JP2003234448A - リードフレームのタイバー切断装置および切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ストリッパとタイバーカットダイとの位置決
め機構を工夫することにより、半導体装置用リードフレ
ームのタイバー部をより高精度に切断できるようにす
る。 【解決手段】 互いに協働して半導体装置用リードフレ
ーム４のタイバーを切断するタイバーカットダイ９及び
タイバーカットパンチ１３と、タイバー切断時に該タイ
バーカットパンチの切刃１３ａをタイバーカットダイの
切刃嵌合孔９ｈにガイドすると共に、タイバー切断後に
リードフレームとタイバーカットパンチとを分離させる
ストリッパピース１８とを備えた半導体装置用リードフ
レームのタイバー切断装置において、タイバーカットダ
イとストリッパピースとに各々一体的に形成され、少な
くともタイバー切断時に互いに嵌合し、該嵌合方向と直
交する方向における両者の相対位置を定める位置決め突
起部９ｐと位置決め段部１８ｓとが設けられていること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置用リ
ードフレームのタイバー切断装置および切断方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、半導体装置を製造する際
の重要な製造工程の一つとして、リードフレームのタイ
バー部を切断するタイバー切断工程がある。このタイバ
ー部は、半導体装置を基板上に実装する際に基板のプリ
ント配線と接合されるアウタリードになるべきリードフ
レームのアウタリード部の根元部近傍どうしを繋ぐもの
で、ＩＣチップ等の半導体素子をモールド樹脂により樹
脂封止して構成されるプラスチック・パッケージ型の半
導体装置では、通常、樹脂封止後のリードフレーム切断
工程で切断加工される。

【０００３】上記リードフレームのタイバー部の切断に
用いられるタイバー切断装置として、互いに協働して上
記タイバー部を切断する一対の切断具（所謂、タイバー
カットダイ及びタイバーカットパンチ）と、上記タイバ
ー部切断時にタイバーカットパンチの切刃をタイバーカ
ットダイの切刃嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切
断後にリードフレームと上記タイバーカットパンチとを
分離させる型具（所謂、ストリッパ）とを備えた構成の
ものは公知である。

【０００４】かかるタイバー切断装置では、ストリッパ
のガイド部で切断方向のガイドが行われるタイバーカッ
トパンチの切刃と、タイバーカットダイの切刃との位置
精度（換言すれば、当該タイバーカットダイの切刃嵌合
孔との位置精度）、並びに、切断時における両切刃間の
クリアランスが、タイバー切断加工の良否を決定付ける
ことになる。従って、タイバーカットパンチ切刃をガイ
ドするストリッパとタイバーカットダイとの位置決め状
態を高精度に確保することが非常に重要である。

【０００５】上記ストリッパとタイバーカットダイのよ
うな互いに接離（接近および離間）可能に設けられた一
対の型具どうしの位置決めを行う一般的な手法として、
一方の型具に位置決めピンを固定すると共に、他方の型
具に位置決め用のピン孔を設けておき、両型具どうしが
互いに一定以上接近して上記位置決めピンがピン孔に嵌
合することにより、この嵌合方向と直交する方法におけ
る両型具どうしの位置決めを行う方法が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような位置決めピンは、あくまでも型具とは別体のピン
部材を当該型具に植設して固定されるものであるので、
これを用いた位置決め機構によって得られる位置決めの
精度にも自ずから限度がある。すなわち、上記位置決め
ピンを型具に固定する場合、まず、位置決めピンを取り
付ける取付穴を機械加工等によって型具の所定部位に設
けておき、この取付穴に対して位置決めピンの固定部を
嵌合等によって植え込んで固定するのが一般的である
が、取付穴の機械加工およびピンの嵌合等による固定作
業は、不可避的に一定許容範囲内での誤差を伴うもので
あるので、このようにして別体の位置決めピンを型具に
設けた場合、その取付位置自体に誤差が含まれることに
なるのである。

