CN111278639B - 叠层膜以及叠层膜的制造方法 - Google Patents

叠层膜以及叠层膜的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种可抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且可抑制树脂层的固化不均的叠层膜。本发明的叠层膜，其具备：基材、叠层于所述基材表面上的树脂层、以及叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上的保护膜，其中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。

Description

叠层膜以及叠层膜的制造方法
技术领域
本发明涉及一种具备基材、树脂层、以及保护膜的叠层膜。另外，本发明涉及一种具备基材、树脂层、以及保护膜的叠层膜的制造方法。
现有技术
现有，为了得到半导体装置、叠层板及印刷布线板等电子部件，使用各种树脂组合物。例如，在多层印刷布线板中，使用树脂组合物用于形成使内部的层间产生绝缘的绝缘层，或者用于形成位于表层部分的绝缘层。为了形成所述绝缘层，使用具备树脂层的叠层膜。
作为所述叠层膜的一个例子，在下述专利文献1中公开了具备支持体、树脂组合物层、以及保护膜的附保护膜的粘合片材。在制造该带有保护膜的粘合片材时，对附保护膜的粘合片材进行切割(切断)工序。在专利文献1的实施例中，对带有保护膜的粘合片材的宽度方向的两端部进行切割。因此，在专利文献1的实施例中，使支持体、树脂组合物层及保护膜在宽度方向上的两侧的端面齐平。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-74788号公报
发明内容
发明所解决的问题
在具备基材、树脂层及保护膜的叠层膜中，在使用树脂层时，将保护膜剥离。另外，使通过将保护膜剥离而露出的树脂层与金属层等被粘附体(例如，基板与作为金属的布线等的叠层体)粘合，并进行加热等，由此使树脂层固化。
在如专利文献1中所记载的现有的叠层膜中，在保护膜的剥离时，存在树脂层发生破裂的情况。另外，在使用所述叠层膜时，若利用加热烘箱等对叠层膜进行加热，则有时由于热风而使基材从树脂层局部地剥离，导致树脂层产生固化不均。
本发明的目的在于提供一种可抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且可抑制树脂层的固化不均的叠层膜。
解决问题的技术手段
根据本发明的广泛的方式，提供一种叠层膜，其具备：基材、叠层于所述基材表面上的树脂层、以及叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上的保护膜，其中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。
根据本发明的叠层膜的某特定的方式，其中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。
根据本发明的叠层膜的某特定的方式，其中，在将叠层膜的所述一端与所述另一端连接的方向上，将所述基材的尺寸设为W1mm，将所述树脂层的尺寸设为W2mm时，W2/W1为0.9以上且0.999以下。
根据本发明的叠层膜的某特定的方式，其中，在将叠层膜的所述一端与所述另一端连接的方向上，将所述树脂层的尺寸设为W2mm，将所述保护膜的尺寸设为W3mm时，W2/W3为0.9以上且0.999以下。
根据本发明的叠层膜的某特定的方式，其中，所述树脂层包含无机填充材料、固化剂及热固化性化合物。
根据本发明的叠层膜的某特定的方式，其中，所述树脂层100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上。
根据本发明的广泛方面，提供一种叠层膜的制造方法，其为所述的叠层膜的制造方法，该方法包括包括：第1工序，在基材表面上配置树脂层，并使得所述基材的端面相对于树脂层的一端侧的端面伸出至外侧、以及第2工序，在所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上配置保护膜，并使保护膜的端面相对于所述树脂层的所述一端侧的端面伸出至外侧，得到如下叠层膜：在与所述树脂层的所述一端对应的叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。
根据本发明所述的叠层膜的制造方法的某特定的方式，其中，在所述第2工序之后，进一步具备第3工序：在所述树脂层的与所述一端相反的另一端侧，使所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在所述第2工序之后，进一步具备第3工序：在所述树脂层的与所述一端相反的另一端侧，使所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。
根据本发明所述的叠层膜的制造方法的某特定的方式，其中，在所述第3工序中，对所述基材、所述树脂层及所述保护膜进行切割。
根据本发明所述的叠层膜的制造方法的某特定的方式，得到如下叠层膜：在与所述树脂层的所述一端对应的叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。
发明的效果
本发明的叠层膜具备：基材、叠层于所述基材表面上的树脂层、以及叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上的保护膜。本发明的叠层膜具备以下的(1)或(2)的技术特征。(1)在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。(2)在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。在本发明的叠层膜中，由于具备所述技术特征，因此可以抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且可以抑制树脂层的固化不均。
简单附图说明
图1是示意性表示本发明的第一实施方式的叠层膜的剖视图。
图2是示意性表示本发明的第二实施方式的叠层膜的剖视图。
图3是用于说明本发明的第一实施方式的叠层膜的制造方法的一个例子的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明详细地进行说明。
本发明的叠层膜具备基材、树脂层、以及保护膜。在本发明的叠层膜中，依序叠层有基材、树脂层、以及保护膜。所述树脂层叠层于所述基材的表面上。所述保护膜叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上。
本发明的叠层膜具备以下的(1)或(2)的技术特征。
(1)在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平(以下，有时记载为叠层膜(1))。
(2)在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离(以下，有时记载为叠层膜(2))。
