KR101070089B1

KR101070089B1 - 전자 부품용 접착 테이프

Info

Publication number: KR101070089B1
Application number: KR1020070040506A
Authority: KR
Inventors: 준 토치히라; 유키 시미즈; 타츠루 이와부치
Original assignee: 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼
Priority date: 2006-04-27
Filing date: 2007-04-25
Publication date: 2011-10-04
Also published as: CN101063026A; TW200801154A; JP5004499B2; TWI352108B; CN101063026B; JP2007297428A; KR20070105884A

Abstract

과제

본 발명은 저온에서의 부착이 가능하고, 또한 충분한 내열성을 가지며, 리드 핀에 대한 박리나 리드 핀의 위치 이탈이 발생하지 않는 전자 부품용 접착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 전자 부품용 접착 테이프를 예를 들면 리드 프레임 고정용 테이프, TAB 테이프, 다이 부착 테이프 등에 적용하면, 반도체 장치를 조립할 때의 작업성 및 수율을 향상시킬 수 있다.

해결 수단

절연성 필름의 적어도 한 면에 열경화형 접착제층을 구비한 접착 테이프로서, 상기 열경화형 접착제층의 동판에 대한 160℃ 가열시에서의 전단 접착 강도가 인장 속도 20 ㎜/분으로 측정했을 때에 20 N/㎠ 이상이고, 또한 인장 속도 20 ㎜/분의 전단 접착 강도(a)와 50 ㎜/분의 전단 접착 강도(b)의 비율(a/b)이 0.8∼1.0인 전자 부품용 접착 테이프.

Description

전자 부품용 접착 테이프{Adhesive Tape for Electronic Parts}

본 발명은 반도체 디바이스의 조립 공정에 사용되며 반도체 디바이스를 구성하는 부재, 예를 들면 반도체 칩, 칩 탑재용 기판, 리드 프레임, 방열판 등의 접착에 사용하기 위한 전자 부품용 접착 테이프에 관한 것이다.

수지봉지형 반도체 장치 내에서 사용되는 접착 테이프로서, 리드 프레임 고정용 테이프, TAB 테이프, 다이 부착 테이프 등을 들 수 있다.

종래부터, 이와 같은 용도에 대해 에폭시 수지를 비롯한 열경화 수지 및 NBR(아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체)을 비롯한 가요성 열가소 수지를 혼합하여 이루어진 열경화형 접착제가 널리 사용되고, 목적에 따라 플라스틱 등의 필름의 한쪽 면 혹은 양면에 접착제가 적층된 것, 혹은 이형성(離型性)의 필름상에 접착제 시트가 형성된 것이 각종 시장으로 출하되고 있다.

예를 들면, 리드 프레임 고정용 접착 테이프는 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 상온 고형 타입의 열경화형 접착제가 적층된 것이며, 리드 프레임의 리드 핀 부분 의 보호 목적으로 사용되고, 리드 프레임 자체 및 반도체 디바이스 조립 공정 전체의 생산 수율 향상 및 생산성 향상에 기여하고 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조).

통상, 리드 프레임 고정 테이프는 우선 리드 프레임 메이커에서 소정의 형상으로 모양을 본뜬 후 리드 프레임에 가열 부착된다. 다음으로 반도체 메이커에 반입된 테이프 부착된 리드 프레임은 반도체 칩 탑재 후 배선, 수지 봉지된다. 리드 프레임 고정 테이프의 역할은 리드 프레임을 취급하는 공정에서 리드 핀의 변형을 방지하는 것에 있으며, 수지 봉지에 의해 리드 프레임 고정 테이프의 필요성은 없어진다.

특허문헌 1: 일본 특개소61-51076호 공보

특허문헌 2: 일본 특개2004-352963호 공보

상기 리드 프레임 고정 테이프에 사용되는 상온 고형 타입의 열경화형 접착제에는 부착 작업성을 향상시키기 위해 저온도의 용융 특성이 요구된다. 한편, 열경화 처리시에 리드 프레임의 위치 이탈이나 박리를 억제할 수 있는 내열성이 동시에 요구되어, 종래의 접착 테이프로는 양쪽을 만족시키는 것이 어려웠었다.

