TW201924917A - 積層膜及積層膜之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且可抑制樹脂層之硬化不均之積層膜。 本發明之積層膜具備基材、樹脂層、及保護膜，於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊，或者，於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。

Description

積層膜及積層膜之製造方法
本發明係關於一種具備基材、樹脂層、及保護膜之積層膜。又，本發明係關於一種具備基材、樹脂層、及保護膜之積層膜之製造方法。
先前，為了獲得半導體裝置、積層板及印刷配線板等電子零件，而使用各種樹脂組合物。例如，於多層印刷配線板中，為了形成用以將內部之層間絕緣之絕緣層、或形成位於表層部分之絕緣層，而使用樹脂組合物。為了形成上述絕緣層，而使用具備樹脂層之積層膜。
作為上述積層膜之一例，於下述專利文獻1中揭示有具備支持體、樹脂組合物層、及保護膜之附保護膜之接著片材。於該附保護膜之接著片材之製造時，進行將附保護膜之接著片材縱割(切斷)之步驟。於專利文獻1之實施例中，將附保護膜之接著片材之寬度方向之兩端部縱割。因此，於專利文獻1之實施例中，使支持體、樹脂組合物層及保護膜於寬度方向上之兩側之端面對齊。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-74788號公報
[發明所欲解決之問題]
於具備基材、樹脂層及保護膜之積層膜中，於樹脂層之使用時，將保護膜剝離。又，使藉由將保護膜剝離而露出之樹脂層與金屬層等被接著體(例如，基板與作為金屬之配線等之積層體)接著，並進行加熱等，藉此使樹脂層硬化。
於如專利文獻1中所記載之先前之積層膜中，於保護膜之剝離時，存在樹脂層產生破裂之情況。又，於上述積層膜之使用時，若將積層膜利用加熱烘箱等進行加熱，則存在因熱風而使基材自樹脂層局部地剝離，導致樹脂層產生硬化不均之情況。
本發明之目的在於提供一種可抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且可抑制樹脂層之硬化不均之積層膜。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之廣泛之態樣，提供一種積層膜，其具備：基材、積層於上述基材之表面上之樹脂層；及積層於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上之保護膜，於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊，或者，於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。
於本發明之積層膜之某特定之態樣中，於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。
於本發明之積層膜之某特定之態樣中，於將積層膜之上述一端與上述另一端連接之方向上，將上述基材之尺寸設為W1 mm，將上述樹脂層之尺寸設為W2 mm，此時，W2 /W1 為0.9以上且0.999以下。
於本發明之積層膜之某特定之態樣中，於將積層膜之上述一端與上述另一端連接之方向上，將上述樹脂層之尺寸設為W2 mm，將上述保護膜之尺寸設為W3 mm，此時，W2 /W3 為0.9以上且0.999以下。
於本發明之積層膜之某特定之態樣中，上述樹脂層包含無機填充材、硬化劑、及熱硬化性化合物。
於本發明之積層膜之某特定之態樣中，上述樹脂層100重量%中，上述無機填充材之含量為30重量%以上。
根據本發明之廣泛之態樣，提供一種積層膜之製造方法，其係上述積層膜之製造方法，且包括：第1步驟，其係於基材之表面上，以相對於樹脂層之一端側之端面而上述基材之端面伸出至外側之方式配置樹脂層；及第2步驟，其係於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上，以相對於上述樹脂層之上述一端側之端面而保護膜之端面伸出至外側之方式配置保護膜；獲得如下積層膜：於與上述樹脂層之上述一端對應之積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊，或者，於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。
於本發明之積層膜之製造方法之某特定之態樣中，該積層膜之製造方法係於上述第2步驟之後，進而包括第3步驟，其係於上述樹脂層之與上述一端相反之另一端側，使上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊，或者，於上述第2步驟之後，進而包括第3步驟，其係於上述樹脂層之與上述一端相反之另一端側，使上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。
於本發明之積層膜之製造方法之某特定之態樣中，於上述第3步驟中，將上述基材、上述樹脂層及上述保護膜縱割。
於本發明之積層膜之製造方法之某特定之態樣中，獲得如下積層膜：於與上述樹脂層之上述一端對應之積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。 [發明之效果]
本發明之積層膜具備基材、積層於上述基材之表面上之樹脂層、及積層於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上之保護膜。本發明之積層膜具備以下之(1)或(2)之構成。(1)於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。(2)於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。於本發明之積層膜中，由於具備上述構成，故而可抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且可抑制樹脂層之硬化不均。
以下，對本發明詳細地進行說明。
本發明之積層膜具備基材、樹脂層、及保護膜。於本發明之積層膜中，依序積層有基材、樹脂層、及保護膜。上述樹脂層積層於上述基材之表面上。上述保護膜積層於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上。
本發明之積層膜具備以下之(1)或(2)之構成。
(1)於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。(以下，有時記載為積層膜(1))
(2)於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。(以下，有時記載為積層膜(2))
