JPH0491464A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アウターリードにモールド樹脂の流出を防止
するダムバーを有するリードフレームに関し、特に当該
ダムバーを可溶性耐熱性樹脂で形成したものに関する。

（従来の技術） 従来のリードフレーム（２０）は、第５図に示すように
、リードフレームと同材質（例えば銅）によって一体向
に形成されたダムバー（２１）を有している。このダム
バー（２１）は、リードフレーム（２０）に半導体チッ
プ等の電子部品を搭載した後になされるトランスファー
モールドの際に、そのモールド樹脂がアウターリード（
２２）へ流出するのを防止するように作用するものであ
る。そして、このダムバー（２１）は、トランスファー
モールドされた後に、第５図点線で示す箇所で打ち抜き
金型により切除されるものである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来から設けられているダムバーは、前
述の如くリードフレームと同材質により一体的に形成さ
れているため、このダムバーの除去には金型を用いて１
ピースごとに打ち抜き加工を施さなければならず、この
ため、作業効率が悪いと共に、打ち抜き金型に多大のコ
ストがかかるといった問題点があった。また、打ち抜き
加工が施せるようにするためには、各アウターリード間
をある程度の距離及び強度をもって形成する必要があり
、このため、リードフレームの高密度化が困難であると
いう問題点もあった。

本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、ダムバーが容易に形成できる
と共に、そのダムバーの除去作業が容易に行え、かつ、
アウターリード等の高密度化が可能なリードフレームを
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明が採った手段
は、図面に示した符号を付して説明すると、 「アウターリード（１２）にモールド樹脂の流出を防止
するダムバー（１３）を有するリードフレーム（１０）
であって、 前記ダムバー（１３）を可溶性耐熱性樹脂で形成したこ
とを特徴とするリードフレーム（１０）Ｊをその要旨と
するものである。

つまり、本発明に係るリードフレーム（１０）は、ダム
バー（１３）を第１図〜第４図に示すように可溶性のあ
る耐熱性樹脂でリードフレーム（１１）と一体向に形成
したものである。可溶性耐熱性樹脂としては、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンオキサイドあるいはポリスル
ホン等を用い、この樹脂を除去する際に用いる溶剤とし
ては、塩化メチレン、等を用いればよい。この樹脂に耐
熱性が要求されるのは、トランスファーモールドした際
のモールド樹脂によりこのダムバー（１３）が溶融され
るのを防止する必要があるからである。

また、このダムバー（１３）の形成方法としては、種々
の手段を採り得り、例えば、可溶性耐熱性樹脂をリード
フレーム（１１）の全体にベタ加熱加圧し、その後ダム
バー（１３）の部分をマスキングして、溶剤により不要
部分を除去する方法や、デイスペンサあるいは印刷等、
いずれの方法であっても良い。

なお、ダムバー（１３）の形状、厚み等も特に限定され
ず、例えば、第４図に示すように、ダムバー（１３）の
−角をカットした形状等にし、この部分をトランスファ
ーモールドした後の方、向を示す目印としても良く、ま
た、リードフレーム（１１）の材質、厚み等についても
特に限定されない。

（発明の作用） 本発明は、上記のような手段を採ることにより、次のよ
うに作用する。

即ち、ダムバー（１３）を可溶性耐熱性樹脂で容易に形
成することができるため、イニシャルコストがかからな
い。また、このリードフレーム（ｌＯ）のダムバー（１
３）は、可溶性樹脂で形成されているため、トランスフ
ァーモールド後のダムバー（１３）の除去が溶剤により
一括して容易に行うことが可能となる。さらに、従来の
ような打ち抜き金型を必要としないため、金型の分だけ
コストダウンを図ることができると共に、溶剤による除
去方法を採ることによって、アウターリード（１２）等
の高密度化を容易に図ることが可能となるのである。

（実施例） 次に、本発明に係るリードフレーム（１０）の各実施例
について説明する。

火」「例」２ 第１図〜第３図に示すように、銅系のリードフレーム（
１１）に可溶性耐熱性樹脂からなるダムバー（１３）を
加熱、加圧成形により方形状に形成した。

この際の可溶性耐熱性樹脂としては、ポリカーボネート
を使用した。

次に、このリードフレーム（１０）に電子部品を搭載し
、その後これをトランスファーモールドした。

このトランスファーモールドの際に、モールド樹脂はダ
ムバー（１３）によってせき止められ２、モールド樹脂
がアウターリード（１２）へ流出するのを防止すること
ができた。

その後、ダムバー（１３）を塩化メチレンにより溶融し
て除去した。

裏ｌ貢ス ＝　６ ダムバー（１３）を形成する可溶性耐熱樹脂としてポリ
フェニレンオキサイドを使用し、ダムバー（１３）の形
状を第４図に示すような一角がカットされた形に成形し
た以外は、実施例１と同様にした。

Ｋ胤孤１ ダムバー（１３）を形成する可溶性耐熱樹脂としてポリ
スルホンを使用した以外は、実施例１と同様にした。

（発明の効果） 以上のように、本発明に係るリードフレームは、「アウ
ターリードにモールド樹脂の流出を防止するダムバーを
有するリードフレームであって、ダムバーを可溶性耐熱
性樹脂で形成したこと」をその構成上の特徴としている
。

従って、このリードフレームによれば、ダムバーを可溶
性耐熱性樹脂で容易に形成することができるため、イニ
シャルコストがかからないという効果を有する。

また、このリードフレームのダムバーは、可溶性樹脂で
形成されており、トランスファーモールド後のダムバー
の除去が溶剤により一括して容易に行うことができるた
め、作業性が非常に良くなるという効果を有する。

さらに、従来のような打ち抜き金型を必要としないため
、金型の分だけコストダウンを図ることができると共に
、溶剤による除去方法を採ることによって、アウターリ
ード等の高密度化を容易に図ることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１に係るリードフレームを示す
平面図、第２図は第１図におけるＡ−Ａ端面図、第３図
は第１図におけるＢ−Ｂ端面図、第４図は実施例２に係
るリードフレームを示す平面図、第５図は従来のリード
フレームを示す平面図である。 符号の説明 １０・・・ダムバーを有するリードフレーム、１１・・
・リードフレーム、１２・・・アウターリード、１３・
・・ダム／＜−１２０・・・従来のリードフレーム、２
１・・・従来ノタムハー、２２・・・従来のリードフレ
ームのアウターリード。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　アウターリードにモールド樹脂の流出を防止するダム
   バーを有するリードフレームであって、前記ダムバーを
   可溶性耐熱性樹脂で形成したことを特徴とするリードフ
   レーム。