【０００７】また、位置決めピンとピン孔とで成る位置
決め機構によって型具どうしの位置決めを行う場合にお
いても、位置決めピンの型具からの突出長さがその直径
に比してある程度以上長い場合には、ピン自体の剛性が
低くなる関係上、高精度の位置決めを安定して行うこと
が難しい場合が生じ得る。

【０００８】以上のように、タイバー切断装置における
タイバーカットパンチ切刃をガイドするストリッパとタ
イバーカットダイとの位置決めについても、その位置決
め精度をより高めるには、両者間の位置決め機構につい
て、種々の配慮が必要である。

【０００９】そこで、この発明は、ストリッパとタイバ
ーカットダイとの位置決め機構を工夫することにより、
半導体装置用のリードフレームのタイバー部をより高精
度に切断できるようにすることを、基本的な目的として
なされたものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このため、本願請求項１
の発明に係るリードフレームのタイバー切断装置は、互
いに協働して半導体装置用リードフレームのタイバーを
切断するタイバーカットダイ及びタイバーカットパンチ
と、タイバー切断時にタイバーカットパンチの切刃を上
記タイバーカットダイの切刃嵌合孔にガイドすると共
に、タイバー切断後にリードフレームと上記タイバーカ
ットパンチとを分離させるストリッパとを備えた半導体
装置用リードフレームのタイバー切断装置を前提とし
て、上記タイバーカットダイと上記ストリッパとに各々
一体的に形成され、少なくともタイバー切断時に互いに
嵌合し、該嵌合方向と直交する方向における両者の相対
位置を定める嵌合部が設けられていることを特徴とした
ものである。

【００１１】また、本願請求項２の発明に係るリードフ
レームのタイバー切断装置は、互いに協働して半導体装
置用リードフレームのタイバーを切断するタイバーカッ
トダイ及びタイバーカットパンチと、タイバー切断時に
タイバーカットパンチの切刃を上記タイバーカットダイ
の切刃嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後にリ
ードフレームと上記タイバーカットパンチとを分離させ
るストリッパとを備えた半導体装置用リードフレームの
タイバー切断装置を前提として、上記タイバーカットダ
イ及び上記ストリッパには、タイバー切断時にリードフ
レームを挟んで互いに対向し該リードフレームに当接す
る当接面がそれぞれ設けられており、これら当接面の何
れか一方に位置決めピンが固定されている。そして、他
方の当接面には、少なくともタイバー切断時に上記位置
決めピンを嵌合させ、該嵌合方向と直交する方向におけ
るタイバーカットダイとストリッパの相対位置を定める
ピン孔が設けられている、ことを特徴としたものであ
る。

【００１２】更に、本願請求項３の発明は、上記請求項
１または請求項２の発明において、上記タイバーカット
ダイと上記ストリッパとの間にリードフレームを搬送す
る一対の搬送レールが設けられ、タイバーカットダイと
ストリッパの相対位置を定める相対位置決め手段は、上
記搬送レールよりも内側に配設されていることを特徴と
したものである。

【００１３】また更に、本願請求項４の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断装置は、互いに協働して半導
体装置用リードフレームのタイバーを切断するタイバー
カットダイ及びタイバーカットパンチと、タイバー切断
時にタイバーカットパンチの切刃を上記タイバーカット
ダイの切刃嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後
にリードフレームと上記タイバーカットパンチとを分離
させるストリッパとを備えた半導体装置用リードフレー
ムのタイバー切断装置を前提として、上記タイバーカッ
トダイ及び上記ストリッパには、タイバー切断時にリー
ドフレームを挟んで互いに対向し該リードフレームに当
接する当接面がそれぞれ設けられており、これら当接面
の何れか一方に金型位置決めピンが固定され、他方の当
接面には、少なくともタイバー切断時に上記位置決めピ
ンを嵌合させ該嵌合方向と直交する方向におけるタイバ
ーカットダイとストリッパの相対位置を定めるピン孔が
設けられている。そして、上記金型位置決めピンが当接
面に固定されたタイバーカットダイ及びストリッパの何
れか一方に、少なくともタイバー切断時にリードフレー
ムに設けられた位置決め孔に嵌合して該リードフレーム
の位置決めを行うリードフレーム位置決めピンが固定さ
れている、ことを特徴としたものである。

