CN102134456A - 表面保护片及其利用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种作为保护片的性能优异、且处理性良好的保护片10。该保护片10具备作为基材的树脂膜1和设置在其单面的粘合剂层2，满足以下的全部条件：(A)25℃时的第一方向和第二方向的合计弯曲刚性值DTrt为3.0×10-6～20×10-6Pa·m3；(B)80℃时的合计弯曲刚性值DTht为0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3；(C)由DTrt/DTht定义的弯曲刚性值比DR为3.0～80；和(D)25℃时向第一方向和第二方向拉伸10％时的张力T1rt和T2rt均为5.0N/10mm以上。

Description

表面保护片及其利用
参照
本申请主张基于2010年1月25日申请的日本国专利申请2010-013026号的优先权，该申请的全部内容作为参照纳入本说明书中。
技术领域
本发明涉及保护片，特别涉及在镀金属时保护不施镀部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。
背景技术
作为对电路基板(印刷基板、柔性印刷基板(FPC)等)的连接端子部等部分施镀的一个方法，可以使用在不施镀部分(非镀部分)贴附粘合(也称为压敏粘接，以下相同)片，以保护该部分不受镀液作用的状态进行镀处理的方法。在该方式中所使用的粘合片(镀掩蔽用保护片)典型地具有以不使镀液透过的树脂膜作为基材，在该基材的单面设置粘合剂层的结构。作为这种保护片相关的技术文献，可以列举日本国专利申请公开2004-115591号公报。作为粘合片相关的其它技术文献，可以列举日本国专利申请公开2004-137436号公报(两面粘接胶带)和2005-203749号公报(晶片加工用胶带)。
在上述镀掩蔽用保护片中，为了防止镀液从片外缘向掩蔽部分的侵入，要求该片相对于所贴附的基板表面不浮起、不剥落而密合的性质。因为在上述基板表面存在由预先形成的电路所产生的复杂的凹凸，所以，保护片必须追随该凹凸而密合(表面形状追随性)。
作为用于提高上述表面形状追随性而能够采用的方法的一个代表性例子，可以列举缩小构成保护片的基材(典型的是树脂膜)厚度的方法。但是，一般而言，如果缩小基材的厚度，则在保护片的制造时和使用时的处理性(操作性)就容易下降。例如，保护片的粘度变小(变弱)或者保护片相对于拉伸应力更容易拉伸，由此，在将该保片载置于附着体的规定位置时和从附着体剥离结束了保护作用的保护片时的作业性往往下降。这样的处理性下降可以成为使保护片本身的生产率和使用该保护片的制品(例如，经过利用该保护片的镀掩蔽过程而制造的电路基板)的生产率下降的主要原因。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种以高水平兼顾作为保护片(特别是镀掩蔽用保护片)的性能(例如表面形状追随性)和处理性的保护片。
根据本发明，能够提供一种保护片，其具备作为基材的树脂膜(例如聚丙烯膜)和设置在该基材单面的粘合剂层。该保护片的特征在于，满足以下全部特性(A)～(D)。在这里，上述保护片的规定方向的弯曲刚性值D[Pa·m3]基于该规定方向的上述保护片的拉伸弹性模量E、上述基材的厚度h和上述基材的泊松比V，由下式：D＝Eh3/12(1-V2)求出的值定义。
(A)当设25℃时第一方向的弯曲刚性值为D1rt、与上述第一方向正交的第二方向的弯曲刚性值为D2rt时，由D1rt+D2rt表示的室温合计弯曲刚性值DTrt为3.0×10-6～20×10-6Pa·m3；
(B)当设80℃时上述第一方向的弯曲刚性值为D1ht、上述第二方向的弯曲刚性值为D2ht时，由D1ht+D2ht表示的高温合计弯曲刚性值DTht为0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3；
(C)由DTrt/DTht定义的弯曲刚性值比DR为3～80；和
(D)25℃时向上述第一方向拉伸10％时的张力T1rt和向上述第二方向拉伸10％时的张力T2rt均为5.0N/10mm以上。
这样的保护片(例如镀掩蔽用保护片)由于室温合计弯曲刚性值DTrt为3.0×10-6Pa·m3以上，所以，在通常的作业环境下(典型地为15℃～35℃左右)具有适度的强粘度。因此，在将保护片载置于附着体的规定位置(例如，电路基板的非镀部分)上时，因为该保护片难以折皱或难以出褶而作业性良好。另外，在从附着体剥离保护片时，因为能够将该保护片本身的弹力(相对于弯曲变形而要返回原来形状的力)作为剥离力的一部分利用，所以作业性良好。另外，因为高温合计弯曲刚性值DTht为1.2×10-6Pa·m3以下，所以，通过在高温(例如在60℃～90℃左右)的条件下在附着体上压合保护片，能够使上述保护片沿着附着体的表面形状良好地变形而密合。而且，因为弯曲刚性值比DR(即DTrt/DTht)为3.0以上，所以兼备室温时的粘度强度和高温时的变形容易度，能够以高水平兼顾上述作业性和表面形状追随性(密合性)。还因为在25℃时拉伸10％时的张力T1rt、T2rt均为5.0N/10mm以上，所以在处理保护片时的尺寸稳定性良好。例如，从保护片的粘合剂层表面(粘合面)剥下剥离衬垫、将露出的粘合面贴附在附着体时，因为具有上述拉伸10％时的张力的保护片难以发生过度的伸缩，所以能够维持良好的作业性。
通常，作为上述第一方向，可以优选采用基材的MD(流动方向，典型的是基材的长度方向)。此时，上述第二方向成为与MD正交的方向，即基材的TD(典型的是基材的宽度方向)。另外，在本说明书中，保护片的拉伸弹性模量指的是换算为构成该保护片的基材的每单位截面积的值。
这里所公开的保护片的一个优选方式中，该保护片还满足以下的特性：(E)设25℃时上述第一方向的拉伸弹性模量为E1rt、上述第二方向的拉伸弹性模量为E2rt时，由E1rt+E2rt表示的室温合计拉伸弹性模量ETrt为800MPa～8000MPa。这样的保护片容易成为具有在这里所公开的优选的室温合计弯曲刚性值DTrt的保护片。
