JP2922742B2 - 外部リードの成形方法及び成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はテープキャリア方式で
供給されるＩＣ類の外部リードの成形方法及び成形装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】テープキャリア方式で供給される一般的
なＩＣの平面図を図５に、その断面図を図６に示す。図
において、１は例えばポリイミド等の絶縁性材料からな
るテープ、１ａはテープの本体側、２はテープ１の所定
位置に設けられた位置決め穴、３はテープ１の両端部に
設けられた搬送用穴、４はテープ１裏面側に、テープ１
とテープ本体側１ａの間に設けられた開口部、１ｂはテ
ープ１と本体側１ａを連結するテープの連結部、５は開
口部４を跨ぐようにテープ１及びテープの本体側１ａに
接着剤等で接合された外部リード、６は図示しないＩＣ
チップと外部リード５に通じる図示しない内部リードと
を接合した後に樹脂等で封入成形したＩＣを示す。

【０００３】このＩＣ６はテープ状で搬送できること
や、テープ状でＩＣチップの取付け及び検査等ができる
ことから生産性に優れ、また近年のＩＣ類の高密化に対
応したリード線巾及びリード間隔の微細化，多リード化
が可能なことから使用量が増加しているものである。

【０００４】図７は、例えば特公平１−４７８９４号公
報に示された従来のテープキャリア方式で供給されるＩ
Ｃの外部リードの成形方法を示す成形品の断面図であ
る。図において、５ａは外部リード５の曲げ成形部であ
り、その端部にはテープ１の切離し部１ｃが付着した状
態となっている。

【０００５】上記のように構成された従来のテープキャ
リア方式で供給されるＩＣ外部リードの成形方法は、外
部リード５の曲げ成形部５ａの端部にテープ１の切離し
部１ｃを形成することを特徴としており、切り離し後の
外部リード５を切離し部１ｃで接続することにより多数
個からなる外部リード５の曲げ成形部５ａの水平方向，
垂直方向の変形防止を図り、高精度に成形しようとする
ものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の外部リードの成
形方法は以上のようにして行われており、切離し部１ｃ
の形成が必要なことからその分、曲げ成形部５ａの全長
が長くなり、成形品そのものが大きな寸法になる。これ
はプリント配線板上に実装する部品が大きくなることを
意味し、プリント配線板の実装における高密度化の阻害
要因となる。

【０００７】また、このＩＣ６をプリント配線板上に実
装する際のはんだ付け作業においても、切離し部１ｃが
残存することからはんだ付けの工具形状，寸法に制約を
受けることとなり、さらにはんだ付け後に接合状態をチ
ェックする外観検査が困難になる等の問題点があった。

【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、プリント配線板の実装における
高密度化や、通常のはんだ付け及び外観検査が容易に図
れ、しかも微細なリード線巾，リード間隔で多リードな
ＩＣ外部リードを高精度に成形できる実用的な外部リー
ドの成形方法及びそれに適した成形装置を提供すること
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る外部リー
ドの成形方法は、外部リードを保持する四隅のテープを
切断する工程と、外部リードの端部を保持する部分のテ
ープを切断する工程と、外部リードの端部にテープを残
した状態で外部リードを押圧して曲げ加工を行う工程
と、外部リードを押圧保持した状態で、外部リードの実
装面側から上方に向けてリード端部の切断を行う工程と
を備えたものである。

【００１０】またこの発明に係る外部リードの成形装置
は、外部リードを保持する四隅のテープの切断を行う第
１の金型と、外部リードの端部を保持する部分のテープ
の切断，外部リードを押圧しその端部にテープを残した
状態での曲げ加工、外部リードを押圧保持した状態で上
記テープの残存するリード端部の切断を行う第２の金型
とを備え、上記第１及び第２の金型の側面に各金型間を
連結するレールを設置するようにしたものである。

【００１１】また、外部リード形成加工時のテープの固
定，切断、外部リードの切断，曲げ加工を行う際の各金
型の駆動部をバネ部材によってテープ開放方向に付勢
し、各金型を押圧することにより上記バネ部材を圧縮し
て上記テープキャリアの加工を行うように構成したもの
である。また、第２の金型に、リード端部の切断にて生
じる切断片及び異物類をエアーブローによって下方に移
動及び集積させるエアーブロー経路を形成したものであ
る。

