CN100350597C - 用于形成树脂拉杆的带和树脂拉杆 - Google Patents

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Abstract

如果将包括基材(11)和在该基材(11)上形成并由绝缘粘合剂组成的绝缘粘合剂层(12)的树脂拉杆(1A)施用到引线构架的引线(22)的表面上，并随后进行树脂模塑，其中所述基材(11)由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成，那么该树脂拉杆(1A)受到一个受热模具(3)的压制，这样软化树脂拉杆(1A)的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线(22)之间的间隙(23)中。因此，该树脂拉杆(1A)可容易形成为有利于引线构架的引线(22)的形状。

Description

用于形成树脂拉杆的带和树脂拉杆
技术领域
本发明涉及一种由树脂制成的拉杆(tie bar)，它可在生产树脂模塑半导体设备时用于防止软化的模塑树脂在树脂模塑过程中从引线构架的引线之间泄漏；一种用于形成这种树脂拉杆的带；具有树脂拉杆的引线构架；利用该树脂拉杆的树脂模塑半导体设备；和一种用于生产该设备的方法。
背景技术
在生产树脂模塑半导体设备时，其上已安装有半导体芯片且已线连接的引线构架用树脂模塑。在该树脂模塑步骤中，引线构架夹在上和下模具之间，且该模具的腔填充有一种已受热且软化的模塑树脂。
在进行这种树脂模塑时，在引线构架的引线之间提供一种拉杆以防流体的模塑树脂从引线构架的引线之间漏出。这种拉杆通常在刻蚀引线构架时与引线整体形成，并因此由与引线构架相同的材料，即，导电金属构成。
由于半导体设备的引线需要相互绝缘，因此拉杆在树脂模塑之后切除。但由于近年来例如在QFP(四芯导线平面包装)中出现针计数(pincount)，引线孔距趋向变窄，因此难以在这种窄孔距的引线之间切割拉杆。
已经提出使用由树脂替代金属制成的拉杆以避免对切开拉杆(例如在日本专利申请H6-37126，H6-310652，和H7-161916，和日本专利3047,716中)的需求，但拉杆难以在引线构架上形成拉杆时精确定位，或拉杆不能形成合适的形状，导致模塑树脂可能从引线之间泄漏。
发明内容
本发明根据这种情况构思，因此其一个目的是提供一种可容易和精确地相对引线构架定位的树脂拉杆，或一种容易以适合引线的形状形成的树脂拉杆；一种用于形成该树脂拉杆的带；使用该树脂制成的引线构架；一种树脂模塑半导体设备；和一种用于生产树脂模塑半导体设备的方法。
为了实现所述目的，本发明用于形成树脂拉杆的带包括带基材和由绝缘粘合剂组成并在带基材上形成的绝缘粘合剂层，其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性(权利要求1)。本发明的第一树脂拉杆由具有步进粘附性的绝缘粘合剂组成(权利要求2)。
与上述用于形成树脂拉杆的带(权利要求1)一起，绝缘粘合剂层利用其粘附强度施用到引线构架的引线上，然后剥离掉带基材，并进行树脂模塑。
这种具有步进粘附性的绝缘粘合剂可以是一种具有其中表现出粘性(可剥离粘附性)的阶段、和其中在软化或熔化时表现出粘附性(永久粘附性)的阶段的粘合剂(称作粘性粘合剂)，或它可以是一种在正常情况下不具有粘性或粘附性，但在受触发物如热或压力而软化或熔化时表现出步进粘性/粘附性的粘合剂。具有步进粘附性的绝缘粘合剂层的绝缘粘合剂的优点在于，树脂拉杆(绝缘粘合剂层)可在树脂模塑之前粘附到引线构架上，而且该树脂拉杆可相对引线构架精确定位。另外，即便该树脂拉杆施用到错误位置上，如果已调节该粘附阶段中的绝缘粘合剂的粘附强度，它可以再施用。
上述树脂拉杆(绝缘粘合剂层)在树脂模塑步骤中通过一个受热模具进行压制，这样将它软化并推进到引线构架的引线之间。这种已包埋在引线构架的引线之间的树脂拉杆可防止模塑树脂从引线之间泄漏，但无需切开，因为它是绝缘的。
本发明的第二树脂拉杆包括一种由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成的基材、和由绝缘粘合剂组成并在带基材上形成的绝缘粘合剂层(权利要求3)。
对于第二树脂拉杆(权利要求3)，在绝缘粘合剂层已利用其粘附强度而施用到引线构架上之后，它可进行树脂模塑而无需从基材上剥离掉，这样就不需要一个基材剥离步骤，因此这简化了半导体设备生产工艺。因为该基材由一种熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成，它不会在进行树脂模塑时发生热变形，因此防止了任何的否则会由基材热变形造成的模塑树脂泄漏。