【００１４】また更に、本願請求項５の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断方法は、互いに協働して半導
体装置用リードフレームのタイバーを切断するタイバー
カットダイ及びタイバーカットパンチと、タイバー切断
時にタイバーカットパンチの切刃を上記タイバーカット
ダイの切刃嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後
にリードフレームと上記タイバーカットパンチとを分離
させるストリッパとを用いて半導体装置用リードフレー
ムのタイバーを切断する切断方法を前提として、タイバ
ーカットダイとストリッパとに各々一体的に形成された
嵌合部を、少なくともタイバー切断時に互いに嵌合さ
せ、該嵌合方向と直交する方向における両者の相対位置
を定めることを特徴としたものである。

【００１５】また更に、本願請求項６の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断方法は、互いに協働して半導
体装置用リードフレームのタイバーを切断するタイバー
カットダイ及びタイバーカットパンチと、タイバー切断
時にタイバーカットパンチの切刃を上記タイバーカット
ダイの切刃嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後
にリードフレームと上記タイバーカットパンチとを分離
させるストリッパとを用いて半導体装置用リードフレー
ムのタイバーを切断する切断方法を前提として、タイバ
ー切断時にリードフレームを挟んで互いに対向し該リー
ドフレームに当接する上記タイバーカットダイ及びスト
リッパの各当接面の何れか一方に固定された位置決めピ
ンと、他方の当接面に形成されたピン孔とを、少なくと
もタイバー切断時に嵌合させ、該嵌合方向と直交する方
向におけるタイバーカットダイとストリッパの相対位置
を定めることを特徴としたものである。

【００１６】また更に、本願請求項７の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断方法は、互いに協働して半導
体装置用リードフレームのタイバーを切断するタイバー
カットダイ及びタイバーカットパンチと、タイバー切断
時にタイバーカットパンチの切刃を上記タイバーカット
ダイの切刃嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後
にリードフレームと上記タイバーカットパンチとを分離
させるストリッパとを用いて半導体装置用リードフレー
ムのタイバーを切断する切断方法を前提として、タイバ
ー切断時にリードフレームを挟んで互いに対向し該リー
ドフレームに当接する上記タイバーカットダイ及びスト
リッパの各当接面の何れか一方に固定された金型位置決
めピンと、他方の当接面に形成されたピン孔とを、少な
くともタイバー切断時に嵌合させて、該嵌合方向と直交
する方向におけるタイバーカットダイとストリッパの相
対位置を定める。また、上記金型位置決めピンが当接面
に固定されたタイバーカットダイ及びストリッパの何れ
か一方に固定されたリードフレーム位置決めピンと、リ
ードフレームに設けられた位置決め孔とを、少なくとも
タイバー切断時に嵌合させてリードフレームの位置決め
を行う、ことを特徴としたものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を添
付図面に基づいて詳細に説明する。 実施の形態１．図１及び図２は、本発明の実施の形態１
に係る半導体装置としての半導体パッケージの平面説明
図及び正面説明図である。これらの図に示すように、上
記半導体装置１（半導体パッケージ）は、ＩＣチップ
（集積回路チップ：不図示）をモールド樹脂２により樹
脂封止して構成されたもので、半導体パッケージとして
汎用的なプラスチック・パッケージである。上記半導体
装置１は、図２に示されるように、樹脂封止部２から側
方へ突き出た後に一方向（図２における下方）へ曲げ加
工された複数のアウタリード３を備えており、これらア
ウタリード３を介して、電子部品として基板上に実装さ
れる。

