JP2500454B2 - リ―ドフレ―ム用タイバ―切断装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を製造する
際に使用するリードフレームの各リードどうしを連結す
るタイバーを切断するリードフレーム用タイバー切断装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置を製造する際に使用す
るリードフレームは、リードが多数並設されると共に、
各リードをタイバーによって連結して形成されていた。
そして、このタイバーは、樹脂封止工程の後にリードフ
レームから分断されていた。タイバーをリードフレーム
から分断するに当たっては、パンチおよびダイを有する
打ち抜き金型が使用されていた。従来のこの種のタイバ
ー切断装置を図４および図５によって説明する。

【０００３】図４は従来のリードフレーム用タイバー切
断装置の正面図、図５は図４におけるV−V線断面図であ
る。これらの図において、１は打ち抜き金型で、この打
ち抜き金型１は、ダイ２が上面に固着された下金型３
と、パンチ４が下部に固着されかつガイドポスト５を介
して前記下金型３に上下移動自在に支持された上金型６
等を備え、上金型６を不図示のプレス装置に連結させて
構成されている。２ａはダイ２に形成されたパンチ挿入
用凹部である。また、前記パンチ４は、リードフレーム
（図示せず）のリードを避けてタイバーのみを打ち抜く
ように構成され、リードに隣接するタイバーを打ち抜く
ためのパンチ本体４ａを多数本備えている。例えば、一
つの半導体素子搭載部に切断箇所が１００箇所存在する
ようなリードフレームに用いるパンチ４では、パンチ本
体４ａは１００個設けられていた。なお、これらのパン
チ本体４ａはパンチプレート４ｂを介して前記上金型６
に固着されている。

【０００４】７はリードフレーム（図示せず）が搬送さ
れる搬送レールで、この搬送レール７は、上下両金型
３，６の間であってダイ２の上方に配置されている。ま
た、この搬送レール７はダイ２と対向する部分に開口部
７ａが形成され、タイバー打ち抜き時にパンチ４がこの
開口部７ａに上方から臨むことができる構造になってい
る。

【０００５】８は前記搬送レール７上のリードフレーム
をダイ２に押し付けるためのパットで、このパット８は
前記パンチプレート４ｂに上下移動自在に支持され、不
図示の弾性部材によって下方へ向けて付勢されている。

【０００６】次に、このように構成された従来のタイバ
ー切断装置の動作を説明する。先ず、半導体素子搭載部
がモールド成形されたリードフレームを搬送レール７に
沿って順送りし、その半導体素子搭載部がダイ２と対応
する位置に停止させる。このようにリードフレームを位
置決めした状態で上金型６を下降させる。

【０００７】上金型６が下降すると、パンチ４がリード
フレームのタイバーに上方から押し付けられ、それを切
断する。このように切断を行って上金型６が上昇した
後、リードフレームが半導体素子搭載部の１ピッチ分だ
け順送りされる。そして、次の半導体素子搭載部のタイ
バー切断を行う。このとき、タイバーは、一度の切断動
作によって一つの半導体素子搭載部での全てが一度に切
断されることになる。従来のタイバー切断装置ではこの
ようにしてタイバーを切断していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、このように
構成された従来のタイバー切断装置では、順送りされる
リードフレームの半導体素子搭載部の形状に合うパンチ
４を用いて全てのタイバーを一度に切断するため、同一
形状のリードフレームしか用いることができないという
問題があった。すなわち、切断箇所が増加したり半導体
素子搭載部の形状が変わったりすると、パンチ４、ダイ
２等をパンチ本体４ａの本数を増やしたり切断位置を変
更したりして形成しなければならない関係から、別の金
型を用意してそれを使用する必要がある。

【０００９】このため、従来のタイバー切断装置では、
リードフレームの品種に応じて上下金型３，６を交換し
なければならなかった。

【００１０】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、リードフレームの品種が変わっても
金型交換を必要としないタイバー切断装置を得ることを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係るリードフレ
ーム用タイバー切断装置は、打ち抜き金型を、互いに接
離する上下金型にタイバーのみを打ち抜く単一のパンチ
と、このパンチと対応するダイとを突設させることによ
り一度の打ち抜きによってタイバーを１箇所だけ切断す
る構造にすると共に、ＸＹテーブルに支持させ、このＸ
Ｙテーブルに隣接する位置に、打ち抜き金型の移動範囲
内であって上下金型の間となる高さ位置に上下を解放さ
せた状態でリードフレームを水平に保持するリードフレ
ーム保持台を配置したものである。