於本發明之積層膜中，由於具備上述構成，故而可抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且可抑制樹脂層之硬化不均。結果，可提高使用本發明之積層膜製造之多層印刷配線板等電子零件之絕緣可靠性。
於本發明之積層膜中，於積層膜之另一端側，基材、樹脂層、及保護膜之端面對齊，或者積層膜之另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。於積層膜之一端與另一端之兩端，基材、樹脂層、及保護膜之端面對齊之情形時，即，於先前之積層膜之情形時，容易產生於保護膜剝離時之樹脂層之破裂。因此，於先前之積層膜中，難以抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂。於積層膜之一端與另一端之兩端，基材、樹脂層、及保護膜之端面不對齊之情形時，根據相對於樹脂層之基材與保護膜之伸出距離，容易產生樹脂層之硬化不均，故而難以抑制樹脂層之硬化不均。
於本發明之積層膜(1)中，於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側。於本發明之積層膜(1)中，於積層膜之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。於本發明之積層膜(2)中，於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側。於本發明之積層膜(2)中，上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。於本發明之積層膜中，由於具備上述構成，故而可抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且可抑制樹脂層之硬化不均。又，於本發明之積層膜中，由於具備上述構成，故而可自積層膜之一端側將保護膜容易地剝離。
自更進一步抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且更進一步抑制樹脂層之硬化不均之觀點而言，積層膜(1)與積層膜(2)中較佳為積層膜(1)。
作為於上述積層膜(1)之一端側，相對於上述樹脂層之端面而使上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側之方法，可列舉於積層膜中之各層之積層時，使端面錯開之方法。
作為於上述積層膜(2)之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而使上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側之方法，可列舉於積層膜中之各層之積層時，使端面錯開之方法。於積層膜(2)中，調整端面錯開之距離。
作為於上述積層膜(1)之與上述一端相反之另一端側，使上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊之方法，可列舉於積層膜中之各層之積層時，使端面對齊之方法，以及將基材、樹脂層及保護膜之積層體縱割之方法。
作為使上述積層膜(2)之上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離的方法，可列舉以下之方法。於積層膜中之各層之積層時，使另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離的方法。將基材、樹脂層及保護膜中之基材及保護膜縱割之方法。
本發明之積層膜之製造方法具備以下之(A)或(B)之構成。製造方法(A)係上述積層膜(1)之製造方法，製造方法(B)係上述積層膜(2)之製造方法。本發明之積層膜(1)之製造方法較佳為具備以下之(A)之構成。本發明之積層膜(2)之製造方法較佳為具備以下之(B)之構成。
(A)本發明之積層膜(1)之製造方法包括第1步驟，其係於基材之表面上，以相對於樹脂層之一端側之端面而上述基材之端面伸出至外側之方式配置樹脂層。本發明之積層膜(1)之製造方法包括第2步驟，其係於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上，以相對於上述樹脂層之上述一端側之端面而保護膜之端面伸出至外側之方式配置保護膜。於本發明之積層膜(1)之製造方法中，獲得於與上述樹脂層之上述一端對應之積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側之積層膜。於本發明之積層膜(1)之製造方法中，獲得於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊之積層膜(1)。
(B)本發明之積層膜(2)之製造方法包括第1步驟，其係於基材之表面上，以相對於樹脂層之一端側之端面而上述基材之端面伸出至外側之方式配置樹脂層。於該第1步驟中，較佳為於基材之表面上，以相對於樹脂層之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩端面，上述基材之端面伸出至外側之方式配置樹脂層。本發明之積層膜(2)之製造方法包括第2步驟，其係於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上，以相對於上述樹脂層之上述一端側之端面而保護膜之端面伸出至外側之方式配置保護膜。於該第2步驟中，較佳為於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上，以相對於上述樹脂層之上述一端側及與上述一端相反之另一端側之兩端面而保護膜之端面伸出至外側之方式配置保護膜。於本發明之積層膜(2)之製造方法中，獲得於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側之積層膜(2)。於本發明之積層膜(2)之製造方法中，獲得上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離的積層膜(2)。
本發明之積層膜之製造方法(A)較佳為於上述第2步驟之後，進而包括第3步驟：其係於上述樹脂層之與上述一端相反之另一端側，使上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。於本發明之積層膜之製造方法(A)中，亦可於上述第2步驟中，於上述樹脂層之與上述一端相反之另一端側，使上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。
本發明之積層膜之製造方法(B)較佳為於上述第2步驟之後，進而包括第3步驟：其係於上述樹脂層之與上述一端相反之另一端側，使上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。於本發明之積層膜之製造方法(B)中，亦可於上述第2步驟中，使上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。