【００１８】図３は、上記半導体装置１の製造工程にお
ける樹脂封止後のリードフレーム４の平面説明図で、半
導体装置１を製造する際における一種の中間製品を示し
ている。この図において符号５は、各半導体装置１に相
当するキャビティ部を示している。また、上記リードフ
レーム４のキャビティ部５の側方には、当該キャビティ
部５の位置決めを行うために一対の位置決め穴４ｃが設
けられている。

【００１９】図４は、上記キャビティ部５の一つを拡大
して示す平面説明図である。この図４から良く分かるよ
うに、リードフレーム４の各キャビティ部５には、後工
程でアウタリード３に成形されるアウタリード部４ａ
と、各アウタリード部４ａの根元部近傍どうしを繋ぐタ
イバー部４ｂと、フレーム開口部４ｄが設けられてい
る。また、上述のように、上記リードフレーム４のキャ
ビティ部５の側方には、一対の位置決め穴４ｃが設けら
れている。尚、上記リードフレーム４は、例えば、Ｆｅ
（鉄）系またはＣｕ（銅）系の金属板を材料として、エ
ッチング又はスタンピング等により、上記各部４ａ〜４
ｄが形成されるものである。

【００２０】次に、上記リードフレーム４の各タイバー
部４ｂを切断加工するための切断装置について説明す
る。図５は本実施の形態に係る半導体装置用リードフレ
ームのタイバー切断装置の全体構成を示す断面説明図、
また、図６は上記タイバー切断装置の要部を示す断面説
明図である。これらの図に示すように、上記タイバー切
断装置Ｍは、下型ダイセット７及び上型ダイセット１０
と、両ダイセット７，１０を連係させる複数のガイドポ
スト１６（外側ガイドポスト）とを備えている。これら
外側ガイドポスト１６は、その下端部が下型ダイセット
７に固定されており、上記上型ダイセット１０は、下型
ダイセット７に対して平行状態を維持しつつ、外側ガイ
ドポスト１６に沿って上下方向へスライドし得るように
配設されている。

【００２１】上記下型ダイセット７は、下側金型のベー
スを成すもので、タイバー部４ｂの切断されたカット屑
を排出するためのカット屑排出口７ａと、上側金型側に
上端が固定された内側のガイドポスト２０が切断加工時
に下降して来た際に、その下端側を受け合うと共に空気
を逃がすためのエア抜き孔７ｂとが設けられている。上
記下型ダイセット７の上側には、タイバー部４ｂの切断
加工を行う切断金型の下型を成すタイバーカットダイ９
が、ダイプレート８を介して取り付けられている。この
タイバーカットダイ９の下面側には、タイバー部４ｂの
切断されたカット屑を排出するためのカット屑排出口９
ｂが形成されている。

【００２２】上記ダイプレート８にも、下型ダイセット
７と同様に、タイバー部４ｂの切断されたカット屑を排
出するためのカット屑排出口８ａが設けられると共に、
上記内側ガイドポスト２０の下降時にこれを受け合うエ
ア抜き孔８ｂが設けられている。また、このダイプレー
ト８のエア抜き孔８ｂの上部には、内側ガイドポスト２
０を挿通させ、その上下方向のスライド動作を案内し、
これにより、上記ダイプレート８と後述するストリッパ
ピース１８とを位置決めするガイドブッシュ８ｃが、嵌
め合い樹脂（不図示）によって固定されている。

【００２３】上記上型ダイセット１０には、バッキング
プレート１１を介してパンチングプレート１２が取り付
けられ、このパンチングプレート１２に、タイバー部４
ｂの切断加工を行う切断金型の上型を成すタイバーカッ
トパンチ１３が保持されている。このタイバーカットパ
ンチ１３は、パンチ押さえ１４及びパンチ押さえネジ１
５によってパンチングプレート１２に保持されている。

