CN101063026A - 电子部件用胶布带 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面上设置有热固型粘合剂层的胶布带，所述热固型粘合剂层被加热到160℃时，其对铜板的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上，且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度(a)与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度(b)的比率(a/b)是0.8～1.0。
Description
技术领域
本发明涉及半导体装置的组装工序中所用的电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带用于粘合构成半导体装置的部件、例如半导体芯片、芯片搭载用基板、引线框、放热板等。
背景技术
作为树脂封固型半导体装置中使用的胶布带，可以举出引线框固定用胶带、TAB胶带、芯片黏着胶带(die attach tape)等。
迄今为止，针对上述用途，广泛使用热固型粘合剂，所述热固型粘合剂是混合以环氧树脂为代表的热固性树脂以及以NBR(丙烯腈-丁二烯共聚物)为代表的可挠性热塑性树脂而形成的，目前市场上有根据需要在塑料等膜的单面或两面上层叠粘合剂得到的产品或者在脱模性膜上形成粘合剂片材的产品等各种产品。
例如，引线框固定用胶布带是在聚酰亚胺膜的单面上层叠常温固态型的热固型粘合剂而得到的，用于保护引线框的引线脚部分，有利于提高引线框本身以及半导体装置组装工序整体的生产成品率和生产率(例如，参见专利文献1、专利文献2)。
通常，引线框固定胶带是首先在引线框制造厂冲裁出规定的形状，然后加热贴附在引线框上。然后，进入半导体制造厂的贴附了胶带的引线框搭载半导体芯片后，进行配线，并用树脂封固。引线框固定胶带的作用在于在处理引线框的工序中防止引线脚变形，通过树脂封固从而无需使用引线框固定胶带。
[专利文献1]特开昭61-51076号公报
[专利文献2]特开2004-352963号公报
发明内容
为了提高贴附操作性，要求用于上述引线框固定胶带的常温固态型的热固型粘合剂具有低温熔融特性。另一方面，同时也要求具有能抑制热固化处理时引线框的位置偏移或剥离的耐热性，而现有的胶布带难以满足上述低温熔融特性和耐热性。
即，现有的引线框固定用胶带可以在150℃以下的较低温下贴附，使用具有良好操作性的粘合剂时，由于将半导体芯片搭载在引线框上时进行的芯片黏着固化(die attach cure)工序中的加热导致该粘合剂的粘弹性急剧下降，故存在引线脚的位置发生偏移或引线脚从胶带上剥离的问题。另一方面，为了解决该问题而尝试提高粘合剂的熔融温度，防止在芯片黏着固化温度下粘合剂的粘度降低，除此之外，也尝试提高粘合强度，但是此时贴附操作温度高，在半导体制造上的操作性方面存在问题。
由此，本发明的目的在于提供一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带可以通过低温加热进行贴附、操作性良好且具有充分的耐热性。
鉴于上述问题，本发明人发现利用加热时的剪切粘合强度以及剪切粘合强度的拉伸速度依赖性，能得到在芯片黏着固化工序中的稳定性，从而发明了解决上述课题的电子部件用胶布带。
本发明人发现在热固型粘合剂层的熔融粘度与剪切粘合强度之间存在正比关系，确认了对热固型粘合剂层的加热温度相同时，熔融粘度越高的热固型粘合剂层，其剪切粘合强度也越高。还得知为了防止胶布带与引线脚剥离，在对热固型粘合剂层的加热温度为160℃、以20mm/分钟的拉伸速度测定剪切粘合强度时，达到20N/cm2以上是必要的。但是，使用在160℃时的剪切粘合强度为20N/cm2以上的热固型粘合剂层时，在芯片黏着固化过程中，可观察到引线脚慢慢地发生位置偏移，判断原因在于粘合剂熔融，表现出流动性。于是，本发明人在低速剥离与高速剥离的2种条件下测定剪切粘合强度，通过研究上述结果，可以得到不存在对引线脚的剥离与引线脚的位置偏移的胶布带。
即，本发明提供一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面上设置有热固型粘合剂层的胶布带，其特征在于，上述热固型粘合剂层被加热到160℃时，其对铜板的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上，且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度(a)与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度(b)的比率(a/b)是0.8～1.0。
此处，热固型粘合剂层优选含有热塑性树脂。
另外，热塑性树脂优选门尼粘度为50～90M1+4(100℃)的丙烯腈-丁二烯共聚物。热固型粘合剂层相对于100重量份热固性树脂优选含有20～500重量份热塑性树脂。
绝缘性膜优选为聚酰亚胺膜。绝缘性膜优选为脱模性膜。