在本发明的叠层膜中，由于具备所述技术特征，因此可以抑制保护膜剥离时的树脂层的破裂，且可以抑制树脂层的固化不均。结果，可以提高使用本发明的叠层膜制造的多层印刷布线板等电子部件的绝缘可靠性。
在本发明的叠层膜中，在叠层膜的另一端侧，基材、树脂层、以及保护膜的端面齐平，或者叠层膜的另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。在叠层膜的一端与另一端这两端，基材、树脂层、以及保护膜的端面齐平的情况下，即，在现有的叠层膜的情况下，容易产生在保护膜剥离时的树脂层的破裂。因此，在现有的叠层膜中，难以抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂。在叠层膜的一端与另一端这两端，基材、树脂层、以及保护膜的端面未对齐的情况下，基于相对于树脂层的基材与保护膜的伸出距离，容易产生树脂层的固化不均，因此难以抑制树脂层的固化不均。
在本发明的叠层膜(1)中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧。在本发明的叠层膜(1)中，在叠层膜的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。在本发明的叠层膜(2)中，在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧。在本发明的叠层膜(2)中，所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。在本发明的叠层膜中，由于具备所述技术特征，因此可以抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且可以抑制树脂层的固化不均。另外，在本发明的叠层膜中，由于具备所述技术特征，因此可以从叠层膜的一端侧将保护膜容易地剥离。
从更进一步抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且更进一步抑制树脂层的固化不均的观点出发，叠层膜(1)与叠层膜(2)中优选叠层膜(1)。
作为在所述叠层膜(1)的一端侧，相对于所述树脂层的端面而使所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧的方法，可列举在对叠层膜中的各层进行叠层时，使端面错开的方法。
作为在所述叠层膜(2)的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面而使所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧的方法，可列举在对叠层膜中的各层进行叠层时，使端面错开的方法。在叠层膜(2)中，调整端面错开的距离。
作为在所述叠层膜(1)的与所述一端相反的另一端侧，使所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平的方法，可列举在对叠层膜中的各层进行叠层时，使端面齐平的方法，以及对基材、树脂层及保护膜的叠层体进行切割的方法。
作为使所述叠层膜(2)的所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离的方法，可列举以下的方法。在对叠层膜中的各层进行叠层时，使另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离的方法。对基材、树脂层及保护膜中的基材及保护膜进行切割的方法。
本发明的叠层膜的制造方法具备以下的(A)或(B)的技术特征。制造方法(A)是所述叠层膜(1)的制造方法，制造方法(B)为所述叠层膜(2)的制造方法。本发明的叠层膜(1)的制造方法优选具备以下的(A)的技术特征。本发明的叠层膜(2)的制造方法优选具备以下的(B)的技术特征。
(A)本发明的叠层膜(1)的制造方法包括第一工序：在基材表面上配置树脂层，并使所述基材的端面相对于树脂层的一端侧的端面伸出至外侧。本发明的叠层膜(1)的制造方法包括第二工序：在所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上配置保护膜，并使保护膜的端面相对于所述树脂层的所述一端侧的端面伸出至外侧。在本发明的叠层膜(1)的制造方法中，得到在与所述树脂层的所述一端对应的叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧的叠层膜。在本发明的叠层膜(1)的制造方法中，得到在叠层膜的与所述一端相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平的叠层膜(1)。
(B)本发明的叠层膜(2)的制造方法包括第一工序：在基材表面上配置树脂层，并使所述基材的端面相对于树脂层的一端侧的端面伸出至外侧。在该第一工序中，优选在基材的表面上配置树脂层，并使得相对于树脂层的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两端侧，所述基材的端面伸出至外侧。本发明的叠层膜(2)的制造方法包括第二工序：在所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上配置保护膜，并使得保护膜的端面相对于所述树脂层的所述一端侧的端面伸出至外侧。在该第二工序中，优选在所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上配置保护膜，并使保护膜的端面相对于所述树脂层的所述一端侧以及与所述一端相反的另一端侧的两端面而伸出至外侧。在本发明的叠层膜(2)的制造方法中，得到在叠层膜的一端侧以及与所述一端相反的另一端侧这两端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧的叠层膜(2)。在本发明的叠层膜(2)的制造方法中，得到下述叠层膜(2)：所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。
本发明的叠层膜的制造方法(A)优选在所述第二工序之后，进一步包括第三工序：在所述树脂层的与所述一端相反的另一端侧，使所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。在本发明的叠层膜的制造方法(A)中，可以在所述第二工序中，在所述树脂层的与所述一端相反的另一端侧，使所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。
本发明的叠层膜的制造方法(B)优选在所述第二工序之后，进一步包括第三工序：在所述树脂层的与所述一端相反的另一端侧，使所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。在本发明的叠层膜的制造方法(B)中，可以在所述第二工序中，使所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。