【００２４】このタイバーカットパンチ１３は、パンチ
ングプレート１２に対して係止されているのみで固定さ
れてはおらず、上記タイバーカットダイ９との位置合わ
せは、上記ストリッパピース１８に設けられたガイド部
１８ａ（図６参照）によって定まるようになっている。
このタイバーカットパンチ１３と上記タイバーカットダ
イ９とは、上型ダイセット１０が外側ガイドポスト１６
に沿って上下方向へスライドすることによって互いに接
離（接近および離間）可能に設けられ、両者が接近する
ことにより、互いに協働してリードフレーム４のタイバ
ー部４ｂを切断する作用をなすものである。

【００２５】上記タイバーカットパンチ１３の上下方向
における途中部には、ストリッパプレート１７が嵌合さ
れており、このストリッパプレート１７の隅部には、嵌
め合い樹脂（不図示）によって固定された複数のガイド
ブッシュ１７ａを介して、各内側ガイドポスト２０が上
方から嵌挿されている。尚、この内側ガイドポスト２０
の上端は、上記パンチングプレート１２の下面側に固定
されている。

【００２６】そして、上記ストリッパプレート１７は、
水平状態を維持しつつ、これら内側ガイドポスト２０に
沿って上下方向へスライドし得るように配設されてい
る。このストリッパプレート１７の内側に、上記ストリ
ッパピース１８が嵌合されている。このストリッパピー
ス１８は、後述するように、タイバー切断時に、タイバ
ーカットパンチ１３の切刃１３ａをタイバーカットダイ
９の切刃嵌合孔９ｈにガイドすると共に、タイバー切断
後には、リードフレーム４とタイバーカットパンチ１３
とを分離させる作用をなすものである。

【００２７】上述のように、このストリッパピース１８
に、タイバーカットパンチ１３の切刃１３ａの上下動作
を案内して位置決めを行うガイド部１８ａ（図６参照）
が設けられている。上記ストリッパプレート１７の上側
には、上下方向へ延びる複数のプッシュロッド２１が配
置されている。また、上型ダイセット１０内には、各プ
ッシュロッド２１を付勢し得る圧縮コイルバネ２２が、
バネ押さえネジ２３を用いてそれぞれ組み込まれてい
る。

【００２８】また、図６に詳しく示されるように、上記
ストリッパピース１８の下面の比較的外側部分には、被
加工物であるリードフレーム４に設けられた位置決め穴
４ｃと嵌合することにより、ストリッパピース１８とリ
ードフレーム４との位置決めを行うパイロットピン１８
ｂが、下方に突き出すように設けられている。

【００２９】一方、上記ストリッパピース１８とタイバ
ーカットダイ９との間には、被加工物である上記リード
フレーム４を搬送するために一対のガイドレール１９
（搬送レール）が配置されており、各ガイドレール１９
には、パイロットピン１８ｂによってストリッパピース
１８とリードフレーム４との位置決めが行われる際に、
上記パイロットピン１８ｂを挿通させるパイロットピン
孔１９ａがそれぞれ設けられている。尚、上記左右のガ
イドレール１９は、下型ダイセット７によりガイドされ
ている。

【００３０】上記ストリッパピース１８の下端側および
タイバーカットダイ９の上端側には、上記左右のガイド
レール１９よりも内側において、タイバー切断時にリー
ドフレーム４を挟んで互いに対向し、各々リードフレー
ム４に当接する当接面１８ｆ及び９ｆがそれぞれ設けら
れている。

【００３１】上記ストリッパピース１８の下端部の当接
面１８ｆに対応する部分の比較的中央領域に上記ガイド
部１８ａが設けられている。これらガイド部１８ａは、
タイバーカットパンチ１３の切刃１３ａの数に対応して
多数設けられており、各ガイド部１８ａどうしの間隔
は、タイバー切断時にタイバーカットパンチ１３の各切
刃１３ａを挿通させ、その上下方向動作を高精度で案内
し得るように適正に設定されている。このガイド部１８
ａどうしの間の空間部がストリッパピース１８の切刃嵌
合孔１８ｈを構成している。