自於積層膜(1)之另一端側使端面更平坦之觀點，使積層膜(2)之上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離更進一步小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離的觀點而言，較佳為進行以下之縱割。於上述第3步驟中，較佳為將上述樹脂層縱割。於上述第3步驟中，較佳為將上述基材、上述樹脂層及上述保護膜縱割。
於本發明之積層膜中，於樹脂層之使用時，保護膜被剝離。於保護膜剝離後之上述樹脂層之表面，一般而言積層金屬層等被接著體(例如，基板與作為金屬之配線之積層體等)。
以下，一面參照圖式，一面對本發明更具體地進行說明。
圖1係模式性地表示本發明之第1實施形態之積層膜之剖視圖。圖1係表示上述積層膜(1)之剖視圖。
積層膜1具有一端1a及與一端1a相反之另一端1b。積層膜1之一端1a與另一端1b係相互對向之兩側之端部。
積層膜1具備基材4、樹脂層2、及保護膜3。保護膜3積層於樹脂層2之第1表面2a。基材4積層於樹脂層2之與第1表面2a相反側之第2表面2b。
於將積層膜1之一端1a與另一端1b連接之方向上，基材4之尺寸大於樹脂層2之尺寸。保護膜3之尺寸大於樹脂層2之尺寸。於將積層膜1之一端1a與另一端1b連接之方向上，樹脂層2之尺寸小於基材4之尺寸。樹脂層2之尺寸小於保護膜3之尺寸。
於積層膜1之一端1a側，相對於樹脂層2之端面而基材4與保護膜3之端面分別伸出至外側。於積層膜1之一端1a中，基材4與樹脂層2之端面不對齊，樹脂層2與保護膜3之端面不對齊。積層膜1之一端1a側之端面係樹脂層2部分凹陷之凹形狀。於積層膜1之一端1a側，存在於基材4未積層樹脂層2之部分，且存在於保護膜3未積層樹脂層2之部分。
於積層膜1之另一端1b側，基材4、樹脂層2、保護膜3之端面對齊。
圖2係模式性地表示本發明之第2實施形態之積層膜之剖視圖。圖2係表示上述積層膜(2)之剖視圖。
積層膜1A具有一端1Aa及與一端1Aa相反之另一端1Ab。積層膜1A之一端1Aa與另一端1Ab係相互對向之兩側之端部。
積層膜1A具備基材4A、樹脂層2A、及保護膜3A。保護膜3A積層於樹脂層2A之第1表面2Aa。基材4A積層於樹脂層2A之與第1表面2Aa相反側之第2表面2Ab。
於將積層膜1A之一端1Aa與另一端1Ab連接之方向上，基材4A之尺寸大於樹脂層2A之尺寸。保護膜3A之尺寸大於樹脂層2A之尺寸。於將積層膜1A之一端1Aa與另一端1Ab連接之方向上，樹脂層2A之尺寸小於基材4A之尺寸。樹脂層2A之尺寸小於保護膜3A之尺寸。
於積層膜1A之一端1Aa側，相對於樹脂層2A之端面而基材4A與保護膜3A之端面分別伸出至外側。於積層膜1A之一端1Aa中，基材4A與樹脂層2A之端面不對齊，樹脂層2A與保護膜3A之端面不對齊。積層膜1A之一端1Aa側之端面係樹脂層2A部分凹陷之凹形狀。於積層膜1A之一端1Aa側，存在於基材4A未積層樹脂層2A之部分，且存在於保護膜3A未積層樹脂層2A之部分。
於積層膜1A之另一端1Ab側，相對於樹脂層2A之端面而基材4A與保護膜3A之端面分別伸出至外側。於積層膜1A之另一端1Ab，基材4A與樹脂層2A之端面不對齊，樹脂層2A與保護膜3A之端面不對齊。積層膜1A之另一端1Ab側之端面係樹脂層2A部分凹陷之凹形狀。於積層膜1A之另一端1Ab側，存在於基材4A未積層樹脂層2A之部分，且存在於保護膜3A未積層樹脂層2A之部分。
積層膜1A之另一端1Ab側之基材4A與保護膜3A之伸出距離小於一端1Aa側之基材4A與保護膜3A之伸出距離。
圖3係用以說明本發明之第1實施形態之積層膜之製造方法之一例的剖視圖。圖3係用以說明上述積層膜之製造方法(A)之一例之剖視圖。
圖1所示之積層膜1例如可經過圖3(a)、圖3(b-1)或圖3(b-2)、及圖3(c)所示之各步驟而獲得。藉由將圖3(a)、圖3(b-1)或圖3(b-2)、及圖3(c)所示之各步驟一部分變更，亦可獲得圖2所示之積層膜1A。
如圖3(a)所示，於基材4之表面上，以相對於樹脂層2之一端側之端面而基材4之端面伸出至外側之方式配置樹脂層2(第1步驟)。於圖3(a)中，以相對於樹脂層2之與上述一端相反之另一端側之端面而基材4之端面伸出至外側之方式配置樹脂層2。亦可以樹脂層2之上述另一端側之端面與基材4之端面對齊之方式配置樹脂層2。
於配置樹脂層2時，亦可將用以形成樹脂層2之樹脂組合物塗佈於基材4之表面上，使樹脂組合物膜化，形成樹脂層。
於藉由上述樹脂組合物而形成樹脂層時，較佳為使樹脂組合物乾燥。乾燥時之溫度較佳為80℃以上，更佳為100℃以上，且較佳為160℃以下，更佳為140℃以下。藉由乾燥，可使樹脂組合物中之溶劑揮發。較佳為樹脂層2為B階段膜。
其次，如圖3(b-1)或圖3(b-2)所示，於樹脂層2之與基材4側相反之表面上，以相對於樹脂層2之上述一端側之端面而保護膜3之端面伸出至外側之方式配置保護膜3(第2步驟)。
於圖3(b-1)及圖3(b-2)中，均於樹脂層2之與一端相反之另一端側，基材4、樹脂層2及保護膜3之端面不對齊。於圖3(b-1)中，以相對於樹脂層2之與上述一端相反之另一端側之端面而保護膜3之端面伸出至外側之方式配置樹脂層2。於圖3(b-2)中，以相對於樹脂層2之與上述一端相反之另一端側之端面而保護膜3之端面成為內側之方式配置樹脂層2。於第2步驟中，亦可於樹脂層2之與一端相反之另一端側，使基材、樹脂層及保護膜之端面對齊。
保護膜於樹脂層之與基材側相反之表面上之配置方法較佳為藉由層壓而進行。於該情形時，層壓時之溫度較佳為70℃以下，更佳為65℃以下。層壓時之溫度之下限並不特別限定，通常為20℃或25℃等。又，層壓時之壓力較佳為0.01 MPa以上，更佳為0.02 MPa以上，且較佳為1.0 MPa以下，更佳為0.8 MPa以下。
於圖3(b-1)及圖3(b-2)中，於樹脂層2之與一端相反之另一端側，基材4、樹脂層2及保護膜3之端面不對齊。因此，如圖3(c)所示，進行於樹脂層2之與上述一端相反之另一端側，使基材4、樹脂層2及保護膜3之端面對齊之步驟(第3步驟)。例如，於圖3(b-1)及圖3(b-2)所示之縱割位置X，藉由將基材4、樹脂層2及保護膜3之積層體縱割，可使基材4、樹脂層2及保護膜3之端面容易地對齊。結果可獲得圖1所示之積層膜1。
上述積層膜較佳為具有MD(Machine Direction，加工方向)方向及TD(Transverse Direction，橫向方向)方向。MD方向係積層膜之製造時之積層膜之流動方向，例如為長度方向。TD方向係與積層膜之製造時之積層膜之流動方向正交之方向，且係與積層膜之厚度方向正交之方向。於上述積層膜具有MD方向及TD方向之情形時，上述TD方向為寬度方向。較佳為上述積層膜之上述一端與上述另一端係積層膜之寬度方向相互對向之兩側之端部。
於將本發明之積層膜之上述一端與上述另一端連接之方向上，將上述基材之尺寸設為W1 mm，將上述樹脂層之尺寸設為W2 mm，將上述保護膜之尺寸設為W3 mm。於本發明之積層膜中，通常，W1 大於W2 ，且W3 大於W2 。本發明之積層膜通常滿足W1 ＞W2 ，且滿足W3 ＞W2 。
