JPS63296256A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPS63296256A JPS63296256A JP32203687A JP32203687A JPS63296256A JP S63296256 A JPS63296256 A JP S63296256A JP 32203687 A JP32203687 A JP 32203687A JP 32203687 A JP32203687 A JP 32203687A JP S63296256 A JPS63296256 A JP S63296256A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法に関する。
(従来の技術とその問題点)
樹脂封止型半導体装置は、所定の回路パターンに形成し
たリードフレームに半導体素子を搭載し、半導体素子と
内部リードをワイヤポンディングしてのち半導体素子を
樹脂によって封止して形成される。
たリードフレームに半導体素子を搭載し、半導体素子と
内部リードをワイヤポンディングしてのち半導体素子を
樹脂によって封止して形成される。
この樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレーム
には、樹脂封止時に樹脂が外部リード間の間隙に押し出
されないように外部リード間を連結するダムバーを設け
たものがある。
には、樹脂封止時に樹脂が外部リード間の間隙に押し出
されないように外部リード間を連結するダムバーを設け
たものがある。
このダムバー10は第8図に示すごとく樹脂封止後に刃
物12によって切断して取除かれるのであるが、切断時
に刃物12が樹脂本体14をかじらないように、樹脂本
体14の外側線から0.3mm〜O,,4mm程度離し
た位置に設けられている。しかしながらこのようにダム
バー10を樹脂本体14から離して設けると当然にその
間隙に樹脂が樹脂バリ16として押し出され、切断時に
刃物12がこの樹脂バリ16の一部をも同時に切断する
ことになるが、樹脂中にはセラミックやガラスなどが混
入されているため、刃物を傷めその寿命を著しく短くす
るという問題点がある。
物12によって切断して取除かれるのであるが、切断時
に刃物12が樹脂本体14をかじらないように、樹脂本
体14の外側線から0.3mm〜O,,4mm程度離し
た位置に設けられている。しかしながらこのようにダム
バー10を樹脂本体14から離して設けると当然にその
間隙に樹脂が樹脂バリ16として押し出され、切断時に
刃物12がこの樹脂バリ16の一部をも同時に切断する
ことになるが、樹脂中にはセラミックやガラスなどが混
入されているため、刃物を傷めその寿命を著しく短くす
るという問題点がある。
またダムバー10切wT後に上記樹脂バリ16を除く仕
上げ工程が必要となり、本来のダムバーとしての機能も
減殺される。
上げ工程が必要となり、本来のダムバーとしての機能も
減殺される。
さらに、近年ますます外部リードが多ピン化し、リード
間の間隙が小さくなって刃物による切断が困難になるに
伴い、刃物を用いずにダムバーを除去する方法も強く要
望されている。
間の間隙が小さくなって刃物による切断が困難になるに
伴い、刃物を用いずにダムバーを除去する方法も強く要
望されている。
本発明は上記要望に応えるべくなされ、その目的とする
ところは、樹脂バリの発生を有効に防止しうるとともに
刃物を損傷することなく、あるいは刃物を用いずともダ
ムバーを容易に脱離せしめることのできる樹脂封止型半
導体装置の製造方法を提供するにある。
ところは、樹脂バリの発生を有効に防止しうるとともに
刃物を損傷することなく、あるいは刃物を用いずともダ
ムバーを容易に脱離せしめることのできる樹脂封止型半
導体装置の製造方法を提供するにある。
(問題点を解決するための手段)
上記目的による本発明では、外部リードを連結するダム
バーを有するり一部フレームに半導体素子を搭載して金
型内に組み込み、金型内に樹脂を注入して半導体素子を
樹脂封止する際前記ダムバーにより溶融樹脂が外部リー
ド間に流出しないように堰止め、成形後はダムバーを除
去する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記
リードフレームは、ダムバーをその内端縁が樹脂封止領
域の外側線に接するように設けるとともに、該ダムバー
上の外部リード予定側線位置の少なくとも樹脂封止領域
側に、ダムバーを外部リードに対して厚み方向にずらし
て半剪断部を設けたリードフレームを用い、該リードフ
レームを金型内に組み込むときに、金型のパーティグ面
で押圧してダムバーを押し戻して樹脂封止の際における
前記ダムバーとしての機能を奏さしめるとともに、ダム
バーの外部リードに対する連結力を弱めて後の除去工程
において除去しやすくすることを特徴としている。
バーを有するり一部フレームに半導体素子を搭載して金
型内に組み込み、金型内に樹脂を注入して半導体素子を
樹脂封止する際前記ダムバーにより溶融樹脂が外部リー
ド間に流出しないように堰止め、成形後はダムバーを除
去する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記
リードフレームは、ダムバーをその内端縁が樹脂封止領