在以上发明(权利要求3)中，绝缘粘合剂优选具有步进粘附性。如果绝缘粘合剂确实具有步进粘附性，那么该树脂拉杆可在树脂模塑之前暂时粘附到引线构架上，使得该树脂拉杆能够相对引线构架精确定位。即使未对准，在该粘附阶段调节绝缘粘合剂的粘附强度有可能重新粘结该树脂拉杆。
本发明还提供了一种配有树脂拉杆的引线构架，其中将上述树脂拉杆(权利要求2-4)施用到引线构架的引线的表面上(权利要求5)。
本发明还提供了第一树脂模塑半导体设备，其中将上述树脂拉杆的绝缘粘合剂(权利要求2)包埋在引线构架的引线之间(权利要求6)，和第二树脂模塑半导体设备，其中将上述树脂拉杆的绝缘粘合剂(权利要求3或4)包埋在引线构架的引线之间，且树脂拉杆的基材介于模塑树脂和引线构架的引线之间(权利要求7)。
本发明用于生产树脂模塑半导体设备的方法包括以下步骤：将上述树脂拉杆(权利要求2-4)施用到引线构架的引线的表面上，然后，在进行树脂模塑时，用受热模具压制该树脂拉杆以软化树脂拉杆的绝缘粘合剂并将它推进到引线构架的引线之间(权利要求8)。只要模塑树脂没有泄漏，其中树脂拉杆的绝缘粘合剂被推进到引线之间的步骤可在将模塑树脂注射到模具中的同时进行，或模塑树脂可在树脂拉杆的绝缘粘合剂已被推进到引线之间之后注射到模具中。
本发明的第三树脂模塑半导体设备通过上述方法(权利要求8)而制成(权利要求9)。
附图说明
图1是涉及本发明一个实施方案的能形成树脂拉杆的带的透视图；
图2是配有树脂拉杆的引线构架的平面视图，其中所述树脂拉杆上已施用有涉及相同实施方案的能形成树脂拉杆的带；
图3是说明涉及相同实施方案的树脂拉杆(绝缘粘合剂)如何被包埋在引线构架的引线之间的截面示意图；
图4是涉及本发明另一实施方案的树脂拉杆的透视图；
图5是说明涉及相同实施方案的树脂拉杆(绝缘粘合剂)如何被包埋在引线构架的引线之间的截面示意图；和
图6是配有涉及本发明另一实施方案的树脂拉杆的引线构架的平面视图。
具体实施方式
现在描述本发明的实施方案。
第一实施方案
图1是涉及本发明一个实施方案的能形成树脂拉杆的带的透视图；图2是配有树脂拉杆的引线构架的平面视图，其中所述树脂拉杆上已施用有涉及相同实施方案的能形成树脂拉杆的带；和图3是说明涉及相同实施方案的树脂拉杆(绝缘粘合剂)如何被包埋在引线构架的引线之间的截面示意图。
能形成树脂拉杆的带1
如图1所示，涉及本发明第一实施方案的能形成树脂拉杆的带1包括带基材10和在带基材10上形成的绝缘粘合剂层12。这种能形成树脂拉杆的带1在平面视图中是正方形的，这样对应于引线构架20的形状(以下讨论)。
绝缘粘合剂层12
绝缘粘合剂层12的厚度随着所述引线构架20(引线部分)的厚度，并随着引线22之间的间隙而变化，但通常为约10-300μm。
绝缘粘合剂层12由具有步进粘附性的绝缘粘合剂组成。具有步进粘附性的粘合剂包括具有其中表现出粘性(可剥离粘附性)的阶段、和其中在软化或熔化时表现出粘附性(永久粘附性)的阶段的那些粘合剂(称作粘性粘合剂)；在正常情况下不具有粘性或粘附性，但在受触发物如热或压力而软化或熔化时表现出步进粘性/粘附性的那些粘合剂。
前一种粘合剂(粘性粘合剂)的一个例子是(a)一种包含热固性树脂和粘性组分的组合物，而后一种的例子包括(b)聚酰亚胺基树脂和(c)环氧基树脂。这些树脂和树脂组合物可单独使用，或也可使用其中这些树脂和树脂组合物用作基质的材料。
a.包含热固性树脂和粘性组分的组合物
一般来说，对于包含热固性树脂和粘性组分的组合物，该热固性树脂在粘性组分表现出粘性的同时具有粘附性。在该组合物中的热固性树脂的例子包括环氧树脂，酚醛树脂，脲醛树脂，蜜胺树脂，不饱和聚酯树脂，间苯二酚树脂，呋喃树脂，聚氨酯树脂，和硅氧烷树脂，其中环氧树脂是优选的。同时，粘性组分的例子包括丙烯酸基压敏粘合剂，橡胶基压敏粘合剂，聚酯基压敏粘合剂，和聚烯烃，聚氯乙烯，聚苯乙烯，热塑性聚酰胺，聚酯，和其它的这些热塑性树脂。这些物质可包含光可聚合化合物。(甲基)丙烯酸酯共聚物是优选的这种粘性组分。
这种包含热固性树脂和粘性组分的组合物特别有利地是一种包含重均分子量至少为30,000的(甲基)丙烯酸酯共聚物，重均分子量为100-10000的环氧树脂，光可聚合低分子量化合物，和环氧树脂热活化潜固化剂的组合物(以下有时称作“组合物A”)。
重均分子量至少为30,000的(甲基)丙烯酸酯共聚物的例子包括可通过单体，如(甲基)丙烯酸，衍生自(甲基)丙烯酸和C1-C14醇的(甲基)丙烯酸烷基酯，(甲基)丙烯酸羟基乙基酯，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的共聚反应而得到的共聚物。其中，优选使用至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的共聚物。
衍生自(甲基)丙烯酸和C1-C14醇的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子包括(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯和类似物。
