JP2019084705A - 積層フィルム及び積層フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記基材としては、金属箔、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。上記基材は、金属箔であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。上記基材として、金属箔を用いる場合、上記金属箔は銅箔であることが好ましい。
上記樹脂層は、基材の表面上に積層される。上記樹脂層は、後述する無機充填材と、後述する硬化剤と、後述する熱可塑性化合物とを含むことが好ましい。
上記樹脂層は、無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化が小さくなる。さらに、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が高くなる。
上記樹脂層は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物として、従来公知の熱硬化性化合物を使用可能である。
上記樹脂層は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂層は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂層を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂層は、溶剤を含まないか又は含む。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂層には、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を添加してもよい。
上記保護フィルムは、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層される。
本発明に係る積層フィルムは、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。本発明に係る積層フィルムの樹脂層によって、絶縁層を形成することができる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(リンテック社製「AL5」、厚み38μm、幅550mm)
保護フィルム(王子エフテックス社製「アルファンMA−411」、厚み15μm、幅550mm)
以下の様にして、樹脂層を形成するための材料を用意した。
アミノフェニルシラン処理シリカ(アドマテックス社製「SOC2」)のシクロヘキサノンスラリー(固形分70重量%)107重量部を用意した。このスラリーに、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000H」)11重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製「850S」)5重量部と、シクロヘキサノン7.9重量部と、メチルエチルケトン7.7重量部とを加えた。攪拌機を用いて、1200rpmで60分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、アミノトリアジン変性フェノールノボラック硬化剤(DIC社製「LA−1356」)のメチルエチルケトン混合溶液(固形分50重量%)11重量部と、フェノールノボラック硬化剤(明和化成社製「H4」)3重量部とを加えて、1200rpmで60分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、ビスフェノールアセトフェノン骨格フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YX6954」)のメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶液(固形分30重量%)を用意した。該混合溶液(固形分30重量%)2.5重量部と、2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製「2E4MZ」)0.1重量部と、レベリング剤(楠本化成社製「LS−480」)0.01重量部とをさらに加えた。1200rpmで30分間撹拌し、樹脂層を形成するための材料(ワニス)を得た。
基材の表面上に樹脂層を配置する工程:
ダイコーターを用いて、基材上に、得られた樹脂層を形成するための材料(ワニス)を基材の幅方向における両端部から70mmの範囲を除いて、幅410mmで塗工した後、平均温度100℃で3分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、基材上に、厚さが40μmであり、幅が410mmである樹脂層を形成した。
樹脂層の基材側とは反対の表面上に、保護フィルムを圧力0.4MPa、温度50℃で熱ラミネートした後、ロール状に巻き取り、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
得られた積層体の幅方向における一方の端部(他端)から内側に向かって84mmの位置、及び該他端とは反対の端部(一端)から内側に向かって66mmの位置を、スリッターを用いて10m/分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法(W1)が400mm、樹脂層の幅方向の寸法(W2)が396mm、保護フィルムの幅方向の寸法(W3)が400mmである積層フィルムを得た。
基材の表面上に樹脂層を配置する工程:
実施例1と同様にして樹脂層を形成した。
実施例1と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
得られた積層体の幅方向における一方の端部(他端)から内側に向かって120mmの位置、及び該他端とは反対の端部(一端)から内側に向かって30mmの位置を、スリッターを用いて10m/分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法(W1)が400mm、樹脂層の幅方向の寸法(W2)が360mm、保護フィルムの幅方向の寸法(W3)が400mmである積層フィルムを得た。
基材の表面上に樹脂層を配置する工程:
実施例1と同様にして樹脂層を形成した。
実施例1と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
得られた積層体の幅方向における一方の端部(他端)から内側に向かって140mmの位置、及び該他端とは反対の端部(一端)から内側に向かって10mmの位置を、スリッターを用いて10m/分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法(W1)が340mm、樹脂層の幅方向の寸法(W2)が400mm、保護フィルムの幅方向の寸法(W3)が400mmである積層フィルムを得た。
基材の表面上に樹脂層を配置する工程:
実施例1と同様にして樹脂層を形成した。
実施例1と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
基材の表面上に樹脂層を配置する工程:
実施例1と同様にして樹脂層を形成した。
実施例1と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
得られた積層体の幅方向における一方の両端部(他端)から内側に向かって75mmの位置、及び該他端とは反対の端部(一端)から内側に向かって75mmの位置を、スリッターを用いて10m/分の速度でスリットした。このようにして、基材の幅方向の寸法(W1)、樹脂層の幅方向の寸法(W2)、及び保護フィルムの幅方向の寸法(W3)がいずれも400mmであり、積層フィルムの幅方向における双方の端面が揃っている積層フィルムを得た。
(1)保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れ
得られた積層フィルムを長さ(MD方向)500mmに切り出した後、保護フィルムを剥離した。露出した樹脂層を目視にて観察し、樹脂層の割れを評価した。
○:樹脂層に割れがない
×:樹脂層に割れがある
得られた積層フィルムを長さ(MD方向)380mmに切り出した後、保護フィルムを剥離した。露出した樹脂層の表面上に、ガラスエポキシ基板(日立化成社製「E679FGR」)をラミネートし、基材と樹脂層とガラスエポキシ基板との積層体を得た。なお、上記ラミネートは、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターMVLP−500IIA」を用いて、ラミネート圧0.4MPa、ラミネート温度90℃、及びラミネート時間20秒、並びにプレス圧力0.8MPa、プレス温度90℃、及びプレス時間20秒の条件で行った。
○:Tgの最大値と最小値との差が5℃以下
△:Tgの最大値と最小値との差が5℃を超え、15℃未満
×:Tgの最大値と最小値との差が15℃以上
1a,1Aa…一端
1b,1Ab…他端
2,2A…樹脂層
2a,2Aa…第1の表面