从在叠层膜(1)的另一端侧使端面更进一步平坦的观点出发，以及从使叠层膜(2)的所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离更进一步小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离的观点出发，优选进行以下切割。在所述第三工序中，优选为对所述树脂层进行切割。在所述第三工序中，优选为对所述基材、所述树脂层及所述保护膜进行切割。
在本发明的叠层膜中，在使用树脂层时，保护膜被剥离。一般而言，在保护膜剥离后的所述树脂层的表面上，叠层金属层等被粘附体(例如，基板与作为金属的布线的叠层体等)。
以下，一面参照图式，一面对本发明更具体地进行说明。
图1是示意性表示本发明的第一实施方式的叠层膜的剖视图。图1表示所述叠层膜(1)的剖视图。
叠层膜1具有一端1a及与一端1a相反的另一端1b。叠层膜1的一端1a与另一端1b是相对的两侧的端部。
叠层膜1具备基材4、树脂层2、以及保护膜3。保护膜3叠层于树脂层2的第一表面2a。基材4叠层于树脂层2的与第一表面2a相反一侧的第二表面2b。
在将叠层膜1的一端1a与另一端1b连接的方向上，基材4的尺寸大于树脂层2的尺寸。保护膜3的尺寸大于树脂层2的尺寸。在将叠层膜1的一端1a与另一端1b连接的方向上，树脂层2的尺寸小于基材4的尺寸。树脂层2的尺寸小于保护膜3的尺寸。
在叠层膜1的一端1a侧，相对于树脂层2的端面，基材4与保护膜3的端面分别伸出至外侧。在叠层膜1的一端1a中，基材4与树脂层2的端面不对齐，树脂层2与保护膜3的端面不对齐。叠层膜1的一端1a侧的端面为树脂层2部分凹陷的凹形状。在叠层膜1的一端1a侧，存在树脂层2未叠层在基材4上的部分，且存在树脂层2未叠层在保护膜3上的部分。
在叠层膜1的另一端1b侧，基材4、树脂层2、保护膜3的端面齐平。
图2是示意性表示本发明的第二实施方式的叠层膜的剖视图。图2表示所述叠层膜(2)的剖视图。
叠层膜1A具有一端1Aa一级与一端1Aa相反的另一端1Ab。叠层膜1A的一端1Aa与另一端1Ab是相对的两侧的端部。
叠层膜1A具备基材4A、树脂层2A、以及保护膜3A。保护膜3A叠层于树脂层2A的第一表面2Aa上。基材4A叠层于树脂层2A的与第一表面2Aa相反侧的第二表面2Ab上。
在将叠层膜1A的一端1Aa与另一端1Ab连接的方向上，基材4A的尺寸大于树脂层2A的尺寸。保护膜3A的尺寸大于树脂层2A的尺寸。在将叠层膜1A的一端1Aa与另一端1Ab连接的方向上，树脂层2A的尺寸小于基材4A的尺寸。树脂层2A的尺寸小于保护膜3A的尺寸。
在叠层膜1A的一端1Aa侧，相对于树脂层2A的端面，基材4A与保护膜3A的端面分别伸出至外侧。在叠层膜1A的一端1Aa中，基材4A与树脂层2A的端面不对齐，树脂层2A与保护膜3A的端面不对齐。叠层膜1A的一端1Aa侧的端面是树脂层2A部分凹陷的凹形状。在叠层膜1A的一端1Aa侧，存在树脂层2A未叠层在基材4A上的部分，且存在树脂层2A未叠层在保护膜3A的部分。
在叠层膜1A的另一端1Ab侧，相对于树脂层2A的端面而基材4A与保护膜3A的端面分别伸出至外侧。在叠层膜1A的另一端1Ab，基材4A与树脂层2A的端面不对齐，树脂层2A与保护膜3A的端面不对齐。叠层膜1A的另一端1Ab侧的端面是树脂层2A部分凹陷的凹形状。在叠层膜1A的另一端1Ab侧，存在树脂层2A未叠层在基材4A上的部分，且存在树脂层2A未叠层在保护膜3A上的部分。
叠层膜1A的另一端1Ab侧的基材4A与保护膜3A的伸出距离小于一端1Aa侧的基材4A与保护膜3A的伸出距离。
图3是用于说明本发明的第一实施方式的叠层膜的制造方法的一个例子的剖视图。图3是用于说明所述叠层膜的制造方法(A)的一个例子的剖视图。
图1所示的叠层膜1例如可以经过图3(a)、图3(b-1)或图3(b-2)、以及图3(c)所示的各工序而得到。通过将图3(a)、图3(b-1)或图3(b-2)、以及图3(c)所示的各工序一部分变更，也可以得到图2所示的叠层膜1A。
如图3(a)所示，在基材4的表面上，配置树脂层2，并使基材4的端面相对于树脂层2的一端侧的端面伸出至外侧(第一工序)。在图3(a)中，配置树脂层2，并使基材4的端面相对于树脂层2的与所述一端相反的另一端侧的端面伸出至外侧。可以配置树脂层2，并使树脂层2的所述另一端侧的端面与基材4的端面齐平。
在配置树脂层2时，可以将用于形成树脂层2的树脂组合物涂布于基材4的表面上，使树脂组合物进行膜化，形成树脂层。
在通过所述树脂组合物而形成树脂层时，优选使树脂组合物干燥。干燥时的温度优选为80℃以上，更优选为100℃以上，且优选为160℃以下，更优选为140℃以下。通过干燥，可使树脂组合物中的溶剂挥发。优选为树脂层2为B阶段膜。
其次，如图3(b-1)或图3(b-2)所示，在树脂层2的与基材4侧相反的表面上配置保护膜3，并使得保护膜3的端面相对于树脂层2的所述一端侧的端面伸出至外侧(第二工序)。
在图3(b-1)及图3(b-2)中，均在树脂层2的与一端相反的另一端侧，基材4、树脂层2及保护膜3的端面不对齐。在图3(b-1)中，配置树脂层2，并使保护膜3的端面相对于树脂层2的与所述一端相反的另一端侧的端面伸出至外侧。在图3(b-2)中，配置树脂层2，并使保护膜3的端面相对于树脂层2的与所述一端相反的另一端侧的端面为内侧。在第二工序中，可以在树脂层2的与一端相反的另一端侧，使基材、树脂层及保护膜的端面齐平。
保护膜在树脂层的与基材侧相反的表面上的配置方法优选为通过层压而进行。在该情况下，层压时的温度优选为70℃以下，更优选为65℃以下。层压时的温度的下限并无特别限定，通常为20℃或25℃等。另外，层压时的压力优选为0.01mPa以上，更优选为0.02mPa以上，且优选为1.0mPa以下，更优选为0.8mPa以下。
在图3(b-1)及图3(b-2)中，在树脂层2的与一端相反的另一端侧，基材4、树脂层2及保护膜3的端面不齐平。因此，如图3(c)所示，进行在树脂层2的与所述一端相反的另一端侧，使基材4、树脂层2及保护膜3的端面齐平的工序(第三工序)。例如，在图3(b-1)及图3(b-2)所示的切割位置X，通过对基材4、树脂层2及保护膜3的叠层体进行切割，可容易地使基材4、树脂层2及保护膜3的端面对齐。结果可得到图1所示的叠层膜1。
所述叠层膜优选为具有MD(Machine Direction，加工方向)方向及TD(TransverseDirection，横向方向)方向。MD方向是叠层膜的制造时的叠层膜的流动方向，例如为长度方向。TD方向是与叠层膜的制造时的叠层膜的流动方向垂直的方向，且是与叠层膜的厚度方向垂直的方向。在所述叠层膜具有MD方向及TD方向的情况下，所述TD方向为宽度方向。优选为所述叠层膜的所述一端与所述另一端是叠层膜的宽度方向相对的两侧的端部。
在将本发明的叠层膜的所述一端与所述另一端连接的方向上，将所述基材的尺寸设为W1mm，将所述树脂层的尺寸设为W2mm，将所述保护膜的尺寸设为W3mm。在本发明的叠层膜中，通常，W1大于W2，且W3大于W2。本发明的叠层膜通常满足W1＞W2，且满足W3＞W2。