域の外側線に接するように設けるとともに、該ダムバー
上の外部リード予定側線位置の少なくとも樹脂封止領域
側に、ダムバーを外部リードに対して厚み方向にずらし
て半剪断部を設けたリードフレームを用い、該リードフ
レームを金型内に組み込むときに、金型のパーティグ面
で押圧してダムバーを押し戻して樹脂封止の際における
前記ダムバーとしての機能を奏さしめるとともに、ダム
バーの外部リードに対する連結力を弱めて後の除去工程
において除去しやすくすることを特徴としている。
(実施例)
以下では本発明の好適な実施例をその作用とともに添付
図面に基づいて詳細に説明する。
図面に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明方法に使用するリードフレーム20の一
例を示す概略図である。22はその外部リード、24は
外部リード22に続く内部リード、26は複数本の前記
外部リード22を連結するとともにレール部28に接続
するダムバーである。
例を示す概略図である。22はその外部リード、24は
外部リード22に続く内部リード、26は複数本の前記
外部リード22を連結するとともにレール部28に接続
するダムバーである。
30は素子搭載部たるステージであり、ステージサポー
トバー32によってレール部28に接続される。
トバー32によってレール部28に接続される。
リードフレーム20は第2図に示すごとく半導体素子3
4をステージ30上に組付け、ワイヤボンディングを行
い、保護被膜36の形成などを行った後樹脂封止される
。
4をステージ30上に組付け、ワイヤボンディングを行
い、保護被膜36の形成などを行った後樹脂封止される
。
本発明においては前記ダムバー26を設ける位置は、そ
の内端縁38が樹脂本体40の外側線42と一致するよ
うに設けである。樹脂封止領域は第1図に鎖線で示す。
の内端縁38が樹脂本体40の外側線42と一致するよ
うに設けである。樹脂封止領域は第1図に鎖線で示す。
また本発明においては前記ダムバー26上の外部リード
予定側線44(第3図)位置に半剪断部を設けである。
予定側線44(第3図)位置に半剪断部を設けである。
半剪断部の構造を第4図に示す。第4図(a)は第3図
(7)X−X断面図、第4図(b)はY−Y断面図であ
る。この実施例においてはダムバー26を外部リード2
2に対して雄型46、雌型48によって板厚方向に板厚
のほぼ半分程外部リード22面から浮き上がるようにプ
レスし、前記外部リード予定側線44上に半剪断部を形
成しである。
(7)X−X断面図、第4図(b)はY−Y断面図であ
る。この実施例においてはダムバー26を外部リード2
2に対して雄型46、雌型48によって板厚方向に板厚
のほぼ半分程外部リード22面から浮き上がるようにプ
レスし、前記外部リード予定側線44上に半剪断部を形
成しである。
この半剪断部においてダムバー26と外部リード22と
はその一部において連絡していて必要な強度は有してい
るが、金属組織が半剪断部に沿ってずれているため厚み
方向からの外力によって離脱し易い状態になっている。
はその一部において連絡していて必要な強度は有してい
るが、金属組織が半剪断部に沿ってずれているため厚み
方向からの外力によって離脱し易い状態になっている。
なおこの半剪断加工の程度は、加工後のリードフレーム
取扱い時にダムバー26が脱落してしまうことのないよ
うに調節する必要がある。
取扱い時にダムバー26が脱落してしまうことのないよ
うに調節する必要がある。
第5図はこの状態をリードフレーム2oを用いて樹脂封
止する場合を示す説明図であるが、上型50と下型52
の型締め時にそのパーティング面により押圧されて前記
浮き上がったダムバー26が再び外部リード22面にま
で押し戻される。したがって樹脂がはみ出ることはなく
ダムバーとしての機能を果たしている。そしてこの前記
剪断方向と逆方向に押し戻されたダムバー26はさらに
脱離し易い状態になっており、後工程において手や突き
棒(図示せず)あるいはサンドブラスト等によって刃物
を用いずとも僅かな外力によって容易に脱離されるもの
である。
止する場合を示す説明図であるが、上型50と下型52
の型締め時にそのパーティング面により押圧されて前記
浮き上がったダムバー26が再び外部リード22面にま
で押し戻される。したがって樹脂がはみ出ることはなく
ダムバーとしての機能を果たしている。そしてこの前記
剪断方向と逆方向に押し戻されたダムバー26はさらに
脱離し易い状態になっており、後工程において手や突き
棒(図示せず)あるいはサンドブラスト等によって刃物
を用いずとも僅かな外力によって容易に脱離されるもの
である。
また樹脂封止後に外部リード22の折曲げ成形をする場
合には折曲げ時にダムバー26を脱落させることも可能
である。
合には折曲げ時にダムバー26を脱落させることも可能
である。
第6図は上記剪断加工を外部リード予定側線44の一部
(樹脂本体側)に亘って施した例で第3図におけるX−
X断面図に相当する。この場合にもダムバー26を浮き
上がらせて樹脂封止における型締め時に押し戻すように
することは前記と同様である。本実施例においてはダム
バー26の強度を一定に確保しうる。
(樹脂本体側)に亘って施した例で第3図におけるX−
X断面図に相当する。この場合にもダムバー26を浮き