如果衍生自(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸缩水甘油酯用作(甲基)丙烯酸酯共聚物，其中衍生自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的单元包含在该共聚物中的比例通常设定为0-80％摩尔，优选5-50％摩尔，且其中包含衍生自(甲基)丙烯酸的单元的比例通常设定为0-40％摩尔，优选5-20％摩尔。在这种情况下，优选使用(甲基)丙烯酸甲基酯，(甲基)丙烯酸乙基酯，和(甲基)丙烯酸丁基酯，或其它的这类(甲基)丙烯酸烷基酯作为能够形成(甲基)丙烯酸酯共聚物的除(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯之外的单体组分。
重均分子量为100-10,000的环氧树脂的例子包括酚例如双酚A，双酚F，间苯二酚，苯基酚醛清漆，甲酚酚醛清漆和类似物的缩水甘油醚；醇例如丁二醇，聚乙二醇，聚丙二醇和类似物的缩水甘油醚；羧酸例如郐苯二甲酸，间苯二甲酸，四氢邻苯二甲酸和类似物的缩水甘油醚；苯胺异氰脲酸酯和其中键接到氮原子上的活性氢已被取代为缩水甘油基的其它的缩水甘油基-或烷基缩水甘油基-型环氧树脂；乙烯基环己烯二环氧化物，3，4-环氧环己基甲基-3，4-二环己烷羧酸酯，2-(3，4-环氧)环己基-5，5-螺(3，4-环氧)环己烷-m-二
Figure C0211989800081
烷，和其中环氧基团已通过例如氧化该分子中的碳碳双键而引入的其它的所谓脂环族环氧化物。
上述环氧树脂的环氧当量是优选50-5000g/eq。这些环氧树脂可单独或以不同种类结合使用。在这些环氧树脂中，优选使用双酚基缩水甘油基型环氧树脂，o-甲酚酚醛清漆型环氧树脂，或苯基酚醛清漆型环氧树脂。
上述环氧树脂的用量通常是5-2000重量份，和优选100-1000重量份，每100重量份(甲基)丙烯酸酯共聚物。
光可聚合低分子量化合物是一种能够通过UV射线、电子束、或其它这类能量射线辐射而交联的化合物。该化合物可以是一种在其分子中包含至少一个光可聚合双键且重均分子量(Mw)为100-30,000，和优选300-10,000的低聚物。
光可聚合低分子量化合物的具体例子包括氨基甲酸乙酯改性的丙烯酸酯，环氧改性的丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，和聚醚丙烯酸酯；和具有羟基，羧基，或其它的官能团的低聚物，例如(甲基)丙烯酸低聚物或衣康酸低聚物。其中，优选使用环氧改性的丙烯酸酯或氨基甲酸乙酯改性的丙烯酸酯。
这种光可聚合低分子量化合物与上述(甲基)丙烯酸酯共聚物或环氧树脂的差别在于，光可聚合低分子量化合物的重均分子量的上限是30,000，而上述(甲基)丙烯酸酯共聚物的重均分子量是30,000或更高，而且这种光可聚合低分子量化合物肯定在其分子中具有至少一个光可聚合双键，而上述(甲基)丙烯酸酯共聚物和环氧树脂通常不具有光可聚合双键。
上述光可聚合低分子量化合物的用量通常是10-1000重量份，和优选50-600重量份，每100重量份(甲基)丙烯酸酯共聚物。
如果使用UV射线交联该光可聚合低分子量化合物，优选向组合物A中加入一种光聚合反应引发剂。光聚合反应引发剂的例子包括二苯酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻烷基醚、苄基、和苄基甲基缩酮。这些光聚合反应引发剂可单独或以不同种类结合使用。优选使用α取代的苯乙酮。
上述光聚合反应引发剂的用量通常是0.1-10重量份，和优选1-5重量份，每100重量份的光可聚合低分子量化合物。
环氧树脂热活化潜固化剂是一种在室温下不与环氧树脂反应，但在某个温度或更高的温度下受热活化，并因此与环氧树脂反应的固化剂。环氧树脂热活化潜固化剂的种类(根据活化方法分类)包括在热引起的化学反应中产生活性物质(阴离子和阳离子)的那些；在接近室温下保持稳定分散在环氧树脂中，但在开始固化反应的较高温度下变得混溶和溶解在环氧树脂中的那些；在较高温度下洗脱并经历固化反应的包含在分子筛中的那种固化剂；和包封在微胶囊中的那些。这些环氧树脂热活化潜固化剂可单独或以不同种类结合使用。其中，优选使用二氰酰胺、咪唑化合物、或用二氰酰胺和咪唑化合物的混合物。
上述热活化潜伏性环氧树脂固化剂的用量通常是0.1-40重量份，和优选1-30重量份，每100重量份的环氧树脂。
为了调节组合物A的粘附性能，除了上述环氧树脂热活化潜固化剂，可以加入聚异氰酸酯化合物或其它的这类热固剂。
该热固剂的用量通常是0.1-30重量份，和优选5-20重量份，每100重量份(甲基)丙烯酸酯共聚物。
b.聚酰亚胺基树脂