W2/W1(树脂层的尺寸与基材的尺寸的比)优选为0.9以上，更优选为0.92以上，进一步优选为0.94以上，特别优选为0.96以上。W2/W1(树脂层的尺寸与基材的尺寸的比)优选为0.999以下，更优选为0.998以下，进一步优选为0.997以下，特别优选为0.996以下。若W2/W1为所述下限以上及所述上限以下，则可更进一步抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且更进一步抑制树脂层的固化不均。
W2/W3(树脂层的尺寸与保护膜的尺寸的比)优选为0.9以上，更优选为0.92以上，进一步优选为0.94以上，特别优选为0.96以上。W2/W3(树脂层的尺寸与保护膜的尺寸的比)优选为0.999以下，更优选为0.998以下，进一步优选为0.997以下，特别优选为0.996以下。若W2/W3为所述下限以上及所述上限以下，则可更进一步抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且更进一步抑制树脂层的固化不均。
W3/W1(保护膜的尺寸与基材的尺寸的比)优选为0.997以上，更优选为0.998以上，进一步优选为0.999以上，特别优选为1.0以上。W3/W1(保护膜的尺寸与基材的尺寸的比)优选为1.01以下，更优选为1.009以下，进一步优选为1.008以下，特别优选为1.007以下。若W3/W1为所述下限以上及所述上限以下，则可更进一步抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且更进一步抑制树脂层的固化不均。
在所述叠层膜(1)及所述叠层膜(2)中，一端侧的基材的伸出距离超过0mm，优选为3mm以上，且优选为15mm以下，更优选为10mm以下。在所述叠层膜(1)及所述叠层膜(2)中，一端侧的保护膜的伸出距离超过0mm，优选为3mm以上，且优选为15mm以下，更优选为10mm以下。若所述伸出距离分别为所述上限以下，则可更进一步抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且更进一步抑制树脂层的固化不均。
在所述叠层膜(2)中，另一端侧的基材的伸出距离与一端侧的基材的伸出距离之差的绝对值超过0mm，优选为3mm以上，更优选为5mm以上，进一步优选为10mm以上。在所述叠层膜(2)中，另一端侧的保护膜的伸出距离与一端侧的保护膜的伸出距离之差的绝对值超过0mm，优选为3mm以上，更优选为5mm以上，进一步优选为10mm以上。若所述差的绝对值分别为所述下限以上，则可更进一步抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且更进一步抑制树脂层的固化不均。
在所述叠层膜(2)中，另一端侧的基材的伸出距离超过0mm，优选为10mm以下，更优选为5mm以下，进一步优选为1mm以下。在所述叠层膜(2)中，另一端侧的保护膜的伸出距离超过0mm，优选为10mm以下，更优选为5mm以下，进一步优选为1mm以下。若所述伸出距离分别为所述上限以下，则可更进一步抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂，且更进一步抑制树脂层的固化不均。
以下，对构成本发明的叠层膜的各层的详细情况进行说明。
(基材)
作为所述基材，可列举：金属箔、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜及聚对苯二甲酸丁二醇酯膜等聚酯树脂膜、聚乙烯膜及聚丙烯膜等烯烃树脂膜、以及聚酰亚胺膜等。所述基材的表面可以根据需要进行脱模处理。所述基材可为金属箔，也可以为树脂膜。所述基材优选为树脂膜。在使用金属箔作为所述基材的情况下，所述金属箔优选为铜箔。
从使叠层膜的操作性良好，另外，使树脂层的层压性良好的观点出发，所述基材的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上，且优选为75μm以下，更优选为60μm以下。
(树脂层)
所述树脂层叠层于基材的表面上。所述树脂层优选为包含下述无机填充材料、下述固化剂、以及下述热塑性化合物。
以下，对用于树脂层的各成分的详细情况进行说明。
[无机填充材料]
所述树脂层优选为含有无机填充材料。通过使用无机填充材料，使所述树脂层的固化物由于热所致的尺寸变化减小。并且，所述树脂层的固化物表面的表面粗糙度更进一步减小，固化物与金属层的粘合强度变高。所述无机填充材料可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
现有叠层膜中，若树脂层含有无机填充材料，则容易产生在保护膜剥离时的树脂层的破裂。然而，在本发明的叠层膜中，在树脂层含有无机填充材料的情况下，也可以有效地抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂。
作为所述无机填充材料，可列举二氧化硅、滑石、黏土、云母、水滑石、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、以及氮化硼等。
从使固化物表面的表面粗糙度减小，使固化物与金属层的粘合强度更进一步变高，且在固化物的表面形成更微细的布线，且通过固化物赋予良好的绝缘可靠性的观点出发，所述无机填充材料优选为二氧化硅或氧化铝，更优选为二氧化硅，进一步优选为熔融二氧化硅。通过使用二氧化硅，固化物的热膨胀率更进一步变低，且固化物表面的表面粗糙度有效地减小，固化物与金属层的粘合强度有效地变高。二氧化硅的形状优选为球状。
从无论固化环境如何，均使树脂的固化进行，使固化物的玻璃转移温度有效地变高，使固化物的热线膨张系数有效地减小的观点出发，所述无机填充材料优选为球状二氧化硅。
所述无机填充材料的平均粒径优选为10nm以上，更优选为50nm以上，进一步优选为100nm以上，且优选为5μm以下，更优选为3μm以下，进一步优选为1μm以下，特别优选为0.5μm以下。若所述无机填充材料的平均粒径为所述下限以上及所述上限以下，则固化物与金属层的粘合强度更进一步变高。
作为所述无机填充材料的平均粒径，采用成为50％的中值径(d50)的值。所述平均粒径能够使用激光绕射散射方式的粒度分布测定装置进行测定。
所述无机填充材料优选为球状，更优选为球状二氧化硅。在该情况下，固化物表面的表面粗糙度有效地减小，并且固化物与金属层的粘合强度有效地变高。在所述无机填充材料为球状的情况下，所述无机填充材料的长径比优选为2以下，更优选为1.5以下。
所述无机填充材料优选为经表面处理，更优选为偶联剂的表面处理物，进一步优选为硅烷偶联剂的表面处理物。由此，粗化固化物表面的表面粗糙度更进一步减小，固化物与金属层的粘合强度更进一步变高，且在固化物的表面形成更微细的布线，且可对固化物赋予更进一步良好的布线间绝缘可靠性以及层间绝缘可靠性。
作为所述偶联剂，可列举硅烷偶联剂、钛偶联剂及铝偶联剂等。作为所述硅烷偶联剂，可列举甲基丙烯基硅烷、丙烯基硅烷、胺基硅烷、咪唑硅烷、乙烯基硅烷、以及环氧硅烷等。
所述树脂层100重量％中，所述无机填充材料的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为50重量％以上，特别优选为60重量％以上，最优选为70重量％以上，且优选为90重量％以下，更优选为85重量％以下，进一步优选为83重量％以下，特别优选为80重量％以下。若所述无机填充材料的含量为所述下限以上及所述上限以下，则固化物表面的表面粗糙度更进一步减小，固化物与金属层的粘合强度更进一步变高，且在固化物的表面形成更微细的布线。并且，若为该无机填充材料的含量，则使固化物的热膨胀率变低的同时，能够使除胶渣性良好。若所述无机填充材料的含量为所述下限以上，则电介质损耗角正切有效地降低。若所述无机填充材料的含量为所述上限以下，则可更进一步有效地抑制在保护膜剥离时的树脂层的破裂。