즉, 종래의 리드 프레임 고정용 테이프에 있어서, 150℃ 이하의 비교적 저온에서 부착할 수 있고, 양호한 작업성을 갖는 접착제를 사용한 경우에는, 반도체 칩을 리드 프레임에 탑재할 때에 수행되는 다이 부착 경화 공정에서의 가열에 의해 상기 접착제의 점탄성이 극단적으로 저하하기 때문에, 리드 핀의 위치 이탈이 발생하거나 리드 핀이 테이프로부터 박리하는 문제를 갖고 있었다. 한편, 이 문제를 해결하기 위해 접착제의 용융 온도를 올려 다이 부착 경화 온도에서의 접착제의 점도 저하를 방지하고, 아울러 접착 강도를 향상시키는 시도도 이루어지고 있으나, 이 경우에는 부착 작업 온도가 높고, 반도체 제조상의 작업성에 문제를 갖고 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 저온도의 가열로 부착할 수 있어 작업성이 양호하고, 또한 충분한 내열성을 갖는 전자 부품용 접착 테이프를 제공하는 것에 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

상기의 문제를 감안하여, 본 발명자들은 가열시에 있어서의 전단 접착 강도 및 전단 접착 강도의 인장 속도 의존성에 의해 다이 부착 경화 공정에서의 안정성을 얻을 수 있다는 것을 발견하고, 상기 과제를 해결하는 전자 부품용 접착 테이프를 발명하기에 이르렀다.

본 발명자들은 열경화형 접착제층의 용융 점도와 전단 접착 강도에는 정(正)의 상관관계가 보여지고, 열경화형 접착제층에 대한 가열 온도가 동일하더라도 용융 점도가 높은 열경화형 접착제층일수록 전단 접착 강도도 높아지는 것을 확인하였다. 그리고, 접착 테이프의 리드 핀에 대한 박리를 방지하기 위해서는 열경화형 접착제층에 대한 가열 온도가 160℃에서 전단 접착 강도를 인장 속도 20 ㎜/분으로 측정했을 때에, 20 N/㎠ 이상 필요하다는 것을 얻었다. 그러나, 160℃에서의 전단 접착 강도가 20 N/㎠ 이상을 나타내는 열경화형 접착제층을 사용한 경우에도, 다이 부착 경화가 한창일 때 서서히 리드 핀의 위치 이탈이 발생하는 것이 보여져, 접착제가 용융하여 유동성을 나타내는 것이 원인이라고 판명되었다. 따라서, 본 발명자들은 전단 접착 강도를 저속 벗겨짐과 고속 벗겨짐의 2가지 조건으로 측정하고, 그러한 결과를 검토함으로써, 리드 핀에 대한 박리와 리드 핀의 위치 이탈이 없는 접착 테이프를 얻을 수 있었다.

즉, 본 발명은 절연성 필름의 적어도 한 면에 열경화형 접착제층을 구비한 접착 테이프로서, 상기 열경화형 접착제층의 동판에 대한 160℃ 가열시에서의 전단 접착 강도가, 인장 속도 20 ㎜/분으로 측정했을 때에 20 N/㎠ 이상이고, 또한 인장 속도 20 ㎜/분의 전단 접착 강도(a)와 50 ㎜/분의 전단 접착 강도(b)의 비율(a/b)이 0.8∼1.0인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프이다.

발명을 실시하기 위한 바람직한 형태

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명의 전자 부품용 접착 테이프를 구성하는 열경화형 접착제층은 상온 고형의 반경화 상태(B 스테이지)에 있으며, 가열에 의해 연화시켜 피착체에 부착할 수 있는 것이다.