【００３２】一方、タイバーカットダイ９の上端部の当
接面９ｆに対応する部分の比較的中央領域には、タイバ
ーカットパンチ切刃１３ａの数に対応して多数の切刃９
ａ（タイバーカットダイ切刃）が設けられ、各切刃９ａ
どうしの間隔は、タイバー切断時にタイバーカットパン
チ切刃１３ａを挿通させ、その上下方向動作を高精度で
案内し得るように適正に設定されている。このタイバー
カットダイ切刃９ａどうしの間の空間部がタイバーカッ
トダイ９の切刃嵌合孔９ｈを構成している。

【００３３】本実施の形態では、上記タイバーカットダ
イ９の上面側に、上方へ所定高さだけ突出する複数の突
起部９ｐ（位置決め突起部）がタイバーカットダイ９と
一体的に形成されている。この位置決め突起部９ｐは、
より好ましくは、タイバーカットダイ切刃９ａが設けら
れた領域よりも外側の当接面９ｆ上に設けられ、タイバ
ーカットダイ９を機械加工する際に一連の工程として削
り出して形成されたもので、タイバーカットダイ切刃９
ａや当接面９ｆ等との位置関係を極めて高精度に設定す
ることが可能である。尚、上記各位置決め突起部９ｐの
横断面形状は、左右のガイドレール１９に支持されたリ
ードフレーム４の各フレーム開口部４ｄを支障無く挿通
し得る形状およびサイズに設定されている。

【００３４】一方、ストリッパピース１８の下面側に
は、上記タイバーカットダイ９の位置決め突起部９ｐと
対応する箇所に、下方へ所定量だけ段下げされた複数の
段部１８ｓ（位置決め段部）がストリッパピース１８と
一体的に形成されている。この位置決め段部１８ｓは、
より好ましくは、ガイド部１８ａが設けられた領域より
も外側の当接面１８に設けられ、ストリッパピース１８
を機械加工する際に一連の工程として削り出して形成さ
れたもので、ガイド部１８ａ及びパイロットピン１８ｂ
の取付孔や当接面１８ｆ等との位置関係を極めて高精度
に設定することができる。

【００３５】以上のように構成されたタイバー切断装置
Ｍによるリードフレーム４のタイバー部４ｂの切断の詳
細について、図７〜図９の一連の工程説明図を参照しな
がら説明する。まず、図６に示されるように、上型ダイ
セット１０が上方に位置しタイバーカットパンチ１３及
びストリッパピース１８がタイバーカットダイ９から離
間した状態から、上型ダイセット１０が外側ガイドポス
ト１６に沿って下方へスライドすると、これに伴って、
ストリッパプレート１７及びこれに保持されたストリッ
パピース１８が下降する。

【００３６】このストリッパピース１８の下降動作に伴
い、該ストリッパピース１８の下面に突設された各パイ
ロットピン１８ｂが、各ガイドレール１９のパイロット
ピン孔１９ａ、及び上記ガイドレール１９によって搬送
されて来たリードフレーム４の位置決め穴４ｃに嵌入す
る。これにより、リードフレーム４がストリッパピース
１８に対して精確に位置決めされる。また、これと略同
時に或いはこれに引き続いて、ストリッパピース１８が
各ガイドレール１９を押し下げ、更に、図７に示すよう
に、リードフレーム４の下面がタイバーカットダイ９の
当接面９ｆに当接するようになる。また、これに対向す
るストリッパピース１８の当接面１８ｆがリードフレー
ム４の上面に当接して上方から押圧する。

【００３７】この場合において、タイバーカットダイ９
の当接面９ｆに設けられた位置決め突起部９ｐが、リー
ドフレーム４に形成されたフレーム開口部４ｈを嵌挿し
た上で、ストリッパピース１８の当接面１８ｆに設けら
れた位置決め段部１８ｓと嵌合する。より詳しく言え
ば、上記位置決め突起部９ｐの内周面と位置決め段部１
８ｓの内周面どうしが、高精度に嵌まり合う。尚、より
好ましくは、上記位置決め突起部９ｐの内周面の上端側
および位置決め段部１８ｓの内周面の下端側の少なくと
も何れか一方には、所定傾斜角度のテーパ部が形成され
ており、両者の嵌合動作がよりスムースに行われるよう
になっている。