[热固化性化合物]
所述树脂层优选为包含热固化性化合物。所述热固化性化合物并无特别限定。作为所述热固化性化合物，能够使用现有公知的热固化性化合物。
作为所述热固化性化合物，可列举苯乙烯化合物、苯氧基化合物、氧杂环丁烷化合物、环氧化合物、环硫化合物、(甲基)丙烯酸是化合物、苯酚化合物、胺基化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯化合物、聚硅氧化合物及聚酰亚胺化合物等。所述热固化性化合物可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
所述热固化性化合物优选为环氧化合物。该环氧化合物指具有至少1个环氧基的有机化合物。所述热固化性化合物及所述环氧化合物可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
作为所述环氧化合物，可列举：双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、酚类酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物、联苯酚醛清漆型环氧化合物、联苯酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、芴型环氧化合物、苯酚芳烷基型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物、二环戊二烯型环氧化合物、蒽型环氧化合物、具有金刚烷骨架的环氧化合物、具有三环癸烷骨架的环氧化合物、萘醚型环氧化合物、以及在骨架中具有三嗪核的环氧化合物等。
从进一步提高固化物与金属层的粘合强度的观点出发，所述环氧化合物优选为具有芳香族骨架，优选为具有联苯骨架，优选为联苯型环氧化合物。
所述环氧化合物的分子量更优选为1000以下。在该情况下，在将树脂层层压于基材上的情况下，可使无机填充材料均匀地存在。
环氧化合物的分子量、以及下述固化剂的分子量在环氧化合物或固化剂不是聚合物的情况下，及在环氧化合物或固化剂的结构式可特定的情况下，意指可根据该结构式算出的分子量。另外，在环氧化合物或固化剂为聚合物的情况下，指重量平均分子量。
所述树脂层100重量％中，所述热固化性化合物(在热固化性化合物为环氧化合物的情况下为环氧化合物)的含量优选为10重量％以上，更优选为20重量％以上，且优选为70重量％以下，更优选为65重量％以下，进一步优选为60重量％以下，特别优选为55重量％以下。若所述含量为所述下限以上及所述上限以下，可以进一步提高绝缘层与金属层的粘合强度。
[固化剂]
所述树脂层优选为含有固化剂。所述固化剂并无特别限定。作为所述固化剂，能够使用现有公知的固化剂。所述固化剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
作为所述固化剂，可列举：氰酸酯化合物(氰酸酯固化剂)、苯酚化合物(苯酚固化剂)、胺化合物(胺固化剂)、硫醇化合物(硫醇固化剂)、咪唑化合物、膦化合物、酸酐、活性酯化合物及双氰胺等。在所述热固化性化合物为环氧化合物的情况下，所述固化剂优选为具有能够与所述环氧化合物的环氧基反应的官能团。
作为所述氰酸酯化合物，可列举酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚型氰酸酯树脂、以及将这些一部分三聚化而成的预聚物等。作为所述酚醛清漆型氰酸酯树脂，可列举酚类酚醛清漆型氰酸酯树脂及烷酚型氰酸酯树脂等。作为所述双酚型氰酸酯树脂，可列举双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂及四甲基双酚F型氰酸酯树脂等。
作为所述氰酸酯化合物的市售品，可列举酚类酚醛清漆型氰酸酯树脂(日本龙沙股份有限公司制造的“PT-30”及“PT-60”)、以及将双酚型氰酸酯树脂三聚化而成的预聚物(Lonza Japan株式会社制造的“BA-230S”、“BA-3000S”、“BTP-1000S”及“BTP-6020S”)等。
作为所述苯酚化合物，可列举酚醛清漆型苯酚、联苯酚型苯酚、萘型苯酚、二环戊二烯型苯酚、芳烷基型苯酚及二环戊二烯型苯酚等。
作为所述苯酚化合物的市售品，可列举酚醛清漆型苯酚(DIC株式会社制造的“TD-2091”)、联苯酚醛清漆型苯酚(明和化成株式会社制造的“MEH-7851”)、芳烷基型苯酚化合物(明和化成株式会社制造的“MEH-7800”)、以及具有氨基三嗪骨架的苯酚(DIC株式会社制造的“LA1356”和“LA3018-50P”)等。
从使电介质损耗角正切更进一步变低的观点出发，所述固化剂优选为包含活性酯化合物。所述活性酯化合物指在结构体中包含至少1个酯键且在酯键的两侧键合有芳香族环的化合物。作为活性酯化合物的优选例子，可列举下述式(1)所表示的化合物。
[化学式1]
Figure BDA0002469144730000151
所述式(1)中，X1及X2分别表示含有芳香族环的基。作为所述含有芳香族环的基的优选例，可列举可具有取代基的苯环、以及可具有取代基的萘环等。作为所述取代基，可列举烃基。该烃基的碳数优选为12以下，更优选为6以下，进一步优选为4以下。
所述式(1)中，作为X1及X2的组合，可列举：可以具有取代基的苯环与可具有取代基的苯环的组合、可以具有取代基的苯环与可具有取代基的萘环的组合。并且，作为X1及X2的组合，可列举可具有取代基的萘环与可具有取代基的萘环的组合。
所述活性酯化合物并无特别限定。作为所述活性酯化合物的市售品，可列举DIC株式会社制造的“HPC-8000-65T”、“EXB9416-70BK”、“EXB8100-65T”、以及“EXB-8000L-65MT”等。
所述固化剂的分子量优选为1000以下。在该情况下，将树脂层层压于基材上的情况下，可使无机填充材料均匀地存在。
所述树脂层中的除了所述无机填充材料以外的成分100重量％中，所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量优选为75重量％以上，更优选为80重量％以上，且优选为99重量％以下，更优选为97重量％以下。若所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量为所述下限以上及所述上限以下，则可得到更进一步良好的固化物，调整熔融粘度，因此无机填充材料的分散性变得良好。并且，在固化过程中，可防止树脂层在非目的区域发生润湿扩散。并且，可更进一步抑制固化物的由热所致的尺寸变化。另外，若所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量为所述下限以上，则存在下述倾向：熔融粘度不会变得过低，在固化过程中，绝缘膜不易在非目的区域过度润湿扩散。另外，若所述热固化性化合物与所述固化剂的合计含量、以及所述环氧化合物与所述固化剂的合计含量为所述上限以下，则存在下述倾向：容易实现在电路基板的孔或凹凸中的嵌入，进而无机填充材料不易不均匀地存在。