2b,2Ab…第2の表面
3,3A…保護フィルム
4,4A…基材
X…スリット位置
Claims (10)
- 基材と、
前記基材の表面上に積層された樹脂層と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、
積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい、積層フィルム。 - 積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている、請求項1に記載の積層フィルム。
- 積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記基材の寸法をW1mm、前記樹脂層の寸法をW2mmとしたときに、W2/W1が0.9以上、0.999以下である、請求項1又は2に記載の積層フィルム。
- 積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記樹脂層の寸法をW2mm、前記保護フィルムの寸法をW3mmとしたときに、W2/W3が0.9以上、0.999以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層フィルム。
- 前記樹脂層が、無機充填材と、硬化剤と、熱硬化性化合物とを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層フィルム。
- 前記樹脂層100重量%中、前記無機充填材の含有量が30重量%以上である、請求項5に記載の積層フィルム。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層フィルムの製造方法であって、
基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して前記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第1の工程と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に、前記樹脂層の前記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第2の工程とを備え、
前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい積層フィルムを得る、積層フィルムの製造方法。 - 前記第2の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面を揃えるか、又は前記第2の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離を、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする第3の工程をさらに備える、請求項7に記載の積層フィルムの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとをスリットする、請求項8に記載の積層フィルムの製造方法。
- 前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている積層フィルムを得る、請求項7〜9のいずれか1項に記載の積層フィルムの製造方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2021163767A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-11 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005154727A (ja) * | 2003-05-27 | 2005-06-16 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ |
JP2008270697A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
JP2014024961A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Ajinomoto Co Inc | 保護フィルム付き接着シート、積層体の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2016074788A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 味の素株式会社 | 保護フィルム付き接着シートの製造方法 |
WO2017146042A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 住友化学株式会社 | 積層光学フィルムの製造方法 |
WO2017146041A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 住友化学株式会社 | 積層光学フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5104034B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2012-12-19 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電接続用フィルム及びリール体 |
JP2011148943A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Nitto Denko Corp | 保護シートおよびその利用 |
JP4868266B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-02-01 | 住友化学株式会社 | 積層フィルムの製造方法および偏光板の製造方法 |
CN103052501B (zh) * | 2010-07-30 | 2015-08-26 | 京瓷株式会社 | 绝缘片、其制造方法及采用了该绝缘片的结构体的制造方法 |
WO2013042752A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | 日立化成株式会社 | 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 |
JP5938313B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2016-06-22 | ホシデン株式会社 | 剥離テープ及びそれを備えた液晶パネル、液晶モジュール |
CN108699408B (zh) * | 2016-02-19 | 2021-11-05 | 昭和电工材料株式会社 | 多层印刷线路板用的粘接膜 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005154727A (ja) * | 2003-05-27 | 2005-06-16 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ |
JP2008270697A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
JP2014024961A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Ajinomoto Co Inc | 保護フィルム付き接着シート、積層体の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 |
JP2016074788A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 味の素株式会社 | 保護フィルム付き接着シートの製造方法 |
WO2017146042A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 住友化学株式会社 | 積層光学フィルムの製造方法 |
WO2017146041A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 住友化学株式会社 | 積層光学フィルムの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021163767A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-11 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP7435165B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-02-21 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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