这里所公开的保护片的另一个优选方式中，该保护片还满足以下的特性：(F)设25℃时上述第一方向的撕裂强度为S1rt、上述第二方向的撕裂强度为S2rt时，由S1rt+S2rt表示的室温合计撕裂强度STrt为3.0N～15N。这样的保护片能够成为处理性更优异的保护片。例如，在从附着体剥下保护片时，该保护片难以在中途发生撕裂的现象，因此能够实现更良好的剥离作业性。
这里所公开的保护片的另一优选的方式中，该保护片还满足以下的特性：(G)设25℃时上述第一方向的断裂强度为H1rt、上述第二方向的断裂强度为H2rt时，由H1rt+H2rt表示的室温合计断裂强度HTrt为20～140N/10mm。这样的保护片能够成为处理性更优异的保护片。例如，在从附着体剥下保护片时，该保护片在中途难以发生断裂的现象，因此能够实现更良好的剥离作业性。
这里所公开的任一种保护片，在镀金属时，作为贴附在非镀部分而保护保护该部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片是适合的。这样的镀掩蔽用保护片，例如，在对电路基板的连接端子部分的一部分施镀的工序中能够优选使用。
附图说明
图1是模式地表示本发明相关的保护片的一个构成例的截面图。
图2是模式地表示本发明相关的保护片的其它构成例的截面图。
图3是说明密合性的评价方法的正面图。
图4是图3的IV-IV线截面图。
具体实施方式
以下，说明本发明的优选实施方式。其中，在本说明书中，作为特别言及的事项以外的事项，在本发明的实施中必要的事项能够作为本领域技术人员基于该领域的现有技术的设计事项而把握。本发明能够基于在本说明书等中公开的内容和在该领域中的技术常识来实施。
在图1中，模式地表示由本发明提供的保护片的典型的构成例。该保护片10具备树脂制造的片状基材1和设置在其一面(单面)的粘合剂层2，在附着体的规定部位(保护对象部分，例如在镀掩蔽用保护片的情况下是不施镀的部分)上贴附使用。使用前(即，向附着体贴附前)的保护片10，典型地如在图2中表示那样，粘合剂层2的表面(贴附面)可以是至少粘合剂层2一侧作为剥离面由剥离衬垫3保护的形态。或者也可以是基材1的其它面(设置粘合剂层2的面的背面)作为剥离面，保护片10通过卷绕为辊状而在该其它面接触粘合剂层2，保护该表面的形态。
这里所公开的技术中，保护片的室温合计弯曲刚性值DTrt定义为在25℃时上述保护片的第一方向(典型的是构成该保护片的基材的MD)的弯曲刚性值D1rt与和上述第一方向正交的第二方向(典型的是基材的TD)的弯曲刚性值D2rt之和。D1rt是设25℃时的上述第一方向的上述保护片的拉伸弹性模量为E1rt，设上述基材的厚度为h，设上述基材的泊松比为V，由下式：D1rt＝E1rth3/12(1-V2)求出的值。D2rt是设25℃时的上述第二方向的上述保护片的拉伸弹性模量为E2rt，设上述基材的厚度为h，设上述基材的泊松比为V，由下式：D2rt＝E2rth3/12(1-V2)求出的值。
上式中的E1rt能够如下算出，即，沿着基材的第一方向(例如MD)切出试片，按照JIS K7161，在测定温度25℃下，以拉伸速度300mm/分钟的条件沿上述第一方向拉伸，由所得到的应力-变形曲线的后述线性回归算出。另外，上式中的E2rt，除了将沿着基材的第二方向(例如TD)切出试片沿上述第二方向拉伸以外，能够与E1rt同样操作而得到。更具体而言，例如，能够采用按照在后述实施例中记载的拉伸弹性模量测定方法得到的E1rt、E2rt值。另外，泊松比V是由基材材质决定的值(无因次数)，当该材质是热塑性树脂时，作为V的值，通常可以采用0.35。
这里所公开的保护片的DTrt为3.0×10-6Pa·m3以上(典型的为3.0×10-6～20×10-6Pa·m3)。DTrt如果小于3.0×10-6Pa·m3，在通常的作业环境下(典型的为15℃～35℃左右)，保护片的粘度过弱而难以处理，将保护片载置于附着体的规定位置上时和从附着体剥离保护片时的作业性往往容易下降。例如，从具有凹凸的附着体表面(印刷有配线的电路基板等)剥离保护片时，由该凹凸产生的剥离力的变动增大，从而使保护片在中途容易撕裂或断裂，因此必须谨慎地进行剥离作业，往往使剥离作业性下降。在一个优选方式中，DTrt为3.5×10-6Pa·m3以上(例如为4.0×10-6Pa·m3以上)。在这里所公开的保护片的一个方式中，该保护片的DTrt为20×10-6Pa·m3以下(典型的为10×10-6Pa·m3以下)。
另外，保护片的高温合计弯曲刚性值DTht定义为80℃时上述保护片的上述第一方向(典型的是MD)的弯曲刚性值D1ht和上述第二方向(典型的是TD)的弯曲刚性值D2ht之和。D1ht是设80℃时上述第一方向的上述保护片的拉伸弹性模量为E1ht，设上述基材的厚度为h，设上述基材的泊松比为V(该基材是热塑性树脂膜时，作为V的值能够采用0.35。以下同样。)，由下式：D1ht＝E1hth3/12(1-V2)求出的值。D2ht是设80℃的上述第二方向的上述保护片的拉伸弹性模量为E2ht，设上述基材的厚度为h，设上述基材的泊松比为V，由下式：D2ht＝E2hth3/12(1-V2)求出的值。上式中的E1ht与E2ht除了测定温度为80℃以外，可以与E1rt、E2rt同样操作而求出。
这里所公开的保护片的DTht为1.2×10-6Pa·m3以下(典型的为0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3)。DTht如果大于1.2×10-6Pa·m3，则即使在高温(例如60℃～90℃左右)条件下在附着体上压合保护片，将该保护片充分沿着附着体表面的凹凸也有变得困难的倾向。因此，保护片的密合性(表面形状追随性)往往不足。这里所公开的保护片的一个方式中，该保护片的DTht为0.10×10-6Pa·m3以上(典型的为0.25×10-6Pa·m3以上，通常为0.50×10-6Pa·m3以上)。
这里所公开的技术中，弯曲刚性值比DR是室温合计弯曲刚性值DTrt相对于高温合计弯曲刚性值DTht的比，即是定义为DTrt/DTht的值。这里所公开的保护片的DR为3.0以上(典型的为3.0～80)。具有这样的DR的保护片，因为兼具室温下的粘度强度和高温下的变形容易度，所以，能够以高水平兼顾作业性和表面形状追随性(密合性)。DR如果小于3.0，则保护片的处理性就容易下降或密合性容易不足。这里所公开的保护片的一个方式中，该保护片的DR为3.5以上(例如为4.0以上)。如果根据这样的保护片，就能够以更高水平实现作业性和密合性的兼顾。这里所公开的保护片的一个方式中，该保护片的DR为80以下(典型的为40以下，通常为20以下，例如为10以下)。