본 발명의 전자 부품용 접착 테이프를 구성하는 열경화형 접착제층은 동판에 대한 160℃ 가열시에서의 전단 접착 강도가, 인장 속도 20 ㎜/분으로 측정했을 때 에 20 N/㎠ 이상이고, 또한 인장 속도 20 ㎜/분의 전단 접착 강도(a)와 50 ㎜/분의 전단 접착 강도(b)의 비율(a/b)이 0.8∼1.0인 것이 필요하다. 전단 접착 강도가 20 N/㎠ 미만에서는 리드 핀에 대한 접착력이 나빠서 접착 테이프가 리드 핀으로부터 박리한다. 또, 160℃ 가열시에서의 인장 속도 20 ㎜/분의 전단 접착 강도(a)와 160℃ 가열시에서의 50 ㎜/분의 전단 접착 강도(b)의 비율(a/b)이 0.8 미만에서는, 다이 부착 경화시에 리드 핀의 위치 이탈이 발생한다. 한편, 1.0을 초과하는 경우에는 부착시에 피착체에 대한 습윤성이 저하하기 때문에 밀착 불량이 되어 접착 테이프가 리드 핀으로부터 박리한다. 즉, 본 발명에 있어서 상기 조건을 만족하는 접착 테이프는 양호한 부착 작업성과 다이 부착 경화시의 내열성을 양립시킬 수 있다. 접착 테이프의 전단 접착 강도의 측정 방법에 대해서는 후술하는 실시예에서 상세하게 설명한다.

본 발명에 있어서, 상기 전단 접착 강도를 갖는 접착 테이프를 얻기 위해서는 열경화형 접착제층 중에 함유시키는 수지의 종류나 배합 비율을 조정하거나, 필러 등을 함유시킴으로써 얻게 된다. 상기의 (a/b) 값을 크게 하기 위해서는 속경화성의 열경화성 수지를 사용하거나 경화촉진제를 첨가하면 되고, 반대로 (a/b)의 값을 작게 하기 위해서는 열가소성 수지의 배합 비율을 크게 하거나 필러를 첨가하면 된다. (a) 및 (b)의 값을 크게 하기 위해서는 가열시의 접착제의 점도 저하를 방지하면 되며, 보다 고분자량의 열가소성 수지를 사용하는 것이 유효하다.

본 발명에 있어서, 열경화형 접착제층의 가열에 의해 연화하는 온도가 50℃보다 낮은 경우에는 가열시의 접착제 용융이 현저하고, 부착 작업시에 접착제가 피 착체로부터 크게 비어져 나오거나, 가공 장치에 부착하거나 하기 때문에 부착 작업성이 저하하기 쉽다. 또, 접착제 용융에 수반하여 접착 강도가 저하했을 때에, 다이 부착 경화 공정의 초기 단계에서 발생하는 가열 불균형에 의해 리드 핀에 일그러짐이 발생하거나, 리드 핀의 위치 이탈이 발생하고, 극단적으로 접착 강도가 저하했을 경우에는 리드 핀의 박리가 일어나기 쉽다. 반대로, 열경화형 접착제층의 가열에 의해 연화하는 온도가 너무 높으면 높은 부착 온도가 필요하게 되며, 특히 부착 온도가 150℃을 초과하면 테이프 부착전에 리드 프레임의 열 변형이 일어나 리드 핀의 위치 이탈이 발생하기 쉬우며, 아울러 리드 프레임 표면의 산화가 일어나기 때문에, 접착 테이프는 150℃ 이하의 작업 온도에서 부착할 수 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 열경화형 접착제층에 함유시키는 열경화성 수지로는 하기의 것을 들 수 있다. 에폭시 수지, 페놀 수지, 이미드 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 폴리페닐렌에테르 수지 등은 뛰어난 전기 절연성 및 내열성을 갖고 있으므로 매우 적합하다. 이들은 단독으로 사용하는 것 이외에 적절히 혼합하거나 산 무수물, 폴리아민, 이미다졸류 등의 경화제를 병용하거나, 유기 과산화물 등의 반응 촉진제를 첨가해도 된다. 에폭시 수지는 페놀노볼락형, 크레졸노볼락형, 비스페놀S형, 나프탈렌형, 비페닐형, 디시클로펜타디엔형인 것이 특히 바람직하다. 통상, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 함유하는 수지를 선택하지만, 유연성을 부여하거나 접착제 도료의 점도를 낮게 하고 싶은 경우에는 에폭시기가 1개인 것도 유용하다. 페놀 수지로는, 구체적으로는 알킬페놀, p-페닐페놀, 비스페놀A형 등의 노볼락 페놀 수지 및 레졸 페놀 수지를 들 수 있다. 이미드 수지로는 비스말레이미드 수지가 바람직하게 사용된다.

