JPH01293928A - 半導体装置用リード加工金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置のリード加工金型に関するもの
である。

〔従来の技術〕

第３図において、１は半導体装置のモールド部、２は半
導体装置のリード、３はリード２を載せ、切断するダイ
、４はリー　ド２を固定する切断ス１−リッパ、５はリ
ード２を切断するパンチである。

次に動作について説明する。切断ダイ３に載せたリード
２の全面を、切断ストリッパ４が下降することにより押
え固定する。さらに下降した切断パンチ５により、リー
ド２が切断されろ。その状態を第４図に示す。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置用リード加工金型は、以上のように構
成されているので、切断ストリッパが切断ダイに載って
いるリード上面に接触する際、リード上下面に付着して
いた異物の打ち込みや押え傷が発生する問題点があった
。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードの上下面に異物の打ち込みや押え傷を
最小限に抑え、切断加工ができる半導体装置用のリー　
ド加工金型を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置用リード加工金型は、切断ス
トリッパと切断タイの上面に溝を設けたものである。

〔作用〕

この発明における半導体装置用リード加工金型では、リ
ードを押え固定しようと下降してきた切断ストリッパは
切断ダイ、切断ストリッパの端面に溝が設けられている
ため切断加工に必要な固定以外はリードに接触しない。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１．２．５は従来の第３図、第４図で説明
したものと同じである。３は切断ダイ、４は切断ストリ
ッパであるが、第４図の切断ダイ、切断ストリッパとは
、中央の形状が異なっている。即ち、切断ダイ３、切断
ストリッパ４の端面中央部にそれぞれ溝３ａ、４ａが設
けられている。

次に動作について説明する。切断ダイ３に載せたり−ド
２を押え固定するために切断ストリッパ４が下降して、
リード２を押え固定する。この時、切断ダイ３、切断ス
トリッパ４の溝３ａ、４ａを有する形状から、リード２
の前面を押えないで、異物が、リード２に付着していて
も押え込まない。第２図は、切断パンチ５が降下して、
リード２が切断された状態を示している。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、切断ダイ及び切断スト
リッパを第１図に示す形状としたので、リードを押え固
定する面積が従来のものに比へて小さくなり、異物の打
ち込み及び押えキズが少なくなり、各リード間の絶縁及
び外観の良好な製品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体装置用リード
加工金型を示す断面図、第２図はその動作を示す断面図
、第３図は従来の半導体装置用リード加工金型を示す断
面図、第４図はその動作を示す断面図である。 図中、１は半導体装置のモールド部、２はリード、３は
切断ダイ、４は切断ストリッパ、５は切断パンチ、３ａ
、４ａば溝である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体装置のリード線を載せる切断ダイと、この切断
   ダイとの間にリード線をはさみ固定する切断ストリッパ
   と、上下動して上記切断ダイとの間で上記リード線を切
   断する切断パンチとを備えたものにおいて、上記切断ダ
   イと切断ストリッパの端面中央部にそれぞれ溝を設けた
   ことを特徴とする半導体装置用リード加工金型。