并且，本发明提供一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面设置有热固型粘合剂层的胶布带，其特征在于，所述热固型粘合剂层相对于100重量份热固性树脂含有20～500重量份门尼粘度为50～90M1+4(100℃)的热塑性树脂。
此处，上述热塑性树脂优选为丙烯腈-丁二烯共聚物。
本发明的电子部件用胶布带由于能在低温下贴附，且具有充分的耐热性，故不会发生对引线脚的剥离或引线脚的位置偏移。如果将该电子部件用胶布带用于例如引线框固定用胶带、TAB胶带、芯片黏着胶带等，则可以提高组装半导体装置时的操作性以及成品率。
具体实施方式
下面详细说明本发明。
构成本发明的电子部件用胶布带的热固型粘合剂层处于常温固态的半固化状态(B阶段)，通过加热使其软化，可以贴附在被贴附体上。
构成本发明的电子部件用胶布带的热固型粘合剂层被加热到160℃时，其对铜板的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上、且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度(a)与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度(b)之间的比率(a/b)为0.8～1.0是必要的。剪切粘合强度低于20N/cm2时，对引线脚的粘合力差，胶布带从引线脚剥离。另外，在160℃加热下拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度(a)与在160℃加热下拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度(b)的比率(a/b)低于0.8时，芯片黏着固化时引线脚发生位置偏移。而超过1.0时由于贴附时对被贴附体的润湿性下降，故导致密封不良，胶布带从引线脚剥离。即，本发明的满足上述条件的胶布带可以同时实现良好的贴附操作性与芯片黏着固化时的耐热性。在后面的实施例中详细地说明胶布带的剪切粘合强度的测定方法。
本发明中，为了得到具有上述剪切粘合强度的胶布带，可以通过调整热固型粘合剂层中所含的树脂的种类或配合比率，或者使其含有填料等而得到。为了使上述(a/b)的值增大，只要使用速固性的热固性树脂，或者添加固化促进剂即可，相反，为了使(a/b)的值减小，只要将热塑性树脂的配合比率增大或者添加填料即可。为了增大(a)和(b)的值，只要防止加热时粘合剂的粘度下降即可，使用较高分子量的热塑性树脂是有效的。
本发明中，热固型粘合剂层经加热而软化的温度低于50℃时，加热时粘合剂熔融显著，贴附操作时由于粘合剂从被贴附体上大量溢出，或粘附在加工装置上，故贴附操作性易下降。另外，伴随粘合剂熔融，粘合强度下降时，在芯片黏着固化工序的初期阶段产生的加热不均导致引线脚发生变形，或引线脚发生位置偏移，或粘合强度急剧下降时，引线脚易发生剥离。相反，热固型粘合剂层经加热而软化的温度过高时，需要高贴附温度，特别是贴附温度超过150℃时，胶布带贴附前引线框发生热变形，引线脚易发生位置偏移，而且引线框表面发生氧化，故胶布带优选在150℃以下的操作温度下贴附。
作为本发明的热固型粘合剂层中所含的热固性树脂，可以举出下述树脂。环氧树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚苯醚树脂等由于具有优异的电绝缘性以及耐热性故优选。上述树脂除单独使用之外，也可以适当混合或并用酸酐、聚胺、咪唑类等固化剂、或添加有机过氧化物等反应促进剂。环氧树脂特别优选线型酚醛型、甲酚线型酚醛型、双酚S型、萘型、联苯型、二聚环戊二烯型的树脂。通常选择分子内含有2个以上环氧基的树脂，而希望赋予柔软性或降低粘合剂涂料的粘度时，具有1个环氧基的树脂也是有用的。作为酚醛树脂，具体地可以举出烷基酚、邻苯基苯酚、双酚A型等线型酚醛树脂以及甲阶酚醛树脂。作为酰亚胺树脂，优选使用双马来酰亚胺树脂。
另外，热固型粘合剂层中除上述热固性树脂之外，相对于100重量份所使用的热固性树脂优选含有20～500重量份热塑性树脂。配合热塑性树脂的目的是提高粘合剂的柔软性、稳定熔融行为、提高对冲击的耐久性、控制上述剪切粘合强度等，可以使用聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、硅树脂、丙烯酸橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物等。尤其门尼粘度为50～90M1+4(100℃)的丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)由于在高温时也保持高粘度，故容易控制粘合剂的熔融行为而优选，并且如果丙烯腈含量为10～40重量％，则由于其与溶剂和其他树脂的溶解性良好而特别优选。门尼粘度如果超过90M1+4(100℃)，则溶于溶剂时溶液粘度变高而难以处理。需要说明的是，该热塑性树脂中可以含有氨基、羧基、环氧基、羟基等官能团。本发明的门尼粘度可以基于JIS K 6300的6项门尼粘度试验进行测定。
并且，为了控制上述剪切粘合强度、控制熔融粘度、提高导热性或赋予阻燃性，可以在热固型粘合剂层中添加平均粒径为1μm以下的填料。填料的含量占粘合剂整体的比例优选设定为5～40重量％。作为填料，可以使用二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氧化钛、碳酸钙、氢氧化铝等无机填料、硅树脂、氟树脂等有机填料中的任一种。