W2 /W1 (樹脂層之尺寸相對於基材之尺寸之比)較佳為0.9以上，更佳為0.92以上，進而較佳為0.94以上，特佳為0.96以上。W2 /W1 (樹脂層之尺寸相對於基材之尺寸之比)較佳為0.999以下，更佳為0.998以下，進而較佳為0.997以下，特佳為0.996以下。若W2 /W1 為上述下限以上及上述上限以下，則可更進一步抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且更進一步抑制樹脂層之硬化不均。
W2 /W3 (樹脂層之尺寸相對於保護膜之尺寸之比)較佳為0.9以上，更佳為0.92以上，進而較佳為0.94以上，特佳為0.96以上。W2 /W3 (樹脂層之尺寸相對於保護膜之尺寸之比)較佳為0.999以下，更佳為0.998以下，進而較佳為0.997以下，特佳為0.996以下。若W2 /W3 為上述下限以上及上述上限以下，則可更進一步抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且更進一步抑制樹脂層之硬化不均。
W3 /W1 (保護膜之尺寸相對於基材之尺寸之比)較佳為0.997以上，更佳為0.998以上，進而較佳為0.999以上，特佳為1.0以上。W3 /W1 (保護膜之尺寸相對於基材之尺寸之比)較佳為1.01以下，更佳為1.009以下，進而較佳為1.008以下，特佳為1.007以下。若W3 /W1 為上述下限以上及上述上限以下，則可更進一步抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且更進一步抑制樹脂層之硬化不均。
於上述積層膜(1)及上述積層膜(2)中，一端側之基材之伸出距離超過0 mm，較佳為3 mm以上，且較佳為15 mm以下，更佳為10 mm以下。於上述積層膜(1)及上述積層膜(2)中，一端側之保護膜之伸出距離超過0 mm，較佳為3 mm以上，且較佳為15 mm以下，更佳為10 mm以下。若上述伸出距離分別為上述上限以下，則可更進一步抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且更進一步抑制樹脂層之硬化不均。
於上述積層膜(2)中，另一端側之基材之伸出距離與一端側之基材之伸出距離之差的絕對值超過0 mm，較佳為3 mm以上，更佳為5 mm以上，進而較佳為10 mm以上。於上述積層膜(2)中，另一端側之保護膜之伸出距離與一端側之保護膜之伸出距離之差的絕對值超過0 mm，較佳為3 mm以上，更佳為5 mm以上，進而較佳為10 mm以上。若上述差之絕對值分別為上述下限以上，則可更進一步抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且更進一步抑制樹脂層之硬化不均。
於上述積層膜(2)中，另一端側之基材之伸出距離超過0 mm，較佳為10 mm以下，更佳為5 mm以下，進而較佳為1 mm以下。於上述積層膜(2)中，另一端側之保護膜之伸出距離超過0 mm，較佳為10 mm以下，更佳為5 mm以下，進而較佳為1 mm以下。若上述伸出距離分別為上述上限以下，則可更進一步抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂，且更進一步抑制樹脂層之硬化不均。
以下，對構成本發明之積層膜之各層之詳情進行說明。
(基材) 作為上述基材，可列舉：金屬箔、聚對苯二甲酸乙二酯膜及聚對苯二甲酸丁二酯膜等聚酯樹脂膜、聚乙烯膜及聚丙烯膜等烯烴樹脂膜、及聚醯亞胺膜等。上述基材之表面亦可根據需要進行脫模處理。上述基材可為金屬箔，亦可為樹脂膜。上述基材較佳為樹脂膜。於使用金屬箔作為上述基材之情形時，上述金屬箔較佳為銅箔。
自使積層膜之操作性良好，又，使樹脂層之層壓性良好之觀點而言，上述基材之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，且較佳為75 μm以下，更佳為60 μm以下。
(樹脂層) 上述樹脂層積層於基材之表面上。上述樹脂層較佳為包含下述無機填充材、下述硬化劑、及下述熱塑性化合物。
以下，對使用於樹脂層之各成分之詳情進行說明。
[無機填充材] 上述樹脂層較佳為包含無機填充材。藉由使用無機填充材，而使上述樹脂層之硬化物之由熱所致之尺寸變化減小。進而，上述樹脂層之硬化物表面之表面粗糙度更進一步減小，硬化物與金屬層之接著強度變高。上述無機填充材既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
於先前之積層膜中，若樹脂層包含無機填充材，則容易產生於保護膜剝離時之樹脂層之破裂。然而，於本發明之積層膜中，於樹脂層包含無機填充材之情形時，亦可有效地抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂。
作為上述無機填充材，可列舉二氧化矽、滑石、黏土、雲母、水滑石、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁、及氮化硼等。
自使硬化物表面之表面粗糙度減小，使硬化物與金屬層之接著強度更進一步變高，且於硬化物之表面形成更微細之配線，且藉由硬化物賦予良好之絕緣可靠性之觀點而言，上述無機填充材較佳為二氧化矽或氧化鋁，更佳為二氧化矽，進而較佳為熔融二氧化矽。藉由使用二氧化矽，而硬化物之熱膨脹率更進一步變低，且硬化物表面之表面粗糙度有效地減小，硬化物與金屬層之接著強度有效地變高。二氧化矽之形狀較佳為球狀。
自不論硬化環境如何均使樹脂之硬化進行，使硬化物之玻璃轉移溫度有效地變高，使硬化物之熱線膨張係數有效地減小之觀點而言，上述無機填充材較佳為球狀二氧化矽。
上述無機填充材之平均粒徑較佳為10 nm以上，更佳為50 nm以上，進而較佳為100 nm以上，且較佳為5 μm以下，更佳為3 μm以下，進而較佳為1 μm以下，特佳為0.5 μm以下。若上述無機填充材之平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下，則硬化物與金屬層之接著強度更進一步變高。
作為上述無機填充材之平均粒徑，採用成為50%之中值徑(d50)之值。上述平均粒徑能夠使用雷射繞射散射方式之粒度分佈測定裝置進行測定。
上述無機填充材較佳為球狀，更佳為球狀二氧化矽。於該情形時，硬化物表面之表面粗糙度有效地減小，進而硬化物與金屬層之接著強度有效地變高。於上述無機填充材為球狀之情形時，上述無機填充材之縱橫比較佳為2以下，更佳為1.5以下。
上述無機填充材較佳為經表面處理，更佳為偶合劑之表面處理物，進而較佳為矽烷偶合劑之表面處理物。藉此，粗化硬化物表面之表面粗糙度更進一步減小，硬化物與金屬層之接著強度更進一步變高，且於硬化物之表面形成更微細之配線，且可對硬化物賦予更進一步良好之配線間絕緣可靠性及層間絕緣可靠性。
作為上述偶合劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑及鋁偶合劑等。作為上述矽烷偶合劑，可列舉甲基丙烯基矽烷、丙烯基矽烷、胺基矽烷、咪唑矽烷、乙烯基矽烷、及環氧矽烷等。
