JPH0464256A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0464256A JPH0464256A JP17910990A JP17910990A JPH0464256A JP H0464256 A JPH0464256 A JP H0464256A JP 17910990 A JP17910990 A JP 17910990A JP 17910990 A JP17910990 A JP 17910990A JP H0464256 A JPH0464256 A JP H0464256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- cutting
- cut
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は外部リードをパンチおよびダイによって切断す
る半導体装置の製造方法に関するものである。
る半導体装置の製造方法に関するものである。
従来、リードフレームを使用して半導体装１を組立てる
には、バフケージをモールド成形した後に外部リードを
リードフレームから切断し、この外部リードを切断後に
所定形状に曲げ加工していた。外部リードを切断するに
あたってはリード切断パンチおよびダイか用いられ、外
部リードはその下面側（実装面側）がダイに支持され、
上面側からリード切断パンチによって切断されていた。
には、バフケージをモールド成形した後に外部リードを
リードフレームから切断し、この外部リードを切断後に
所定形状に曲げ加工していた。外部リードを切断するに
あたってはリード切断パンチおよびダイか用いられ、外
部リードはその下面側（実装面側）がダイに支持され、
上面側からリード切断パンチによって切断されていた。
この種の半導体装置の製造方法を第３図ないし第５図に
よって説明する。
よって説明する。
第３図は従来の半導体装置の製造方法によって製造され
た半導体装置の外部リード部を示す断面図、第４図（ａ
） 、 （ｂ）は従来の外部リード切断方法を説明する
ための図で、同図（ａ）は切断機に半導体装置を装着し
た状態を示す断面図、同図（ｂ）は外部リード切断後の
半導体装置を示す断面図である。第５図は従来の外部リ
ード切断方法によって切断された外部リードの切断端を
拡大して示す断面図である。なお、第３図ではＱＦＰ
（クワッドフラットパッケージ）、ＳＯＰ （スモール
アウトラインパッケージ）等のガルウィングタイプの半
導体装置を示す。これらの図において、１はモールドパ
ッケージ、２は外部リードである。この外部リード２は
前記モールドパッケージ１の側部に幅方向に沿って複数
本並設され、各外部リード２はモールドパッケージ１の
側部から側方へ向かって突出されている。そして、この
外部リード２の先端部には、先端側を曲げ加工して先端
をモールドパッケージ１の底面側（実装面側）へ偏位さ
せることよって半田付は部２ａが形成されている。
た半導体装置の外部リード部を示す断面図、第４図（ａ
） 、 （ｂ）は従来の外部リード切断方法を説明する
ための図で、同図（ａ）は切断機に半導体装置を装着し
た状態を示す断面図、同図（ｂ）は外部リード切断後の
半導体装置を示す断面図である。第５図は従来の外部リ
ード切断方法によって切断された外部リードの切断端を
拡大して示す断面図である。なお、第３図ではＱＦＰ
（クワッドフラットパッケージ）、ＳＯＰ （スモール
アウトラインパッケージ）等のガルウィングタイプの半
導体装置を示す。これらの図において、１はモールドパ
ッケージ、２は外部リードである。この外部リード２は
前記モールドパッケージ１の側部に幅方向に沿って複数
本並設され、各外部リード２はモールドパッケージ１の
側部から側方へ向かって突出されている。そして、この
外部リード２の先端部には、先端側を曲げ加工して先端
をモールドパッケージ１の底面側（実装面側）へ偏位さ
せることよって半田付は部２ａが形成されている。
なお、この半田付は部２ａはモールドパンケージ１の底
面と略平行に形成されている。
面と略平行に形成されている。
３はリードフレーム（図示せず）等から外部リードを切
断する際に使用するリード切断機で、このリード切断機
３は、外部リード２の実装面Ａ側を支承するダイ４と、
このダイ４に外部リード２を押付けて挟圧保持するスト
リッパー５と、外部リード２を切断するリード切断パン
チ６等とから構成されている。なお、前記リード切断パ
ンチ６の切断方向は第４図（ａ）中矢印で示したように
下向きとされている。
断する際に使用するリード切断機で、このリード切断機
３は、外部リード２の実装面Ａ側を支承するダイ４と、
このダイ４に外部リード２を押付けて挟圧保持するスト
リッパー５と、外部リード２を切断するリード切断パン
チ６等とから構成されている。なお、前記リード切断パ
ンチ６の切断方向は第４図（ａ）中矢印で示したように
下向きとされている。
次に、従来の半導体装置の製造方法について説明する。
リードフレームを使用して半導体装置を製造するには、
先ず、リードフレームに半導体素子（図示せず）等を搭
載し、この半導体素子を封止するためにモールドパッケ
ージ１をモールド成形する。そして、モールドパッケー
ジ１が設けられたリードフレームを第４図（ａ）に示す
ようにリード切断機３に装着させ、リード切断バンチ６
によって外部リード２を所定長さに切断する。切断後の
状態を第４図（ｂ）に示す。この際、リード切断パンチ
６によって外部リード２を上側から切断すると、外部リ
ード２の切断端には下側（実装面Ａ側）へ突出するかえ
りが生じる。このかえりを第３図ないし第５図中に符号
７で示す。なお、第５図において８は剪断面、９は破断
面を示す。次に、この切断後の外部リード２をリード曲
げ加工機（図示せず）によって第３図に示すようにガル
ウィング状に曲げる。このようにして半導体装置が製造
される。
先ず、リードフレームに半導体素子（図示せず）等を搭
載し、この半導体素子を封止するためにモールドパッケ
ージ１をモールド成形する。そして、モールドパッケー