作为本发明中使用的绝缘性膜，可以举出聚酰亚胺、对聚苯硫、聚醚砜、聚醚醚酮、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等耐热性塑料膜、环氧树脂-玻璃布等复合耐热膜等，特别优选聚酰亚胺树脂膜。绝缘性膜的厚度设定在7.5～130μm的范围内，优选在12.5～75μm的范围内。低于7.5μm时，胶布带的硬度不充分而难以处理，另外，比130μm厚时，冲裁等操作变困难，故优选在上述范围内。
另外，也可以使用剥离性膜作为绝缘性膜。此时，使用膜厚在1～200μm、优选在10～100μm范围内的剥离性膜，作为临时的支撑体发挥作用。作为剥离性膜，可以举出聚乙烯、聚丙烯、氯乙烯、氟类树脂、硅树脂等塑料膜、或者通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、纸等上被覆硅树脂等而赋予其剥离性得到的剥离性膜。另外，优选在绝缘性膜的单面或两面形成热固化粘合剂层后，在该粘合剂层上进一步设置剥离性的保护膜。作为保护膜，可以使用与上述剥离性膜相同的膜。
制作本发明的电子部件用胶布带时，首先在溶剂中混合热固型粘合剂材料，配制粘合剂涂料，将其涂布在绝缘性膜的单面或两面，干燥即可。或者，将其涂布在剥离性膜的单面并干燥，然后层叠绝缘性膜即可。任一情况下，涂布厚度均优选在5～100μm、特别优选在10～50μm的范围内。
作为配制粘合剂涂料时所用的溶剂，可以举出烃类、醇类、酮类、醚类等有机溶剂、水等。上述溶剂单独使用或混合使用。粘合剂涂料的性状可以为溶液、乳剂、悬浮液中的任一种，根据使用的装置及环境条件适当选择即可。
下面，根据实施例说明本发明。
[实施例1]
(电子部件用胶布带的制作)
在厚度为50μm的聚酰亚胺膜(东丽·杜邦(DUPONT)社制，商品名KAPTON 200EN)的单面上涂布下述粘合剂涂料，使干燥后的热固型粘合剂层的厚度为20μm，然后，在设定为160℃的热风循环型烘箱中干燥，得到本发明的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为53M1+4100℃、丙烯腈含有率为40重量％)
·二聚环戊二烯型环氧树脂 75重量份
(大日本油墨化学工业社制，商品名：EPICLON HP7200)
·线型酚醛树脂 20重量份
(群荣化学社制，商品名：RESITOP PSM-4324)
·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 5重量份
·甲基乙基酮 400重量份
·四氢呋喃 200重量份
[实施例2]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到本发明的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为53M1+4100℃、丙烯腈含有率为40重量％)
·联苯型环氧树脂 70重量份
(日本环氧树脂社制，商品名：EPIKOTE YX4000H)
·3，3’，4，4’-二苯酮四羧酸酐 30重量份
·甲基乙基酮 400重量份
·四氢呋喃 200重量份
[实施例3]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到本发明的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为53M1+4100℃、丙烯腈含有率为40重量％)
·线型酚醛型环氧树脂 70重量份
(日本化药社制，商品名：EPPN-501H)
·4，4’-二氨基二苯基砜 25重量份
·氧化锌 5重量份
·甲基乙基酮 400重量份
·四氢呋喃 200重量份
[实施例4]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到本发明的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为53M1+4100℃、丙烯腈含有率为40重量％)
·二聚环戊二烯型环氧树脂 300重量份
(大日本油墨化学工业社制，商品名：EPICLON HP7200)
·线型酚醛树脂 80重量份
(群荣化学社制、商品名：RESITOP PSM-4324)
·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 20重量份
·甲基乙基酮 400重量份
·四氢呋喃 800重量份
[实施例5]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到本发明的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为82M1+4100℃、丙烯腈含有率为25重量％)
·二聚环戊二烯型环氧树脂 75重量份
(大日本油墨化学工业社制，商品名：EPICLON HP7200)
·线型酚醛树脂 20重量份
(群荣化学社制，商品名：RESITOP PSM-4324)