上述樹脂層100重量%中，上述無機填充材之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為50重量%以上，特佳為60重量%以上，最佳為70重量%以上，且較佳為90重量%以下，更佳為85重量%以下，進而較佳為83重量%以下，特佳為80重量%以下。若上述無機填充材之含量為上述下限以上及上述上限以下，則硬化物表面之表面粗糙度更進一步減小，硬化物與金屬層之接著強度更進一步變高，且於硬化物之表面形成更微細之配線。進而，若為該無機填充材之含量，則使硬化物之熱膨脹率變低之同時，亦能夠使除膠渣性良好。若上述無機填充材之含量為上述下限以上，則介電損耗正切有效地降低。若上述無機填充材之含量為上述上限以下，則可更進一步有效地抑制於保護膜剝離時之樹脂層之破裂。
[熱硬化性化合物] 上述樹脂層較佳為包含熱硬化性化合物。上述熱硬化性化合物並不特別限定。作為上述熱硬化性化合物，能夠使用先前公知之熱硬化性化合物。
作為上述熱硬化性化合物，可列舉苯乙烯化合物、苯氧基化合物、氧雜環丁烷化合物、環氧化合物、環硫化合物、(甲基)丙烯酸系化合物、苯酚化合物、胺基化合物、不飽和聚酯化合物、聚胺基甲酸酯化合物、聚矽氧化合物及聚醯亞胺化合物等。上述熱硬化性化合物既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
上述熱硬化性化合物較佳為環氧化合物。該環氧化合物係指具有至少1個環氧基之有機化合物。上述熱硬化性化合物及上述環氧化合物既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
作為上述環氧化合物，可列舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、酚系酚醛清漆型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、萘型環氧化合物、茀型環氧化合物、苯酚芳烷基型環氧化合物、萘酚芳烷基型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、蒽型環氧化合物、具有金剛烷骨架之環氧化合物、具有三環癸烷骨架之環氧化合物、萘醚型環氧化合物、及骨架具有三核之環氧化合物等。
自使硬化物與金屬層之接著強度更進一步變高之觀點而言，上述環氧化合物較佳為具有芳香族骨架，較佳為具有聯苯骨架，較佳為聯苯型環氧化合物。
上述環氧化合物之分子量更佳為1000以下。於該情形時，於將樹脂層層壓於基材上之情形時，可使無機填充材均勻地存在。
環氧化合物之分子量、及下述硬化劑之分子量於環氧化合物或硬化劑並非聚合物之情形時，及於環氧化合物或硬化劑之結構式可特定之情形時，係指可根據該結構式算出之分子量。又，於環氧化合物或硬化劑為聚合物之情形時，係指重量平均分子量。
上述樹脂層100重量%中，上述熱硬化性化合物(於熱硬化性化合物為環氧化合物之情形時為環氧化合物)之含量較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為65重量%以下，進而較佳為60重量%以下，特佳為55重量%以下。若上述含量為上述下限以上及上述上限以下，則可使絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高。
[硬化劑] 上述樹脂層較佳為包含硬化劑。上述硬化劑並不特別限定。作為上述硬化劑，能夠使用先前公知之硬化劑。上述硬化劑既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
作為上述硬化劑，可列舉：氰酸酯化合物(氰酸酯硬化劑)、苯酚化合物(苯酚硬化劑)、胺化合物(胺硬化劑)、硫醇化合物(硫醇硬化劑)、咪唑化合物、膦化合物、酸酐、活性酯化合物及雙氰胺等。於上述熱硬化性化合物為環氧化合物之情形時，上述硬化劑較佳為具有能夠與上述環氧化合物之環氧基反應之官能基。
作為上述氰酸酯化合物，可列舉酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚型氰酸酯樹脂、及將該等一部分三聚化而成之預聚物等。作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，可列舉酚系酚醛清漆型氰酸酯樹脂及烷酚型氰酸酯樹脂等。作為上述雙酚型氰酸酯樹脂，可列舉雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂及四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等。
作為上述氰酸酯化合物之市售品，可列舉酚系酚醛清漆型氰酸酯樹脂(日本龍沙股份有限公司製造之「PT-30」及「PT-60」)、及將雙酚型氰酸酯樹脂三聚化而成之預聚物(日本龍沙股份有限公司製造之「BA-230S」、「BA-3000S」、「BTP-1000S」及「BTP-6020S」)等。
作為上述苯酚化合物，可列舉酚醛清漆型苯酚、聯苯酚型苯酚、萘型苯酚、二環戊二烯型苯酚、芳烷基型苯酚及二環戊二烯型苯酚等。
作為上述苯酚化合物之市售品，可列舉酚醛清漆型苯酚(DIC公司製造之「TD-2091」)、聯苯酚醛清漆型苯酚(明和化成公司製造之「MEH-7851」)、芳烷基型苯酚化合物(明和化成公司製造之「MEH-7800」)、及具有胺基三骨架之苯酚(DIC公司製造之「LA1356」及「LA3018-50P」)等。
自使介電損耗正切更進一步變低之觀點而言，上述硬化劑較佳為包含活性酯化合物。所謂上述活性酯化合物，係指於結構體中包含至少1個酯鍵且於酯鍵之兩側鍵結有芳香族環之化合物。作為活性酯化合物之較佳之例，可列舉下述式(1)所表示之化合物。
[化1]
上述式(1)中，X1及X2分別表示包含芳香族環之基。作為上述包含芳香族環之基之較佳之例，可列舉可具有取代基之苯環、及可具有取代基之萘環等。作為上述取代基，可列舉烴基。該烴基之碳數較佳為12以下，更佳為6以下，進而較佳為4以下。
上述式(1)中，作為X1及X2之組合，可列舉可具有取代基之苯環與可具有取代基之苯環之組合、可具有取代基之苯環與可具有取代基之萘環之組合。進而，作為X1及X2之組合，可列舉可具有取代基之萘環與可具有取代基之萘環之組合。
上述活性酯化合物並不特別限定。作為上述活性酯化合物之市售品，可列舉DIC公司製造之「HPC-8000-65T」、「EXB9416-70BK」、「EXB8100-65T」、及「EXB-8000L-65MT」等。
上述硬化劑之分子量較佳為1000以下。於該情形時，於將樹脂層層壓於基材上之情形時，可使無機填充材均勻地存在。