또, 열경화형 접착제층에는 상기의 열경화성 수지 이외에 사용하는 열경화성 수지 100 중량부에 대해 20∼500 중량부의 열가소성 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 열가소성 수지 배합의 목적은 접착제의 유연성 향상, 용융 거동의 안정화, 충격에 대한 내구성 향상, 상기 전단 접착 강도의 조절 등이며, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리스티렌 수지, 실리콘 수지, 아크릴 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 등을 사용할 수 있다. 특히, 무니(Mooney) 점도가 50∼90 M₁ ₊₄(100℃)인 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체(NBR)는 고온시에도 높은 점도를 유지하기 때문에 접착제의 용융 거동을 조절하기 쉬워서 적합하며, 또한 아크릴로니트릴 함량이 10∼40 중량%이면 용매 및 다른 수지와의 용해성이 양호하므로 특히 바람직하다. 무니 점도가 90 M₁ ₊₄(100℃)를 초과하면 용매에 용해했을 때에 용액 점도가 높아지기 때문에 취급하기 어렵다. 또한, 상기 열가소성 수지에는 아미노기, 카르복시기, 에폭시기, 수산기 등의 관능기가 함유되어 있어도 된다.

본 발명에서의 무니 점도는 JIS K 6300의 『6. 무니 점도 시험』에 기초하여 측정할 수 있다.

또한, 열경화형 접착제층에는 상기 전단 접착 강도의 조절, 용융 점도 조절, 열전도성 향상 혹은 난연성 부여를 위해, 평균 입경 1 ㎛ 이하의 필러를 첨가해도 된다. 필러의 함유량은 접착제 전체에서 차지하는 비율을 5∼40 중량%로 설정하는 것이 바람직하다. 필러로는 실리카, 알루미나, 마그네시아, 질화알루미늄, 질화붕소, 산화티탄, 탄산칼슘, 수산화알루미늄 등의 무기 필러, 실리콘 수지, 불소 수지 등의 유기 필러를 어느 것이든 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 절연성 필름으로는 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤, 액정 폴리머, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 내열성 플라스틱 필름, 에폭시 수지-유리 크로스 등의 복합 내열 필름 등을 들 수 있으나, 특히 폴리이미드 수지의 필름이 바람직하다. 절연성 필름의 두께는 7.5∼130 ㎛, 바람직하게는 12.5∼75 ㎛의 범위로 설정한다. 7.5 ㎛ 미만에서는 접착 테이프의 끈기가 불충분하게 되어 취급하기 어렵고, 또 130 ㎛보다 두꺼운 경우에는 본뜸 등의 작업이 곤란하게 되므로 상기의 범위가 바람직하다.

또, 절연성 필름에 박리성 필름도 사용할 수 있다. 이 경우, 두께 1∼200 ㎛, 바람직하게는 10∼100 ㎛ 범위의 것이 사용되고, 임시 지지체로서 기능한다. 박리성 필름으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화비닐, 불소계 수지, 실리콘 등의 플라스틱 필름, 혹은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 종이 등에 실리콘 피복 등으로 박리성을 부여한 것을 들 수 있다. 또한, 절연성 필름의 한쪽 면 또는 양면에 열경화 접착제층을 형성한 후, 상기 접착제층 위에 박리성의 보호 필름을 더 설치하는 것이 바람직하다. 보호 필름으로는 상기 박리성 필름과 동일한 것을 사용할 수 있다.

본 발명의 전자 부품용 접착 테이프를 제작하기 위해서는 우선 열경화형 접착제 재료를 용매 중에서 혼합하여 접착제 도료를 조제하고, 이것을 절연성 필름의 한쪽 면, 또는 양면에 도포하여 건조하면 된다. 혹은, 박리성 필름의 한쪽 면에 도포, 건조하고, 그 후 절연성 필름을 적층해도 된다. 어느 경우에도 도포 두께는 5∼100 ㎛, 특히 10∼50 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다.