这里所公开的保护片的典型方式中，25℃时该保护片向上述第一方向(典型的是MD)拉伸10％时的张力T1rt和向上述第二方向(典型的是TD)拉伸10％时的张力T2rt均为5.0N/10mm以上。在这里，所谓拉伸10％时的张力T1rt、T2rt，指的是按照JIS K7127，在测定温度25℃下，以拉伸速度300mm/分钟的条件沿着第一方向和第二方向将所切出的宽10mm的试片拉伸10％时的拉伸张力。更具体而言，例如可以采用按照在后述的实验例中记载的拉伸10％时的张力测定方法得到的T1rt、T2rt值。
如果从保护片的粘合面剥下剥离衬垫时的剥离力导致保护片过度拉伸变形(典型的主要是弹性变形)，则该拉伸变形了的保护片在向附着体贴附后收缩，往往容易使保护片的贴附范围的精度和密合性下降。如果剥下剥离衬垫后，等待上述拉伸变形消除后，在附着体上贴附保护片，就能够抑制贴附后的收缩，但作业性显著下降。另外，拉伸10％时的张力过小的保护片，在制造时，该保护片容易在被过度拉伸的状态下在该粘合面贴合剥离衬垫。由于在这样的保护片(附有剥离衬垫的保护片)内部存在变形，所以，如果在将该保护片连同剥离衬垫切割为规定尺寸(作为保护对象的区域，例如符合非镀区域形状的尺寸)后，从粘合面剥下剥离衬垫，则处于上述拉伸状态的保护片发生收缩，因此，该保护片往往不能覆盖所希望区域。如果是T1rt和T2rt均为5.0N/10mm以上(优选为6.0N/10mm以上，更优选为7.0N/10mm以上)的保护片，就能够很好地防止这样的现象。T1rt、T2rt的上限没有特别限定。例如，可以是T1rt和T2rt均为50N/10mm以下(典型的为30N/10mm以下，通常为15N/10mm以下)的保护片。
这里所公开的保护片的一个优选方式中，作为该保护片的T1rt和T2rt之和(即T1rt+T2rt)所定义的室温合计拉伸10％时的张力TTrt为12.0N/10mm以上(典型的为12.0～100N/10mm)。TTrt也可以为14.0N/10mm以上，还可以为15.0N/10mm以上。如果根据这样的保护片，就能够实现更良好的尺寸稳定性。TTrt的上限没有特别限定。例如，可以是TTrt为100N/10mm以下(典型的为60N/10mm以下，通常为30N/10mm以下)的保护片。
这里所公开的保护片的一个优选方式中，作为该保护片的E1rt和E2rt之和(即E1rt+E2rt)所定义的室温合计拉伸弹性模量ETrt为800MPa以上，更优选为1000MPa以上(例如1100MPa以上)。这样的保护片，DTrt容易成为适当的值，因此，在常温环境下的处理性容易变得良好，因而优选。ETrt的上限没有特别限定。这里所公开的保护片的一个方式中，该保护片的ETrt为8000MPa以下(典型的为4000MPa以下，例如为2000MPa以下)。这样的保护片，DTht容易成为适当的值，因此，容易成为密合性优异的保护片，因而优选。
这里所公开的保护片的一个方式中，设25℃时该保护片的上述第一方向(典型的是MD)的撕裂强度为S1rt，设上述第二方向(典型的是TD)的拉伸强度为S2rt时，作为S1rt和S2rt之和(即S1rt+S2rt)所定义的室温合计撕裂强度STrt为3.0N以上。这样的保护片，因为具有所希望的撕裂难度，所以能够成为处理性更优异的保护片。例如，从附着体剥下保护片时，因为该保护片不易出现中途撕裂的现象，所以能够实现更良好的剥离作业性。这是因为在从附着体(FPC等)的表面剥离结束了保护目的的保护片时，如果保护片在中途撕裂，则保护片就残留在附着体上，该残留的保护片的处理很费事等，造成作业性下降。STrt优选为5.0N以上，更优选为7.0N以上(例如为9.0N以上)。STrt的上限没有特别限定。这里所公开的保护片的一个方式中，STrt为20N以下(例如为15N以下)。
在这里，S1rt和S2rt可以分别作为根据JIS K6772、在测定温度25℃下、沿第一方向和第二方向撕裂该试片时的最大负荷求出。更具体而言，例如，能够采用按照在后述的实施例中记载的撕裂强度测定方法得到的S1rt、S2rt值。通过相加这些S1rt、S2rt，可以求出STrt。
这里所公开的保护片的一个方式中，设25℃时该保护片的上述第一方向(典型的是MD)的断裂强度为H1rt，设上述第二方向(典型的是TD)的断裂强度为H2rt时，作为H1rt和H2rt之和(即H1rt+H2rt)所定义的室温合计断裂强度HTrt为20N/10mm以上。这样的保护片由于具有所希望的断裂难度，所以能够成为处理性更优异的保护片。例如，从附着体剥下保护片时，由于该保护片不易出现中途断裂的现象，所以能够实现更良好的剥离作业性。HTrt优选为25N/10mm以上，更优选为30N/10mm以上。HTrt的上限没有特别限定。这里所公开的保护片的一个方式中，HTrt为140N/10mm以下，典型的为100N/10mm以下(例如为50N/10mm以下)。
在这里，H1rt和H2rt可以分别作为按照JIS K7161、在测定温度25℃下，沿第一方向和第二方向将试片拉伸到该试片破裂时的最大负荷求出。更具体而言，例如，能够采用按照在后述的实验例中记载的断裂强度测定方法得到的H1rt、H2rt值。通过相加这些H1rt、H2rt，可以求出HTrt。
作为这里所公开的保护片的基材，可以采用各种树脂膜(典型的是以热塑性树脂为主要成分的膜)。例如，在本发明相关的保护片是镀掩蔽用保护片时，优选由对于所预想的镀液具有耐性的树脂材料构成的膜。从减轻环境负荷等的观点出发，优选实质上不含卤素的组份的树脂膜。作为构成基材的树脂成分的适合例子，可以列举聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯-醋酸乙烯树脂(EVA)、丙烯酸树脂等。既可以是由单独包含这样的树脂中的一种的树脂材料构成的基材，也可以是由掺合二种以上的树脂而得到的树脂材料构成的基材。基材的结构既可以是单层，也可以是二层以上的多层结构(例如三层结构)。在多层结构的树脂膜中，构成各层的树脂材料既可以是单独包含上述那样树脂中的一种的树脂材料，也可以是掺合二种以上的树脂而得到的树脂材料。