聚酰亚胺基树脂的具体例子包括聚酰亚胺树脂，聚异酰亚胺树脂，马来酰亚胺树脂，双马来酰亚胺树脂，聚酰胺-酰亚胺树脂，聚醚酰亚胺树脂，和聚-酰亚胺-异吲哚喹唑啉二酮酰亚胺树脂。这些聚酰亚胺基树脂可单独或以不同种类结合使用。其中，优选使用聚酰亚胺树脂。聚酰亚胺树脂包括没有活性官能团的热塑性聚酰亚胺树脂、和在受热时经历酰亚胺化反应的热固性聚酰亚胺树脂。可使用这些物质中的任一种，或可以使用两者的混合物。
聚酰亚胺基树脂的重均分子量优选为约10,000-1,000,000，特别优选约50,000-100,000。
c.环氧基树脂
可以使用的环氧基树脂与上述组合物A的环氧树脂相同。其重均分子量优选为约100-100,000。
上述树脂或树脂组合物还可包含无色染料、抗静电剂、偶联剂、离子清除剂、铜抑制剂、和其它的这类添加剂、或另一种聚合物、低聚物、低分子量化合物、等、或无机填料或类似物。
无色染料可以是3-[N-(p-甲苯基氨基)-7-苯氨基荧烷、4，4’，4”-三(二甲基氨基)三苯基甲烷、或类似物，且抗静电剂可以是例如阴离子或阳离子表面活性剂。
其它聚合物，低聚物，和低分子量化合物的例子包括环氧树脂，酰胺树脂，聚氨酯树脂，酰胺酸树脂，硅氧烷树脂，丙烯酸系树脂，丙烯酸系橡胶，和各种其它的聚合物和低聚物；和三乙醇胺，α，ω-(二-3-氨基丙基)聚乙二醇醚，和其它的含氮有机化合物。
无机填料的例子包括熔融硅石，结晶硅石，氮化硼，和氮化硅。
作为绝缘层，绝缘粘合剂层12的体积电阻率优选至少为1×108Ωcm。如果该绝缘层低于1×108Ωcm，难以在引线构架20的引线22之间充分绝缘。
绝缘粘合剂层12(在150℃下)的弹性模量应该不超过1×106Pa。如果弹性模量超过1×106Pa，通过绝缘粘合剂层12的粘合剂形成的树脂拉杆难以充分包埋在引线构架的引线之间，或该树脂拉杆也容易开裂，因此该拉杆不能合适地发挥其作用。
带基材10
该实施方案中的带基材10基本上应该能够支撑绝缘粘合剂层12，并能够从绝缘粘合剂层12上剥离掉，且根据需要可具有一定的刚性。
该带基材10的例子包括由聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚丁二烯，氯乙烯，离聚物，乙烯-甲基丙烯酸共聚物，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚酰亚胺，聚醚酰亚胺，聚芳酰胺，聚醚酮，聚醚醚酮，聚苯硫醚，聚(4-甲基戊烯-1)，聚四氟乙烯，和其它的这类树脂，以及这些树脂的交联变型组成的膜。这些膜可单独使用，或可以层压不同种类的膜。该膜通常为5-300μm厚，优选20-100μm。
除了上述膜，也可使用玻璃纸，粘土涂布纸，树脂涂布纸，层压纸(例如聚乙烯层压纸或聚丙烯层压纸)，和其它的这类纸，或无纺织物，金属箔，或类似物。
带基材10在形成有绝缘粘合剂层12的那面上的表面张力优选不超过40dyn/cm。带基材的形成有绝缘粘合剂层12的那面可进行消除处理(release treatment)，这样将表面张力调节至所需值。该消除处理可以使用基于醇酸树脂，硅氧烷树脂，氟树脂，不饱和聚酯树脂，聚烯烃树脂，蜡，或类似物的消除剂。如果带基材10本身具有上述表面张力，那么它可照原样使用，无需进行任何消除处理。
并不特别限定用于生产能形成树脂拉杆的带1的方法。该方法可包括，例如在片材状带基材10上形成绝缘粘合剂层12，然后冲压出所需形状，或在已形成所需形状的带基材10上形成绝缘粘合剂层12，或在片材状带基材10上形成所需形状的绝缘粘合剂层12。
绝缘粘合剂层12可通过丝网印刷、辊印刷、刮刀涂布器、微模头、分配器、或其它的这类方法，用上述粘合剂涂布该带基材10而形成。
其中可均匀溶解或分散该粘合剂的各组分的溶剂可用于制备和施用该粘合剂。并不特别限定该溶剂，只要各组分可均匀溶解或分散其中。溶剂的例子包括二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮，二甲基亚砜，二甘醇二甲基醚，甲苯，苯，二甲苯，甲基乙基酮，四氢呋喃，乙基溶纤剂，二
Figure C0211989800121
烷，环戊酮，环己酮，单甘醇二甲醚和类似物。这些溶剂可单独或以不同种类混合使用。
配有树脂拉杆的引线构架2
如图2所示，涉及该实施方案的配有树脂拉杆的引线构架2包括施用到引线构架20上的能形成树脂拉杆的带1。
该实施方案中的引线构架20预期用于QFP，且包括用于安装半导体芯片的固定部(island)21、和无数径向分布在固定部21周围的引线22。引线22由应该位于半导体设备包装内部的内引线221、和应该位于半导体设备包装之外的外引线222组成，其中引线22之间为间隙23。
将能形成树脂拉杆的带1施用到引线构架20中的内引线221和外引线222之间的边界区域上。
能形成树脂拉杆的带1中的绝缘粘合剂层12的粘附性应该用于将能形成树脂拉杆的带1施用到引线构架20上，且并不特别限定施用方法。