【００３８】上述のように、位置決め突起部９ｐはタイ
バーカットダイ切刃９ａに対する位置精度が極めて高
く、また、位置決め段部１８ｓもストリッパピース１８
のガイド部１８ａに対する位置精度が極めて高く確保さ
れている。従って、上記位置決め突起部９ｐと位置決め
段部１８ｓとが嵌合した状態（図７参照）では、この嵌
合方向と直交する方向におけるタイバーカットダイ切刃
９ａとストリッパピース１８のガイド部１８ａとの位置
精度は極めて高精度に保たれる。

【００３９】そして、この状態で、図８に示すように、
タイバーカットパンチ１３の切刃１３ａが、上記ストリ
ッパピース１８のガイド部１８ａにガイドされつつ、タ
イバーカットダイ切刃９ａと極めて高精度に摺動しなが
ら下降する。つまり、タイバーカットダイ切刃１３ａ
が、ストリッパピース１８の切刃嵌合孔１８ｈ及びタイ
バーカットダイ９の切刃嵌合孔９ｈに嵌合する。これに
伴い、両切刃１３ａ，９ａの協働によって（つまり、両
切刃１３ａ，９ａ間の剪断作用によって）、リードフレ
ーム４のタイバー部４ｂが高精度で切断されるようにな
っている。尚、このタイバー部４ｂの切断されたカット
屑４ｅや所謂ダムバリ６等は、カット屑排出口９ｂを経
て金型外部に排出される。

【００４０】このタイバー切断を終えた後、ストリッパ
プレート１７を介してストリッパピース１８が持ち上げ
られることで、タイバーカットパンチ切刃１３ａがタイ
バーカットダイ９の切刃嵌合孔９ｈ及びストリッパピー
ス１８の切刃嵌合孔１８ｈから順次抜脱され、また、タ
イバーカットパンチ１３が（つまり、その切刃１３ａ
が）リードフレーム４から分離される（図９参照）。そ
して、その後、上型ダイセット１０が、外側ガイドポス
ト１６に沿って上方へスライドし、初期状態に復帰する
ようになっている。

【００４１】以上、説明したように、本実施の形態によ
れば、タイバーカットダイ９とストリッパピース１８と
は、タイバーカットダイ９に一体に形成された位置決め
突起部９ｐとストリッパピース１８に一体に形成された
位置決め段部１８ｓとを嵌合させることで、この嵌合方
向と直交する方向における両者の相対位置が定められ
る。つまり、タイバーカットダイ９の一部とストリッパ
ピース１８の一部とを直接に嵌合させて位置決めを行う
ことができ、別体の位置決めピンを備えた位置決め機構
を用いる場合に比して、タイバーカットダイ９とストリ
ッパピース１８とをより高精度で位置決めすることがで
きる。その結果、より高精度のタイバー切断加工を行う
ことができるのである。

【００４２】また、タイバーカットダイ９とストリッパ
ピース１８の相対位置を定める相対位置決め手段である
上記位置決め突起部９ｐ及び位置決め段部１８ｓが、両
型具９，１８間にリードフレーム４を搬送する左右のガ
イドレール１９よりも内側に配設されているので、これ
らをガイドレール１９よりも外側に配置する場合に比し
て、タイバー切断装置Ｍをよりコンパクトに構成でき、
また、タイバーカットダイ９とストリッパピース１８の
位置決めについても、より一層の高精度化を図ることが
できる。

【００４３】尚、上記実施の形態では、ストリッパピー
ス１８に設けた位置決め手段としての嵌合部１８ｓは段
部形状であったが、この代わりに、凹部形状の嵌合部と
しても良い。また、かかる段部形状または凹部形状の嵌
合部をタイバーカットダイ９側に設け、ストリッパピー
ス１８側に設ける位置決め手段としての嵌合部を突起形
状に形成するようにしても良い。