在一个优选方式中，上述基材是单层或多层的聚烯烃树脂膜。这里，所谓聚烯烃树脂膜，意指构成该膜的树脂成分中的主要成分是聚烯烃树脂(即，以聚烯烃为主要成分的树脂)的膜。树脂成分实质上由聚烯烃树脂构成的膜是上述聚烯烃树脂膜的一个典型例子。构成上述聚烯烃树脂的聚烯烃，例如，可以是α-烯烃的均聚物、α-烯烃的共聚物、一种或二种以上的α-烯烃与其它乙烯基单体的共聚物等。作为具体例子，可以列举聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯丙烯橡胶(EPR)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。既可以是单独包含这样的聚烯烃中的一种的聚烯烃树脂，也可以是包含组合二种以上的聚烯烃树脂。
作为这里所公开的技术中的基材的一个适合例子，可以列举以聚丙烯树脂为主要成分的膜(PP膜)。在这里，所谓PP膜，指的是该膜整体的50质量％以上是PP树脂的树脂膜。例如，可以优选采用基材整体的60质量％以上(典型的为70质量％以上)是PP树脂的PP膜。另外，优选基材中所包含的聚合物的50质量％以上(更优选为是60质量％以上)是PP的PP膜。
上述PP可以是以丙烯为主要单体(主要构成单体，即占有全部单体的50％质量以上的成分)的各种聚合物(丙烯类聚合物)。在这里所说的丙烯类聚合物的概念中，例如，包含以下这样的聚丙烯。
丙烯的均聚物(即均聚丙烯)。例如等规聚丙烯、间规聚丙烯、无规聚丙烯。
丙烯与其它α-烯烃(典型的是选自乙烯和碳原子数4～10的α-烯烃中的一种或二种以上)的无规共聚物(无规聚丙烯)。例如，无规共聚96～99.9摩尔％丙烯和0.1～4摩尔％其它α-烯烃(优选乙烯和/或丁烯)而得到的无规聚丙烯。
在丙烯中嵌段共聚其它α-烯烃(典型的是乙烯和碳原子数4～10的α-烯烃中的一种或二种以上)而得到的共聚物(嵌段聚丙烯)。作为副产物，这样的嵌段聚丙烯还能包含以丙烯和至少一种上述其它α-烯烃为成分的橡胶成分。例如，包含在90～99.9摩尔％丙烯中嵌段共聚了0.1～10摩尔％其它α-烯烃(优选乙烯和/或丁烯)而得到的聚合物、和作为副产物还包含以丙烯和其它α-烯烃中的至少一种为成分的橡胶成分的嵌段聚丙烯。
上述PP树脂，树脂成分中的主要成分是如上所述的丙烯类聚合物，作为副成分，可以是掺合有其它聚合物的树脂。上述其它聚合物可以是丙烯以外的α-烯烃，例如以碳原子数2或4～10的α-烯烃为主要单体(主要构成单体，即占有全部单体的50％质量以上的成分)的聚烯烃的一种或二种以上。上述PP树脂可以是至少包含PE作为上述副成分的组成。例如，每100质量份PP，PE的含量可以成为3～50质量份(典型的为5～30质量份)。树脂成分可以是实质上由PP和PE组成的PP树脂。另外，也可以是至少包含PE和EPR作为副成分的PP树脂(例如，树脂成分实质上由PP、PE和EPR组成的PP树脂)。
上述PE既可以是乙烯的均聚物，也可以是作为主要单体的乙烯和其它α-烯烃(例如，碳原子数3～10的α-烯烃)的共聚物。作为上述α-烯烃的适合例子，可以列举丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)中的任意一种都能够使用。例如，可以优选使用LDPE和/或LLDPE。
根据需要，在上述基材中可以含有适应于保护片用途的适当成分。例如，可以适当配合自由基捕捉剂和紫外线吸收剂等光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、着色剂(染料、颜料等)、填充材料、滑爽剂、防粘连剂等添加剂。作为光稳定剂的例子，可以列举以苯并三唑类、受阻胺类、苯甲酸酯类等为有效成分的光稳定剂。作为抗氧化剂的例子，可以列举以烷基酚类、亚烷基双酚类、硫代丙酸酯类、有机亚磷酸酯类、胺类、氢醌类、羟胺类等为有效成分的抗氧化剂。这样的添加剂可以分别只使用单独一种或组合二种以上使用。添加剂的配合量，根据保护片的用途(例如镀掩蔽用)，可以设定为与在该用途中作为基材使用的树脂膜的通常配合量相同的程度。
这样的基材(树脂膜)可以适当采用以往公知的一般的膜成形方法(挤出成形、吹塑成形等)制造。在基材中设置了粘合剂层一侧的表面(粘合剂层一侧表面)中，可以施加用于提高与该粘合剂层的粘合性的处理，例如，可以施加电晕放电处理、酸处理、紫外线照射处理、等离子体处理、底涂剂(底漆)涂布等表面处理。在与基材中的上述粘合剂层一侧表面相反侧的面(背面)，根据需要也可以施加抗静电处理、剥离处理等表面处理。
基材的厚度可以根据保护片的用途等适当选择。从容易得到满足上述条件(A)～(D)的保护片的观点出发，例如，可以采用厚度10μm～80μm左右的基材，通常，使用厚度10μm～70μm(例如10μm～50μm)左右的基材是适当的。另外，这里所公开的技术在基材厚度小于40μm(典型的是10μm以上、小于40μm，例如为25μm～38μm左右)的保护片(例如镀掩蔽用保护片)中也可以良好地使用。
这里所公开的构成保护片的粘合剂层的粘合剂种类没有特别限定。例如，可以是包含选自丙烯酸类粘合剂(称为以丙烯酸类聚合物为原料聚合物(聚合物成分中的主要成分)的粘合剂。以下同样)、橡胶类粘合剂(天然橡胶类、合成橡胶类、它们的混合类等)、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚醚类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、氟类粘合剂等公知的各种粘合剂中的一种或两种以上的粘合剂(优选为再剥离用粘合剂)而构成的粘合剂层。
在一个优选方式中，构成该粘合剂层的粘合剂是以丙烯酸类聚合物为原料聚合物(该粘合剂中所包含的聚合物的主要成分)的丙烯酸类粘合剂。上述丙烯酸类聚合物典型的是以(甲基)丙烯酸烷基酯为主要单体的(共)聚合物。例如，优选包含以碳原子数2～14(更优选碳原子数4～10)的烷基醇(甲基)丙烯酸酯为主要单体的丙烯酸类聚合物(例如，丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯或这两者以合计50质量％以上的比例被共聚的丙烯酸类聚合物)为主体而构成的粘合剂层。