【００１２】

【作用】この発明においては、外部リードの端部にテー
プを残した状態で曲げ成形を行うことにより曲げ加工時
のリード成形部の水平方向，垂直方向の変形を防止で
き、高精度な成形ができるとともに、曲げ加工を行った
後にリード端部を押圧保持した状態で上記テープの残存
するリード端部を切断することで上記加工時のリードの
形状を保ったままテープの切離し部が除去され、ＩＣの
小型化、ひいてはプリント配線板の実装における高密度
化が図れ、さらに、はんだ付けや外観検査を容易に行う
ことができる。

【００１３】また、第１及び第２の金型間にテープキャ
リアを移送するレールを配設したから、金型間での電子
部品の移送を容易に行うことができる。また、各ポンチ
類をバネ部材によって付勢し、金型を押圧することで各
ポンチ類にて加工を行う構成としたから、各ポンチ類の
駆動を単純な機構で行うことができる。

【００１４】また、テープの残存するリード端部の切断
を、リードの実装面側から行うことで、チップ実装時に
障害となるようなカエリ等を防止できる。また、第２の
金型内の切断片や異物類をエアーブローによって移動，
除去するようにしたから、常にクリーンな状態で外部リ
ードを成形することができる。

【００１５】

【実施例】実施例１．以下、この発明の第１の実施例に
ついて説明する。図１はに本発明による外部リードの成
形装置における板押さえの状態を示す断面図、図２は金
型１００におけるテープの連結部の切断箇所を示すＩＣ
の平面図である。また、図３は金型２００における成形
手順を示す要部の断面図であり、特に図３(a) は板押さ
えの状態、図３(b) は外部リード端部を保持するテープ
の切断状態、図３(c) は外部リードの曲げ成形状態、図
３(d) は曲げ成形した外部リード端部の切断状態を示
す。

【００１６】図において、図５ないし図７と同一符号は
同一または相当部分を示し、７はＩＣ６の外部リード５
とテープ１を押圧する板押さえ具、８はテープ１の連結
部１ｂを切断する打抜きポンチ、９は板押さえ具７の内
部に設けられた打抜きポンチ８の導通部、１０は打抜き
ポンチ８を押圧するエアー駆動等のシリンダ、１１は打
抜きポンチ８を介して上記板押さえ具７を押圧するバ
ネ、１２はバネ１１を板押さえ具７と打抜きポンチ８の
間で保持するバネ保持具、１３はＩＣ６の支持と連結部
１ｂの切断を行うダイ、１４はダイ１３の内部に設けら
れた打抜きポンチ８の導入部、１５はダイ１３の上面に
固定され、テープ１の位置決め穴２に導入する位置決め
ピンであり、以上の７〜１５によって構成される区分を
（第１）金型１００と称する。

【００１７】１６はＩＣ６の外部リード５とテープ１を
押圧する板押さえ具、１７は外部リード５の端部を保持
するテープ１の切断を行う切断ポンチ、１８は外部リー
ド５を曲げ成形する曲げポンチ、１９は板押さえ具１６
の内部に設けられた切断ポンチ１７と曲げポンチ１８の
導通部、２０は支持具、２１は支持具２０を押圧するエ
アー駆動等のシリンダ、２２は支持具２０を介して板押
さえ具１６を押圧するバネ、２３は支持具２０を介して
曲げポンチ１８を押圧する所定長さのバネ、２４は支持
具２０を介して切断ポンチ１７を押圧するバネ２３より
長いバネ、２５はバネ２２を支持具２０と板押さえ具１
６の間で保持するバネ保持具、２６はバネ２４を支持具
２０と切断ポンチ１７の間で保持するバネ保持具、２７
はバネ２３を支持具２０と曲げポンチ１８の間で保持す
るバネ保持具、２８はＩＣ６の支持と切断，成形を行う
ダイ、２９はダイ２８の内部に設けられた切断ポンチ１
７に相対する切断部、３０はダイ２８の内部に設けられ
た曲げポンチ１８に相対する成形部、３１は外部リード
５の曲げ成形後に成形部のリード端部を切断する切断ポ
ンチ、３２は切断ポンチ３１を押圧するエアー駆動等の
シリンダであり、以上の１６〜３２によって構成される
区分を（第２）金型２００と称する。

【００１８】３３は金型１００のダイ１３と金型２００
のダイ２８を支持する下板、３４は下板３３の内部に設
けられたシリンダ３２に保持するシリンダ保持部、３５
は下板３３の内部に設けられた導入部１４に通じる開口
穴、３６はシリンダ１０，２１を保持する上板、３７は
下板３３と上板３６を支持する支持ポスト、３８は切断
面、３９は切断箇所を示す。