在此，如果能形成树脂拉杆的带1的绝缘粘合剂层12是粘性的，那么上述施用可通过使用这种粘性的粘附强度而进行。如果能形成树脂拉杆的带1的绝缘粘合剂层12没有粘性，那么施用应该通过将该绝缘粘合剂层12和引线构架20热压在一起而进行。这种热压时的加热温度优选为30-300℃，特别有利地为约50-200℃，加热时间优选为0.5秒-1分钟，特别有利地为约0.5-30秒，且压力优选为约10-3000N/mm2。
通过这种方式将能形成树脂拉杆的带1粘结到引线构架20上，可使能形成树脂拉杆的带1相对引线构架20精确定位。另外，如果在该粘结阶段适当调节能形成树脂拉杆的带1的绝缘粘合剂层12的粘附强度，即使它在错误位置上粘结，也有可能重新定位这种能形成树脂拉杆的带1。
生产半导体设备
为了使用上述配有树脂拉杆的引线构架2来生产半导体设备(树脂模塑型，QFP)，将半导体芯片安装在引线构架20的固定部21上，将半导体芯片线连接到引线构架20的内引线221上，然后进行树脂模塑。
能形成树脂拉杆的带1的带基材10在进行树脂模塑之前从绝缘粘合剂层12上剥离。如果将上述组合物用于绝缘粘合剂层12，优选使用能透过能量射线的带基材10，在剥离带基材10之前用能量射线从带基材10侧照射该绝缘粘合剂层。中心波长为约365nm的UV射线，电子束，或类似射线可用作该能量射线。
如果使用UV射线作为能量射线，照度通常设定为20-500mW/cm2且照射时间为0.1-150秒。如果使用电子束，设定条件可与UV射线时相同。也可在用能量射线进行照射时补充加热。
该能量射线通常增加引线构架20和绝缘粘合剂层12之间的粘附强度至50-4000g/25mm，和优选100-3000g/25mm，而它通常降低绝缘粘合剂层12和带基材10之间的粘附强度至1-500g/25mm，和优选不超过100g/25mm，这样该带基材10可容易从绝缘粘合剂层12上剥离，同时绝缘粘合剂层12可仍粘结到引线构架20侧上。
图3a说明了能形成树脂拉杆的带1的带基材10已从绝缘粘合剂层12上剥离时的状态。如图3a所示，将绝缘粘合剂层12施用到引线构架20上的引线22的表面上。
在该树脂模塑步骤中，首先，将引线构架20夹在受热模具3的上模具31和下模具32之间。这时，由于绝缘粘合剂层12施用到引线构架20上的内引线221和外引线222之间的边界，模具3的上模具31接触绝缘粘合剂层12，且绝缘粘合剂层12被来自模具3的热所加热并软化。如果如图3b所示将模具3的上模具31随后将绝缘粘合剂层12压向引线22，那么绝缘粘合剂层12的软化粘合剂就被推向引线22之间的间隙23中，且该粘合剂的下端受模具3的下模具32支撑。树脂拉杆通过绝缘粘合剂层12的粘合剂而形成，并因此包埋在引线22之间的间隙23中。
模具3的加热温度随着模塑树脂的种类，绝缘粘合剂层12中的粘合剂的种类，和其它的因素而变化，但通常为100-300℃，和优选150-250℃。以这种方式加热模具3可使绝缘粘合剂层12的粘合剂更有效地包埋在引线22之间的间隙23中，而且还使该粘合剂固化形成良好的树脂拉杆。
在这种情况下，如果将受热并软化的模塑树脂注入模具3的腔中，该模塑树脂填充该腔并形成一个包装。由于树脂拉杆通过引线22之间的间隙23中的绝缘粘合剂而形成，没有模塑树脂从这些间隙23泄漏。
对于如上得到的半导体设备，无需切开该能够以保证引线22相互绝缘。
第二实施方案
现在描述涉及本发明第二实施方案的树脂拉杆。图4是涉及本发明第二实施方案的树脂拉杆的透视图，且图5是说明涉及该实施方案的树脂拉杆(绝缘粘合剂)如何被包埋在引线构架的引线之间的示意截面图。
树脂拉杆1A
如图4所示，涉及本发明第二实施方案的树脂拉杆包括基材11和在该基材11上形成的绝缘粘合剂层12。该树脂拉杆1A在平面视图中是正方形的，这样对应于引线构架20的形状(以下讨论)。
用于绝缘粘合剂层12的粘合剂应该是绝缘的并能够在软化、熔化等时包埋在引线构架的引线之间。优选使用与在上述第一实施方案中用于能形成树脂拉杆的带1的绝缘粘合剂层12相同的粘合剂。
绝缘粘合剂层12的厚度随着所述引线构架20(引线部分)的厚度，并随着引线22之间的间隙而变化，但通常是约10-300μm。
基材11
该实施方案中的基材11进行树脂模塑，而不用从绝缘粘合剂层12上剥离树脂拉杆1A，因此由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂组成。该耐热性树脂的熔点优选至少为260℃。
该基材11的例子包括由聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚酰亚胺，聚醚酰亚胺，聚芳酰胺，聚醚酮，聚醚醚酮，聚苯硫醚，聚(4-甲基戊烯-1)，和其它的这类树脂组成的膜。这些膜可单独使用，或可以层压不同种类的膜。该膜通常为约5-300μm厚，优选20-100μm。
