ja) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | 半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007001266A JP2007001266A (ja) | 2007-01-11 |
JP4379387B2 true JP4379387B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=37687278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005187260A Expired - Fee Related JP4379387B2 (ja) | 2005-06-27 | 2005-06-27 | エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4379387B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110003946A1 (en) * | 2008-01-18 | 2011-01-06 | Klaus-Volker Schuett | Curable reaction resin system |
JP2009275146A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
JP4495768B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2010-07-07 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP5180762B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-04-10 | パナソニック株式会社 | ウエハの保護膜形成方法 |
JP5981089B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2016-08-31 | トヨタ自動車株式会社 | コイル固定用絶縁樹脂シート、コイル固定用絶縁樹脂シートを用いたモータ用ステータおよびモータ用ステータの製造方法 |
US8823186B2 (en) | 2010-12-27 | 2014-09-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Fiber-containing resin substrate, sealed substrate having semiconductor device mounted thereon, sealed wafer having semiconductor device formed thereon, a semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus |
US8872358B2 (en) | 2012-02-07 | 2014-10-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Sealant laminated composite, sealed semiconductor devices mounting substrate, sealed semiconductor devices forming wafer, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus |
US9263360B2 (en) * | 2012-07-06 | 2016-02-16 | Henkel IP & Holding GmbH | Liquid compression molding encapsulants |
JP6135991B2 (ja) * | 2012-10-11 | 2017-05-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用エポキシ樹脂無機複合シート |
JP5934078B2 (ja) | 2012-11-19 | 2016-06-15 | 信越化学工業株式会社 | 繊維含有樹脂基板及び半導体装置の製造方法 |
JP5977717B2 (ja) | 2013-07-29 | 2016-08-24 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用基材付封止材、半導体封止用基材付封止材の製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
JP6165686B2 (ja) | 2014-07-31 | 2017-07-19 | 信越化学工業株式会社 | 支持基材付封止材、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
WO2017022721A1 (ja) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子装置 |
JP6800113B2 (ja) | 2017-08-28 | 2020-12-16 | 信越化学工業株式会社 | 繊維含有樹脂基板、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、封止後半導体素子搭載シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
WO2022124329A1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-06-16 | 住友ベークライト株式会社 | ステータ、回転電機およびステータの製造方法 |
-
2005
- 2005-06-27 JP JP2005187260A patent/JP4379387B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007001266A (ja) | 2007-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4379387B2 (ja) | エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 | |
JP5342221B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 | |
JP5426511B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイス | |
JP2007118323A (ja) | エポキシ樹脂無機複合シート、回路基板、立体回路基板 | |
JP6927717B2 (ja) | 絶縁材料及び電子部品 | |
JP2010229269A (ja) | 熱伝導性エポキシ樹脂シート材 | |
US20220251335A1 (en) | Resin composition, cured product, composite molded product, semiconductor device | |
JP2011032436A (ja) | 電子部品封止用のシート状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 | |
JP2006124434A (ja) | エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品 | |
JP2000290613A (ja) | 熱硬化性接着シート | |
JP2016175972A (ja) | 封止用シートおよびパッケージの製造方法 | |
JP2003193016A (ja) | 高耐熱高放熱接着フィルム | |
TWI688603B (zh) | 樹脂組成物及使用該樹脂組成物的絕緣膜和產品 | |
JP7087963B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JPWO2020075663A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂硬化物および複合成形体 | |
KR101070089B1 (ko) | 전자 부품용 접착 테이프 | |
JPH0429393A (ja) | カバーレイフィルム | |
JP3083814B1 (ja) | 電子部品接着テープ | |
JP6857895B2 (ja) | 樹脂組成物、熱硬化性フィルム、硬化物、プリント配線板、半導体装置 | |
JP2008260845A (ja) | 封止用熱硬化型接着シート | |
JP2020063438A (ja) | 樹脂組成物、樹脂硬化物および複合成形体 | |
TW201924917A (zh) | 積層膜及積層膜之製造方法 | |
JPH04136083A (ja) | カバーレイフィルム | |
JP2009007442A (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム | |
JP2018145277A (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090825 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090907 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |