TW201335323A - 保護片材及其製造方法 - Google Patents

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Maiko Hayata
Mitsushi Yamamoto
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性之保護片材。藉由本發明而提供之保護片材係包含基材與設置於該基材之單面之黏著劑層者，且滿足以下之特性(A)及(B)：(A)於特定之條件下進行之傾斜固定荷重試驗中，於保護片材之下端掛附200 g之錘，於溫度25℃下靜置，5分鐘內藉由上述錘而剝離之距離(H)為30 mm以下；(B)於特定之條件下測定之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm。

Description

保護片材及其製造方法
本發明係關於一種保護片材。本申請案係主張基於2011年11月28日提出申請之日本專利申請2011-258609號之優先權，且該申請案之全部內容以參照之形式併入本說明書中。
先前以來，為保護各種被黏著體，而使用有包含基材與設置於其單面之黏著劑層之黏著(亦稱為感壓接著)片材(以下，亦稱為保護片材)，例如適合用作如下鍍敷遮蔽用保護片材：為對電路基板(印刷基板、可撓性印刷基板(FPC，Flexible Printed Circuit)等)之連接端子部等進行局部鍍敷，而覆蓋不實施鍍敷之部分(非鍍敷部分)。作為關於此種鍍敷遮蔽用保護片材之先前技術，可列舉專利文獻1~7。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第2806728號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開2004-115591號公報
[專利文獻3]日本專利第3397913號公報
[專利文獻4]日本專利申請公開2008-300441號公報
[專利文獻5]日本專利申請公開平6-264036號公報
[專利文獻6]日本專利申請公開2010-150498號公報
[專利文獻7]日本專利申請公開2011-148943號公報
對於如上所述之保護片材，要求同時實現對被黏著體表面之密接性與使用後容易自被黏著體剝離之性質(輕剝離性)。例如，於上述鍍敷遮蔽用保護片材中，為防止鍍敷液自片材外緣向非鍍敷部分之滲入，而要求高度地同時實現：追隨連接端子部等之形成有複雜且微細之凹凸之該非鍍敷部分的表面形狀(表面形狀追隨性)，而無隆起或剝離地密接之性質(密接性(conformability))；及鍍敷後剝離該保護片材時，以FPC等電路基板不會變形之程度容易地剝離之性質(輕剝離性)。
因此，本發明之目的在於提供一種高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性之保護片材。
根據本發明，提供一種包含基材與設置於該基材之單面之黏著劑層之保護片材。該保護片材之特徵在於滿足以下之特性(A)及(B)：(A)於溫度25℃下，使用輥於賦予壓力0.26 MPa、移動速度0.3 m/min之條件下將寬度20 mm、長度70 mm之上述保護片材貼合於厚度50 μm、寬度20 mm、長度100 mm之包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，利用雙面膠將該被黏著體背面固定於297 mm×420 mm之不鏽鋼板上，並以該保護片材相對於該不鏽鋼板而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於夾具，且於該保護片材之下端掛附200 g (±10 g)之錘，於溫度25℃下靜置，5分鐘內藉由上述錘而剝離之距離(H)為30 mm以下；(B)於溫度100℃下，使用輥於賦予壓力0.66 MPa、移動速度1.0 m/min之條件下將上述保護片材壓接於包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，於溫度50℃下保持30分鐘後，於溫度25℃下保持1小時，在此情況下於溫度25℃、剝離速度5 m/min、剝離角度180°之條件下自上述被黏著體進行剝離所測定之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm。
本發明者等人努力研究平衡良好地提高對被黏著體之密接性與輕剝離性，結果發現，採用上述傾斜(45°)固定荷重(200 g±10 g)試驗作為密接性之評價方法且該試驗及剝離強度測定試驗之結果滿足特定值之保護片材可高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性，從而完成本發明。即，上述傾斜固定荷重試驗作為評價保護片材之密接性之方法較為合適，且於該傾斜固定荷重試驗中，剝離保護片材之距離(H)為30 mm以下者之對被黏著體之表面形狀的追隨性優異，且對被黏著體之密接性優異。又，該保護片材之藉由上述剝離強度測定試驗所得之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm，故而成為於如上所述般密接性優異之另一方面輕剝離性亦優異者。因此，滿足上述特性(A)及(B)之保護片材可高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性。
再者，本發明之上述特性例如可藉由選定黏著劑層之調配成分及其調配比例而得以滿足，而專利文獻1之實施例 所揭示之遮蔽膠帶未滿足本發明之上述特性。專利文獻2所記載之技術係欲藉由將鍍敷處理之溫度區域與剝離之溫度區域內之黏著劑層的儲存模數設為特定範圍而同時實現鍍敷處理時之對被黏著體之密接性及鍍敷後之剝離性，但僅藉由特定儲存模數，無法同時實現本發明欲達成之密接性與輕剝離性，從而專利文獻2之實施例所揭示之黏著膜不滿足本發明之上述特性。專利文獻3及4均為著眼於保護片材之基材之技術，而無暗示可高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性之黏著劑的具體構成之揭示。專利文獻5所記載之技術係藉由於鍍敷步驟後對紫外線硬化型黏著劑層照射紫外線，而使鍍敷處理時未硬化之黏著劑層於剝離前硬化的技術，其係與不依賴於硬化前後之物性變化而可高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性之本發明的保護片材於本質上不同之技術。專利文獻6係如自以使用柔軟之基材提高表面形狀追隨性為主要目的之方面得以理解般為關於基材之技術，而不滿足本發明之上述特性(A)。專利文獻7亦與專利文獻6同樣地為關於提高表面形狀追隨性之基材之構成的技術，而不滿足本發明之上述特性(A)。
於此處所揭示之保護片材之較佳一態樣中，進而滿足以下之特性(C)：(C)針對上述保護片材，於將溫度25℃下之行進方向上之拉伸彈性模數設為EM25、相同溫度下之相對於該行進方向垂直之方向上的拉伸彈性模數設為ET25時，該等EM25及 ET25之合計值ES25為50 MPa~9000 MPa。該保護片材由於ES25為50 MPa~9000 MPa，故而具有適當之硬度(剛性之強度)。因此，將保護片材載置於被黏著體之特定位置時，該保護片材不易捲曲或變皺，故而作業性優異。又，自被黏著體剝離保護片材時，可將保護片材本身之彈性力(相對於彎曲變形欲恢復至原本之形狀之力)作為剝離力之一部分加以利用，因此輕剝離性更為優異，而作業性優異。
又，構成上述黏著劑層之黏著劑較佳為以丙烯酸系聚合物為主成分之丙烯酸系黏著劑，且上述基材較佳為以選自由聚乙烯、聚丙烯及乙烯-丙烯共聚物所組成之群中之至少1種為主成分。
此處所揭示之任一保護片材適合作為於鍍敷金屬時貼附於非鍍敷部分，而保護該非鍍敷部分免受鍍敷液影響之鍍敷遮蔽用保護片材。該鍍敷遮蔽用保護片材例如可較佳地用於局部鍍敷電路基板之連接端子部分之步驟中。即，根據滿足上述特性(A)及(B)之鍍敷遮蔽用保護片材，由於對被黏著體表面之密接性(包括表面形狀追隨性)優異，故而於鍍敷處理時，鍍敷液不會滲入保護片材與被黏著體之間。雖說如此，但因上述剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm之範圍內，故剝離時顯示被黏著體不會變形之程度之輕剝離性。
又，根據本發明，提供一種製造保護片材之方法。該製造方法之特徵在於包括如下步驟：以滿足以下之特性(A)及(B)之方式選定調配成分及其調配比例而製備黏著劑組 合物；及使用上述製備之黏著劑組合物而於上述基材之單面設置黏著劑層；(A)於溫度25℃下，使用輥於賦予壓力0.26 MPa、移動速度0.3 m/min之條件下將寬度20 mm、長度70 mm之上述保護片材貼合於厚度50 μm、寬度20 mm、長度100 mm之包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，利用雙面膠將該被黏著體背面固定於297 mm×420 mm之不鏽鋼板上，並以該保護片材相對於該不鏽鋼板而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於夾具，且於該保護片材之下端掛附200 g(±10 g)之錘，於溫度25℃下靜置，5分鐘內藉由上述錘而剝離之距離(H)為30 mm以下；(B)於溫度100℃下，使用輥於賦予壓力0.66 MPa、移動速度1.0 m/min之條件下將上述保護片材壓接於包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，於溫度50℃下保持30分鐘後，於溫度25℃下保持1小時，在此情況下於溫度25℃、剝離速度5 m/min、剝離角度180°之條件下自上述被黏著體進行剝離所測定之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm；藉由以滿足該特性之方式製備黏著劑組合物，可製造高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性之保護片材。
以下，對本發明之較佳實施形態進行說明。再者，於本說明書中，除特別提及之事項以外之事情且本發明之實施所必要之事情可理解為基於該領域中之先前技術之業者的 設計事項。本發明可基於本說明書所揭示之內容與該領域中之技術常識而實施。
此處所揭示之保護片材包含基材與設置於該基材之單面之黏著劑層。於圖1中模式性表示由本發明提供之保護片材之典型構成例。該保護片材10包含樹脂製之片狀基材1與設置於其一面(單面)之黏著劑層2，將該黏著劑層2貼附於被黏著體之特定部位(保護對象部分，例如於鍍敷遮蔽用保護片材之情形時為不實施鍍敷之部分)而使用。典型而言，使用前(即，對被黏著體貼附前)之保護片材10如圖2所示般可為黏著劑層2之表面(貼附面)藉由至少黏著劑層2側成為剝離面之剝離襯墊3而保護之形態。或者，亦可為如下形態：基材1之另一面(設置黏著劑層2之面之背面)成為剝離面，藉由將保護片材10捲繞為捲筒狀，而使黏著劑層2抵接於該另一面以保護其表面。
此處所揭示之保護片材較佳為滿足以下之特性(A)：(A)於溫度25℃下，使用輥於賦予壓力0.26 MPa、移動速度0.3 m/min之條件下將寬度20 mm、長度70 mm之上述保護片材貼合於厚度50 μm、寬度20 mm、長度100 mm之包含聚醯亞胺(PI，polyimide)膜之被黏著體之表面(第1面)，利用雙面膠將該被黏著體之背面(第2面)固定於297 mm×420 mm之不鏽鋼板(SUS板)上，並以該保護片材相對於該SUS板而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於夾具，且於該保護片材之下端掛附200 g(±10 g)之錘，於溫度25℃下靜置後，5分鐘內藉由上述錘而剝離之 距離(H)為30 mm以下。因上述剝離之距離為30 mm以下，而獲得良好之密接性。上述剝離之距離(H)更佳為20 mm以下，特佳為10 mm以下。又，將上述保護片材用作鍍敷遮蔽用保護片材之情形時，因上述剝離之距離為30 mm以下，而可抵抗鍍敷液之滲入。尤其對於被保護部分形成有複雜且微細之凹凸(典型而言為連接端子部)之類的電路基板，顯示良好之表面形狀追隨性，從而對於此種被黏著體，亦可抑制鍍敷液向非鍍敷部分之滲入而精度良好地實施鍍敷。再者，上述特性(A)並非本發明之保護片材所必需之特性，而應理解為特定本發明之保護片材或其密接性之較佳特性之一。因此，亦可以與上述特性(A)不同之表達而特定本發明之保護片材。
本發明者等人於要求對被黏著體之密接性與輕剝離性之保護片材中，首先對更適當之密接性之評價方法進行研究。結果得知如下評價方法適合作為評價保護片材之密接性之方法：如上述特性(A)所示，於溫度25℃下，使用輥於賦予壓力0.26 MPa、移動速度0.3 m/min之條件下將寬度20 mm、長度70 mm之上述保護片材貼合於厚度50 μm、寬度20 mm、長度100 mm之包含PI膜之被黏著體上，利用雙面膠將該被黏著體背面固定於297 mm×420 mm之SUS板上，並以該保護片材相對於該SUS板而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於夾具，且於該保護片材之下端掛附200 g之錘，於溫度25℃下靜置，測定靜置後5分鐘內藉由上述錘而剝離之距離(H)。其原因例如可推測 為，於使被黏著體斜向(45°)傾斜之狀態下對保護片材下端賦予固定荷重之情形時的保護片材之自被黏著體之剝離困難度、與對自被黏著體之表面形狀之隆起困難度有貢獻之密接力的相關性較高。尤其於將保護片材貼附於表面形成有複雜且微細之凹凸之被黏著體上的情形時，保護片材於凹凸間之階差部分容易隆起，但滿足上述特性(A)之保護片材因於上述傾斜固定荷重試驗中顯示特定之剝離困難度，故可於保護片材追隨於被黏著體表面之凹凸間之階差部分之狀態下發揮優異之密接性。因此，上述評價方法尤其適合作為評價保護片材相對於被黏著體表面(尤其為被保護部分形成有複雜且微細之凹凸之類的被黏著體表面，典型而言為電路基板之連接端子部)之密接性(包括表面形狀追隨性)的方法。再者，上述評價方法除以保護片材相對於SUS板而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於夾具以外，可依據JIS Z0237之「13保持力」進行測定。保護片材之貼合可使用具備輥之貼合機，作為此種貼合機，可列舉MCK股份有限公司製造之「MRK-600型桌上型」(於前後上下具備合計4個直徑80 mm之矽輥者)。作為PI膜，可使用TORAY-DUPONT股份有限公司製造之Kapton(註冊商標)200H，作為雙面膠，可使用日東電工股份有限公司製造之No.500。
此處所揭示之保護片材較佳為除滿足上述特性(A)以外，亦滿足特性(B)：(B)於溫度100℃下，使用輥於賦予壓力0.66 MPa、移 動速度1.0 m/min之條件下將上述保護片材壓接於包含PI膜之被黏著體上，於溫度50℃下保持30分鐘後，於溫度25℃下保持1小時，在此情況下於溫度25℃、剝離速度5 m/min、剝離角度180°之條件下自上述被黏著體進行剝離所測定之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm。上述剝離強度PSH例如為0.3 N/20 mm以上(典型而言為0.5 N/20 mm以上)，更佳為1.8 N/20 mm以下(典型而言為1.5 N/20 mm以下)。因上述剝離強度PSH為上述範圍內，故儘管藉由熱壓接而顯示充分之接著性，但剝離時仍可實現被黏著體不會變形之程度之輕剝離。例如於鍍敷前之一般之電路基板表面，存在多數PI基板露出之部分。PSH在上述範圍內之保護片材因熱壓接於PI時之接著性與輕剝離性之平衡優異，故適於對電路基板實施鍍敷時保護非鍍敷部分之用途。
作為上述特性(B)中之剝離強度PSH之測定方法，例如可採用以下之方法。自將基材之MD(Machine Direction，縱向)(行進方向，典型而言為基材之長度方向)設為長度方向而切成10 mm×60 mm之保護片材去除剝離襯墊，將露出之黏著劑層重疊於作為被黏著體之切成15 mm×60 mm之評價用被黏著體上，於溫度100℃下，使用輥於賦予壓力0.66 MPa、移動速度1.0 m/min之條件下往返1次，而使上述保護片材熱壓接於上述被黏著體上。將熱壓接有保護片材之被黏著體於50℃下保持30分鐘後，進而於溫度25℃下保持1小時，並使用雙面黏著膠帶固定於SUS板(SUS430BA)上。繼而，依據JIS Z0237，於溫度25℃、剝離速度5 m/min、剝 離角度180°之條件下自固定於SUS板上之該被黏著體剝離該保護片材，測定此時之剝離強度作為PSH(N/20 mm)。保護片材之熱壓接可使用具備輥之熱貼合機，且作為此種熱貼合機，可列舉MCK股份有限公司製造之「MRK-600型桌上型」(於前後上下具備合計4個直徑80 mm之矽輥者)。作為上述評價用被黏著體，可使用PI膜(TORAY-DUPONT股份有限公司製造，商品名「Kapton(註冊商標)200H」)，作為雙面膠，可使用日東電工股份有限公司製造之No.532。
此處所揭示之保護片材較佳為進而滿足以下之特性(C)：(C)針對上述保護片材，於將溫度25℃下之行進方向(MD)上之拉伸彈性模數設為EM25、相同溫度下之相對於該行進方向垂直之方向(TD(Transverse Direction，橫向))上之拉伸彈性模數設為ET25時，該等EM25及ET25之合計值ES25為50 MPa~9000 MPa。ES25更佳為800 MPa以上，進而較佳為1000 MPa以上(典型而言為1100 MPa以上)。又，ES25亦可為8000 MPa以下，典型而言可為4000 MPa以下(例如2000 MPa以下)。顯示該拉伸彈性模數之保護片材於常溫環境下具有適當之硬度(剛性之強度)。因此，將保護片材載置於被黏著體之特定位置(例如電路基板之非鍍敷部分)時，該保護片材不易捲曲或變皺，故而作業性優異。又，自被黏著體剝離保護片材時，可將保護片材本身之彈性力(相對於彎曲變形欲恢復至原本之形狀之力)作為剝離力之一部分加以利用，因此輕剝離性更為優異，而作業性更為 優異。
作為此處所揭示之保護片材中所使用之基材，可採用各種樹脂膜(典型而言為以熱塑性樹脂為主成分之膜)。例如於保護片材為鍍敷遮蔽用保護片材之情形時，較佳為包含對推定之鍍敷液具有耐性之樹脂材料之膜。作為構成基材之樹脂成分之較佳例，可列舉：聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)等聚酯樹脂、聚醯胺樹脂(PA，polyamide)、聚碳酸酯樹脂(PC，polycarbonate)、聚胺基甲酸酯樹脂(PU，polyurethane)、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂(EVA，ethylene vinyl acetate)、丙烯酸系樹脂等。可為包含單獨含有此種樹脂之一種之樹脂材料的基材，亦可為包含混合有兩種以上之樹脂材料之基材。基材之結構可為單層，亦可為兩層以上之多層結構(例如三層結構)。於多層結構之樹脂膜中，構成各層之樹脂材料可為單獨含有上述樹脂之一種之樹脂材料，亦可為混合有兩種以上之樹脂之樹脂材料。
於較佳之一態樣中，上述基材為單層或多層之聚烯烴樹脂膜。此處，所謂聚烯烴樹脂膜係指構成該膜之樹脂成分中之主成分為聚烯烴樹脂(即，以聚烯烴為主成分之樹脂)的膜。亦可為樹脂成分實質上由聚烯烴樹脂所構成之膜。或者，亦可為由如下樹脂材料所形成之膜：作為樹脂成分，除含有作為主成分(例如樹脂成分中超過50質量%之成分)之聚烯烴樹脂以外，亦含有聚烯烴樹脂以外之樹脂成分(PA、PC、PU、EVA等)。作為聚烯烴樹脂，可單獨使用 一種聚烯烴，或組合兩種以上之聚烯烴而使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、兩種以上之α-烯烴之共聚物、一種或兩種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：聚乙烯(PE，polyethylene)、聚丙烯(PP，polypropylene)、乙烯-丙烯橡膠(EPR，ethylene propylene rubber)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。
上述PP可為以丙烯為主單體(主構成單體，即，超過單體整體之50質量%之成分)之各種聚合物(丙烯系聚合物)。此處所謂之丙烯系聚合物之概念中例如包含如下之聚丙烯。
丙烯之均聚物(即均聚丙烯)。例如同排聚丙烯、對排聚丙烯、雜排聚丙烯。
丙烯與其他α-烯烴(典型而言為選自乙烯及碳數4~10之α-烯烴中之一種或兩種以上)之無規共聚物(無規聚丙烯)。例如將丙烯96~99.9莫耳%與其他α-烯烴(較佳為乙烯及/或丁烯)0.1~4莫耳%無規共聚合而成之無規聚丙烯。
於丙烯上嵌段共聚合其他α-烯烴(典型而言為選自乙烯及碳數4~10之α-烯烴中之一種或兩種以上)而成之共聚物(嵌段聚丙烯)。該嵌段聚丙烯進而可含有以丙烯及上述其他α-烯烴中之至少一種為成分之橡膠成分作為副產物。例如為含有於丙烯90~99.9莫耳%上嵌段共聚合其他α-烯烴(較佳為乙烯及/或丁烯)0.1~10莫耳%而成之聚合物、進而含有作為副產物之以丙烯及其他α-烯烴中之至少1種為成 分之橡膠成分的嵌段聚丙烯。
上述PP樹脂可為如下樹脂：樹脂成分中之主成分為上述丙烯系聚合物，且混合其他聚合物作為副成分。上述其他聚合物可為以丙烯以外之α-烯烴，例如碳數2或4~10之α-烯烴為主單體(主構成單體，即，超過單體整體之50質量%之成分)之聚烯烴之一種或兩種以上。上述PP樹脂可為至少含有PE作為上述副成分之組成。PE之含量例如可相對於PP 100質量份設為3~50質量份(典型而言為5~30質量份)。亦可為樹脂成分實質上由PP與PE所構成之PP樹脂。又，亦可為至少含有PE及EPR作為副成分之PP樹脂(例如樹脂成分實質上由PP、PE、EPR所構成之PP樹脂)。於該情形時，EPR之含量例如可相對於PP 100質量份設為3~50質量份(典型而言為5~30質量份)。作為滿足上述特性(A)及(B)(較佳為進而滿足特性(C))之保護片材之基材，更佳為以選自由PE、PP及EPR所組成之群中之至少一種為主成分。
上述PE可為乙烯之均聚物，亦可為作為主單體之乙烯與其他α-烯烴(例如碳數3~10之α-烯烴)之共聚物。作為上述α-烯烴之較佳例，可列舉丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等。可使用低密度聚乙烯(LDPE，low density polyethylene)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE，linear low density polyethylene)、高密度聚乙烯(HDPE，high density polyethylene)中之任一種。例如可較佳地採用LDPE及/或LLDPE。
於上述基材中，可根據需要而含有對應於保護片材之用途之適當成分。例如可適當調配自由基捕捉劑或紫外線吸收劑等光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材、滑澤劑、抗黏連劑等添加劑。作為光穩定劑之例，可列舉以苯并三唑類、受阻胺類、苯甲酸酯類等為有效成分者。作為抗氧化劑之例，可列舉以烷酚類、伸烷基雙酚類、硫代丙酸酯類、有機亞磷酸酯類、胺類、氫醌類、羥胺類等為有效成分者。此種添加劑分別可僅單獨使用一種或混合兩種以上而使用。添加劑之調配量可根據保護片材之用途(例如鍍敷遮蔽用)，而設為與該用途中用作基材之樹脂膜之通常調配量相同之程度。
此種基材(樹脂膜)可適當採用先前公知之一般之膜成形方法(擠出成形、膨脹成形等)而製造。亦可對基材中設置黏著劑層之側之表面(黏著劑層側表面)，實施用以提高與該黏著劑層之接著性之處理，例如電暈放電處理、酸處理、紫外線照射處理、電漿處理、底塗劑(primer)塗佈等表面處理。亦可根據需要對基材中與上述黏著劑層側表面為相反側之面(背面)實施抗靜電處理、剝離處理等表面處理。
基材之厚度可根據保護片材之用途及使用之樹脂膜之剛性之強度(硬度)等而適當選擇。例如，可採用厚度10 μm~80 μm左右之基材，通常使用厚度20 μm~70 μm左右(典型而言為20 μm~50 μm，例如25 μm以上且未達40 μm)之基材較為適當。由於基材之厚度為上述範圍內，故而有 密接性進一步提高，貼附時或剝離時之操作性進一步提高之傾向。
再者，特定溫度下之保護片材之特定方向上的拉伸彈性模數E可與基材之該特定方向上之拉伸彈性模數E大致相同。因此，藉由將基材之25℃下之MD拉伸彈性模數與TD拉伸彈性模數之合計值設為ESubS25，以ESubS25成為與上述保護片材之ES25之較佳範圍大致相同之方式選擇基材，可較佳地形成ES25在上述較佳範圍內之保護片材。
構成設置於上述基材上之黏著劑層之黏著劑的種類並無特別限定，例如可為含有選自丙烯酸系黏著劑(係指以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分)之黏著劑，以下相同)、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之一種或兩種以上之黏著劑而構成的黏著劑層。
同樣地，用以形成黏著劑(層)之黏著劑組合物亦無特別限定，較佳為以獲得之保護片材滿足上述特性(A)及(B)之方式選定調配成分及其調配比例。其中，上述黏著劑組合物較佳為含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分、主要之黏著性成分)。典型而言，該丙烯酸系聚合物可為含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體、進而含有與該主單體具有共聚合性之副單體之單體混合物的共聚物。該單體混合物除含有該等主單體及副單體以外， 亦可任意含有其他共聚合成分。再者，本說明書中所謂「(甲基)丙烯酸酯」係總括地表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。同樣地，「(甲基)丙烯醯基」係總括地表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基，「(甲基)丙烯酸基」係總括地表示丙烯酸基及甲基丙烯酸基。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可較佳地使用下述式(1)所表示之化合物。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
此處，上述式(1)中之R1為氫原子或甲基。又，R2為碳原子數1~20之烷基(以下，有時將上述之碳原子數之範圍表示為「C1-20」)。就黏著劑之儲存模數等觀點而言，較佳為R2為C1-14之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為R2為C1-10之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，特佳為R2為丁基或2-乙基己基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述具有C1-20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙 烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可僅單獨使用一種，或組合兩種以上而使用。作為特佳之(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。例如較佳為該等中之一種或兩種以上以合計超過50質量%之比例(例如為60質量%以上且99質量%以下之比例，典型而言為70質量%以上且98質量%以下之比例)共聚合之丙烯酸系聚合物。
與作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚合性之副單體可有助於用以向丙烯酸系聚合物中導入交聯點，或提高丙烯酸系聚合物之凝聚力。例如，可將如下之含官能基單體成分單獨使用或混合兩種以上而使用。
含羧基單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸；馬來酸、伊康酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸及其酐(馬來酸酐、伊康酸酐等)。
含羥基單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類。
含醯胺基單體：例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺。
含胺基單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。
具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。
含氰基單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈。
含酮基單體：例如二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙醯乙酸烯丙酯、乙醯乙酸乙烯酯。
具有含氮原子環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-乙烯基啉、N-乙烯基己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯啉。
含烷氧基矽烷基單體：例如(3-(甲基)丙烯醯基丙基)三甲氧基矽烷、(3-(甲基)丙烯醯基丙基)三乙氧基矽烷、(3-丙烯醯基丙基)三乙氧基矽烷、(3-(甲基)丙烯醯基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷。
上述副單體之量只要根據所期望之交聯度進行適當選擇即可，而無特別限定，但為獲得良好之黏著特性(例如接著力)，較佳為相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份設為50質量份以下(例如1~50質量份，典型而言為2~40質量份)。其中，自容易獲得相對於低速下之剝離之黏著性優 異、且滿足上述特性(A)及(B)之保護片材之理由而言，較佳地使用如下者：相對於上述式(1)中之R2為C4-14(例如C6-10，典型而言為C8)之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份，含有具有含氮原子環之單體15~50質量份(典型而言為20~40質量份)、含羧基單體1~10質量份(典型而言為2~5質量份)者；或相對於含有上述式(1)中之R2為C6-14(例如C6-10，典型而言為C8)之烷基之丙烯酸烷基酯30~70質量%(典型而言為40~60質量%)及上述式(1)中之R2為C2-4(典型而言為C4)之烷基之甲基丙烯酸烷基酯30~70質量%(典型而言為40~60質量%)的(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份，含有含羧基單體1~10質量份(典型而言為2~5質量份)者。該等中，考慮密接性及輕剝離性，亦可進而含有相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份為0.01~20質量份(例如0.01~10質量份，典型而言為0.1~5質量份)左右之其他(除具有含氮原子環之單體與含羧基單體以外)之含官能基單體(較佳為含羥基單體及/或含烷氧基矽烷基單體)。
又，為提高丙烯酸系聚合物之凝聚力等，可使用上述副單體以外之其他共聚合成分。作為該共聚合成分，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、經取代之苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸環烷基酯((甲基)丙烯酸環己酯、二(甲基)丙烯酸環戊酯等)、(甲基)丙烯酸異基酯等含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳酯(例如(甲基)丙烯酸苯基酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯 (例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯單體；異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。上述其他共聚合成分之量只要根據目的及用途進行適當選擇即可，而無特別限定，例如較佳為相對於(甲基)丙烯酸烷基酯100質量份設為約10質量份以下。
聚合上述單體混合物之方法並無特別限制，可採用先前公知之一般之聚合方法(乳化聚合、溶液聚合等)。例如可較佳地採用乳化聚合。乳化聚合之態樣並無特別限定，可根據與先前公知之一般之乳化聚合相同之態樣，適當採用例如公知之各種單體供給方法、聚合條件(聚合溫度、聚合時間、聚合壓力等)、使用材料(聚合起始劑、界面活性劑等)而進行。例如，作為單體供給方法，可採用將全部單體混合物一次性供給至聚合容器之方法、連續滴加之方法、分批供給(滴加)之方法等中之任一種。亦可預先使單體混合物之一部分或全部於適當之界面活性劑之存在下與水乳化，再將該乳化液供給至反應容器。
作為聚合起始劑，可例示偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑、經取代乙烷系起始劑、組合過氧化物與還原劑之氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。作為偶氮系起始 劑，可例示2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽等。作為過氧化物系起始劑，例如可列舉過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等。作為經取代乙烷系起始劑，可例示苯基取代乙烷等。作為氧化還原系起始劑，可例示過硫酸鹽與亜硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合。
聚合起始劑之使用量可根據該起始劑之種類及單體之種類(單體混合物之組成)等而適當選擇，通常，自相對於全部單體成分100質量份例如為0.005~1質量份左右之範圍內選擇較為適合。作為聚合起始劑之供給方法，可採用於單體混合物之供給開始前預先將使用之實質上全量之聚合起始劑加入反應容器中(典型而言為於反應容器內準備該聚合起始劑之水溶液)的一次性添加方式、連續供給方式、分批供給方式等中之任一種。就聚合操作之容易性、步驟管理之容易性等觀點而言，例如可較佳地採用一次性添加方式。聚合溫度例如可設為20~100℃(典型而言為40~80℃)左右。
作為乳化劑(界面活性劑)，可使用陰離子系乳化劑、非離子系乳化劑等。作為陰離子系乳化劑，可例示十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯醚硫 酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉、月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉等。作為非離子系乳化劑，可例示聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物等。又，亦可使用於該等陰離子系或非離子系乳化劑中導入有自由基聚合性基(乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯基醚基(乙烯基氧基)、烯丙基醚基(烯丙基氧基)等)之結構之自由基聚合性乳化劑(反應性乳化劑)。此種乳化劑可僅單獨使用一種或組合兩種以上而使用。乳化劑之使用量(固形物成分基準)可相對於全部單體成分100質量份，例如設為約0.2~10質量份左右(較佳為約0.5~5質量份左右)。
於上述聚合中，可根據需要而使用先前公知之各種鏈轉移劑(亦可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。該鏈轉移劑例如可為選自十二烷硫醇(dodecyl mercaptan)(十二烷硫醇(dodecanethiol))、縮水甘油基硫醇、2-巰基乙醇、巰基乙酸、硫代乙醇酸-2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等硫醇類中之一種或兩種以上。鏈轉移劑之使用量並無特別限定，例如較佳為自相對於全部單體成分100質量份為約0.001~0.5質量份左右之範圍內選擇。藉由將鏈轉移劑之使用量設為上述範圍內，而於剝離保護片材後之被黏著體表面不產生糊劑殘餘，可成為非污染性更優異者。
上述丙烯酸系黏著劑組合物除含有作為基礎聚合物之上述丙烯酸系聚合物以外，可進而含有交聯劑。交聯劑之種類並無特別限制，可自黏著劑領域所通常使用之各種交聯 劑中，例如根據上述副單體之交聯性官能基進行適當選擇而使用。作為具體例，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、矽烷系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，自輕剝離性優異之理由而言，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑。上述黏著劑組合物所含有之交聯劑之量可相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份，例如設為2~10質量份左右(較佳為3~7質量份左右)。
上述丙烯酸系黏著劑組合物亦可進而含有交聯促進劑。交聯促進劑之種類可根據使用之交聯劑之種類而進行適當選擇。再者，本說明書中所謂交聯促進劑係指提高交聯劑引起之交聯反應之速度的觸媒。作為該交聯促進劑，可例示二辛基二月桂酸錫、二丁基二月桂酸錫、二丁基二乙酸錫、二丁基二乙醯丙酮酸錫、四-正丁基錫、三甲基氫氧化錫等含錫(Sn)化合物；N,N,N',N'-四甲基己二胺或三乙胺等胺類、咪唑類等含氮(N)化合物等。其中，較佳為含Sn化合物。上述黏著劑組合物所含有之交聯促進劑之量相對於上述丙烯酸系聚合物100質量份，可例如設為0.001~0.5質量份左右(較佳為0.001~0.1質量份左右)。
上述黏著劑組合物可為含有以調整pH值等為目的而使用之酸或鹼(氨水等)者。作為可含有於該組合物中之其他任意成分，可例示抗靜電劑、滑澤劑、抗黏連劑、調平劑、塑化劑、填充材、著色劑(顏料、染料等)、分散劑、穩定劑、防腐劑、抗老化劑等於黏著劑領域中通常使用之各種 添加劑。此種添加劑之調配量可根據保護片材之用途(例如鍍敷遮蔽用)，而設為與該用途中用於黏著劑層之形成(保護片材之製造)之黏著劑組合物之通常調配量相同的程度。再者，於黏著劑組合物中，考慮密接性及輕剝離性、非污染性，較佳為不含有黏著賦予劑。
上述黏著劑組合物之形態並無特別限定。例如可為溶劑型、乳化液型、水溶液型、活性能量線(例如紫外線)硬化型、熱熔型等各種形態。典型而言，藉由在使上述單體混合物於適當之溶劑中聚合而獲得之丙烯酸系聚合物溶液或分散液中，根據需要調配其他成分而製備。或者，例如亦可為如下溶劑型黏著劑組合物：將乳化聚合後根據需要實施pH值調整、鹽析、精製等處理而獲得之丙烯酸系聚合物與交聯劑及根據需要之各種添加劑等(任意成分)一起溶解於甲苯、乙酸乙酯等有機溶劑中而獲得。
作為將黏著劑層設置於基材上之方法，可使用：將上述黏著劑組合物直接賦予至(典型而言為塗佈於)基材上並進行硬化處理之方法(直接法)；藉由於具有剝離性之表面(剝離面)賦予上述黏著劑組合物並進行硬化處理，而於該表面上形成黏著劑層，將該黏著劑層貼合於基材上而將該黏著劑層轉印至基材上的方法(轉印法)等。上述硬化處理可為選自乾燥(加熱)、冷卻、交聯、追加之共聚合反應、老化等中之一種或兩種以上之處理。例如，僅乾燥含有溶劑之黏著劑組合物之處理(加熱處理等)或僅冷卻(固化)處於加熱熔融狀態之黏著劑組合物之處理亦可包含於此處所謂 之硬化處理中。上述硬化處理包含兩種以上之處理(例如乾燥及交聯)之情形時，該等處理可同時進行，亦可分多階段而進行。
黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而進行。就促進交聯反應，提高製造效率等觀點而言，黏著劑組合物之乾燥較佳為於加熱下進行。雖亦取決於塗佈該組合物之支持體之種類，但例如可採用約40~150℃左右之乾燥溫度。乾燥後，亦可實施於40~60℃左右下加以保持之老化處理以使交聯反應進一步進行。老化時間只要根據所期望之交聯度或交聯反應之進行速度而適當選擇即可，例如可設為12小時~120小時左右。
黏著劑層之厚度例如可為1 μm~100 μm左右。通常，較佳為將上述黏著劑層之厚度設為2 μm~40 μm(例如5 μm~20 μm，典型而言為7 μm~13 μm)左右。例如作為鍍敷遮蔽用保護片材所具備之黏著劑層之厚度，可較佳地採用上述範圍。
此處所揭示之保護片材可為於黏著劑層之表面(黏著面，即，貼附於保護對象物之側之表面)上配置有剝離襯墊之形態。此種形態之保護片材(附帶剝離襯墊之保護片材)例如可較佳地採用於鍍敷遮蔽用保護片材中。其原因在於：通常鍍敷遮蔽用保護片材係將該保護片材沖裁為與遮蔽範圍(即，保護對象區域)對應之形狀後貼附於被黏著 體上，從而藉由於黏著劑層上具有剝離襯墊之形態之保護片材(附帶剝離襯墊之保護片材)，可效率良好地進行上述沖裁操作。經沖裁之附帶剝離襯墊之保護片材於其後係將剝離襯墊剝離，使黏著面露出，將該黏著面壓接於被黏著體上而使用。
作為上述剝離襯墊，可無特別限定地使用各種紙(可為於表面層壓有樹脂之紙)、樹脂膜等。使用樹脂膜作為剝離襯墊之情形時，作為構成該樹脂膜之樹脂成分之較佳例，可列舉聚烯烴樹脂、聚酯樹脂(PET等)、PA、PC、PU等。可為包含單獨含有此種樹脂之一種之樹脂材料的樹脂膜，亦可為包含混合有兩種以上之樹脂(例如PE與PP)之樹脂材料的樹脂膜。該樹脂膜之結構可為單層，亦可為兩層以上之多層結構。此種剝離襯墊用樹脂膜可與基材用樹脂膜同樣地，適當採用一般之膜成形方法而製造。
剝離襯墊之厚度並無特別限定，例如可為約5 μm~500 μm(較佳為約10 μm~200 μm，例如為約30 μm~200 μm)。亦可根據需要而對該剝離襯墊之剝離面(與黏著面接觸配置之面)實施利用先前公知之剝離劑(例如通常之聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等)之剝離處理。上述剝離面之背面可實施剝離處理亦可不實施，且亦可實施剝離處理以外之表面處理。
此處所揭示之保護片材適合作為鍍敷遮蔽用保護片材。例如可較佳地用於如下用途：對處理對象物之一部分鍍敷(例如電解鍍敷)金屬(典型而言為金、鎳等之高導電性金 屬)時，貼附於非鍍敷部分，而保護該非鍍敷部分免受鍍敷液影響。該鍍敷遮蔽用保護片材例如可較佳地用於局部鍍敷電路基板(印刷基板、FPC等)之一部分(例如連接端子部分)之步驟中。該保護片材由於具有良好之密接性(包括表面形狀追隨性)，故而可抑制鍍敷液向非鍍敷部分之滲入而精度良好地實施鍍敷，從而尤其適合作為上述電路基板中之鍍敷遮蔽用保護片材。該保護片材例如可於後述之實施例所記載之密接性試驗中，顯示無法確認到容許鍍敷液滲入之程度之間隙之水準的密接性。又，此處所揭示之保護片材於如上所述般顯示良好之密接性之另一方面，可在剝離時實現被黏著體(例如FPC等電路基板)不會變形之程度之輕剝離，且可於熱壓接之情形時實現充分之接著性。進而，由於剝離保護片材後之被黏著體表面不產生糊劑殘餘，故而非汚染性亦優異。因此，藉由使用該保護片材進行鍍敷遮蔽，可效率良好地製造更高品質之電路基板。再者，該保護片材並不限定於如上述般保護不實施金屬鍍敷之部分免受鍍敷液影響之用途，例如亦可較佳地用於形成電路圖案時，保護(遮蔽)非處理面免受處理液影響之用途等。
以下，對關於本發明之若干實施例進行說明，但並不意圖將本發明限定於實施例所示者。再者，以下之說明中之「份」及「%」只要無特別事先說明，則為質量基準。
[保護片材之製作] <例1>
於具備冷卻管、氮導入管、溫度計、攪拌裝置之反應容器中，投入丙烯酸2-乙基己酯75份、N-丙烯醯啉25份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1份、丙烯酸3份、及作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(Kishida Chemical股份有限公司製造之「1級AIBN」)0.2份，並以成為所期望之固形物成分之方式加入乙酸乙酯，於60℃下共聚合6小時，藉此獲得丙烯酸系共聚物之乙酸乙酯溶液。於該丙烯酸系共聚物溶液(反應液)中，相對於該共聚物100份，添加異氰酸酯系交聯劑(NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY股份有限公司製造之「Coronate(註冊商標)L」)4份，進而使用甲苯以成為特定之固形物成分之方式進行調整而獲得黏著劑組合物。