ジ１が設けられたリードフレームを第４図（ａ）に示す
ようにリード切断機３に装着させ、リード切断バンチ６
によって外部リード２を所定長さに切断する。切断後の
状態を第４図（ｂ）に示す。この際、リード切断パンチ
６によって外部リード２を上側から切断すると、外部リ
ード２の切断端には下側（実装面Ａ側）へ突出するかえ
りが生じる。このかえりを第３図ないし第５図中に符号
７で示す。なお、第５図において８は剪断面、９は破断
面を示す。次に、この切断後の外部リード２をリード曲
げ加工機（図示せず）によって第３図に示すようにガル
ウィング状に曲げる。このようにして半導体装置が製造
される。
しかるに、従来の半導体装置の製造方法によって切断さ
れた外部リード２は、その切断端に実装面Ａ側へ突出す
るかえり７が生じる関係から、半田付は部２ａが平坦で
なくなってしまう。このかえり７の突出寸法が大きくな
ると、実装基板（図示せず）に実装した時に半田付は部
２ａが実装基板から浮いてしまい半田付けできなくなる
という問題があった。かえり量を少なく抑えて上述した
ような不具合を解消するには、リード切断機の部品であ
るリード切断バンチ６やダイ４の管理を厳格に行ない、
リード切断パンチ６、ダイ４が摩耗したら速やかに交換
すればよい。ところが、このようにするとコスト高にな
ってしまう。
れた外部リード２は、その切断端に実装面Ａ側へ突出す
るかえり７が生じる関係から、半田付は部２ａが平坦で
なくなってしまう。このかえり７の突出寸法が大きくな
ると、実装基板（図示せず）に実装した時に半田付は部
２ａが実装基板から浮いてしまい半田付けできなくなる
という問題があった。かえり量を少なく抑えて上述した
ような不具合を解消するには、リード切断機の部品であ
るリード切断バンチ６やダイ４の管理を厳格に行ない、
リード切断パンチ６、ダイ４が摩耗したら速やかに交換
すればよい。ところが、このようにするとコスト高にな
ってしまう。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、外部リードを、
外部リードの実装面側からその反対側へ向かう方向を切
断方向としたパンチによって切断するものである。
外部リードの実装面側からその反対側へ向かう方向を切
断方向としたパンチによって切断するものである。
外部リードを切断する時に生じるかえりは、実装面とは
反対側へ突出することになる。
反対側へ突出することになる。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）、 （ｂ）およ
び第２図によって詳細に説明する。
び第２図によって詳細に説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の半導体装置の製造方
法を説明するための図で、同図（ａ）は切断機に半導体
装置を装着した状態を示す断面図、同図（ｂ）は外部リ
ード切断後の半導体装置を示す断面図である。第２図は
本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導
体装置の外部リード部を示す断面図である。これらの図
において前記第３図ないし第５図で説明したものと同一
もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細な説
明は省略する。これらの図において、１１は本発明を実
施する際に使用するリード切断機である。このリード切
断機１１は、外部リード２の非実装面Ｂ側を支持するダ
イ１２と、このダイ１２に外部リード２を押付けて挟圧
保持するストリッパー１３と、外部リード２を切断する
リード切断パンチ１４等とから構成されている。このリ
ード切断パンチ１４は、第１図（ａ）中に矢印で示した
ように、外部リード２の実装面Ａ側からその反対側（非
実装面Ｂ側）へ向かう方向が切断方向とされている。
法を説明するための図で、同図（ａ）は切断機に半導体
装置を装着した状態を示す断面図、同図（ｂ）は外部リ
ード切断後の半導体装置を示す断面図である。第２図は
本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導
体装置の外部リード部を示す断面図である。これらの図
において前記第３図ないし第５図で説明したものと同一
もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細な説
明は省略する。これらの図において、１１は本発明を実
施する際に使用するリード切断機である。このリード切
断機１１は、外部リード２の非実装面Ｂ側を支持するダ
イ１２と、このダイ１２に外部リード２を押付けて挟圧
保持するストリッパー１３と、外部リード２を切断する
リード切断パンチ１４等とから構成されている。このリ
ード切断パンチ１４は、第１図（ａ）中に矢印で示した
ように、外部リード２の実装面Ａ側からその反対側（非
実装面Ｂ側）へ向かう方向が切断方向とされている。
次に、本発明の半導体装置の製造方法について説明する
。先ず、従来と同様にしてリードフレームにモールドパ
ッケージ１を設け、このリードフレームをリード切断機
１１に装着する。リード切断機１１では外部リード２は
ストリッパー１３によってダイ１２に押付けられて挟圧
保持される。
。先ず、従来と同様にしてリードフレームにモールドパ
ッケージ１を設け、このリードフレームをリード切断機
１１に装着する。リード切断機１１では外部リード２は
ストリッパー１３によってダイ１２に押付けられて挟圧
保持される。
そして、この状態でリード切断パンチ１４によって外部
リード２を切断する。この際、外部リード２は実装面Ａ
側から切断されることになり、切断端に生じるかえり７
は非実装面Ｂ側へ突出することになる。しかる後、従来
と同様にして外部リード２を所定形状に曲げることによ
って、第２図に示すように半導体装置が完成することに
なる。
リード２を切断する。この際、外部リード２は実装面Ａ
側から切断されることになり、切断端に生じるかえり７
は非実装面Ｂ側へ突出することになる。しかる後、従来
と同様にして外部リード２を所定形状に曲げることによ