접착제 도료를 조제할 때에 사용하는 용매로는 탄화수소류, 알코올류, 케톤류, 에테르류 등의 유기용매, 물 등을 들 수 있다. 이들은 단독 혹은 혼합하여 사용한다. 접착제 도료의 성상은 용액, 에멀젼, 서스펜션의 어느 것이라도 되며, 사용할 장치 및 환경 조건에 따라 적절히 선택하면 된다.

이하, 본 발명을 실시예에 의해 설명한다.

실시예 1. 전자 부품용 접착 테이프의 제작

두께 50 ㎛의 폴리이미드 필름(토레이·듀폰사제, 상품명 카프톤 200EN)의 한쪽 면에 하기 접착제 도료를 건조후의 열경화형 접착제층의 두께가 20 ㎛가 되도록 도포한 후, 160℃로 설정한 열풍 순환형 오븐 내에서 건조하여 본 발명의 전자 부품용 접착 테이프를 얻었다.

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

(무니 점도 53 M₁ ₊₄ 100℃, 아크릴로니트릴 함유율 40 중량%)

·디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 75 중량부

(대일본잉크화학공업사제, 상품명: 에픽크론 HP7200)

·노볼락페놀 수지 20 중량부

(군에이화학사제, 상품명: 레디톱 PSM-4324)

·3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄 5 중량부

·메틸에틸케톤 400 중량부

·테트라히드로퓨란 200 중량부

실시예 2

접착제 도료를 하기 조성으로 바꾼 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 본 발명의 전자 부품용 접착 테이프를 얻었다.

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

·비페닐형 에폭시 수지 70 중량부

(재팬에폭시레진사제, 상품명: 에피코트 YX4000H)

·3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복시산 무수물 30 중량부

·메틸에틸케톤 400 중량부

·테트라히드로퓨란 200 중량부

실시예 3

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

·페놀노볼락형 에폭시 수지 70 중량부

(일본화약사제, 상품명: EPPN-501H)

·4,4'-디아미노디페닐술폰 25 중량부

·산화 아연 5 중량부

·메틸에틸케톤 400 중량부

·테트라히드로퓨란 200 중량부

실시예 4

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

·디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 300 중량부

(대일본잉크화학공업사제, 상품명: 에피크론 HP7200)

·노볼락페놀 수지 80 중량부

(군에이화학사제, 상품명: 레디톱 PSM-4324)

·3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄 20 중량부

·메틸에틸케톤 400 중량부

·테트라히드로퓨란 800 중량부

실시예 5

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

(무니 점도 82 M₁ ₊₄ 100℃, 아크릴로니트릴 함유율 25 중량%)

·디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 75 중량부

(대일본잉크화학공업사제, 상품명: 에피크론 HP7200)

·노볼락페놀 수지 20 중량부

(군에이화학사제, 상품명: 레디톱 PSM-4324)

·3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄 5 중량부

·톨루엔 400 중량부

·테트라히드로퓨란 200 중량부

실시예 6

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

(무니 점도 82 M₁ ₊₄ 100℃, 아크릴로니트릴 함유율 40 중량%)

·디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 19 중량부

(대일본잉크화학공업사제, 상품명: 에피크론 HP7200)

·노볼락페놀 수지 5 중량부

(군에이화학사제, 상품명: 레디톱 PSM-4324)

·3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄 1 중량부

·메틸에틸케톤 400 중량부

·테트라히드로퓨란 50 중량부

실시예 7

폴리이미드 필름(토레이·듀폰사제, 상품명 카프톤 200EN)을 대신하여, 한쪽 면이 실리콘으로 이형 처리된 두께 50 ㎛의 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름을 사용한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 본 발명의 전자 부품용 접착 테이프를 얻었다. 또한, 접착제 도료는 필름의 이형 처리된 면에 도포하였다.

비교예 1

접착제 도료를 하기 조성으로 바꾼 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교용의 전자 부품용 접착 테이프를 얻었다.