所述树脂层中的除所述无机填充材料以外的成分100重量％中，所述固化剂的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，且优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下。若所述固化剂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则得到更进一步良好的固化物，电介质损耗角正切有效地降低。
[热塑性树脂]
所述树脂层优选为包含热塑性树脂。作为所述热塑性树脂，可列举聚乙烯醇缩醛树脂以及苯氧基树脂等。所述热塑性树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
从无论固化环境如何均使电介质损耗角正切有效地降低，且使金属布线的密合性有效地提高的观点出发，所述热塑性树脂优选为苯氧基树脂。通过使用苯氧基树脂，抑制树脂层在电路基板的孔或凹凸中的嵌入性的恶化及无机填充材料的不均匀化。另外，通过使用苯氧基树脂，能够调整熔融粘度，因此无机填充材料的分散性变得良好，且在固化过程中，树脂层不易在非目的区域发生润湿扩散。所述苯氧基树脂并无特别限定。作为所述苯氧基树脂，能够使用现有公知的苯氧基树脂。所述苯氧基树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
作为所述苯氧基树脂，例如可列举具有双酚A型的骨架、双酚F型的骨架、双酚S型的骨架、联苯骨架、酚醛清漆骨架、萘骨架以及酰亚胺骨架等骨架的苯氧基树脂等。
作为所述苯氧基树脂的市售品，例如可列举新日铁住金化学株式会社制造的“YP50”、“YP55”及“YP70”、以及三菱化学株式会社制造的“1256B40”、“4250”、“4256H40”、“4275”、“YX6954BH30”及“YX8100BH30”等。
从得到保存稳定性更进一步优异的树脂层的观点而言，所述热塑性树脂的重量平均分子量优选为5000以上，更优选为10000以上，且优选为100000以下，更优选为50000以下。
所述热塑性树脂的所述重量平均分子量表示通过凝胶渗透层析法(GPC)测得的以聚苯乙烯计的重量平均分子量。
所述热塑性树脂以及所述苯氧基树脂的含量并无特别限定。树脂层中的除了所述无机填充材料以外的成分100重量％中，所述热塑性树脂的含量(在所述热塑性树脂为苯氧基树脂的情况下为苯氧基树脂的含量)优选为1重量％以上，更优选为5重量％以上，且优选为30重量％以下，更优选为15重量％以下。若所述热塑性树脂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则树脂层在电路基板的孔或凹凸中的嵌入性变得良好。若所述热塑性树脂的含量为所述下限以上，则树脂层更进一步容易形成，得到更进一步良好的绝缘层。若所述热塑性树脂的含量为所述上限以下，则绝缘层的热膨胀率更进一步变低。固化物表面的表面粗糙度更进一步减小，绝缘层与金属层的粘合强度更进一步变高。
[固化促进剂]
所述树脂层优选为包含固化促进剂。通过使用所述固化促进剂，使固化速度更进一步提高。通过使树脂层迅速地固化，固化物中的交联结构变得均匀，并且未反应的官能团数减少，结果交联密度变高。所述固化促进剂并无特别限定，能够使用现有公知的固化促进剂。所述固化促进剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
作为所述固化促进剂，例如可列举咪唑化合物、磷化合物、胺化合物及有机金属化合物等。
作为所述咪唑化合物，可列举：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑
Figure BDA0002469144730000181
三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑
Figure BDA0002469144730000182
偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-((1')]-乙基-s-三嗪异氰尿酸加合物、2-苯基咪唑异氰尿酸加合物、2-甲基咪唑异氰尿酸加合物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑等。
作为所述磷化合物，可列举三苯基膦等。
作为所述胺化合物，可列举：二乙基胺、三乙基胺、二亚乙基四胺、三亚乙基四胺及4,4-二甲基胺基吡啶等。
作为所述有机金属化合物，可列举：环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸亚锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)及三乙酰丙酮钴(III)等。
所述固化促进剂的含量并无特别限定。树脂层中的除所述无机填充材料以外的成分100重量％中，所述固化促进剂的含量优选为0.005重量％以上，更优选为0.01重量％以上，且优选为5重量％以下，更优选为3重量％以下。若所述固化促进剂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则树脂层有效地固化。若所述固化促进剂的含量为更优选的范围，则树脂层的保存稳定性更进一步变高，且得到更进一步良好的固化物。
[溶剂]
所述树脂层不含溶剂或包含溶剂。另外，所述溶剂可以为了用于得到包含所述无机填充材料的浆料。所述溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
作为所述溶剂，可列举：丙酮、甲醇、乙醇、丁醇、2-丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、2-乙酰氧基-1-甲氧基丙烷、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、N,N-二甲基甲酰胺、甲基异丁基酮、N-甲基-吡咯烷酮、正己烷、环己烷、环己酮及作为混合物的石脑油等。
所述溶剂的多数优选在成形所述树脂层时被去除。因此，所述溶剂的沸点优选为200℃以下，更优选为180℃以下。所述树脂层中的所述溶剂的含量并无特别限定。所述溶剂的含量能够在可维持所述树脂层的层形状的程度的范围内进行适当变更。
[其他成分]
以改善耐冲击性、耐热性、树脂的相容性及作业性等为目的，可以在所述树脂层中添加流平剂、难燃剂、偶联剂、着色剂、抗氧化剂、紫外线劣化防止剂、消泡剂、增黏剂、触变性赋予剂、以及所述热固化性化合物以外的其他热固化性树脂等。
作为所述偶联剂，可列举硅烷偶联剂、钛偶联剂及铝偶联剂等。作为所述硅烷偶联剂，可列举乙烯基硅烷、胺基硅烷、咪唑硅烷及环氧硅烷等。
作为所述其他热固化性树脂，可列举：聚苯醚树脂、二乙烯基苄基醚树脂、聚芳酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚酰亚胺树脂、苯并