作为在基材上设置这样的粘合剂层的方法，可以使用在基材上直接赋予(典型的是涂布)具有流动性的粘合剂组合物并固化处理的方法(直接法)；通过在具有剥离性的表面(剥离面)上赋予上述粘合剂组合物并固化处理，在该表面上形成粘合剂层，在基材上贴合该粘合剂层，将该粘合剂层转印在基材上的方法(转印法)；共挤出基材和粘合剂组合物的方法(共挤出法)等。例如，可以优选采用直接法或转印法。上述固化处理可以是选自干燥(加热)、冷却、交联、追加的共聚反应、老化等中的一种或二种以上的处理。例如，仅仅使包含溶剂的粘合剂组合物干燥的处理(加热处理等)和仅仅冷却处于加热熔融状态的粘合剂组合物(使之固态化)的处理，也能够包含在这里所说的固化处理中。上述固化处理包含二个以上的处理(例如干燥和交联)时，这些处理既可以同时进行，也可以在多个阶段进行。
上述粘合剂组合物的形态没有特别限定。例如，可以是溶剂型(可以是将通过水性乳液聚合得到的聚合物溶解在有机溶剂中而得到的物质)、乳液型、水溶液型、活性能量线(例如紫外线)固化型、热熔型等各种形态。该粘合剂组合物可以包含交联剂、增粘剂、粘度调整剂、流平剂、增塑剂、抗静电剂、着色剂(染料、颜料等)、填充材料、稳定剂、防腐剂、抗氧化剂等一般添加剂中的一种或二种以上。在丙烯酸类粘合剂组合物的情况下，作为上述交联剂，例如，可以优选使用异氰酸酯类交联剂、碳化二亚胺类交联剂、肼类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合物类交联剂、硅烷偶合剂等。其中，优选使用异氰酸酯类交联剂。这样的添加剂的配合量，根据保护片的用途(例如镀掩蔽用)，可以设定为与在该用途中粘合剂层的形成(保护片的制造)所使用的粘合剂组合物的通常配合量同样的程度。
粘合剂层的厚度例如可以为1μm～100μm左右。通常，上述粘合剂层的厚度优选设为5μm～40μm(例如10μm～20μm)左右。例如，作为镀掩蔽用保护片中所具备的粘合剂层的厚度，可以优选采用上述范围。
作为这里所公开的保护片的基材(树脂膜)，例如，可以适当采用定义为25℃时该基材向上述第一方向(典型的是MD)拉伸10％时的张力t1rt和向上述第二方向(典型的是TD)拉伸10％时的张力t2rt之和(即t1rt+t2rt)的室温合计拉伸10％时的张力tTrt为10.0N/10mm以上的基材。在这里，基材拉伸10％时的张力可以与保护片拉伸10％时的张力同样操作而测定。更具体而言，例如，可以采用按照在后述的实施例中记载的拉伸10％时的张力测定方法中得到的t1rt、t2rt值。在一个优选方式中，基材的tTrt为14.0N/10mm以上(更优选为15.0N/10mm以上)。具备这样基材的保护片容易满足这里所公开的特性(A)～(D)(优选还满足特性(E)～(G)中的一项或二项以上)，因而优选。tTrt的上限没有特别限定。例如，可以优选采用tTrt为80N/10mm以下(典型的为50N/10mm以下，通常为30N/10mm以下)的基材。
在本说明书所公开的事项中，包括保护片制造方法，该保护片制造方法包括测定树脂膜沿MD拉伸10％时的张力t1rt和沿TD拉伸10％时的张力t2rt；求出该树脂膜室温合计拉伸10％时的张力tTrt(＝t1rt+t2rt)；该tTrt在规定值以上时，判定该树脂膜合格，小于上述规定值时，判定为不合格；以及采用上述判定合格的树脂膜作为基材，在该基材的单面设置粘合剂层，制作保护片(例如，镀掩蔽用保护片)。在这里，上述规定值例如可以设为14.0N/10mm，优选为15.0N/10mm。该规定值的值，在上述树脂膜是PP膜时，能够特别优选适用。上述保护片制造方法能够作为制造这里所公开的任意一种保护片的方法良好地采用。另外，上述t1rt、t2rt的测定、tTrt的算出以及合格/不合格判定不必在保护片的制造中每次都进行。例如，在使用与已判定为合格的树脂膜相同的材料(相同等级的市售品等)重复进行保护片的制造时，推测该树脂膜具有与上述合格判定时大致相同的tTrt，可以省略合格判定前的程序。当然，既可以每次制造时都进行上述合格判定前的程序，或也可以通过在任意的时机进行抽检来确认tTrt的值。
这里所公开的保护片可以是在粘合剂层的表面(粘合面，即向保护对象物贴附一侧的表面)上配置有剥离衬垫的形态。这种形态的保护片(附有剥离衬垫的保护片)，例如，能够优选在镀掩蔽用保护片中采用。这是因为镀掩蔽用保护片一般被冲切为与掩蔽该保护片的范围(即保护对象区域)相对应的形状后贴附在附着体上，如果利用在粘合剂层上具有剥离衬垫的形态的保护片(附有剥离衬垫的保护片)，就可以高效率地进行上述冲切操作。冲切后的附有剥离衬垫的保护片此后剥下剥离衬垫，使粘合面露出，将该粘合面压合在附着体上使用。
作为上述剥离衬垫，可以没有特别限定地使用各种纸(可以是在表面叠层有树脂的纸)、树脂膜等。使用树脂膜作为剥离衬垫时，作为构成该树脂膜的树脂成分的适合例子，可以列举聚烯烃树脂、聚酯树脂(PET等)、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚氨酯树脂等。既可以是由单独包含一种这样的树脂的树脂材料构成的树脂膜，也可以是由掺合二种以上的树脂(例如PE和PP)而得到的树脂材料构成的树脂膜。该树脂膜的结构既可以是单层，也可以是二层以上的多层结构。这样的剥离衬垫用树脂膜和基材用树脂膜同样，能够适当采用一般的膜成形方法制造。
剥离衬垫的厚度没有特别限定，例如，可以大致为5μm～500μm(优选大致为10μm～200μm，例如大致为30μm～200μm)。在该剥离衬垫的剥离面(接触粘合面而配置的面)中，根据需要，可以利用以往公知的剥离剂(例如，一般的有机硅类、长链烷基类、氟类等)施加剥离处理。上述剥离面的背面既可以进行剥离处理也可以不进行剥离处理，还可以施加剥离处理以外的表面处理。
在粘合面上配置有剥离衬垫的形态的保护片(附有剥离衬垫的保护片)中，从该粘合面剥下剥离衬垫时的剥离力(衬垫剥离力)如果过高，则从粘合面剥下剥离衬垫时，保护片容易拉伸等，从而往往使保护片的贴合作业率下降。从这样的观点出发，优选以后述方法测定的25℃时衬垫剥离力大致为0.5N/50mm以下(优选大致为0.3N/50mm以下)的保护片。由于衬垫剥离力过小时也可能使作业性下降，所以通常优选上述衬垫剥离力大致为0.01N/50mm以上。