上述樹脂層中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量較佳為75重量%以上，更佳為80重量%以上，且較佳為99重量%以下，更佳為97重量%以下。若上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量為上述下限以上及上述上限以下，則可獲得更進一步良好之硬化物，調整熔融黏度，故而無機填充材之分散性變得良好。進而，於硬化過程中，可防止樹脂層於未意料之區域發生潤濕擴散。進而，可更進一步抑制硬化物之由熱所致之尺寸變化。又，若上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量為上述下限以上，則存在熔融黏度不會變得過低，於硬化過程中，絕緣膜不易於未意料之區域過度潤濕擴散之傾向。又，若上述熱硬化性化合物與上述硬化劑之合計含量、及上述環氧化合物與上述硬化劑之合計含量為上述上限以下，則存在容易實現於電路基板之孔或凹凸中之嵌入，進而無機填充材不易不均勻地存在之傾向。
上述樹脂層中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述硬化劑之含量較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，且較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下。若上述硬化劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則獲得更進一步良好之硬化物，介電損耗正切有效地降低。
[熱塑性樹脂] 上述樹脂層較佳為包含熱塑性樹脂。作為上述熱塑性樹脂，可列舉聚乙烯醇縮醛樹脂及苯氧基樹脂等。上述熱塑性樹脂既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
自不論硬化環境如何均使介電損耗正切有效地降低，且使金屬配線之密接性有效地提高之觀點而言，上述熱塑性樹脂較佳為苯氧基樹脂。藉由使用苯氧基樹脂，而抑制樹脂層於電路基板之孔或凹凸中之嵌入性之惡化及無機填充材之不均勻化。又，藉由使用苯氧基樹脂，能夠調整熔融黏度，故而無機填充材之分散性變得良好，且於硬化過程中，樹脂層難以於未意料之區域發生潤濕擴散。上述苯氧基樹脂並不特別限定。作為上述苯氧基樹脂，能夠使用先前公知之苯氧基樹脂。上述苯氧基樹脂既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
作為上述苯氧基樹脂，例如可列舉具有雙酚A型之骨架、雙酚F型之骨架、雙酚S型之骨架、聯苯骨架、酚醛清漆骨架、萘骨架及醯亞胺骨架等骨架之苯氧基樹脂等。
作為上述苯氧基樹脂之市售品，例如可列舉新日鐵住金化學公司製造之「YP50」、「YP55」及「YP70」、及三菱化學公司製造之「1256B40」、「4250」、「4256H40」、「4275」、「YX6954BH30」及「YX8100BH30」等。
自獲得保存穩定性更進一步優異之樹脂層之觀點而言，上述熱塑性樹脂之重量平均分子量較佳為5000以上，更佳為10000以上，且較佳為100000以下，更佳為50000以下。
上述熱塑性樹脂之上述重量平均分子量表示藉由凝膠滲透層析法(GPC)測得之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
上述熱塑性樹脂及上述苯氧基樹脂之含量並不特別限定。樹脂層中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述熱塑性樹脂之含量(於上述熱塑性樹脂為苯氧基樹脂之情形時為苯氧基樹脂之含量)較佳為1重量%以上，更佳為5重量%以上，且較佳為30重量%以下，更佳為15重量%以下。若上述熱塑性樹脂之含量為上述下限以上及上述上限以下，則樹脂層於電路基板之孔或凹凸中之嵌入性變得良好。若上述熱塑性樹脂之含量為上述下限以上，則樹脂層更進一步容易形成，獲得更進一步良好之絕緣層。若上述熱塑性樹脂之含量為上述上限以下，則絕緣層之熱膨脹率更進一步變低。硬化物表面之表面粗糙度更進一步減小，絕緣層與金屬層之接著強度更進一步變高。
[硬化促進劑] 上述樹脂層較佳為包含硬化促進劑。藉由使用上述硬化促進劑，使硬化速度更進一步提高。藉由使樹脂層迅速地硬化，而硬化物中之交聯構造變得均勻，並且未反應之官能基數減少，結果交聯密度變高。上述硬化促進劑並不特別限定，能夠使用先前公知之硬化促進劑。上述硬化促進劑既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
作為上述硬化促進劑，例如可列舉咪唑化合物、磷化合物、胺化合物及有機金屬化合物等。
作為上述咪唑化合物，可列舉：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基均三、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑等。
作為上述磷化合物，可列舉三苯基膦等。
作為上述胺化合物，可列舉：二乙基胺、三乙基胺、二伸乙基四胺、三伸乙基四胺及4,4-二甲基胺基吡啶等。
作為上述有機金屬化合物，可列舉：環烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸亞錫、辛酸鈷、雙乙醯丙酮鈷(II)及三乙醯丙酮鈷(III)等。
上述硬化促進劑之含量並不特別限定。樹脂層中之除上述無機填充材以外之成分100重量%中，上述硬化促進劑之含量較佳為0.005重量%以上，更佳為0.01重量%以上，且較佳為5重量%以下，更佳為3重量%以下。若上述硬化促進劑之含量為上述下限以上及上述上限以下，則樹脂層有效地硬化。若上述硬化促進劑之含量為更佳之範圍，則樹脂層之保存穩定性更進一步變高，且獲得更進一步良好之硬化物。
[溶劑] 上述樹脂層不含溶劑或包含溶劑。又，上述溶劑亦可為了用於獲得包含上述無機填充材之漿料。上述溶劑既可僅使用1種，亦可將2種以上一併使用。
作為上述溶劑，可列舉：丙酮、甲醇、乙醇、丁醇、2-丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙醯氧基-1-甲氧基丙烷、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、N,N-二甲基甲醯胺、甲基異丁基酮、N-甲基-吡咯啶酮、正己烷、環己烷、環己酮及作為混合物之石腦油等。
較佳為上述溶劑之多數係於成形上述樹脂層時被去除。因此，上述溶劑之沸點較佳為200℃以下，更佳為180℃以下。上述樹脂層中之上述溶劑之含量並不特別限定。上述溶劑之含量能夠於可維持上述樹脂層之層形狀之程度之範圍內進行適當變更。
[其他成分] 以改善耐衝擊性、耐熱性、樹脂之相溶性及作業性等為目的，亦可於上述樹脂層中添加調平劑、難燃劑、偶合劑、著色劑、抗氧化劑、紫外線劣化防止劑、消泡劑、增黏劑、觸變性賦予劑、及上述熱硬化性化合物以外之其他熱硬化性樹脂等。
作為上述偶合劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑及鋁偶合劑等。作為上述矽烷偶合劑，可列舉乙烯基矽烷、胺基矽烷、咪唑矽烷及環氧矽烷等。