Figure BDA0002469144730000191
嗪树脂、苯并
Figure BDA0002469144730000192
唑树脂、双马来酰亚胺树脂、丙烯酸酯树脂等。
作为得到所述树脂层的方法，可列举以下的方法等。使用挤出机，对用于形成树脂层的材料进行熔融混练进行并挤出，然后，通过T型模头或圆形模具等成形为膜状的挤出成形法；将包含溶剂的用于形成树脂层的材料浇铸而成形为膜状的浇铸成形法；现有公知的其他膜成形法。另外，可以在基材上叠层用于形成树脂层的材料，对其进行加热干燥，得到树脂层。从能够应对薄型化的方面出发，优选为挤出成形法或浇铸成形法。膜包含片材。
通过将用于形成树脂层的材料成形为膜状，利用热进行的固化不会过度进行的程度下，在例如50℃～150℃下加热干燥1分钟～10分钟，可得到作为B阶段膜的树脂层。
将可通过如上所述的干燥工序而得到的膜状的树脂层称为B阶段膜。所述B阶段膜处在半固化状态。半固化物未完全固化，可进一步进行固化。
所述树脂层优选为B阶段膜。
就使树脂层(在树脂层为B阶段膜的情况下为B阶段膜)的层压性更进一步良好，更进一步抑制树脂层的固化不均的观点而言，所述树脂层的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上，且优选为200μm以下，更优选为100μm以下。
(保护膜)
所述保护膜叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上。
作为所述保护膜的材料，可列举：聚丙烯及聚乙烯等聚烯烃、以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等。所述保护膜的材料优选为聚烯烃，更优选为聚丙烯。
从使树脂层的保护性更进一步良好的观点出发，所述保护膜的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上，且优选为75μm以下，更优选为60μm以下。
(叠层膜的其他详细情况)
本发明的叠层膜可适宜地用于在多层印刷布线板中形成绝缘层。通过本发明的叠层膜的树脂层，可形成绝缘层。
作为多层印刷布线板的一个例子，可列举具备：电路基板、叠层于该电路基板上的多个绝缘层、以及配置于多个所述绝缘层间的金属层的多层印刷布线板。所述绝缘层中的至少1层通过所述树脂层形成。与所述电路基板相接的绝缘层可以通过所述树脂层而形成。配置于2个绝缘层间的绝缘层可以通过所述树脂层而形成。距所述电路基板最远的绝缘层可以通过所述树脂层形成。也可以在多个所述绝缘层中，与所述电路基板隔开的绝缘层的外侧的表面上配置有金属层。
以下，通过列举实施例及比较例，而对本发明具体地进行说明。本发明并不限定在以下的实施例。
准备以下的基材、保护膜。
(基材)
聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(LINTEC株式会社制造的“AL5”，厚度38μm，宽度550mm)
(保护膜)
保护膜(王子艾富特株式会社制造的“ALPHAN MA-411”，厚度15μm，宽度550mm)
(用于形成树脂层的材料)
以如下方式，准备用于形成树脂层的材料。
用于形成树脂层的材料：
准备胺基苯基硅烷处理二氧化硅(Admatechs株式会社制造的“SOC2”)的环己酮浆料(固态物成分70重量％)107重量份。对该浆料添加联苯型环氧化合物(日本化药株式会社制造的“NC3000H”)11重量份、双酚A型环氧化合物(DIC株式会社制造的“850S”)5重量份、环己酮7.9重量份、以及甲基乙基酮7.7重量份。使用搅拌机，以1200rpm搅拌60分钟，确认未溶解物消失。然后，将11重量份的氨基三嗪改性的酚醛清漆固化剂(DIC株式会社制造的“LA-1356”)的甲乙酮(固态成分：50重量％)中和3重量份的酚醛清漆固化剂(明和化成公司制造的“H4”)的混合溶液中。将混合物在1200rpm下搅拌60分钟，并且确认了不溶物消失了。此后，制备双酚苯乙酮骨架苯氧基树脂(三菱化学株式会社制造，“YX6954”)的甲基乙基酮及环己酮的混合溶液(固态成分：30重量％)。混合溶液2.5重量份(固体成分为30重量％)、0.1重量份的2-乙基-4-甲基咪唑(四国化学株式会社制造，“2E4MZ”)、0.01重量份的流平剂(楠本化成公司制造“LS-480”)。将混合物以1200rpm搅拌30分钟以得到用于形成树脂层的材料(清漆)。
(实施例1)
在基材的表面上配置树脂层的工序：
使用模嘴涂布机，在基材上将所得到的用于形成树脂层的材料(清漆)排除从基材的宽度方向上的两端部起的70mm的范围，以宽度410mm涂布，然后，以平均温度100℃干燥3分钟，使溶剂挥发。如此，在基材上形成有厚度为40μm、宽度为410mm的树脂层。
在树脂层的表面上配置保护膜的工序：
在树脂层的与基材侧相反的表面上，将保护膜以压力0.4mPa、温度50℃进行热层压，然后，卷取为卷筒状，得到基材、树脂层及保护膜的叠层体。
使叠层体的宽度方向上的一端面齐平的工序：
使用切条机，以10m/分钟的速度在所得到的叠层体的宽度方向上的一端部(另一端)起朝内侧84mm的位置、以及从与该另一端相反的端部(一端)起朝内侧66mm的位置进行切割，使另一端侧的基材的端面、树脂层的端面及保护膜的端面齐平。如此，得到基材的宽度方向的尺寸(W1)为400mm、树脂层的宽度方向的尺寸(W2)为396mm、保护膜的宽度方向的尺寸(W3)为400mm的叠层膜。
(实施例2)
在基材的表面上配置树脂层的工序：
以与实施例1相同的方式操作形成了树脂层。
在树脂层的表面上配置保护膜的工序：
以与实施例1相同的方式操作得到基材、树脂层及保护膜的叠层体。
使叠层膜的另一端的端面齐平的工序：
使用切条机，以10m/分钟的速度在所得到的叠层体的宽度方向上的一端部(另一端)起朝内侧120mm的位置、以及从与该另一端相反的端部(一端)起朝内侧30mm的位置进行切割，使另一端侧的基材的端面、树脂层的端面及保护膜的端面齐平。如此，得到基材的宽度方向的尺寸(W1)为400mm、树脂层的宽度方向的尺寸(W2)为360mm、保护膜的宽度方向的尺寸(W3)为400mm的叠层膜。
(实施例3)
在基材的表面上配置树脂层的工序：
以与实施例1相同的方式操作形成了树脂层。
在树脂层的表面上配置保护膜的工序：
以与实施例1相同的方式操作得到基材、树脂层及保护膜的叠层体。
使叠层体的宽度方向上的一端面齐平的工序：
使用切条机，以10m/分钟的速度在从得到的叠层体的宽度方向上的一端部(另一端)起朝内侧140mm的位置、以及从与该另一端相反的端部(一端)起朝内侧10mm的位置进行切割，使另一端侧的基材的端面、树脂层的端面及保护膜的端面齐平。如此，得到基材的宽度方向的尺寸(W1)为340mm、树脂层的宽度方向的尺寸(W2)为400mm、保护膜的宽度方向的尺寸(W3)为400mm的叠层膜。
(比较例1)
在基材的表面上配置树脂层的工序：
以与实施例1相同的方式操作形成了树脂层。
在树脂层的表面上配置保护膜的工序：
以与实施例1相同的方式得到基材、树脂层及保护膜的叠层体。