【００１９】次に、成形手順及び上記装置の動作につい
て説明する。まず、金型１００において、テープキャリ
ア方式で供給されるＩＣ６をダイ１３に位置決めピン１
５を用いて所定位置にセットする。次いで、シリンダ１
０を駆動させて打抜きポンチ８を下方に押圧する。これ
によってバネ１１が反発し、板押さえ具７が外部リード
５とテープ１を押圧して保持する。

【００２０】さらに、シリンダ１０を駆動させて打抜き
ポンチ８を下方に押圧すると、ポンチの先端が図２に示
す切断面３８に当接し、当該面を切断する。切断が終了
すると、打抜きポンチ８を上方に移動させてダイ１３と
板押さえ具７の間を開放させる。なお、切断によって生
じた切断カスは導入部１４，開口穴３５を通して外部に
排出される。

【００２１】次に、金型２００において、金型１００に
よって要部を切断されたＩＣ６をダイ２８に位置決めピ
ン１５を用いて所定位置にセットする。次いで、シリン
ダ２１を駆動させて支持具２０を下方に押圧する。これ
によって、まずバネ２２が反発し、板押さえ具１６が外
部リード５とテープ１を押圧して図３の(a) に示す状態
にて保持する。さらに支持具２０を下方に押圧すると、
バネ２４が反発し、切断ポンチ１７がテープ１の図２に
示す切断箇所３９に当接，切断を行い、図３の(b) に示
す状態になる。この切断によって、ＩＣ６の４辺はテー
プ１の切離し部１ｃによる外部リード５の端部の保持以
外は自由となり、曲げ成形が可能な状態となる。

【００２２】そしてさらに支持具２０を下方に押圧する
と、バネ２３が反発し、曲げポンチ１８が外部リード５
に当接、曲げ成形を行い、図３の(c) に示す状態にな
る。この曲げ成形を行う時には、外部リード５の端部は
テープ１の切離し部１ｃによって保持されているため形
成時に生じる個々のリードの不要な変形がなくなり、高
精度に成形できる。

【００２３】次に、この状態で曲げポンチ１８を停止，
保持させた後、シリンダ３２を駆動させて切断ポンチ３
１を上方に移動させ、曲げ成形した外部リード５の端部
を切断する。この状態を図３の(d) に示す。この切断は
外部リード５の曲げ成形部を曲げポンチ１８とダイ２８
の成形部３０の間で強固に保持した状態で切断加工を行
うことから、切断に伴う不要な変形がなくなり、前工程
の高精度成形の状態を維持することができる。

【００２４】また、この切断方向を曲げポンチ１８の進
行方向と反対方向、つまり曲げ方向に対向する方向から
行っていることからプリント配線板（図示せず）に装着
する面には切断によって生じるカエリが残存せず、安定
した装着，接合が可能となる。なお、曲げ成形，外部リ
ード端部の切断を終了したＩＣ６の取り出しは、切断ポ
ンチ３１の下方への移動，支持具２０の上方への移動に
よってダイ２８と板押さえ具１６の間を開放させて行
う。

【００２５】以上のように本実施例によれば、金型２０
０において、テープ１の外部リード５をその先端部に切
り残し部１ｃを残して切断し、曲げポンチ１８で所定形
状に曲げ加工した後、該ポンチ１８でリード５を押圧保
持した状態で、切断ポンチ３１によって上記切り残し部
１ｃの残存するリード部を切断するようにしたから、曲
げ加工時の各リード５の水平，垂直方向の不要な変形を
防止することができ、高精度な曲げ加工を行うことがで
き、かつリード５先端部の水平な部分の長さを短くする
ことができ、実装時の高密度化を図ることができ、ま
た、はんだ付け作業の容易化，はんだ付け後の接合状態
の確認を容易に行うことができる。

【００２６】実施例２．次に本発明の第２の実施例につ
いて説明する。図４は上記外部リード形成装置のＩＣの
移動用レールの構成を示す断面図であり、図４におい
て、４０は金型１００と金型２００の両側面に設けられ
たレール、４１はレール４０を支持するバネ、４２はバ
ネ４１をレール４０と下板３３の間で保持するバネ保持
具、４３はバネ保持具４２の導通部を示す。以上の構成
において、金型１００でのテープキャリア方式で供給さ
れるＩＣ６とダイ１３の位置決めは下記の手順で行う。