由于有可能在该实施方案中的基材11接触引线构架的引线表面时进行树脂模塑，该基材11优选是绝缘的。作为绝缘层，该基材11的体积电阻率优选至少为1×108Ωcm。
由于假设基材11不会从树脂拉杆1A的绝缘粘合剂层12上剥离，并不特别限定该基材11的表面张力，只要能形成绝缘粘合剂层12。
并不特别限定用于生产树脂拉杆1A的方法，且生产方法的例子与在以上第一实施方案中对能形成树脂拉杆的带1所给出的方法相同。
如果将上述组合物A用于绝缘粘合剂层12，优选在生产树脂拉杆1A之后用能量射线照射该绝缘粘合剂层12。该绝缘粘合剂层12可用能量射线直接照射，但也可从基材11侧照射，只要基材11能够透过能量射线。能量射线的种类和照射条件与在以上第一实施方案中的能形成树脂拉杆的带1相同。这种能量射线照射可降低树脂拉杆1A的绝缘粘合剂层12的粘性，并有助于在运输等过程中处置该树脂拉杆1A。
配有树脂拉杆的引线构架
如果树脂拉杆1A的绝缘粘合剂层12中的粘合剂与在第一实施方案中能形成树脂拉杆的带1的绝缘粘合剂层12的粘合剂相同，那么该树脂拉杆1A可施用到引线构架20上。
图2给出了配有树脂拉杆的引线构架2，其中涉及该实施方案的树脂拉杆1A已施用到引线构架20上。配有树脂拉杆的引线构架2的组成和施用方法与在第一实施方案中的配有树脂拉杆的引线构架2相同。
通过这种方式将树脂拉杆1A粘结到引线构架20上，可使能形成树脂拉杆的带1相对引线构架20精确定位。另外，如果在该粘结阶段适当调节能形成树脂拉杆的带1的绝缘粘合剂层12的粘附强度，即使它在错误位置上粘结，也有可能重新定位这种能形成树脂拉杆的带1。
生产半导体设备
为了使用上述配有树脂拉杆的引线构架2来生产半导体设备(树脂模塑型，QFP)，将半导体芯片安装在引线构架20的固定部21上，将半导体芯片线连接到引线构架20的内引线221上，然后进行树脂模塑。
由于树脂拉杆1A的基材11没有从绝缘粘合剂层12上剥离，无需一个基材剥离步骤，这简化了半导体设备生产工艺。
图5a说明一种其中树脂拉杆1A已施用到引线构架20上的状态。如图5a所述，树脂拉杆1A已通过绝缘粘合剂层12施用到引线构架20的引线22的表面上，且基材11在绝缘粘合剂层12的顶面上。
在树脂模塑中，首先，将引线构架20夹在受热模具3的上模具31和下模具32之间。这时，由于树脂拉杆1A施用到引线构架20上的内引线221和外引线222之间的边界，模具3的上模具31接触树脂拉杆1A的基材11，且位于基材11底部的绝缘粘合剂层12被来自模具3的热所软化。如果如图5b所示将模具3的上模具31随后将树脂拉杆1A压向引线22，那么绝缘粘合剂层12的软化粘合剂就被推向引线22之间的间隙23中，且该粘合剂的下端受模具3的下模具32支撑。在此，基材11由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成，这样没有热变形，且可以或多或少地保持正常形状(膜形状)。
模具3的加热温度与在以上第一实施方案中的模具3的加热温度相同。
在这种情况下，如果将受热并软化的模塑树脂注入模具3的腔中，该模塑树脂填充该腔并形成一个包装。由于绝缘粘合剂层12的粘合剂包埋在引线构架20的引线22之间的间隙23中，没有模塑树脂从这些间隙23泄漏。另外，由于基材11没有热变形，可防止任何的否则会由基材11的热变形造成的模塑树脂泄漏。
在如上得到的半导体设备中，树脂拉杆1A的基材11介于模塑树脂和引线构架20的引线22之间，且树脂拉杆1A的绝缘粘合剂层12的绝缘粘合剂被包埋在引线构架20的引线22的间隙23中，这样无需切开能够以使引线22相互绝缘。
上述实施方案是为了便于理解本发明而给出，而无意于限定本发明的范围。因此，以上实施方案中所公开的各种要素还包括在本发明技术范围内的所有设计改进和等同物。
例如，涉及第一实施方案的能形成树脂拉杆的带1和涉及第二实施方案的树脂拉杆1A的形状如图2所示在平面视图中是正方形的，但可如图6所示替代为杆状。
本发明的第一树脂拉杆(权利要求2)相对引线构架容易精确定位，而本发明的第二树脂拉杆(权利要求3)可容易形成为对引线构架的引线有利的形状。如果树脂模塑使用例如这样的树脂拉杆来进行，可有效地防止模塑树脂泄漏。另外，在使用该树脂拉杆得到的半导体设备中无需切开该拉杆。
实施例
本发明现通过实施例等更具体地描述，但本发明的范围不限于这些实施例等。
实施例1
能形成树脂拉杆的带的应用实施例(粘合剂：组合物A)
重均分子量为900,000的共聚物通过共聚55重量份丙烯酸丁酯，10重量份甲基丙烯酸甲酯，20重量份甲基丙烯酸缩水甘油酯，和15重量份丙烯酸2-羟基乙酯而制成。