作為上述其他熱硬化性樹脂，可列舉：聚苯醚樹脂、二乙烯基苄基醚樹脂、聚芳酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、苯并㗁樹脂、苯并㗁唑樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂及丙烯酸酯樹脂等。
作為獲得上述樹脂層之方法，可列舉以下之方法等。使用擠出機，將用以形成樹脂層之材料熔融混練並擠出之後，藉由T型模頭或圓形模具等成形為膜狀之擠出成形法。將包含溶劑之用以形成樹脂層之材料澆鑄而成形為膜狀之澆鑄成形法。先前公知之其他膜成形法。又，亦可於基材上積層用以形成樹脂層之材料，使之加熱乾燥，獲得樹脂層。自能夠應對薄型化之方面而言，較佳為擠出成形法或澆鑄成形法。膜中包含片材。
藉由將用以形成樹脂層之材料成形為膜狀，以利用熱之硬化不會過度進行之程度在例如50℃～150℃下加熱乾燥1分鐘～10分鐘，可獲得作為B階段膜之樹脂層。
將可藉由如上所述之乾燥步驟而獲得之膜狀之樹脂層稱為B階段膜。上述B階段膜處於半硬化狀態。半硬化物未完全硬化，可進一步進行硬化。
上述樹脂層較佳為B階段膜。
自使樹脂層(於樹脂層為B階段膜之情形時為B階段膜)之層壓性更進一步良好，更進一步抑制樹脂層之硬化不均之觀點而言，上述樹脂層之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，且較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下。
(保護膜) 上述保護膜積層於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上。
作為上述保護膜之材料，可列舉聚丙烯及聚乙烯等聚烯烴、及聚對苯二甲酸乙二酯等。上述保護膜之材料較佳為聚烯烴，更佳為聚丙烯。
自使樹脂層之保護性更進一步良好之觀點而言，上述保護膜之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，且較佳為75 μm以下，更佳為60 μm以下。
(積層膜之其他詳細情況) 本發明之積層膜可適宜地用於在多層印刷配線板中形成絕緣層。藉由本發明之積層膜之樹脂層，可形成絕緣層。
作為多層印刷配線板之一例，可列舉具備電路基板、積層於該電路基板上之複數個絕緣層、及配置於複數個上述絕緣層間之金屬層之多層印刷配線板。上述絕緣層中之至少1層藉由上述樹脂層而形成。與上述電路基板相接之絕緣層亦可藉由上述樹脂層而形成。配置於2個絕緣層間之絕緣層亦可藉由上述樹脂層而形成。距上述電路基板最遠之絕緣層亦可藉由上述樹脂層而形成。亦可於複數個上述絕緣層中，與上述電路基板隔開之絕緣層之外側之表面上配置有金屬層。
以下，藉由列舉實施例及比較例，而對本發明具體地進行說明。本發明並不限定於以下之實施例。
準備以下之基材、保護膜。
(基材) 聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(LINTEC公司製造之「AL5」，厚度38 μm，寬度550 mm)
(保護膜) 保護膜(王子艾富特公司製造之「ALPHA MA-411」，厚度15 μm，寬度550 mm)
(用以形成樹脂層之材料) 以如下方式，準備用以形成樹脂層之材料。
用以形成樹脂層之材料： 準備胺基苯基矽烷處理二氧化矽(Admatechs公司製造之「SOC2」)之環己酮漿料(固形物成分70重量%)107重量份。對該漿料添加聯苯型環氧化合物(日本化藥公司製造之「NC3000H」)11重量份、雙酚A型環氧化合物(DIC公司製造之「850S」)5重量份、環己酮7.9重量份、及甲基乙基酮7.7重量份。使用攪拌機，以1200 rpm攪拌60分鐘，確認未溶解物消失。然後，添加胺基三改性酚系酚醛清漆硬化劑(DIC公司製造之「LA-1356」)之甲基乙基酮混合溶液(固形物成分50重量%)11重量份、及酚系酚醛清漆硬化劑(明和化成公司製造之「H4」)3重量份，以1200 rpm攪拌60分鐘，確認未溶解物消失。然後，準備雙酚苯乙酮骨架苯氧基樹脂(三菱化學公司製造之「YX6954」)之甲基乙基酮及環己酮混合溶液(固形物成分30重量%)。進而添加該混合溶液(固形物成分30重量%)2.5重量份、2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業公司製造之「2E4MZ」)0.1重量份、及調平劑(楠本化成公司製造之「LS-480」)0.01重量份。以1200 rpm攪拌30分鐘，獲得用以形成樹脂層之材料(清漆)。
(實施例1) 於基材之表面上配置樹脂層之步驟： 使用模嘴塗佈機，於基材上將所獲得之用以形成樹脂層之材料(清漆)自基材之寬度方向上之兩端部排除70 mm之範圍，以寬度410 mm塗佈之後，以平均溫度100℃乾燥3分鐘，使溶劑揮發。如此，於基材上形成有厚度為40 μm、寬度為410 mm之樹脂層。
於樹脂層之表面上配置保護膜之步驟： 於樹脂層之與基材側相反之表面上，將保護膜以壓力0.4 MPa、溫度50℃熱層壓之後，捲取為捲筒狀，獲得基材、樹脂層及保護膜之積層體。
使積層體之寬度方向上之一端面對齊之步驟： 使用切條機，以10 m/分鐘之速度在所獲得之積層體之寬度方向上之一端部(另一端)朝內側84 mm之位置、及自與該另一端相反之端部(一端)朝內側66 mm之位置縱割，使另一端側之基材之端面、樹脂層之端面及保護膜之端面對齊。如此，獲得基材之寬度方向之尺寸(W1 )為400 mm、樹脂層之寬度方向之尺寸(W2 )為396 mm、保護膜之寬度方向之尺寸(W3 )為400 mm之積層膜。
(實施例2) 於基材之表面上配置樹脂層之步驟： 以與實施例1相同之方式形成有樹脂層。
於樹脂層之表面上配置保護膜之步驟： 以與實施例1相同之方式獲得基材、樹脂層及保護膜之積層體。
使積層膜之另一端之端面對齊之步驟： 使用切條機，以10 m/分鐘之速度在所獲得之積層體之寬度方向上之一端部(另一端)朝內側120 mm之位置、及自與該另一端相反之端部(一端)朝內側30 mm之位置縱割，使另一端側之基材之端面、樹脂層之端面及保護膜之端面對齊。如此，獲得基材之寬度方向之尺寸(W1 )為400 mm、樹脂層之寬度方向之尺寸(W2 )為360 mm、保護膜之寬度方向之尺寸(W3 )為400 mm之積層膜。
(實施例3) 於基材之表面上配置樹脂層之步驟： 以與實施例1相同之方式形成有樹脂層。
於樹脂層之表面上配置保護膜之步驟： 以與實施例1相同之方式獲得基材、樹脂層及保護膜之積層體。
使積層體之寬度方向上之一端面對齊之步驟： 使用切條機，以10 m/分鐘之速度在自所獲得之積層體之寬度方向上之一端部(另一端)朝內側140 mm之位置、及自與該另一端相反之端部(一端)朝內側10 mm之位置縱割，使另一端側之基材之端面、樹脂層之端面及保護膜之端面對齊。如此，獲得基材之寬度方向之尺寸(W1 )為340 mm、樹脂層之寬度方向之尺寸(W2 )為400 mm、保護膜之寬度方向之尺寸(W3 )為400 mm之積層膜。
(比較例1) 於基材之表面上配置樹脂層之步驟： 以與實施例1相同之方式形成有樹脂層。