利用T模法擠出PP 80份(樹脂密度0.905之晶質均聚丙烯(HPP)40份/樹脂密度0.900之無規聚丙烯(RPP)40份)、PE(Tosoh股份有限公司製造之「Petrothene 205」)10份、EPR(三井化學股份有限公司製造之「Tafmer(註冊商標)P0180」)10份，而製作包含PP/PE/EPR混合物之厚度35 μm之膜(PP/PE/EPR膜)。對獲得之膜之單面實施電暈放電處理而獲得基材。
準備兩片上述基材，於第一片基材之電暈放電處理面，塗佈上述中製作之黏著劑組合物，於80℃下乾燥1分鐘，而形成厚度約10 μm之黏著劑層。進而，於該黏著劑層上，貼合第二片基材之電暈放電未處理面，於50℃之條件下老化3天後，剝離上述第二片基材，於露出之黏著劑層上貼合剝離紙，而獲得保護片材。作為剝離紙，使用如下 者：以厚度成為10 μm之方式將PE樹脂分別層壓於厚度120 μm之道林紙之兩面，進而利用聚矽氧系剝離劑對其中一面(剝離面)進行處理。
<例2>
於具備冷卻管、氮導入管、溫度計、攪拌裝置之反應容器中，對於包含丙烯酸2-乙基己酯49份、甲基丙烯酸正丁酯49份及丙烯酸2份之單體混合物100份，添加作為乳化劑之聚氧乙烯烷基丙烯基苯基醚硫酸鹽(第一工業製藥股份有限公司製造之「AQUALON(註冊商標)BC-2020」)2份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽(和光純藥工業股份有限公司製造之「V-50」)0.03份，並以成為所期望之固形物成分之方式加入水，於50℃下乳化聚合5小時。聚合結束後，於該反應液中添加10%濃度之氨水(Kishida Chemical股份有限公司製造之「10%氨水」)將pH值調整為8.0，而獲得丙烯酸系共聚物乳化液。對於該丙烯酸系共聚物乳化液之固形物成分100份，混合唑啉系水溶性交聯劑(日本觸媒股份有限公司製造之「Epocros(註冊商標)WS-500」)5份而獲得黏著劑組合物。使用該黏著劑組合物，除此以外，以與例1相同之方式獲得保護片材。
<例3>
作為黏著劑組合物，對於以與例1相同之方式製備之丙烯酸系共聚物100份，加入「Coronate(註冊商標)L」4份及環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學股份有限公司製造之 「TETRAD(註冊商標)-C」)0.5份，進而使用甲苯以成為特定之固形物成分之方式進行調整而獲得黏著劑組合物，除此以外，以與例1相同之方式獲得保護片材。
<例4>
於具備冷卻管、氮導入管、溫度計、攪拌裝置之反應容器中，投入丙烯酸2-乙基己酯100份、乙酸乙烯酯80份、丙烯酸5份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯(日油股份有限公司製造之「Nyper(註冊商標)BW」)0.3份，並以成為所期望之固形物成分之方式加入甲苯，於60℃下共聚合6小時，藉此獲得丙烯酸系共聚物之甲苯溶液。於該丙烯酸系共聚物溶液中，相對於該共聚物100份，添加「Coronate(註冊商標)L」4份及「TETRAD(註冊商標)-C」0.5份，進而使用甲苯以成為特定之固形物成分之方式進行調整而獲得黏著劑組合物。使用該黏著劑組合物而於基材之電暈放電處理面形成厚度約5 μm之黏著劑層，除此以外，以與例1相同之方式獲得保護片材。
<例5>
於具備冷卻管、氮導入管、溫度計、攪拌裝置之反應容器中，對於包含丙烯酸正丁酯58份、甲基丙烯酸正丁酯40份及丙烯酸2份之單體混合物100份，添加作為乳化劑之「AQUALON(註冊商標)BC-2020」1.65份、作為分散劑之磷酸酯系分散劑(東邦化學工業股份有限公司製造之「Phosphanol(註冊商標)RE-410」)0.6份、作為聚合起始劑之過硫酸銨(Kishida Chemical股份有限公司製造之「1級過 氧二硫酸銨」)0.23份，並以成為所期望之固形物成分之方式加入水，於60℃下乳化聚合6小時。聚合結束後，於該反應液中添加10%濃度之氨水(Kishida Chemical股份有限公司製造之「10%氨水」)將pH值調整為8.0，而獲得丙烯酸系共聚物乳化液。對於該丙烯酸系共聚物乳化液之固形物成分100份，混合「Epocros(註冊商標)WS-500」2份而獲得黏著劑組合物。使用該黏著劑組合物而於基材之電暈放電處理面形成厚度約15 μm之黏著劑層，除此以外，以與例1相同之方式獲得保護片材。
針對各例之保護片材進行下述評價試驗。將該等之結果與各例之構成一併示於表1。
[傾斜固定荷重試驗]
如圖3、4所示，將固定試驗板之試驗台30以相對於鉛垂成為45°之角度之方式進行固定，除此以外，以JIS Z0237之「13保持力」所記載之要點進行試驗。即，於溫度25℃下，使用具備輥之貼合機(MCK股份有限公司製造之「MRK-600型桌上型」(於前後上下具備合計4個直徑80 mm×610 mm×720 mm之矽輥者))，於賦予壓力0.26 MPa、移動速度0.3 m/min之條件下往返1次而將寬度20 mm、長度70 mm之保護片材10貼合於厚度50 μm、寬度20 mm、長度100 mm之包含PI膜(TORAY-DUPONT股份有限公司製造之「Kapton(註冊商標)200H」)31之被黏著體上，利用雙面膠(日東電工股份有限公司製造之「No.500」，未圖示)將該被黏著體背面固定於297 mm×420 mm之SUS板(未圖示) 上，並以保護片材10相對於SUS板(未圖示)而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於試驗台30，將保護片材10之下端以黏著劑層彼此重疊之方式折回，並以固定件(未圖示)進行固定。於該折回部分34固定重量6 g之掛鉤32。於該掛鉤32上掛附200 g之錘33，於溫度25℃下靜置，經過5分鐘後，測定藉由錘33而剝離之距離(H)。將5分鐘以內全部剝離而落下之情形設為×。
[剝離強度測定試驗]
自以基材之MD為長度方向而切為10 mm×60 mm之保護片材去除剝離襯墊，使露出之黏著劑層重疊於作為被黏著體之切為15 mm×60 mm之PI膜(TORAY-DUPONT股份有限公司製造之「Kapton(註冊商標)200H」)上，於溫度100℃下，使用具備輥之熱貼合機(MCK股份有限公司製造之「MRK-600型桌上型」(於前後上下具備合計4個直徑80 mm×610 mm×720 mm之矽輥者))，於賦予壓力0.66 MPa、移動速度1.0 m/min之條件下往返1次而使保護片材熱壓接於上述PI膜上。將熱壓接有保護片材之被黏著體於50℃下保持30分鐘後，進而於溫度25℃下保持1小時，使用雙面黏著膠帶(日東電工股份有限公司製造之「No.532」)固定於SUS板(SUS430BA)上。繼而，依據JIS Z0237，於溫度25℃、剝離速度5 m/min、剝離角度180°之條件下，自固定於SUS板上之該被黏著體剝離該保護片材，測定此時之剝離強度作為PSH(N/20 mm)。基於測定之結果，按照以下所示之基準評價剝離性。
良：PSH處於0.2~2.0 N/20 mm之範圍內。
不良：PSH未達0.2 N/20 mm或超過2.0 N/20 mm。
[拉伸彈性模數]
以MD為長度方向將各保護片材切為寬度10 mm之短條狀而製作試片。依據JIS K7161，於下述條件下將該試片延伸，藉此獲得應力-應變曲線。
測定溫度：25℃
拉伸速度：300 mm/min