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

·디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 750 중량부

(대일본잉크화학공업사제, 상품명: 에피크론 HP7200)

·노볼락페놀 수지 200 중량부

(군에이화학사제, 상품명: 레디톱 PSM-4324)

·3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄 50 중량부

·메틸에틸케톤 400 중량부

·테트라히드로퓨란 2,000 중량부

비교예 2

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

·레졸페놀 수지 1,000 중량부

(쇼와고분자사제, 상품명: 쇼놀 CKM-908A)

·메틸에틸케톤 2,400 중량부

비교예 3

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

·레졸페놀 수지 10 중량부

(쇼와고분자사제, 상품명: 쇼놀 CKM-1638)

·메틸에틸케톤 420 중량부

비교예 4

접착제 도료를 하기 조성으로 바꾼 이외에는 실시예 1과 같이 하여 비교용의 전자 부품용 접착 테이프를 얻었다.

(접착제 도료의 조성)

·아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 100 중량부

(무니 점도 45 M_l ₊₄ 100℃, 아크릴로니트릴 함유율 35 중량%)

·디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 75 중량부

(대일본잉크화학공업사제, 상품명: 에피크론 HP7200)

·노볼락페놀 수지 20 중량부

(군에이화학사제, 상품명: 레디톱 PSM-4324)

·3,3',5,5'-테트라에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄 5 중량부

·메틸에틸케톤 400 중량부

·테트라히드로퓨란 200 중량부

전자 부품용 접착 테이프의 평가

(1) 전단 접착 강도

(시험체 제작)

동판을 #2400번의 내수 연마지로 연마한 후, 그 표면을 이소프로필알코올로 세정하였다. 상기 실시예 1∼7 및 비교예 1∼4의 전자 부품용 접착 테이프를 폭 5 ㎜×길이 75 ㎜로 재단하였다. 다음으로, 상기 동판의 이소프로필알코올로 세정한 면의 단부에 열 프레스에 의해 붙였다. 부착 면적은 25 ㎟(5 ㎜×5 ㎜ 크기), 동판에 미부착된 테이프 길이는 70 ㎜로 하였다. 열 프레스 조건은 온도 150℃(비교예 3의 경우에만 180℃), 압력 5 ㎏f/㎠, 압착 시간 1초로 하였다.

(전단 접착 강도 측정)

다음으로 160℃의 히터 블록상에 상기 시험체를 고정한 후, 테이프의 동판 미부착 부분을 만능 인장시험기에 접속한 후 잡아당겨 전단 접착 강도를 측정하였다. 측정시의 동판-인장시험기의 척(chuck)간 거리는 50 ㎜, 인장 속도는 20 ㎜/분 및 50 ㎜/분의 2점으로 하였다. 또한, 측정 온도를 안정화시키기 위해, 시험체를 히터 블록상에 고정하고 5초 경과후에 측정을 개시하였다.

측정 결과를 표 1에 나타내었다.

(2) 리드 프레임에 대한 부착 및 리드 위치 이탈의 측정

(부착 작업)

실시예 1∼7 및 비교예 1∼4의 전자 부품용 접착 테이프를 금형을 사용하여 바깥 치수 22 ㎜×안쪽 치수 20 ㎜의 정방형(링) 모양으로 본뜬 후, 평가용 리드 프레임(QFP208핀)의 소정의 위치에 열 프레스로 붙였다. 열 프레스 조건은 압력 5 ㎏f/㎠, 압착 시간 1초로 하였다. 압착 온도는 80∼180℃의 범위에서 테이프마다 조정하고, 접착제층이 용융하여 리드 핀상의 접착제 두께가 15∼18 ㎛가 되는 온도를 부착 가능 온도로 간주하였다. 또한, 사용한 리드 프레임의 핀 피치는 168 ㎛ 이다.

(리드 위치 이탈의 측정)

상기 평가용 리드 프레임에 대한 테이프의 부착 직후 및 열풍 순환형 오븐에서 200℃/1시간 가열후에 있어서, 리드 프레임의 핀 피치를 현미경으로 측정하였다. 그 측정값 및 평가 결과를 표 2에 나타내었다.

표 2에 있어서, 실용상 필요한 조건은 핀 피치가 151 ㎛∼185 ㎛(168 ㎛±10%)의 범위이며, 151 ㎛∼185 ㎛인 것을 양호(○), 151 ㎛ 미만 및 185 ㎛ 초과를 불량(×)으로 하였다.