上がらせて樹脂封止における型締め時に押し戻すように
することは前記と同様である。本実施例においてはダム
バー26の強度を一定に確保しうる。
第7図は半剪断部の他の実施例を示し、同図(a)はダ
ムバー26を外部リード22面に対して樹脂本体40側
を傾けた状態として全体または一部を半剪断加工しであ
る。同図(b)は樹脂本体40側を完全な剪断面、中途
部を半剪断部、基部は剪断されない状態になるように加
工しである。
ムバー26を外部リード22面に対して樹脂本体40側
を傾けた状態として全体または一部を半剪断加工しであ
る。同図(b)は樹脂本体40側を完全な剪断面、中途
部を半剪断部、基部は剪断されない状態になるように加
工しである。
本実施例の場合破断面に沿って連絡強度が異なり、ダム
バー26全体としての必要な連絡強度の設定が容易とな
る効果がある。
バー26全体としての必要な連絡強度の設定が容易とな
る効果がある。
なお上記第6図と第7図(b)の実施例においては、ダ
ムバー26を除去するに際して場合によっては刃物が必
要となろうが、切断個所は樹脂本体40から遠い側にあ
る非剪断部を切断するだけでよいから切断時に刃物が樹
脂本体40をかじるおそれはない。
ムバー26を除去するに際して場合によっては刃物が必
要となろうが、切断個所は樹脂本体40から遠い側にあ
る非剪断部を切断するだけでよいから切断時に刃物が樹
脂本体40をかじるおそれはない。
以上、本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
(発明の効果)
以上のように本発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造
方法によれば、リードフレームを金型内に組み込むとき
に、金型のパーティング面で押圧してダムバーを外部リ
ードと一致する位置に同時に押し戻すので、別途押し戻
し工程が不要でそのままダムバーとしての機能を奏させ
ることができるとともに、半剪断部が押し戻されること
によってダムバーが外部リードに対して極めて取れやす
い状態になっており、後のダムバーの除去が容易に行え
るという著効を奏する。
方法によれば、リードフレームを金型内に組み込むとき
に、金型のパーティング面で押圧してダムバーを外部リ
ードと一致する位置に同時に押し戻すので、別途押し戻
し工程が不要でそのままダムバーとしての機能を奏させ
ることができるとともに、半剪断部が押し戻されること
によってダムバーが外部リードに対して極めて取れやす
い状態になっており、後のダムバーの除去が容易に行え
るという著効を奏する。
第1図は本発明方法に用いるリードフレームの一例を示
す平面図、第2図は樹脂封止した際の断面説明図、第3
図は外部リードの予定側線を示す説明図である。第4図
はダムバーの半剪断部の構成を示す断面図、第5図はリ
ードフレームに素子を組込んで樹脂封止型内に配置した
状態を示す説明図である。第6図はダムバーの一部に半
剪断加工した状態の断面図、第7図はダムバーを傾けて
半剪断加工した状態の断面図、第8図は従来の樹脂封止
型半導体装置の製造工程においてダムバーを切断する状
態を示す説明図である。 10・・・ダムバー、 12・・・刃物、14・・・樹
脂本体、 1゛6・・・樹脂パリ、20・・・リードフ
レーム、 22・・・外部リード、 24・ ・
・内部リード、 26・ ・ ・ダムバー、 28・
・・レール部、 30・・・ステージ、 34・・・
半導体素子、 36・・・保護被膜、 38・・・内端
縁、 40・・・樹脂本体、 42・・・外側線、 4
4・・・外部リード予定側線、 46・・・雄型、 4
8・・・雌型、 50・・・上型、 52・・・下型。
す平面図、第2図は樹脂封止した際の断面説明図、第3
図は外部リードの予定側線を示す説明図である。第4図
はダムバーの半剪断部の構成を示す断面図、第5図はリ
ードフレームに素子を組込んで樹脂封止型内に配置した
状態を示す説明図である。第6図はダムバーの一部に半
剪断加工した状態の断面図、第7図はダムバーを傾けて
半剪断加工した状態の断面図、第8図は従来の樹脂封止
型半導体装置の製造工程においてダムバーを切断する状
態を示す説明図である。 10・・・ダムバー、 12・・・刃物、14・・・樹
脂本体、 1゛6・・・樹脂パリ、20・・・リードフ
レーム、 22・・・外部リード、 24・ ・
・内部リード、 26・ ・ ・ダムバー、 28・
・・レール部、 30・・・ステージ、 34・・・
半導体素子、 36・・・保護被膜、 38・・・内端
縁、 40・・・樹脂本体、 42・・・外側線、 4
4・・・外部リード予定側線、 46・・・雄型、 4
8・・・雌型、 50・・・上型、 52・・・下型。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、外部リードを連結するダムバーを有するリードフレ
ームに半導体素子を搭載して金型内に組み込み、金型内
に樹脂を注入して半導体素子を樹脂封止する際前記ダム
バーにより溶融樹脂が外部リード間に流出しないように
堰止め、成形後はダムバーを除去する樹脂封止型半導体
装置の製造方法において、 前記リードフレームは、ダムバーをその内端縁が樹脂封
止領域の外側線に接するように設けるとともに、該ダム
バー上の外部リード予定側線位置の少なくとも樹脂封止