【００２７】まず、ＩＣ６をレール４０の所定位置にセ
ットする。次いで、板押さえ具７を下方に移動させる
と、ＩＣ６の外部リード５とテープ１に当接し、そのま
まの状態でＩＣ６そのものが下方に移動する。なお、そ
の際レール４０はバネ４１で支持されているため板押さ
え具７に連動して下方に移動する。

【００２８】さらに板押さえ具７を下方に移動させる
と、図５に示すテープ１の位置決め穴２に位置決めピン
１５が嵌合し、ＩＣ６とダイ１３の位置決めが行われ
る。そしてさらに、板押さえ具７を下方に移動すること
によって、実施例１の金型１００の手順にて切断が行わ
れる。切断終了後に板押さえ具７を上方に移動させる
と、最終的には図４に示す状態になる。

【００２９】次に、この状態でＩＣ６を金型１００から
金型２００にレール４０を通して移動させる。金型２０
０におけるＩＣ６とダイ２８の位置決めは金型１００で
の手順と同様であり、切断，曲げ成形も実施例１の金型
２００の手順と同様である。

【００３０】以上のように、本実施例によれば、ＩＣ６
の各金型１００，２００との位置決め及び金型間の移動
が簡単な構成によって行われ、さらには、他の金型前後
において他の駆動装置を流用すれば簡単に、ＩＣ６のセ
ットから金型１００及び金型２００における切断，成
形，成形品の取り出しに至る全工程の自動化が図れ、実
用的で生産性に優れている。

【００３１】実施例３．次に本発明の第３の実施例につ
いて説明する。図３(d) に示す金型２００における外部
リード５の端部の切断においては切断カス４７が生じ
る。以下、この切断カスを金型２００の外方に排出させ
る機構について説明する。図１及び図３において、４４
は支持具２０の側面に設けられたエアーの導入孔、４５
は切断ポンチ１７の側面に形成したエアーの通行溝、４
６は切断部２９と切断ポンチ３１の間に形成した切断カ
ス４７の通行空間、４８はシリンダ保持部の一部に形成
した切断カス４７の通行穴を示す。

【００３２】本実施例によれば、導入口４４から導入さ
れたエアーは通行溝４５を通じて金型内に導入され、切
断カス４７のエアブローを行う。切断カス４７はこのエ
アー圧によって下方に移動し、通行空間４６，通行穴４
８を介して金型の外方に排出される。また、このエアー
ブローによって金型内に付着したゴミ類も同様に排出さ
れることから、常に新生面でのリード加工が可能とな
り、安定した切断，成形ができる。

【００３３】また、テープキャリア方式のＩＣ類はこの
樹脂製のフレーム４９とフタ５０によって梱包された状
態で提供される場合があり、以下、この構成を図１及び
図４を用いて説明する。図において、４９はテープキャ
リア方式で供給されるＩＣ６を支持する樹脂製のフレー
ム、５０はフレーム４９と対をなすもので、ＩＣ６を保
持する樹脂製のフタを示す。

【００３４】次に動作について説明する。フレーム４９
とフタ５０によって梱包されたＩＣ６は図４に示す状態
でレール４０にセットされる。次いで、金型１００にお
ける切断工程に入ることとなる。続く一連の手順は実施
例１，２，３と同様でありここではその説明は省略す
る。

【００３５】なお、上記各実施例では、電子部品として
ＩＣを用いて説明したが、他の電子部品の外部リードの
成形にも利用できる。また、各ポンチ類の押圧にバネを
用いたが、これはゴム等の弾性を有するものであれば何
でもよい。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、外部
リードの端部にテープを残した状態で曲げ成形を行うこ
とにより曲げ加工時のリード成形部の水平方向，垂直方
向の変形を防止でき、高精度な成形ができるとともに、
曲げ加工を行った後にリード端部を押圧保持した状態で
上記テープの残存するリード端部を切断することで上記
加工時のリードの形状を保ったままテープの切離し部が
除去され、ＩＣの小型化、ひいてはプリント配線板の実
装における高密度化が図れ、さらに、半田付けや外観検
査を容易に行うことができる効果がある。

【００３７】また、第１及び第２の金型間にテープキャ
リアを移送するレールを配設したから、金型間での電子
部品の移送を容易に行うことができる効果がある。ま
た、各ポンチ類をバネ部材によって付勢し、金型を押圧
することで各ポンチ類にて加工を行う構成としたから、
各ポンチ類の駆動を単純な機構で行うことができる効果
がある。