·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 5重量份
·甲苯 400重量份
·四氢呋喃 200重量份
[实施例6]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到本发明的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为82M1+4100℃、丙烯腈含有率为40重量％)
·二聚环戊二烯型环氧树脂 19重量份
(大日本油墨化学工业社制，商品名：EPICLON HP7200)
·线型酚醛树脂 5重量份
(群荣化学社制、商品名：RESITOP PSM-4324)
·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 1重量份
·甲基乙基酮 400重量份
·四氢呋喃 50重量份
[实施例7]
除使用以硅树脂进行了单面脱模处理的厚度为50μm的聚萘二甲酸乙二醇酯膜代替聚酰亚胺膜(东丽·杜邦社制，商品名KAPTON 200EN)之外，与实施例1相同地操作，得到本发明的电子部件用胶布带。需要说明的是，粘合剂涂料涂布在膜的实施了脱模处理的面上。
[比较例1]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到用于比较的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为53M1+4100℃、丙烯腈含有率为40重量％)
·二聚环戊二烯型环氧树脂 750重量份
(大日本油墨化学工业社制，商品名：EPICLON HP7200)
·线型酚醛树脂 200重量份
(群荣化学社制，商品名：RESITOP PSM-4324)
·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 50重量份
·甲基乙基酮 400重量份
·四氢呋喃 2000重量份
[比较例2]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到用于比较的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为53M1+4100℃、丙烯腈含有率为40重量％)
·甲阶酚醛树脂 1000重量份
(昭和高分子社制，商品名：SHONOL CKM-908A)
·甲基乙基酮 2400重量份
[比较例3]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到用于比较的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为82M1+4100℃、丙烯腈含有率为25重量％)
·甲阶酚醛树脂 10重量份
(昭和高分子社制，商品名：SHONOL CKM-1638)
·甲基乙基酮 420重量份
[比较例4]
除将粘合剂涂料改变为下述组成之外，与实施例1相同地操作，得到用于比较的电子部件用胶布带。
(粘合剂涂料的组成)
·丙烯腈-丁二烯共聚物 100重量份
(门尼粘度为45M1+4100℃、丙烯腈含有率为35重量％)
·二聚环戊二烯型环氧树脂 75重量份
(大日本油墨化学工业社制，商品名：EPICLON HP7200)
·线型酚醛树脂 20重量份
(群荣化学社制，商品名：RESITOP PSM-4324)
·3，3’，5，5’-四乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷 5重量份
·甲基乙基酮 400重量份
·四氢呋喃 200重量份
[电子部件用胶布带的评价]
(1)剪切粘合强度
(试样制作)
用#2400号耐水砂纸研磨铜板后，用异丙醇清洗其表面。将上述实施例1～7以及比较例1～4的电子部件用胶布带冲裁成宽5mm×长75mm。然后，通过热熔接将裁断的电子部件用胶布带贴附在上述铜板的用异丙醇清洗的面的端部。贴附面积为25mm2(尺寸为5mm×5mm)、铜板上未贴附的胶带的长度为70mm。热熔接条件设为温度为150℃(仅比较例3为180℃)，压力为5kgf/cm2，压合时间为1秒。
(剪切粘合强度测定)
然后，在160℃的热块上固定上述试样后，将胶带的未贴附在铜板上的部分连接在万能拉伸试验机上后，拉伸，测定剪切粘合强度。测定时的铜板与拉伸试验机的夹具(chuck)间距为50mm、拉伸速度为20mm/分钟以及50mm/分钟的2种。需要说明的是，为了使测定温度稳定，将试样固定在热块上，经过5秒后开始测定。
测定结果如表1所示。
(2)贴附于引线框以及测定引线位置偏移
(贴附操作)
使用金属模将实施例1～7以及比较例1～4的电子部件用胶布带冲裁成外尺寸为22mm×内尺寸为20mm的正方形(环)后，经热熔接贴附在评价用引线框(QFP208脚)的规定位置处。热熔接条件为压力5kgf/cm2、压合时间为1秒。在80～180℃的范围内调整每条带的压合温度，以粘合剂层熔融、在引线脚上的粘合剂的厚度为15～18μm的温度作为可贴附温度。另外，使用的引线框的管脚间距(pin pitch)为168μm。
(引线位置偏移的测定)
