JPH04219961A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPH04219961A
JPH04219961A JP40404190A JP40404190A JPH04219961A JP H04219961 A JPH04219961 A JP H04219961A JP 40404190 A JP40404190 A JP 40404190A JP 40404190 A JP40404190 A JP 40404190A JP H04219961 A JPH04219961 A JP H04219961A
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JP
Japan
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punch
semiconductor device
lead frame
cut
face
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Application number
JP40404190A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiminari Tajima
田島　公成
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
関し、特に表面実装型の半導体装置の外部リードを切断
する金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の金型は、図２の断面図に示すよう
に、半導体装置本体１１の実装面を下にし、リードフレ
ーム１２をダイ１３とパッド１４で水平にはさみ込み、
パンチ１５を下降させるせん断加工によって不要となる
リードフレームの一部８を切り落し、外部リード１６を
所定の寸法に切断加工するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の金型では、
半導体装置の実装面（水平方向）と外部リードのせん断
方向（下向き方向）とが直交しているため、切断ばりが
外部リードの実装方向（下向き方向）に発生し、これが
、リードが浮き上る等の実装の障害となる問題点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造装置における金型は、外部リード切断の際、外部リー
ドに発生する切断ばりを半導体装置本体１実装面と相反
する面方向に発生させるように可動するパンチを備えた
切断部と、前記パンチと逆方向に可動し、不要となるリ
ードフレームの一部分を切り落すパンチを備えた切断部
とを備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
【０００６】図１は本発明の一実施例の金型の断面図で
ある。同図（ａ）は切断ばりを実装面と相反する面方向
（上向き方向）に発生させる切断部、同図（ｂ）は不要
となるリードフレームの一部分を切り落す切断部のそれ
ぞれ断面図である。まず同図（ａ）において、実装面を
下向きにした半導体装置本体１のリードフレーム２をダ
イ３とパッド４で水平にはさみ込み、傾斜先端面を持つ
パンチ５を上昇させるせん断加工によって、外部リード
６の先端をまず切り離す。この時のせん断加工の方向が
上向きのため、切断ばりが実装面と相反する面方向（上
向き方向）に発生するようになる。次いで同図（ｂ）に
おいて、パンチ７を下降させ、一端が切り離された不要
となるリードフレームの一部８を切り落す。以上述べた
ように、本実施例によれば、半導体装置の表裏を反転さ
せる機構を設けることなく切断ばりの方向を変えること
ができる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面実装
型半導体装置において、外部リードの切断ばりを実装面
と相反する面方向に発生させるので、実装時におけるリ
ード浮き上り等の切断ばりの障害から逃れることができ
るという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図で、同図（ａ）およ
び（ｂ）はそれぞれ切断工程を示す。
【図２】従来の金型の断面図である。
【符号の説明】
１，１１　　　　半導体装置本体 ２，１２　　　　リードフレーム ３，１３　　　　ダイ ４，１４　　　　パッド ５，７，１５　　　　パンチ ６，１６　　　　外部リード

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　表面実装タイプの半導体装置の外部リ
    ードをリードフレームから切断する半導体装置の製造装
    置において、前記半導体装置の実装面と相反する面方向
    に可動するパンチを備え、切断ばりを外部リードのパン
    チ可動方向に発生させるように前記リードフレームから
    切り離すことを特徴とする半導体装置の製造装置。
  2. 【請求項２】　　前記パンチの可動方向と逆方向に可動
    するパンチを備え、このパンチにより前記切り離された
    リードフレームの一部を切り落す請求項１記載の半導体
    装置の製造装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011049245A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Toyoda Gosei Co Ltd サイドビュータイプの発光装置及びその製造方法
JP2018125372A (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法

Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6318853B2 (ja) * 1981-09-04 1988-04-20 Mitsubishi Electric Corp
JPH0464256A (ja) * 1990-07-04 1992-02-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法

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Effective date: 19970114