这里所公开的保护片，作为镀掩蔽用保护片是适合的。例如，能够优选用于以下用途，即，在处理对象物的一部分镀(例如电解电镀)金属(典型的是金、镍等那样的高导电性金属)时，可以贴附在非镀部分，保护该非镀部分不受镀液作用。这样的镀掩蔽用保护片，例如，能够优选用于对电路基板(印刷基板、FPC等)的一部分(例如连接端子部分)部分地施镀的工序中。本发明相关的保护片由于具有良好的表面形状追随性(密合性)，所以，能够抑制镀液向非镀部分浸入，从而能够高精度地施镀。例如，在后述实施例中记载的密合性试验中，得到间隙长度平均值小于300μm(优选250μm以下)的保护片。另外，这里所公开的保护片的处理性优异。例如，在非镀部分贴附该保护片时和在电镀后剥下保护片时的作业性良好。因此通过使用本发明相关的保护片进行镀掩蔽，可以生产率良好地制造更高品质的电路基板。
另外，本发明相关的保护片不限定于如上述那样保护不施加镀金属的部分不受镀液作用的用途，例如，也可以适合地用于在形成电路图形时保护(掩蔽)非处理面不受处理液作用的用途等中。
实施例
以下，说明本发明相关的若干实施例，但意图并非是将本发明限定于该实施例所示的内容。另外，在以下的说明中，“份”和“％”在不特别说明时是质量基准。
另外，以下说明中的各特性分别如下进行测定或评价。
[拉伸弹性模量]
保护片的拉伸弹性模量由以下的方法测定。
(1)沿MD的拉伸弹性模量
从各例相关的保护片沿着基材的长度方向(MD)切出宽10mm的条状试片(MD试片)。此时，以粘合剂层上配置有剥离衬垫的形态(附有剥离衬垫的保护片的形态)切出条状后，除去剥离衬垫物，作为试片。按照JIS K7161，将上述MD试片在以下的条件下拉伸，由此得到应力-变形曲线。拉伸弹性模量通过规定2点的变形ε1＝1和ε2＝2之间的曲线的线性回归求出。
(测定条件)
测定温度：25℃，80℃
试片宽度：10mm
拉伸速度：300mm/分钟
夹具间距离：50mm
使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定(即n＝3)，将它们的平均值作为沿MD的拉伸弹性模量E1rt(测定温度25℃)，E1ht(测定温度80℃)。
(2)沿TD的拉伸弹性模量
从各例相关的保护片沿着基材的宽度方向(TD，即与上述MD正交的方向)切出宽10mm的条状试片(TD试片)。使用该TD试片，和上述MD试片同样操作，求出拉伸弹性模量。使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定，将它们的平均值作为沿TD的拉伸弹性模量E2rt(测定温度25℃)，E2ht(测定温度80℃)。
(3)合计拉伸弹性模量
使用在上述得到的拉伸弹性模量的值，由下式：ETrt＝E1rt+E2rt算出室温合计拉伸弹性模量ETrt，由下式：ETht＝E1ht+E2ht算出高温合计拉伸弹性模量ETht。
另外，上述保护片的拉伸弹性模量，基于从该保护片厚度的实际测定值减去粘合剂层厚度得到的厚度值，换算求出每单位基材截面积的值。
[弯曲刚性值]
保护片的弯曲刚性值和弯曲刚性值比由以下的方法求出。
在下式：D＝Eh3/12(1-V2)中代入构成各例相关的保护片的基材厚度(h)和在上述得到的25℃时的拉伸弹性模量值(E1rt、E2rt)，算出弯曲刚性值D1rt、D2rt。在这里，作为在上式中的泊松比V的值，采用0.35。在下式：DTrt＝D1rt+D2rt中代入这些值，算出室温合计弯曲刚性值DTrt。
同样地，在下式：D＝Eh3/12(1-V2)中代入各例相关的保护片的基材厚度(h)和在上述得到的80℃时的拉伸弹性模量值(E1ht、E2ht)，算出弯曲刚性值D1ht、D2ht(V＝0.35)。在下式DTht＝D1ht+D2ht中代入这些值，算出高温合计弯曲刚性值DTht。
根据这样得到的DTrt、DTht，由下式DR＝(DTrt/DTht)算出弯曲刚性值比DR。
[拉伸10％时的张力]
将保护片拉伸10％时的张力由以下的方法测定。
(1)沿MD拉伸10％时的张力
准备与上述拉伸弹性模量测定同样的MD试片。按照JIS K7127，在以下的条件下测定将上述试片拉伸10％时的拉伸张力。
(测定条件)
测定温度：25℃
试片宽度：10mm
拉伸速度：300mm/分钟
夹具间距离：50mm
使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定，将它们的平均值作为沿MD拉伸10％时的张力T1rt。
(2)沿TD拉伸10％时的张力
使用与上述拉伸弹性模量测定同样的TD试片，和上述MD试片同样操作，测定拉伸10％时的拉伸张力。使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定，将它们的平均值作为沿TD拉伸10％时的张力T2rt。
(3)合计拉伸10％时的张力
使用在上述得到的拉伸10％时的张力值，由下式：TTrt＝T1rt+T2rt算出合计拉伸10％时的张力TTrt。
根据这些结果，将T1rt和T2rt均为5N/10mm以上的评价为尺寸稳定性“良”，将T1rt和T2rt中的一个或两个小于5N/10mm的评价为尺寸稳定性“不良”。
将基材拉伸10％时的张力t1rt、t2rt，除了使用将基材(树脂膜)沿着MD和沿着TD切出宽10mm的条状试片这一点以外，和测定将保护片拉伸10％时的张力同样地测定。通过将得到的t1rt和t2rt相加，算出基材的室温合计拉伸10％时的张力tTrt。
[断裂强度]
作为保护片的断裂难度的指标，由以下的方法测定断裂强度。
(1)沿MD的断裂强度
准备了与上述拉伸弹性模量测定同样的MD试片。按照JIS K7161，在和上述拉伸10％时的张力同样的测定条件下，在长度方向拉伸上述MD试片，求出试片断裂时的负荷(断裂时负荷)。
使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定(即，n＝3)，将它们的平均值作为沿MD的断裂强度H1rt。
(2)沿TD的断裂强度