使用切条机，以10m/分钟的速度在从得到的叠层体的宽度方向上的一端部(另一端)起朝内侧48mm的位置、以及从与该另一端相反的端部(一端)起朝内侧48mm的位置进行切割。如此，得到基材的宽度方向的尺寸(W1)为454mm、树脂层的宽度方向的尺寸(W2)为410mm、保护膜的宽度方向的尺寸(W3)为454mm、且叠层膜的宽度方向上的两个端面不对齐的叠层膜。
(比较例2)
在基材的表面上配置树脂层的工序：
以与实施例1相同的方式操作形成了树脂层。
在树脂层的表面上配置保护膜的工序：
以与实施例1相同的方式操作得到基材、树脂层及保护膜的叠层体。
使叠层体的宽度方向上的两端面齐平的工序：
使用切条机，以10m/分钟的速度在从得到的叠层体的宽度方向上的一端部(另一端)起朝内侧75mm的位置、以及从与该另一端相反的端部(一端)起朝内侧75mm的位置进行切割。如此，得到基材的宽度方向的尺寸(W1)、树脂层的宽度方向的尺寸(W2)、以及保护膜的宽度方向的尺寸(W3)均为400mm、且叠层膜的宽度方向上的两个端面齐平的叠层膜。
(评价)
(1)在保护膜剥离时的树脂层的破裂
将得到的叠层膜切出长度(MD方向)500mm之后，将保护膜剥离。利用目视观察露出的树脂层，评价树脂层的破裂。
[在保护膜剥离时的树脂层的破裂的判断基准]
○：树脂层无破裂
×：树脂层有破裂
(2)树脂层的固化不均
将所得到的叠层膜切出为长度(MD方向)380mm之后，将保护膜剥离。在露出的树脂层的表面上层压玻璃环氧基板(日立化成株式会社制造的“E679FGR”)，得到基材、树脂层及玻璃环氧基板的叠层体。需要说明的是，所述层压在下述条件下进行：使用株式会社名机制作所制造的“批次式真空贴合机MVLP-500IIA”，以层压压力0.4mPa、层压温度90℃、以及层压时间20秒钟、以及加压压力0.8mPa、加压温度90℃、以及加压时间20秒钟。
将所得到的基材、树脂层及玻璃环氧基板的叠层体放入至加热烘箱(ESPEC株式会社制造的“SPHH-201”)，以温度170℃加热60分钟，使树脂层固化。加热后，在常温下放置并冷却之后，将基材剥离，得到树脂层(固化物)与玻璃环氧基板的叠层体。
使用微研磨机(浦和工业株式会社制造的“UC210”)，以宽度20mm×长度100mm×厚度0.04mm，对所得到的树脂层(固化物)与玻璃环氧基板的叠层体将树脂层(固化物)的宽度方向上的两端部、以及宽度方向上的中央部的树脂层(固化物)进行削取，得到3个固化物样品。
使用TAInstruments公司制造的“Q2000”，以3℃/分钟的升温速度、温度范围-30℃至250℃的条件测定所得到的3个固化物样品的玻璃转移温度Tg。在所得到的测定结果中，通过求出3个固化物样品的Tg的最大值与最小值之差，而评价树脂层的固化不均。
[树脂层的固化不均的判断基准]
○：Tg的最大值与最小值之差为5℃以下
△：Tg的最大值与最小值之差超过5℃、小于15℃
×：Tg的最大值与最小值之差为15℃以上
将叠层膜的构成、以及结果显示于下述表1。
表1
Figure BDA0002469144730000241
符号说明
1,1A…叠层膜
1a,1Aa…一端
1b,1Ab…另一端
2,2A…树脂层
2a,2Aa…第一表面
2b,2Ab…第二表面
3,3A…保护膜
4,4A…基材
X…切割位置

Claims (8)

1.一种叠层膜，其具备：
基材、
叠层于所述基材表面上的树脂层、以及
叠层于所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上的保护膜，其中，
在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端侧相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在叠层膜的一端侧以及与所述一端侧相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离，
在将叠层膜的所述一端侧与所述另一端侧连接的方向上，将所述基材的尺寸设为W1mm，将所述树脂层的尺寸设为W2mm时，W2/W1为0.9以上且0.999以下，
在将叠层膜的所述一端侧与所述另一端侧连接的方向上，将所述树脂层的尺寸设为W2mm，将所述保护膜的尺寸设为W3mm时，W2/W3为0.9以上且0.999以下。
2.根据权利要求1所述的叠层膜，其中，在叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端侧相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。
3.根据权利要求1或2所述的叠层膜，其中，所述树脂层包含无机填充材料、固化剂及热固化性化合物。
4.根据权利要求3所述的叠层膜，其中，所述树脂层100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上。
5.一种叠层膜的制造方法，其是权利要求1～4中任一项所述的叠层膜的制造方法，该方法包括：
第1工序，在基材表面上配置树脂层，并使所述基材的端面相对于树脂层的一端侧的端面伸出至外侧；以及
第2工序，在所述树脂层的与所述基材侧相反的表面上配置保护膜，并使保护膜的端面相对于所述树脂层的所述一端侧的端面伸出至外侧，
得到如下叠层膜：在与所述树脂层的所述一端侧对应的叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端侧相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在叠层膜的一端侧以及与所述一端侧相反的另一端侧这两侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离，
在将得到的叠层膜的所述一端侧与所述另一端侧连接的方向上，将所述基材的尺寸设为W1mm，将所述树脂层的尺寸设为W2mm时，W2/W1为0.9以上且0.999以下，
在将得到的叠层膜的所述一端侧与所述另一端侧连接的方向上，将所述树脂层的尺寸设为W2mm，将所述保护膜的尺寸设为W3mm时，W2/W3为0.9以上且0.999以下。
6.根据权利要求5所述的叠层膜的制造方法，其中，在所述第2工序之后，进一步具备第3工序：在所述树脂层的与所述一端侧相反的另一端侧，使所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平，或者，在所述第2工序之后，进一步具备第3工序：在所述树脂层的与所述一端侧相反的另一端侧，使所述另一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离小于所述一端侧的所述基材和所述保护膜的伸出距离。
7.根据权利要求6所述的叠层膜的制造方法，其中，在所述第3工序中，对所述基材、所述树脂层及所述保护膜进行切割。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的叠层膜的制造方法，其得到如下叠层膜：在与所述树脂层的所述一端侧对应的叠层膜的一端侧，相对于所述树脂层的端面，所述基材和所述保护膜的端面分别伸出至外侧，且在叠层膜的与所述一端侧相反的另一端侧，所述基材、所述树脂层及所述保护膜的端面齐平。
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