【００１２】

【作用】パンチおよびダイがリードフレームのタイバー
切断位置に移動されてタイバーが切断される。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ーム用タイバー切断装置の平面断面図、図２は同じく左
側面図である。なお、図１は図２におけるI−I線断面図
を示している。図３は本発明に係るタイバー切断装置に
よってタイバーが切断されるリードフレームを部分的に
拡大して示す平面図で、同図（ａ）はタイバー切断前の
状態を示し、同図（ｂ）はリードフレームの幅方向へ延
びるタイバーが切断された状態を示している。

【００１４】これらの図において、１１は本発明に係る
タイバー切断装置で、このタイバー切断装置１１は、ベ
ース１２上に打ち抜き金型１３，１４とリードフレーム
保持用のリードフレームセットプレート１５とを設けて
構成されている。前記打ち抜き金型１３，１４は、後述
するパンチおよびダイの形状が僅かに異なる以外は略同
一に形成されており、ベース１２上にスライドユニット
１６，１７を介して支持されている。

【００１５】前記スライドユニット１６は可動子１６ａ
を水平方向へ移動させる構造になっており、横長形状の
ベース１２にその長手方向に沿って延設されて固定され
ている。また、このスライドユニット１６は互いに平行
になるように２本並べて設けられている。そして、この
スライドユニット１６の可動子１６ａにスライドユニッ
ト１７が固定されている。

【００１６】スライドユニット１７も可動子１７ａを水
平方向へ移動させる構造になっており、横長形状のベー
ス１２の幅方向（短手方向）に沿って延設されて前記ス
ライドユニット１６に支持されている。すなわち、スラ
イドユニット１６，１７はベース１２上に設けられたＸ
Ｙテーブルとして構成される。前記打ち抜き金型１３，
１４は、このスライドユニット１７の可動子１７ａに固
定されている。このため、打ち抜き金型１３，１４は水
平２方向へ各々移動自在になる。

【００１７】打ち抜き金型１３，１４は、前記可動子１
７ａにベースプレート１８を介して固定された下金型と
してのダイホルダ１９と、このダイホルダ１９にガイド
ポスト２０を介して上下動自在に支持された上金型とし
てのパンチホルダ２１と、このパンチホルダ２１にパン
チプレート２２を介して固定されたパンチ２３と、パン
チホルダ２１に上下動自在に支持されかつ不図示の弾性
部材によって下方へ付勢された従来周知の構造のリード
フレーム押さえ用パット２４と、前記パンチ２３が挿入
される凹部２５ａ，２５ｂが形成されかつ前記ダイホル
ダ１９にパンチ２３と対向するように上方へ向けて突設
されたダイ２５と、パンチホルダ２１の上面に固定され
たハンガ２６とから形成されている。なお、このダイ２
５は、図１において右側に位置する打ち抜き金型１３に
設けられたものは図１の左右方向に細長いパンチ挿入用
凹部２５ａが形成され、左側に位置する打ち抜き金型１
４に設けられたものは図１の上下方向に細長いパンチ挿
入用凹部２５ｂが形成されている。

【００１８】そして、この打ち抜き金型１３，１４は、
前記パンチホルダ２１が不図示のプレス装置に連結さ
れ、ダイホルダ１９に対して接離するように構成されて
いる。なお、前記プレス装置は、この打ち抜き金型１
３，１４が前記スライドユニット１６，１７によって水
平移動したとしてもパンチホルダ２１を駆動することが
できる構造になっている。

【００１９】前記パンチ２３は、図３に示すリードフレ
ーム２７のタイバー２８を打ち抜くように構成されてい
る。なお、このリードフレーム２７は、半導体素子（図
示せず）を樹脂封止してなるモールド樹脂２９と、この
モールド樹脂２９から複数本導出されたリード３０とに
よって半導体素子搭載部が構成され、各リード３０どう
しがタイバー２８によって連結された従来周知のもので
ある。パンチ２３は、前記リード３０どうしの間隔より
幅狭に形成された単一のもので、パンチプレート２２に
下方へ向けて突設されている。そして、図１において右
側に位置する打ち抜き金型１３のパンチ２３は、モール
ド樹脂２９から図３において左右方向に延びるリード３
０に連なるタイバー２８を１つだけ打ち抜くように構成
されている。一方、図１に右側に位置する打ち抜き金型
１４のパンチ２３は、図３においてモールド樹脂２９か
ら上下方向に延びるリード３０に連なるタイバー２８を
一つだけ打ち抜くように構成されている。