領域側に、ダムバーを外部リードに対して厚み方向にず
らして半剪断部を設けたリードフレームを用い、該リー
ドフレームを金型内に組み込むときに、金型のパーティ
グ面で押圧してダムバーを押し戻して樹脂封止の際にお
ける前記ダムバーとしての機能を奏さしめるとともに、
ダムバーの外部リードに対する連結力を弱めて後の除去
工程において除去しやすくすることを特徴とする樹脂封
止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32203687A JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32203687A JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57147459A Division JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63296256A true JPS63296256A (ja) | 1988-12-02 |
JPH0444425B2 JPH0444425B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18139205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32203687A Granted JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63296256A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5070039A (en) * | 1989-04-13 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making an integrated circuit using a pre-served dam bar to reduce mold flash and to facilitate flash removal |
KR19990001715A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 개선된 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4878764U (ja) * | 1971-12-28 | 1973-09-27 | ||
JPS5277654U (ja) * | 1975-12-09 | 1977-06-09 | ||
JPS5461874A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-18 | Plessey Inc | Punching lead frame for semiconductor package |
JPS5737865A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Nec Corp | Lead frame for integrated circuit |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP32203687A patent/JPS63296256A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4878764U (ja) * | 1971-12-28 | 1973-09-27 | ||
JPS5277654U (ja) * | 1975-12-09 | 1977-06-09 | ||
JPS5461874A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-18 | Plessey Inc | Punching lead frame for semiconductor package |
JPS5737865A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Nec Corp | Lead frame for integrated circuit |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5070039A (en) * | 1989-04-13 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making an integrated circuit using a pre-served dam bar to reduce mold flash and to facilitate flash removal |
KR19990001715A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | 개선된 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0444425B2 (ja) | 1992-07-21 |
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