또한, 실시예 7의 접착 테이프에서는 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름을 제거하여 평가하였다.

	160℃에서의 전단 접착 강도
	인장 속도: 20 ㎜/분 [a] (N/㎠)	인장 속도: 50 ㎜/분 [b] (N/㎠)	a/b
실시예 1	29.2	33.6	0.87
실시예 2	26.3	32.6	0.81
실시예 3	58.4	67.2	0.87
실시예 4	23.3	29.0	0.80
실시예 5	42.8	49.8	0.86
실시예 6	90.9	91.6	0.99
실시예 7	31.9	35.9	0.89
비교예 1	8.2	13.2	0.63
비교예 2	24.0	32.6	0.74
비교예 3	94.7	82.4	1.15
비교예 4	34.4	52.8	0.65

	부착 온도 (℃)	부착 직후의 핀 피치		200℃/1시간 가열후의 핀 피치
	부착 온도 (℃)	측정값 (㎛)	평가 결과	측정값 (㎛)	평가 결과
실시예 1	120	165	○	162	○
실시예 2	120	161	○	157	○
실시예 3	140	168	○	171	○
실시예 4	120	175	○	181	○
실시예 5	140	171	○	173	○
실시예 6	150	182	○	176	○
실시예 7	120	175	○	183	○
비교예 1	80	178	○	박리 발생	×
비교예 2	120	176	○	191	×
비교예 3	180	197	×	194	×
비교예 4	100	163	○	144	×

표 1 및 표 2에서, 본 발명에 의한 전자 부품용 접착 테이프는 160℃ 가열시에서의 전단 접착 강도가 인장 속도 20 ㎜/분으로 측정했을 때에 20 N/㎠ 이상, 또한 인장 속도 20 ㎜/분 측정값(a)과 50 ㎜/분 측정값(b)의 비율(a/b)이 0.8∼1.0인 것으로 판명되어, 150℃ 이하에서 리드 프레임에 부착 가능하고, 또한 부착 직후 및 200℃/1시간 가열후에도 리드 핀의 위치 이탈이 일어나지 않아 높은 열치수 안정성을 갖는 것이 확인되었다.

본 발명의 전자 부품용 접착 테이프는 저온에서의 부착이 가능하고, 또한 충분한 내열성을 갖고 있기 때문에, 리드 핀에 대한 박리나 리드 핀의 위치 이탈이 발생하지 않는다. 이 전자 부품용 접착 테이프를 예를 들면 리드 프레임 고정용 테이프, TAB 테이프, 다이 부착 테이프 등에 적용하면 반도체 장치를 조립할 때의 작업성 및 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims

절연성 필름의 적어도 한면에 열경화형 접착제층을 구비한 접착 테이프로서, 상기 열경화형 접착제층의 동판에 대한 160℃ 가열시에서의 전단 접착 강도가 인장 속도 20 ㎜/분으로 측정했을 때에 20 N/㎠ 이상이고, 또한 인장 속도 20 ㎜/분의 전단 접착 강도(a)와 50 ㎜/분의 전단 접착 강도(b)의 비율(a/b)이 0.8∼1.0인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.
제1항에 있어서,

상기 열경화형 접착제층이 열가소성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.
제2항에 있어서,

상기 열가소성 수지가 무니(Mooney) 점도가 50∼90 M₁ ₊₄(100℃)인 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.
제2항에 있어서,

상기 열가소성 수지가 열경화성 수지 100 중량부에 대해 20∼500 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.
제1항에 있어서,

상기 절연성 필름이 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.
제1항에 있어서,

상기 절연성 필름이 이형성 필름인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.
절연성 필름의 적어도 한 면에 열경화형 접착제층을 구비한 접착 테이프로서, 상기 열경화형 접착제층이 열경화성 수지 100 중량부에 대해 무니 점도가 50∼90 M₁ ₊₄(100℃)인 열가소성 수지 20∼500 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.
제7항에 있어서,

상기 열가소성 수지가 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착 테이프.