【００２０】すなわち、打ち抜き金型１３のパンチ２３
は、図１に示すダイ２５のパンチ挿入用凹部２５ａの開
口形状に対応するように左右方向に細長く形成され、打
ち抜き金型１４のパンチ２３は、ダイ２５のパンチ挿入
用凹部２５ｂの開口形状に対応するように上下方向に細
長く形成されている。

【００２１】前記リードフレームセットプレート１５
は、ベース１２上の左右方向略中央部であって前記スラ
イドユニット１６に隣接して固定されかつベース１２か
ら上方へ延びる基部１５ａと、この基部１５ａの上端部
に一体的に設けられて水平方向に沿ってスライドユニッ
ト１６側へ延びるリードフレーム保持部１５ｂとから形
成されている。このリードフレーム保持部１５ｂは、図
１に示すように、リードフレーム２７の半導体素子搭載
部より広い開口面積をもって開口する平面視略ロ字状に
形成されると共に、水平方向に延びかつリードフレーム
２７の幅方向両側部が挿入されるガイド溝１５ｃが形成
されており、スライドユニット１６，１７によって移動
される打ち抜き金型１３，１４の移動範囲内に配置され
ている。また、このリードフレーム保持部１５ｂは打ち
抜き金型１３，１４のダイホルダ１９とパンチホルダ２
１との間となる高さ位置に位置づけられている。

【００２２】リードフレーム２７は、両側部をガイド溝
１５ｃに挿通させて表裏面を上下方向へ向けた状態（水
平にした状態）でこのリードフレームセットプレート１
５に支承されており、位置決めピン３１によって移動が
規制されている。また、リードフレーム２７は、リード
フレームセットプレート１５に装着された状態ではその
上下が解放された状態となる。しかも、打ち抜き金型１
３，１４の移動範囲内であって、ダイホルダ１９とパン
チホルダ２１との間となる高さ位置に保持されることに
なる。

【００２３】次に、上述したように構成された本発明に
係るタイバー切断装置１１の動作を説明する。先ず、リ
ードフレーム２７をリードフレームセットプレート１５
に装着させ、位置決めピン３１によって位置決めする。
ここで用いるリードフレーム２７は、半導体素子搭載部
が３箇所形成され、各半導体素子搭載部の半導体素子
（図示せず）が樹脂封止されてモールド樹脂２９が成形
されたものである。

【００２４】次に、図１において右側に位置する打ち抜
き金型１３を、リードフレームセットプレート１５に支
持されたリードフレーム２７の例えば最も左側に位置す
る半導体素子搭載部と対応する位置にスライドユニット
１６，１７によって移動させる。この移動は、スライド
ユニット１６，１７に切断位置信号を入力させて行う。
そして、パンチ２３およびダイ２５をタイバー２８と対
向する位置に位置づける。このときには、パンチ２３と
ダイ２５との間にリードフレーム２７を臨ませるように
して行い、パンチ２３およびダイ２５を、図３において
左右方向に延びるリード３０に連なるタイバー２８のう
ち何れか一つに対向させる。

【００２５】このようにパンチ２３、ダイ２５を位置決
めした後、ハンガ２６を不図示のプレス装置によって上
下させ、パンチ２３、ダイ２５によってタイバー２８を
切断する。このときには、リード３０の一側に連なるタ
イバー２８が１箇所だけ切断される。その後、スライド
ユニット１６，１７を作動させて打ち抜き金型１３を上
下あるいは左右へ移動させると共に前記打ち抜き動作を
同様に行い、図３（ａ）中に左下がりの平行斜線を付し
て示したタイバー２８を（左右方向に延びるリード３０
に連なるタイバー２８を）全て切断する。右側の打ち抜
き金型１３でタイバー２８を切断した状態を図３（ｂ）
に示す。

【００２６】次いで、左側の打ち抜き金型１４によって
前記同様に上下方向に延びるリード３０に連なるタイバ
ー２８を切断させる。この打ち抜き金型１４でのタイバ
ー切断作業もスライドユニット１６，１７によってパン
チ２３およびダイ２５を所定のタイバー切断位置に位置
決めして行う。左側の打ち抜き金型１４によって切断さ
れるタイバー２８を図３（ｂ）中に右下がりの平行斜線
を付して示した。