使用与上述拉伸弹性模量测定同样的TD试片，和上述MD试片同样操作，测定了断裂时负荷。使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定，将它们的平均值作为沿TD的断裂强度H2rt。
(3)合计断裂强度
使用在上述得到的断裂强度值，由下式：HTrt＝H1rt+H2rt算出室温合计断裂强度HTrt。将HTrt为30N/10mm以上的评价为断裂性“优”(特别难断裂)，将20N/10mm以上、小于30N/10mm的评价为断裂性“良”(难以断裂)，将小于20N/10mm的评价为断裂性“不良”(容易断裂)。
[撕裂强度]
作为保护片的撕裂难度的指标，由以下的方法测定撕裂强度。
(1)沿MD的撕裂强度
沿着保护片的长度方向(MD)切出宽40mm、长150mm的条状试片(MD试片)。按照JIS K6772，从上述试片一端的短边中央与长边平行地向内部切入长度75mm的切口。将试片的切入有上述切口的边安装在拉伸试验机上，使该切口的两侧成为表里，在测定温度25℃下，通过以300mm/分钟的速度拉伸，将试片沿上述切入方向撕裂，求出此时的最大负荷。使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定，将它们的平均值作为沿MD的撕裂强度S1rt。
(2)沿TD的撕裂强度
沿着保护片的宽度方向(TD)切出宽40mm、长150mm的条状试片(TD试片)，将这些试片和MD试片同样地撕裂，求出最大负荷。使用从不同部位切出的3个试片进行上述测定，将它们的平均值作为沿TD的撕裂强度S2rt。
(3)合计撕裂强度
使用在上述得到的撕裂强度值，由下式：STrt＝S1rt+S2rt算出室温合计撕裂强度STrt。将STrt为5.0N以上的评价为撕裂性“优”(特别难撕裂)，将3.0N以上、小于5.0N的评价为撕裂性“良”(难以撕裂)，将小于3.0N的评价为撕裂性“不良”(容易撕裂)。
[密合性]
假定作为在柔性印刷基板(FPC)上施镀时可以使用的保护片(镀掩蔽用保护片)的使用方式，评价相对FPC的配线(典型的是铜线)和底膜之间的梯度差的密合性(梯度差追随性)。
即，如图3、4所示，准备了在聚酰亚胺膜(底膜)22的表面由厚度35μm的铜箔24形成了图案的配线基板20。另一方面，沿着保护片的长度方向(MD)切出宽20mm、长70mm的条状试片26。将该试片26以手压辊轻轻贴合在基板20上，进行对位使其宽度的大致中央贴合在底膜22和铜箔24边界的位置。
接着，通过进行热压，使试片(保护片)26粘附在基板20上。即，准备2片将单面以有机硅类脱模剂处理过的PET膜(三菱化学聚酯膜生产，商品名“ダイアホイル(注册商标)MRF38”)切成为与基板20同样尺寸的片，使其脱模剂处理面成为内侧(即，使脱模剂处理面相向)，配置在试片26的贴合基板20的上下。再将其外侧以切成和基板20同样尺寸的2片橡胶片(天然橡胶(NBR)生产，厚度1.0mm)从上下方向夹住。以0.34MPa的压力对其热压90℃×5秒。
上述压合后，从正上方(图4的箭头方向，即相对基板表面垂直的方向)观察试片26贴附的基板20的底膜22和铜箔24的边界附近，测定了在铜箔24和底膜22的梯度差部分存在的间隙(在试片26的下面，即粘合面从基板20表面浮起的部分)的长度L(参照图4)。上述观察使用Keyence公司生产的数字式显微镜，以100倍的倍率进行。长度L的测定，在距试片26的长度方向一端的10mm、35mm和60mm处进行，算出这3点的平均值。通过另外的实验确认该间隙长度如果小于300μm，就能够良好地防止镀液的侵入，因此，在上述间隙长度的平均值小于300μm时评价为密合性“良”，在300μm以上时评价为密合性“不良”。
<例1：保护片M1的制作>
在本例中，作为基材，使用由在作为主要成分的聚丙烯(PP)中掺合了聚乙烯(PE)和乙丙橡胶(EPR)的树脂材料(PP树脂)构成的PP膜。即，加热40份树脂密度0.905的结晶性均聚丙烯(HPP)、40份树脂密度0.900的无规聚丙烯(RPP)、10份低密度聚乙烯(东丽株式会社产品，商品名“ペトロセン205”)和10份乙丙橡胶(EPR)(三井化学株式会社产品，商品名“タフマ一P0180”)的混合物，由T模头法挤出，成形为35μm的厚度，在单面施加电晕放电处理。该PP膜(基材)沿MD拉伸10％时的张力t1rt为8.2N/10mm，沿TD拉伸10％时的张力t2rt为7.4N/10mm(合计拉伸10％时的张力tTrt为15.6N/10mm)。在该PP膜的电晕处理面上涂布丙烯酸类粘合剂组合物，以80℃干燥1分钟，形成厚度约15μm的粘合剂层。在上述粘合剂层的表面(粘合面)贴合剥离衬垫的剥离面(以剥离剂处理过的面)，在50℃的条件下陈化2日。这样就得到本例相关的保护片M1。
其中，作为上述剥离衬垫，使用在厚度115μm的上质纸的两面分别以20μm的厚度叠层聚乙烯树脂，以有机硅类剥离剂处理了其中的单面(剥离面)的剥离衬垫。
另外，作为上述丙烯酸类粘合剂组合物，使用由以下方法制得的组合物。即，在具备冷却管、氮气导入管、温度计和搅拌装置的反应容器中加入33份甲基丙烯酸甲酯、3份2-羟乙基甲基丙烯酸酯、66份丙烯酸丁酯、0.1份作为聚合引发剂的2，2′-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、1.5份作为乳化剂的十二烷基苯磺酸钠和100份水，在80℃乳化聚合5小时后，使用15％浓度的氨水将pH调整为7.0。这样操作得到固体份(NV)50％的丙烯酸类共聚物乳液。在该乳液中加入盐酸，使之盐析，将其凝集物水洗并干燥，得到丙烯酸类共聚物。在将该丙烯酸类共聚物溶解在甲苯中而得到溶液中，相对100份该共聚物，添加混合5份异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社产品，商品名“コロネ一トL”)，再用甲苯调整为规定的固体份，得到了粘合剂组合物。
<例2：保护片M2的制作>
在本例中，作为基材，使用单面施加了电晕处理的厚度30μm的无拉伸聚丙烯(CPP)膜，该CPP膜沿MD拉伸10％时的张力t1rt为7.2N/10mm，沿TD拉伸10％时的张力t2rt为7.1N/10mm(合计拉伸10％时的张力tTrt为14.2N/10mm)。除了在该CPP膜的电晕处理面上形成粘合剂层这一点以外，和例1同样操作，得到本例相关的保护片M2。另外，基材拉伸10％时的张力，使用将该基材切出10mm宽的条状试片，和上述保护片拉伸10％时的张力同样地测定。