组合物A通过混合10重量份上述共聚物，24重量份液体双酚型环氧树脂(Epikote 828，由Yuka Shell Epoxy Co.，Ltd.制造)，10重量份o-甲酚酚醛清漆型环氧树脂(EOCN-104S，由NIPPON KAYAKU Co..Ltd.制造)，0.05重量份γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(用作偶联剂)，1.5重量份双氰胺(用作环氧树脂热活化潜固化剂)，1.5重量份2-苯基-4，5-羟基甲基咪唑，5重量份氨基甲酸乙酯丙烯酸酯基低聚物(用作光可聚合低分子量化合物；Seikabeam 14-29B，由DainichiseikaColor & Chemicals Mfg.Co.，Ltd.制造).0.2重量份1-羟基环己基苯基酮(用作光聚合反应引发剂)，和1重量份芳族聚异氰酸酯(用作交联剂；Coronate L，由Nippon聚氨酯工业有限公司制造)而得到。
使用其一面已用硅氧烷树脂进行消除处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，表面张力：34dyn/cm，熔点：260℃)作为带基材，该带基材的脱模处理面通过刮刀涂布器用上述组合物A涂布50μm厚(固体物质涂布厚度)，然后将该涂层在100℃下干燥2分钟。将其上已如此形成由组合物A构成的绝缘粘合剂层的带基材冲压成QFP引线构架的形状，使得在平面视图中为正方形，宽度为1.5mm。该产品用作能形成树脂拉杆的带。
上述组合物A作为绝缘层的体积电阻率为2×1015Ωcm，且弹性模量(在150℃下)为9×103Pa。
将上述能形成树脂拉杆的带在190℃和150N/mm2下1秒的热压条件下施用到引线构架(铜基，125μm厚，外引线孔距为400μm，外引线宽度为200μm，外引线间隙为200μm；以下同样适用)上，这种能形成树脂拉杆的带用UV射线(使用由Lintec公司制造的Adwill RAD-2000m/8；照射条件：在照度340mW/cm2下照射6秒)照射，然后剥离掉PET膜(带基材)。
将半导体芯片安装在所得配有树脂拉杆的引线构架的固定部上，并将半导体芯片线连接到引线构架的内引线上，然后将这种配有树脂拉杆的引线构架放在一个受热至180℃的模具中，并在180℃进行树脂模塑4小时。将环氧树脂(由Hitachi化学有限公司制造的CEL-9200)用作模塑树脂。
由于上述绝缘粘合剂层的粘合剂包埋在引线构架的引线之间，形成了良好的树脂拉杆，因此没有模塑树脂泄漏。
实施例2
能形成树脂拉杆的带的应用实施例(粘合剂：聚酰亚胺基树脂)
按照实施例1的相同方式生产能形成树脂拉杆的带，不同的是使用热塑性聚酰亚胺(Upitite UPA-N221，由Ube工业有限公司制造)的四氢呋喃/单甘醇二甲醚溶液(固含量：20wt％)替代用于实施例1的组合物A，使用已在一面上用硅氧烷树脂进行消除处理的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜(厚度：38μm，表面张力：34dyn/cm，熔点：272℃，绝缘值：2×1017Ωcm)替代在实施例1中已在一面上用硅氧烷树脂进行消除处理的PET膜，且热塑性聚酰亚胺干燥条件改变为在140℃下3分钟。
作为绝缘值，由上述热塑性聚酰亚胺组成的绝缘粘合剂层的体积电阻率为2×1016Ωcm，且弹性模量(在150℃下)为5×105Pa。
将上述能形成树脂拉杆的带在190℃和150N/mm2下1秒的热压粘结条件下施用到引线构架上，然后剥离掉PEN膜(带基材)。
使用如此得到的配有树脂拉杆的引线构架，按照实施例1的相同方式进行树脂模塑。结果，由于绝缘粘合剂层的粘合剂包埋在引线构架的引线之间，形成了良好的树脂拉杆，因此没有模塑树脂泄漏。
实施例3
能形成树脂拉杆的带的应用实施例(粘合剂：环氧基树脂组合物)
环氧基树脂粘合剂通过混合40重量份具有高分子量的双酚型环氧树脂(Epikote 1010，由Yuka Shell Epoxy Co.，Ltd.制造)，20重量份多官能甲酚酚醛清漆型环氧树脂(EOCN-4600，NIPPON KAYAKU Co.，Ltd.制造)，和1.5重量份2-苯基-4，5-羟基甲基咪唑和0.1重量份γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(用作环氧树脂热活化潜固化剂)而制成。
按照实施例1的相同方式制成能形成树脂拉杆的带，不同的是使用上述环氧基树脂粘合剂替代用于实施例1的组合物A。
作为绝缘值，由上述环氧基树脂粘合剂组成的绝缘粘合剂层的体积电阻率为2×1015Ωcm，且弹性模量(在150℃下)为5×102Pa。
将上述能形成树脂拉杆的带在190℃和150N/mm2下1秒的热压粘结条件下施用到引线构架上，然后剥离掉PET膜(带基材)。
使用如此得到的配有树脂拉杆的引线构架，按照实施例1的相同方式进行树脂模塑。结果，由于绝缘粘合剂层的粘合剂包埋在引线构架的引线之间，形成了良好的树脂拉杆，因此没有模塑树脂泄漏。