夾頭間距離：50 mm
MD拉伸彈性模數EM25係藉由所規定之2點之應變ε1=1及ε2=2之間的曲線之線性回歸而求出。使用自不同部位切出之3個試片進行上述測定，將其等之平均值作為25℃下之向MD之拉伸彈性模數EM25(MPa)。
以TD為長度方向將各保護片材切為寬度10 mm之短條狀而製作試片。使用該試片，以與上述相同之方式求出25℃下之向TD之拉伸彈性模數ET25(MPa)。
由測定出之EM25、ET25求出該等之合計值ES25(MPa)。
再者，EM25、ET25係基於自各保護片材之厚度之實測值減去黏著劑層之厚度而獲得的厚度之值，換算為基材之單位截面積之值而求出。
[密接性]
假定作為對可撓性印刷基板(FPC)實施鍍敷時所使用之保護片材(鍍敷遮蔽用保護片材)之使用態樣，評價對於FPC之配線(典型而言為銅線)與基底膜之間的階差之密接 性(階差追隨性)。
如圖5、6所示，於40 mm×100 mm之PI膜22(TORAY-DUPONT股份有限公司製造之「Kapton(註冊商標)200H」)之單面，以沿其長度方向覆蓋PI膜22表面之單側一半之面積的方式以20 mm×100 mm接合厚度35 μm之銅箔24而製作基板20。繼而，將切為20 mm×70 mm且經去除剝離襯墊之各保護片材之試片26以寬度之大致中央位於PI膜22與銅箔24之邊界之方式進行位置對準後，利用手壓輥輕貼合於基板20上。且將其以與上述剝離強度測定試驗相同之方法及條件貼合(熱壓接)。熱壓接後，自正上方(圖6之箭頭方向，即，相對於基板表面垂直之方向)觀察貼附有試片26之基板20之PI膜22與銅箔24之邊界附近，確認有無存在於銅箔24與PI膜22之階差部分之間隙(試片26之黏著面自基板20之表面隆起之部分)(圖6)。間隙之確認係使用KEYENCE股份有限公司製造之數位顯微鏡(倍率：100倍)，對自試片26之長度方向之一端起算為10 mm、35 mm及60 mm之部位進行。再者，於間隙之寬度L為700 μm以上之情形時，有鍍敷液滲入，產生不良情況之傾向，因此將容許鍍敷液滲入之程度之間隙之寬度L定義為700 μm以上。基於該等結果，將各保護片材之密接性評價為以下之兩個等級。
良：未確認到容許鍍敷液滲入之程度之間隙的存在。
不良：確認到上述間隙之存在。
如表1所示，傾斜固定荷重試驗中剝離之距離(H)為30 mm以下，且剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm之範圍內之例1~例3的保護片材，其密接性、剝離性均優異。另一方面，傾斜固定荷重試驗中剝離之距離(H)超過30 mm之例4之保護片材確認到容許鍍敷液滲入之程度之間隙的存在，表示密接性較差。又，剝離強度PSH超過2.0 N/20 mm之例5之保護片材之剝離性為不良。
以上，已對本發明之具體例進行了詳細說明，但該等僅為例示，並不限定申請專利範圍。於申請專利範圍所記載之技術中包含將以上所例示之具體例進行各種變形、變更者。
1‧‧‧基材
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧剝離襯墊
10‧‧‧保護片材
20‧‧‧基板(被黏著體)
22‧‧‧聚醯亞胺(PI)膜
24‧‧‧銅箔
26‧‧‧保護片材
30‧‧‧試驗台
31‧‧‧聚醯亞胺(PI)膜
32‧‧‧掛鉤
33‧‧‧錘
34‧‧‧折回部分
圖1係模式性表示保護片材之一構成例之剖面圖。
圖2係模式性表示保護片材之其他構成例之剖面圖。
圖3係說明傾斜固定荷重試驗之方法之模式圖。
圖4係放大表示圖3之保護片材下部之模式圖。
圖5係模式性說明密接性之評價方法之前視圖。
圖6係圖5之VI-VI線之放大剖面圖。
1‧‧‧基材
2‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧保護片材

Claims (6)

  1. 一種保護片材，其係包含基材與設置於該基材之單面之黏著劑層者，且滿足以下之特性(A)及(B)：(A)於溫度25℃下，使用輥於賦予壓力0.26 MPa、移動速度0.3 m/min之條件下將寬度20 mm、長度70 mm之上述保護片材貼合於厚度50 μm、寬度20 mm、長度100 mm之包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，利用雙面膠將該被黏著體背面固定於297 mm×420 mm之不鏽鋼板上，並以該保護片材相對於該不鏽鋼板而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於夾具，且於該保護片材之下端掛附200 g之錘，於溫度25℃下靜置，5分鐘內藉由上述錘而剝離之距離(H)為30 mm以下；(B)於溫度100℃下，使用輥於賦予壓力0.66 MPa、移動速度1.0 m/min之條件下將上述保護片材壓接於包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，於溫度50℃下保持30分鐘後，於溫度25℃下保持1小時，在此情況下於溫度25℃、剝離速度5 m/min、剝離角度180°之條件下自上述被黏著體進行剝離所測定之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm。
  2. 如請求項1之保護片材，其進而滿足以下之特性(C)：(C)針對上述保護片材，於將溫度25℃下之行進方向上之拉伸彈性模數設為EM25、相同溫度下之相對於該行進方向垂直之方向上的拉伸彈性模數設為ET25時，該等EM25及ET25之合計值ES25為50 MPa~9000 MPa。
  3. 如請求項1或2之保護片材，其中構成上述黏著劑層之黏著劑為以丙烯酸系聚合物為主成分之丙烯酸系黏著劑。
  4. 如請求項1至3中任一項之保護片材，其中上述基材以選自由聚乙烯、聚丙烯、及乙烯-丙烯共聚物所組成之群中之至少1種為主成分。
  5. 如請求項1至4中任一項之保護片材，其係於鍍敷金屬時貼附於非鍍敷部分，而保護該非鍍敷部分免受鍍敷液影響之鍍敷遮蔽用保護片材。
  6. 一種保護片材之製造方法，其係製造保護片材之方法，且包括如下步驟：以滿足以下之特性(A)及(B)之方式選定調配成分及其調配比例而製備黏著劑組合物；及使用上述製備之黏著劑組合物而於上述基材之單面設置黏著劑層；(A)於溫度25℃下，使用輥於賦予壓力0.26 MPa、移動速度0.3 m/min之條件下將寬度20 mm、長度70 mm之上述保護片材貼合於厚度50 μm、寬度20 mm、長度100 mm之包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，利用雙面膠將該被黏著體背面固定於297 mm×420 mm之不鏽鋼板上，並以該保護片材相對於該不鏽鋼板而成為下方之方式以相對於鉛垂為45°之角度固定於夾具，且於該保護片材之下端掛附200 g之錘，於溫度25℃下靜置，5分鐘內藉由上述錘而剝離之距離(H)為30 mm以下；(B)於溫度100℃下，使用輥於賦予壓力0.66 MPa、移 動速度1.0 m/min之條件下將上述保護片材壓接於包含聚醯亞胺膜之被黏著體上，於溫度50℃下保持30分鐘後，於溫度25℃下保持1小時，在此情況下於溫度25℃、剝離速度5 m/min、剝離角度180°之條件下自上述被黏著體進行剝離所測定之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm。
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