於樹脂層之表面上配置保護膜之步驟： 以與實施例1相同之方式獲得基材、樹脂層及保護膜之積層體。
使用切條機，以10 m/分鐘之速度在自所獲得之積層體之寬度方向上之一端部(另一端)朝內側48 mm之位置、及自與該另一端相反之端部(一端)朝內側48 mm之位置縱割。如此，獲得基材之寬度方向之尺寸(W1 )為454 mm、樹脂層之寬度方向之尺寸(W2 )為410 mm、保護膜之寬度方向之尺寸(W3 )為454 mm、且積層膜之寬度方向上之兩端面不對齊的積層膜。
(比較例2) 於基材之表面上配置樹脂層之步驟： 以與實施例1相同之方式形成有樹脂層。
於樹脂層之表面上配置保護膜之步驟： 以與實施例1相同之方式獲得基材、樹脂層及保護膜之積層體。
使積層體之寬度方向上之兩端面對齊之步驟： 使用切條機，以10 m/分鐘之速度在所獲得之積層體之寬度方向上之一端部(另一端)朝內側75 mm之位置、及自與該另一端相反之端部(一端)朝內側75 mm之位置縱割。如此，獲得基材之寬度方向之尺寸(W1 )、樹脂層之寬度方向之尺寸(W2 )、及保護膜之寬度方向之尺寸(W3 )均為400 mm、且積層膜之寬度方向上之兩端面對齊的積層膜。
(評價) (1)於保護膜剝離時之樹脂層之破裂 將所獲得之積層膜切出為長度(MD方向)500 mm之後，將保護膜剝離。利用目視觀察露出之樹脂層，評價樹脂層之破裂。
[於保護膜剝離時之樹脂層之破裂之判定基準] ○：樹脂層無破裂 ×：樹脂層有破裂
(2)樹脂層之硬化不均 將所獲得之積層膜切出為長度(MD方向)380 mm之後，將保護膜剝離。於露出之樹脂層之表面上層壓玻璃環氧基板(日立化成公司製造之「E679FGR」)，獲得基材、樹脂層及玻璃環氧基板之積層體。再者，上述層壓使用名機製作所公司製造之「批次式真空貼合機MVLP-500IIA」，以層壓壓力0.4 MPa、層壓溫度90℃、及層壓時間20秒、以及加壓壓力0.8 MPa、加壓溫度90℃、及加壓時間20秒之條件進行。
將所獲得之基材、樹脂層及玻璃環氧基板之積層體放入至加熱烘箱(ESPEC公司製造之「SPHH-201」)，以溫度170℃加熱60分鐘，使樹脂層硬化。加熱後，於常溫下放置並冷卻之後，將基材剝離，獲得樹脂層(硬化物)與玻璃環氧基板之積層體。
使用微研磨機(浦和工業公司製造之「UC210」)，自所獲得之樹脂層(硬化物)與玻璃環氧基板之積層體以寬度20 mm×長度100 mm×厚度0.04 mm將樹脂層(硬化物)之寬度方向上之兩端部、及寬度方向上之中央部之樹脂層(硬化物)進行削取，獲得3個硬化物樣品。
使用TA Instruments公司製造之「Q2000」，以3℃/分鐘之升溫速度、溫度範圍-30℃至250℃之條件測定所獲得之3個硬化物樣品之玻璃轉移溫度Tg。於所獲得之測定結果中，藉由求出3個硬化物樣品之Tg之最大值與最小值之差，而評價樹脂層之硬化不均。
[樹脂層之硬化不均之判定基準] ○：Tg之最大值與最小值之差為5℃以下 △：Tg之最大值與最小值之差超過5℃、未達15℃ ×：Tg之最大值與最小值之差為15℃以上
將積層膜之構成、及結果示於下述表1。
[表1]
1‧‧‧積層膜
1A‧‧‧積層膜
1Aa‧‧‧一端
1Ab‧‧‧另一端
1a‧‧‧一端
1b‧‧‧另一端
2‧‧‧樹脂層
2A‧‧‧樹脂層
2Aa‧‧‧第1表面
2Ab‧‧‧第2表面
2a‧‧‧第1表面
2b‧‧‧第2表面
3‧‧‧保護膜
3A‧‧‧保護膜
4‧‧‧基材
4A‧‧‧基材
X‧‧‧縱割位置
圖1係模式性地表示本發明之第1實施形態之積層膜之剖視圖。 圖2係模式性地表示本發明之第2實施形態之積層膜之剖視圖。 圖3(a)、(b-1)、(b-2)、(c)係用以說明本發明之第1實施形態之積層膜之製造方法之一例的剖視圖。

Claims (10)

  1. 一種積層膜，其具備： 基材、 積層於上述基材之表面上之樹脂層、及 積層於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上之保護膜， 於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊，或者，於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。
  2. 如請求項1之積層膜，其中於積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。
  3. 如請求項1或2之積層膜，其中於將積層膜之上述一端與上述另一端連接之方向上，將上述基材之尺寸設為W1 mm，將上述樹脂層之尺寸設為W2 mm，此時，W2 /W1 為0.9以上且0.999以下。
  4. 如請求項1或2之積層膜，其中於將積層膜之上述一端與上述另一端連接之方向上，將上述樹脂層之尺寸設為W2 mm，將上述保護膜之尺寸設為W3 mm，此時，W2 /W3 為0.9以上且0.999以下。
  5. 如請求項1或2之積層膜，其中上述樹脂層包含無機填充材、硬化劑、及熱硬化性化合物。
  6. 如請求項5之積層膜，其中上述樹脂層100重量%中，上述無機填充材之含量為30重量%以上。
  7. 一種積層膜之製造方法，其係如請求項1至6中任一項之積層膜之製造方法，且包括： 第1步驟，其係於基材之表面上，以相對於樹脂層之一端側之端面而上述基材之端面伸出至外側之方式配置樹脂層；及 第2步驟，其係於上述樹脂層之與上述基材側相反之表面上，以相對於上述樹脂層之上述一端側之端面而保護膜之端面伸出至外側之方式配置保護膜； 獲得如下積層膜：於與上述樹脂層之上述一端對應之積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊，或者，於積層膜之一端側及與上述一端相反之另一端側之兩側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。
  8. 如請求項7之積層膜之製造方法，其中於上述第2步驟之後，進而具備第3步驟，其係於上述樹脂層之與上述一端相反之另一端側，使上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊，或者，於上述第2步驟之後，進而具備第3步驟，其係於上述樹脂層之與上述一端相反之另一端側，使上述另一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離小於上述一端側之上述基材與上述保護膜之伸出距離。
  9. 如請求項8之積層膜之製造方法，其中於上述第3步驟中，將上述基材、上述樹脂層及上述保護膜縱割。
  10. 如請求項7至9中任一項之積層膜之製造方法，其獲得如下積層膜：於與上述樹脂層之上述一端對應之積層膜之一端側，相對於上述樹脂層之端面而上述基材與上述保護膜之端面分別伸出至外側，且於積層膜之與上述一端相反之另一端側，上述基材、上述樹脂層及上述保護膜之端面對齊。
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