って、第２図に示すように半導体装置が完成することに
なる。
したがって、本発明の半導体装置の製造方法によれば、
外部リード２を切断する時に生じるかえり７は、実装面
Ａとは反対側へ突出することになる。このため、各外部
リード２の半田付は面２ａがかえり７の影響を受けずに
平坦になり、全リードの平坦性を高めることができる。
外部リード２を切断する時に生じるかえり７は、実装面
Ａとは反対側へ突出することになる。このため、各外部
リード２の半田付は面２ａがかえり７の影響を受けずに
平坦になり、全リードの平坦性を高めることができる。
なお、本実施例ではリード切断パンチ１４を下方から上
方へ移動させて外部リード２を切断する例を示したが、
半導体装置を上下逆となるように反転させれば、リード
切断バンチ１４の切断方向を上方から下方へ向かう方向
とすることができる。
方へ移動させて外部リード２を切断する例を示したが、
半導体装置を上下逆となるように反転させれば、リード
切断バンチ１４の切断方向を上方から下方へ向かう方向
とすることができる。
また、本実施例ではモールドパッケージ型半導体装置に
ついて説明したが、本発明はセラミ・７クバソケ一ジ型
半導体装置等、ガルウィングリードを採用する全ての半
導体装置に適用することができる。
ついて説明したが、本発明はセラミ・７クバソケ一ジ型
半導体装置等、ガルウィングリードを採用する全ての半
導体装置に適用することができる。
以上説明したように本発明に係る半導体装置の製造方法
は、外部リードを、外部リードの実装面側からその反対
側へ向かう方向を切断方向としたパンチによって切断す
るため、外部リードを切断する時に生じるかえりは、実
装面とは反対側へ突出することになる。したがって、外
部リードの半田付は部が平坦になるから、リード平坦性
を高めることができ、基板実装時の半田付は性が向上す
るという効果がある。
は、外部リードを、外部リードの実装面側からその反対
側へ向かう方向を切断方向としたパンチによって切断す
るため、外部リードを切断する時に生じるかえりは、実
装面とは反対側へ突出することになる。したがって、外
部リードの半田付は部が平坦になるから、リード平坦性
を高めることができ、基板実装時の半田付は性が向上す
るという効果がある。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の半導体装置の製造方
法を説明するための図で、同図（ａ）は切断機に半導体
装置を装着した状態を示す断面図、同図（ｂ）は外部リ
ード切断後の半導体装置を示す断面図である。第２図は
本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導
体装置の外部リード部を示す断面図である。第３図は従
来の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装
置の外部リード部を示す断面図、第４図（ａ）、 （ｂ
）は従来の外部リード切断方法を説明するための図で、
同図（ａ）は切断機に半導体装置を装着した状態を示す
断面図、同図（ｂ）は外部リード切断後の半導体装置を
示す断面図である。第５図は従来の外部リード切断方法
によって切断された外部リードの切断端を拡大して示す
断面図である。 ２・・・・外部リード、２ａ・・・・半田付は部、７・
・・・かえり、１１・・・・リード切断機、１２・・・
・ダイ、１４・・・・リード切断パンチ。 第４図 （ｂ）
法を説明するための図で、同図（ａ）は切断機に半導体
装置を装着した状態を示す断面図、同図（ｂ）は外部リ
ード切断後の半導体装置を示す断面図である。第２図は
本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導
体装置の外部リード部を示す断面図である。第３図は従
来の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装
置の外部リード部を示す断面図、第４図（ａ）、 （ｂ
）は従来の外部リード切断方法を説明するための図で、
同図（ａ）は切断機に半導体装置を装着した状態を示す
断面図、同図（ｂ）は外部リード切断後の半導体装置を
示す断面図である。第５図は従来の外部リード切断方法
によって切断された外部リードの切断端を拡大して示す
断面図である。 ２・・・・外部リード、２ａ・・・・半田付は部、７・
・・・かえり、１１・・・・リード切断機、１２・・・
・ダイ、１４・・・・リード切断パンチ。 第４図 （ｂ）
Claims (1)
- 外部リードをパンチおよびダイによって切断する半導
体装置の製造方法において、前記外部リードを、外部リ
ードの実装面側からその反対側へ向かう方向を切断方向
としたパンチによって切断することを特徴とする半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17910990A JPH0464256A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17910990A JPH0464256A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464256A true JPH0464256A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=16060177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17910990A Pending JPH0464256A (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219961A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の製造装置 |
| DE10063041A1 (de) * | 2000-12-18 | 2002-07-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01216564A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法 |