【００３８】また、テープの残存するリード端部の切断
を、リードの実装面側から行うことで、チップ実装時に
障害となるようなカエリ等を防止できる効果がある。ま
た、第２の金型内の切断片や異物類をエアーブローによ
って移動，除去するようにしたから、常にクリーンな状
態でＩＣ外部リードを成形することができる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例による外部リードの形成装置
を示す全体断面図である。

【図２】上記外部リードの形成装置を用いて外部リード
を形成する際の、各金型で切断されるテープキャリアの
部分を示す平面図である。

【図３】上記外部リードの形成装置を用いて外部リード
を形成する際の金型２００でのリード形成方法を示す部
分断面図である。

【図４】この発明の実施例による外部リードの形成装置
の移動用レールの組立状態を示す部分断面図である。

【図５】テープキャリア方式で供給されるＩＣの平面図
である。

【図６】上記テープキャリア方式で供給されるＩＣの断
面図である。

【図７】従来の外部リードの曲げ成形品を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１ テープ １ｂ 連結部 １ｃ 切離し部 ２ 位置決め穴 ５ 外部リード ６ ＩＣ ７ 板押さえ具 ８ 打抜きポンチ １１ バネ １３ ダイ １５ 位置決めピン １６ 板押さえ具 １７ 切断ポンチ １８ 曲げポンチ ２２ バネ ２３ バネ ２４ バネ ２８ ダイ ４０ レール ４４ 導入口 ４７ 切断カス ４９ フレーム ５０ フタ １００ 第１金型 ２００ 第２金型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−312844（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−235353（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−186346（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−75450（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−97537（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206213（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 23/50

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープキャリア方式で供給される電子部
   品の外部リードの成形方法において、 外部リードを保持するテープキャリアの四隅の部分を切
   断する工程と、 上記外部リードの端部を保持する部分のテープキャリア
   を、前記外部リードの端部に残した状態で切断する工程
   と、 外部リードの端部にテープを残した状態で該外部リード
   に加工工具を押圧し、該外部リードを所定形状に曲げる
   工程と、 上記加工工具で上記外部リードを押圧保持した状態で、
   該加工工具を、外部リードの実装面側から上方に向けて
   移動させることにより、上記テープキャリアの残存する
   外部リードの端部の切断を行う工程とを含むことを特徴
   とする外部リードの成形方法。
2. 【請求項２】 テープキャリア方式で供給される電子部
   品の外部リードを所定形状に加工するための外部リード
   の成形装置において、 外部リードを保持するテープキャリアの四隅の部分の切
   断を行う第１の金型と、 上記第１の金型により加工されたテープキャリアを受
   け、外部リードの端部を保持するテープキャリアを前記
   外部リードの端部に残した状態で切断したのち該外部リ
   ードを押圧して所定形状に曲げ、しかる後、上記外部リ
   ードを押圧保持した状態で、上記テープキャリアの残存
   する外部リード端部の切断を行う第２の金型とを備え、 上記第１及び第２の金型の側面に各金型間を連結するレ
   ールを設け、第１の金型で処理されたテープキャリアを
   第２の金型に移送するようにしたことを特徴とする外部
   リードの成形装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の外部リードの成形装置に
   おいて、 上記第１の金型は、 上記テープキャリアを押圧固定する第１の押え具と、 上記テープキャリアの４隅の部分の切断を行う打ち抜き
   ポンチとを有し、 上記第２の金型は、 上記テープキャリアを押圧固定する第２の押え具と、 上記外部リードの端部にテープキャリアを残すように、
   テープキャリアを切断する第１の切断ポンチと、 上記外部リードを所定形状に曲げ加工する曲げポンチ
   と、 上記テープキャリアの残存する外部リード端部の切断を
   行う第２の切断ポンチとを有し、 上記第１及び第２の押え具，打ち抜きポンチ，第１の切
   断ポンチ，及び曲げポンチはそれぞれ弾性部材によって
   テープキャリア開放方向に付勢し、各金型を上方より押
   圧することにより、上記各弾性部材が圧縮して上記テー
   プキャリアの加工を行うように構成した ことを特徴とす
   る外部リードの成形装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の外部リードの成形装置に
   おいて、上記第２の金型の上記第２の切断ポンチは、 外部リードの実装面側から上方に向けて切断加工を行う
   ものである ことを特徴とする外部リードの成形装置。
5. 【請求項５】 請求項２記載の外部リードの成形装置に
   おいて、 上記第２の金型は、上記リード端部の切断加工にて生じる切断片及び該金型
   内面に付着した異物をエアーブローにより該金型下方に
   移動及び集積させるためのエアーブロー経路を有する こ
   とを特徴とする外部リードの成形装置。