实施例4
树脂拉杆的应用实施例(粘合剂：组合物A)
按照实施例1的相同方式制成树脂拉杆，不同的是使用没有进行消除处理的PEN膜(厚度：38μm，熔点：272℃，绝缘值：2×1017Ωcm)替代在实施例1中已在一面上用硅氧烷树脂进行消除处理的PET膜。
如此得到的树脂拉杆的绝缘粘合剂层用UV射线(使用由Lintec公司制造的Adwill RAD-2000m/8；照射条件：在照度340mw/cm2下照射6秒)照射，这样去除绝缘粘合剂层的表面上的粘性。
将上述树脂拉杆在190℃和150N/mm2下1秒的热压粘结条件下施用到引线构架上。使用如此得到的配有树脂拉杆的引线构架，按照实施例1的相同方式进行树脂模塑。
结果，由于绝缘粘合剂层的粘合剂包埋在引线构架的引线之间，形成了良好的树脂拉杆，而且由于用作基材的PEN膜没有经历热变形，因此没有模塑树脂泄漏。
实施例5
树脂拉杆的应用实施例(粘合剂：聚酰亚胺基树脂)
按照实施例2的相同方式制成树脂拉杆，不同的是使用没有进行消除处理的实施例4的PEN膜替代在实施例2中已在一面上用硅氧烷树脂进行消除处理的PEN膜。
将上述树脂拉杆在190℃和150N/mm2下1秒的热压粘结条件下施用到引线构架上。使用如此得到的配有树脂拉杆的引线构架，按照实施例1的相同方式进行树脂模塑。
结果，由于绝缘粘合剂层的粘合剂包埋在引线构架的引线之间，形成了良好的树脂拉杆，而且由于用作基材的PEN膜没有经历热变形，因此没有模塑树脂泄漏。
实施例6
树脂拉杆的应用实施例(粘合剂：环氧基树脂组合物)
按照实施例3的相同方式制成树脂拉杆，不同的是使用没有进行消除处理的实施例4的PEN膜替代在实施例3中已在一面上用硅氧烷树脂进行消除处理的PET膜。
将上述树脂拉杆在190℃和150N/mm2下1秒的热压粘结条件下施用到引线构架上。使用如此得到的配有树脂拉杆的引线构架，按照实施例1的相同方式进行树脂模塑。
结果，由于绝缘粘合剂层的粘合剂包埋在引线构架的引线之间，形成了良好的树脂拉杆，而且由于用作基材的PEN膜没有经历热变形，因此没有模塑树脂泄漏。
对比例1
树脂拉杆的应用实施例(粘合剂：组合物A)
树脂拉杆按照实施例1的相同方式制成，并在190℃和150N/mm2下1秒的热压粘结条件下施用到引线构架上。使用如此得到的配有树脂拉杆的引线构架，按照实施例1的相同方式进行树脂模塑。
结果，由于绝缘粘合剂层的粘合剂包埋在引线构架的引线之间，形成了良好的树脂拉杆，但由于用作基材的PET膜经历热变形，模塑树脂从该变形部分泄漏。
对比例2
树脂拉杆的应用实施例(粘合剂：热固性聚酰亚胺)
按照实施例2的相同方式制成树脂拉杆，不同的是使用热固性聚酰亚胺(Semicofine SP-110，由Toray Industries，Inc.制造)的N-甲基吡咯烷酮/乙基溶纤剂溶液替代用于实施例2的热塑性聚酰亚胺的四氢呋喃/单甘醇二甲醚溶液，且该热固性聚酰亚胺在140℃下干燥3分钟，首先在150℃下固化30分钟，然后在200℃下固化30分钟。
作为绝缘值，由上述热固性聚酰亚胺组成的绝缘粘合剂层的体积电阻率为1×1016Ωcm，且弹性模量(在150℃下)为2×1010Pa。
将该树脂拉杆安装在引线构架上，并按照实施例1的相同方式进行树脂模塑。结果，树脂拉杆相对引线构架稍微未对准，而且绝缘粘合剂层的粘合剂没有适当地包埋在引线构架的引线之间，因此模塑树脂出现泄漏。

Claims (7)

1.一种用于形成树脂拉杆的带，包括：
表面张力不超过40dyn/cm的带基材；和
由绝缘粘合剂组成并在所述带基材的具有上述表面张力的面上形成的绝缘粘合剂层，
其中所述绝缘粘合剂具有步进粘附性，由包含热固性树脂和粘性组分的组合物制成。
2.一种仅由具有步进粘附性、由包含热固性树脂和粘性组分的组合物制成的绝缘粘合剂组成的树脂拉杆。
3.一种树脂拉杆，包括：
由熔点高于树脂模塑时的温度的耐热性树脂制成的基材；和
由绝缘粘合剂组成并在所述基材上形成的绝缘粘合剂层，
所述绝缘粘合剂具有步进粘附性，由包含热固性树脂和粘性组分的组合物制成。
4.一种配有树脂拉杆的引线构架，其中将根据权利要求2或3的树脂拉杆施用到引线构架的引线的表面上。
5.一种树脂模塑半导体设备，其中将根据权利要求2的树脂拉杆的绝缘粘合剂包埋在引线构架的引线之间。
6.一种树脂模塑半导体设备，其中根据权利要求3的树脂拉杆的绝缘粘合剂被包埋在引线构架的引线之间，且所述树脂拉杆的基材介于模塑树脂和引线构架的引线之间。
7.一种用于生产树脂模塑半导体设备的方法，包括以下步骤：
将根据权利要求2或3的树脂拉杆施用到引线构架的引线的表面上；和
在进行树脂模塑时，将用受热模具压制该树脂拉杆以软化树脂拉杆的绝缘粘合剂并将它推到引线构架的引线之间。
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