| JPH0294548A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のリード成形方法 |
| JPH02129954A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH02133948A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 切断装置 |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP17910990A patent/JPH0464256A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01216564A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及びそれを用いた電子部品の製造方法 |
| JPH0294548A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品のリード成形方法 |
| JPH02129954A (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH02133948A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 切断装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04219961A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の製造装置 |
| DE10063041A1 (de) * | 2000-12-18 | 2002-07-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung |
| US6649450B2 (en) | 2000-12-18 | 2003-11-18 | Infineon Technologies Ag | Method of producing an integrated circuit and an integrated circuit |
| DE10063041B4 (de) * | 2000-12-18 | 2012-12-06 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Leadless-Gehäuse-Schaltung und integrierte Leadless-Gehäuse-Schaltung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9363901B2 (en) | Making a plurality of integrated circuit packages | |
| US5703396A (en) | Plastic encapsulated semiconductor device having wing leads | |
| KR20050033498A (ko) | 리드 프레임의 제조 방법과 이를 이용한 반도체 장치의제조 방법, 및 반도체 장치와 이를 구비하는 휴대 기기 및전자 장치 | |
| US5371943A (en) | Method of making a lead frame | |
| JPH0464256A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2580740B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0444424B2 (ja) | ||
| JP3638548B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JPH05190748A (ja) | 電子部品の実装パッケージ製造方法 | |
| JPH0730042A (ja) | 半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2531088B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH1079463A (ja) | 半導体装置製造用切断装置 | |
| JP2005150629A (ja) | リードフレームの製造方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法、ならびにリードフレームおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2550725Y2 (ja) | 半導体装置の成形加工装置 | |
| JPH02302068A (ja) | トランスファーモールド型混成集積回路 | |
| JPS6318652A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02280360A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2000150761A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2736123B2 (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JPH01243565A (ja) | 半導体装置のリード切断装置 | |
| JPS63107124A (ja) | 半導体デバイスの製造方法およびその方法に用いるモ−ルド型 | |
| JPH11347645A (ja) | タイバー切断金型 | |
| JPH0997866A (ja) | リード成形方法及びリード成形用金型 |