在胶带刚贴附于上述评价用引线框后以及用热风循环型烘箱以200℃/1小时加热后，用显微镜测定引线框的管脚间距。其测定值与评价结果如表2所示。
表2中，实用上必需的条件为管脚间距在151μm～185μm(168μm±10％)的范围内，处于151μm～185μm的试样为良好(○)、低于151μm以及超过185μm的试样为不良(×)。
需要说明的是，对实施例7的胶布带除去聚萘二甲酸乙二醇酯膜进行评价。
[表1]
| 160℃时的剪切粘合强度 | |||
| 拉伸速度：20mm/分钟[a](N/cm2) | 拉伸速度：50mm/分钟[b](N/cm2) | a/b | |
| 实施例1 | 29.2 | 33.6 | 0.87 |
| 实施例2 | 26.3 | 32.6 | 0.81 |
| 实施例3 | 58.4 | 67.2 | 0.87 |
| 实施例4 | 23.3 | 29.0 | 0.80 |
| 实施例5 | 42.8 | 49.8 | 0.86 |
| 实施例6 | 90.9 | 91.6 | 0.99 |
| 实施例7 | 31.9 | 35.9 | 0.89 |
| 比较例1 | 8.2 | 13.2 | 0.63 |
| 比较例2 | 24.0 | 32.6 | 0.74 |
| 比较例3 | 94.7 | 82.4 | 1.15 |
| 比较例4 | 34.4 | 52.8 | 0.65 |
[表2]
| 贴附温度(℃) | 刚贴附后的管脚间距 | 200℃/1小时加热后的管脚间距 | |||
| 测定值(μm) | 评价结果 | 测定值(μm) | 评价结果 | ||
| 实施例1 | 120 | 165 | ○ | 162 | ○ |
| 实施例2 | 120 | 161 | ○ | 157 | ○ |
| 实施例3 | 140 | 168 | ○ | 171 | ○ |
| 实施例4 | 120 | 175 | ○ | 181 | ○ |
| 实施例5 | 140 | 171 | ○ | 173 | ○ |
| 实施例6 | 150 | 182 | ○ | 176 | ○ |
| 实施例7 | 120 | 175 | ○ | 183 | ○ |
| 比较例1 | 80 | 178 | ○ | 发生剥离 | × |
| 比较例2 | 120 | 176 | ○ | 191 | × |
| 比较例3 | 180 | 197 | × | 194 | × |
| 比较例4 | 100 | 163 | ○ | 144 | × |
根据表1及表2可判断，本发明得到的电子部件用胶布带在加热到160℃时的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上，且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度测定值(a)与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度测定值(b)之间的比率(a/b)为0.8～1.0，确认了在150℃以下能贴附到引线框上，且刚贴附后以及在200℃/1小时加热后均不发生引线脚的位置偏移，具有高热尺寸稳定性。
产业上的可利用性
本发明的电子部件用胶布带由于可在低温下贴附，且具有充分的耐热性，故不发生对引线脚的剥离和引线脚的位置偏移。如果将该电子部件用胶布带用于例如引线框固定用胶带、TAB胶带、芯片黏着胶带等，则能提高在组装半导体装置时的操作性以及成品率，在产业上具有重要意义。
Claims (8)
1、一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面上设置有热固型粘合剂层的胶布带，其特征在于，所述热固型粘合剂层被加热到160℃时，其对铜板的剪切粘合强度以拉伸速度20mm/分钟进行测定时为20N/cm2以上，且拉伸速度为20mm/分钟时的剪切粘合强度a与拉伸速度为50mm/分钟时的剪切粘合强度b的比率a/b是0.8～1.0。
2、如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其特征在于，所述热固型粘合剂层含有热塑性树脂。
3、如权利要求2所述的电子部件用胶布带，其特征在于，所述热塑性树脂是在100℃下的门尼粘度为50～90M1+4的丙烯腈-丁二烯共聚物。
4、如权利要求2所述的电子部件用胶布带，其特征在于，所述热固型粘合剂层中相对于100重量份热固性树脂含有20～500重量份热塑性树脂。
5、如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其特征在于，所述绝缘性膜为聚酰亚胺膜。
6、如权利要求1所述的电子部件用胶布带，其特征在于，所述绝缘性膜为脱模性膜。
7、一种电子部件用胶布带，所述电子部件用胶布带是在绝缘性膜的至少一面设置有热固型粘合剂层的胶布带，其特征在于，所述热固型粘合剂层中相对于100重量份热固性树脂含有20～500重量份的在100℃下的门尼粘度为50～90M1+4的热塑性树脂。
8、如权利要求7所述的电子部件用胶布带，其特征在于，所述热塑性树脂为丙烯腈-丁二烯共聚物。
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