【００２７】そして、リードフレーム２７の最も左側に
位置する半導体素子搭載部のタイバー２８を全て切断し
た後は、この半導体素子搭載部に隣接する半導体素子搭
載部のタイバー２８を切断する。このようにしてリード
フレーム２７の全てのタイバー２８を切断することがで
きる。

【００２８】したがって、本発明に係るタイバー切断装
置１１では、パンチ２３およびダイ２５がリードフレー
ム２７のタイバー切断位置に移動されてタイバー２８の
切断が行われるから、半導体素子搭載部の形状が異なる
リードフレームを使用する場合であっても、リードどう
しの間にパンチ２３を通すことが可能であればタイバー
を切断することができる。このため、リードフレームの
品種毎に打ち抜き用金型を用意する必要がなくなる。

【００２９】なお、本実施例では打ち抜き金型をタイバ
ー２８の形状に対応させて２つ設けた例を示したが、パ
ンチ２３およびダイ２５を鉛直軸回りに９０度回動させ
るようにすれば、打ち抜き金型としては１つで済ませる
ことができる。すなわち、図３（ａ）で平行斜線を付し
たタイバー２８を切断した後、パンチ２３およびダイ２
５を回動させ、次に、図３（ｂ）で平行斜線を付したタ
イバー２８を切断する。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るリード
フレーム用タイバー切断装置は、打ち抜き金型を、互い
に接離する上下金型にタイバーのみを打ち抜く単一のパ
ンチと、このパンチと対応するダイとを突設させること
により一度の打ち抜きによってタイバーを１箇所だけ切
断する構造にすると共に、ＸＹテーブルに支持させ、こ
のＸＹテーブルに隣接する位置に、打ち抜き金型の移動
範囲内であって上下金型の間となる高さ位置に上下を解
放させた状態でリードフレームを水平に保持するリード
フレーム保持台を配置したため、パンチおよびダイがリ
ードフレームのタイバー切断位置に移動されてタイバー
が切断されることになる。

【００３１】したがって、半導体素子搭載部の形状が異
なるリードフレームを使用する場合であっても、リード
どうしの間にパンチを通すことが可能であればタイバー
を切断することができるから、リードフレームの品種毎
に打ち抜き用金型を用意する必要がなくなる。また、打
ち抜き金型の構造を、一度に全てのタイバーを切断する
従来のものに較べて部品数を少なくして簡素化できると
いう効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリードフレーム用タイバー切断装
置の平面断面図である。

【図２】本発明に係るリードフレーム用タイバー切断装
置の左側面図である。

【図３】本発明に係るタイバー切断装置によってタイバ
ーが切断されるリードフレームを部分的に拡大して示す
平面図で、同図（ａ）はタイバー切断前の状態を示し、
同図（ｂ）はリードフレームの幅方向へ延びるタイバー
が切断された状態を示している。

【図４】従来のリードフレーム用タイバー切断装置の正
面図である。

【図５】図４におけるV−V線断面図である。

【符号の説明】

１１ タイバー切断装置 １３ 打ち抜き金型 １４ 打ち抜き金型 １５ リードフレームセットプレート １６ スライドユニット １７ スライドユニット １９ ダイホルダ ２０ ガイドポスト ２１ パンチホルダ ２３ パンチ ２５ ダイ ２７ リードフレーム ２８ タイバー ３０ リード

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームの各リードどうしを連結
   するタイバーを、パンチおよびダイを有する打ち抜き金
   型によって切断するリードフレーム用タイバー切断装置
   において、前記打ち抜き金型を、互いに接離する上下金
   型にリードどうしの間隔より幅狭な単一のパンチと、こ
   のパンチと対応するダイとを突設させることにより一度
   の打ち抜きによってリードの一側に連なるタイバーを１
   箇所だけ切断する構造にすると共に、ＸＹテーブルに支
   持させ、このＸＹテーブルに隣接する位置に、ＸＹテー
   ブルによって移動される打ち抜き金型の移動範囲内であ
   って上下金型の間となる高さ位置に上下を解放させた状
   態でリードフレームを水平に保持するリードフレーム保
   持台を配置したことを特徴とするリードフレーム用タイ
   バー切断装置。
2. 【請求項２】 一組の打ち抜き金型を９０度回動する構
   造としたことを特徴とする請求項１記載のリードフレー
   ム用タイバー切断装置。