<例3：保护片M3的制作>
在本例中，作为基材，使用单面施加了电晕处理的厚度30μm的CPP膜(Suntox公司生产的CPP膜，商品名“MK72”)。该CPP膜沿MD拉伸10％时的张力t1rt为6.3N/10mm，沿TD拉伸10％时的张力t2rt为6.0N/10mm(合计拉伸10％时的张力tTrt为12.3N/10mm)。除了在该CPP膜的电晕处理面上形成粘合剂层这一点以外，和例1同样操作，得到本例相关的保护片M3。
<例4：保护片M4的制作>
在本例中，作为基材，使用聚乙烯(PE)膜。即，利用吹塑成形机，以模头温度160℃的条件将低密度聚乙烯(东丽株式会社产品，商品名“ペトロセン180”)成形为40μm的厚度，在单面施加电晕放电处理。该PE膜沿MD拉伸10％时的张力t1rt为2.7N/10mm，沿TD拉伸10％时的张力t2rt为2.6N/10mm(合计拉伸10％时的张力tTrt为5.3N/10mm)。除了在该PE膜的电晕处理面上形成粘合剂层这一点以外，和例1同样操作，得到本例相关的保护片M4。
<例5：保护片M5的制作>
在本例中，作为基材，使用三层结构的PP膜。即，从T模头挤出在例1中使用的HPP、和在例1中使用的RPP与上述HPP的复合树脂(RPP∶HPP的质量比＝1∶1)，使其成为在上述HPP之间夹着上述复合树脂的三层结构(HPP；复合树脂∶HPP的厚度比＝1∶3∶1)，成形为厚度40μm，在单面施加电晕放电处理。该三层结构PP膜沿MD拉伸10％时的张力t1rt为7.3N/10mm，沿TD拉伸10％时的张力t2rt为6.6N/10mm(合计拉伸10％时的张力tTrt为13.9N/10mm)。除了在该PP膜的电晕处理面上形成粘合剂层这一点以外，和例1同样操作，得到本例相关的保护片M5。
<例6：保护片M6的制作>
在本例中，作为基材，使用厚度12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东丽株式会社生产，商品名“ルミラ一S10”)。该PET膜沿MD拉伸10％时的张力t1rt为13.5N/10mm，沿TD拉伸10％时的张力t2rt为11.8N/10mm(合计拉伸10％时的张力tTrt为25.2N/10mm)。除了在该PET膜单面形成粘合剂层这一点以外，和例1同样操作，得到本例相关的保护片M6。
对于由例1～6得到的保护片M1～M6，在表1中表示以上述方法测定或评价的各种特性。
[表1]
表1
Figure BSA00000429544400221
如在该表中所示，DTrt为3.0×10-6～20×10-6Pa·m3(特性(A))、DTht为0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3(特性(B))、DR为3.0～80(特性(C))且T1rt和T2rt均为5.0N/10mm以上(特性(D))的例1～3的保护片，确认都显示良好的密合性，且处理性良好(更具体而言，尺寸稳定性、断裂性和撕裂性都良好)。HTrt和STrt值高的例1、2相关的保护片，特别是处理性优异。其中，例1相关的保护片特别是显示优异的密合性的保护片。
与此相对，不能满足上述特性(A)～(D)中的至少一项的例4～6的保护片不能高度兼顾密合性和处理性。例如，例4、6的保护片在从基板剥离时或容易撕裂或断裂，例5的保护片是密合性低的保护片。
以上，详细说明了本发明的具体例子，但这些仅为例示，并不限定权利要求的范围。在权利要求的范围所记载的技术中，包括将以上例示的具体例子进行各种变形、变更的技术。

Claims (6)

1.一种保护片，其特征在于：
具备作为基材的树脂膜和设置在该基材单面的粘合剂层，
当所述保护膜的规定方向的弯曲刚性值D[Pa·m3]基于该规定方向的所述保护片的拉伸弹性模量E、所述基材的厚度h和所述基材的泊松比V，由下式：D＝Eh3/12(1-V2)求出的值定义时，满足以下全部条件：
(A)当设25℃时第一方向的弯曲刚性值为D1rt、与所述第一方向正交的第二方向的弯曲刚性值为D2rt时，由D1rt+D2rt表示的室温合计弯曲刚性值DTrt为3.0×10-6～20×10-6Pa·m3；
(B)当设80℃时所述第一方向的弯曲刚性值为D1ht、所述第二方向的弯曲刚性值为D2ht时，由D1ht+D2ht表示的高温合计弯曲刚性值DTht为0.10×10-6～1.2×10-6Pa·m3；
(C)由DTrt/DTht定义的弯曲刚性值比DR为3.0～80；和
(D)25℃时向所述第一方向拉伸10％时的张力T1rt和向所述第二方向拉伸10％时的张力T2rt均为5.0N/10mm以上。
2.如权利要求1所述的保护片，其特征在于，还满足以下的条件：
(E)设25℃时所述第一方向的拉伸弹性模量为E1rt、所述第二方向的拉伸弹性模量为E2rt时，由E1rt+E2rt表示的室温合计拉伸弹性模量ETrt为800MPa～8000MPa。
3.如权利要求1所述的保护片，其特征在于，还满足以下的条件：
(F)设25℃时所述第一方向的撕裂强度为S1rt、所述第二方向的撕裂强度为S2rt时，由S1rt+S2rt表示的室温合计撕裂强度STrt为3.0N～15N。
4.如权利要求1所述的保护片，其特征在于，还满足以下的条件：
(G)设25℃时所述第一方向的断裂强度为H1rt、所述第二方向的断裂强度为H2rt时，由H1rt+H2rt表示的室温合计断裂强度HTrt为20～140N/10mm。
5.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
所述树脂膜是聚丙烯膜。
6.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
其为在镀金属时贴合在非镀部分，保护该部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。
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