【００４４】実施の形態２．次に、本発明の実施の形態
２．について説明する。この実施の形態２．は、位置決
めピンを備えた位置決め機構を用いたものである。図１
０及び図１１は、本実施の形態に係るタイバー切断装置
の要部を示す断面説明図である。尚、以下の説明では、
上記実施の形態１．における場合と同様の構成を備え同
様の作用をなすものについては、同一の符号を付し、そ
れ以上の説明は省略する。

【００４５】上記図１０及び図１１に示すように、本実
施の形態に係るタイバー切断装置では、実施の形態１．
における場合と同様に、ストリッパピース２８の当接面
２８ｆよりも外側に、リードフレーム２４の位置決め穴
２４ｃと嵌合することにより、ストリッパピース２８と
リードフレーム２４との位置決めを行うリードフレーム
位置決めピン２８ｂが設けられている。このリードフレ
ーム位置決めピン２８ｂは、実施の形態１．におけるパ
イロットピン１８ｂと同様のものである。

【００４６】一方、ストリッパピース２８の上記当接面
２８ｆには、該ストリッパピース２８とタイバーカット
ダイ２９との位置決めを行うための金型位置決めピン２
８ｐが突設されている。また、タイバーカットダイ２９
の当接面２９ｆには、上記金型位置決めピン２８ｐを嵌
入させるピン孔２９ｄが設けられている。また、リード
フレーム２４にも、上記金型位置決めピン２８ｐを挿通
させる挿通穴２４ｄが形成されている。尚、ストリッパ
ピース２８に設けられたガイド部２８ａ及び切刃嵌合孔
２８ｈ、並びに、タイバーカットダイ２９に設けられた
タイバーカットダイ切刃２９ａ，切刃嵌合孔２９ｈ及び
カット屑排出口２９ｂは、それぞれ実施の形態１．にお
けるものと同様のものである。

【００４７】この構成においては、図１１に示されるよ
うに、上記ストリッパピース２８の当接面２８ｆに植設
された金型位置決めピン２８ｐが、タイバーカットダイ
２９に形成されたピン孔２９ｄに嵌合することにより、
この嵌合方向と直交する方向におけるストリッパピース
２８とタイバーカットダイ２９との位置決めが行われ
る。尚、より好ましくは、上記金型位置決めピン２８ｐ
の下端側およびピン孔２９ｄの内周面の上端側の少なく
とも何れか一方には、所定傾斜角度のテーパ部が形成さ
れており、両者の嵌合動作がよりスムースに行われるよ
うになっている。

【００４８】この場合、金型位置決めピン２８ｐは、タ
イバー切断時にリードフレーム２４に当接するストリッ
パピース２８の当接面２８ｆに設けられるので、その突
出長さ（つまり、当接面２８ｆからの高さ）を、組み合
わされるピン孔２９ｄとの嵌合による確実な位置決めに
要する長さの範囲で最短に設定することができる。

【００４９】従って、位置決めピン２８ｐの剛性を十分
に確保して位置決め精度をより高めることができる。ま
た、位置決めピンを用いた位置決め機構としては、より
コンパクトなものとすることができる。しかも、リード
フレーム位置決めピン２８ｂとリードフレーム２４に設
けられた位置決め穴２４ｃとを嵌合させてリードフレー
ム２４の位置決めも同時に行うことができ、より一層精
度の高いタイバー切断加工を行うことができる。

【００５０】更に、本実施の形態では、上記金型位置決
めピン２８ｐとリードフレーム位置決めピン２８ｂとは
共にストリッパピース２８に設けられているので、これ
ら両位置決めピン２８ｂ，２８ｐの取付孔の機械加工を
一連の工程で行うことができる。従って、両位置決めピ
ン２８ｂ，２８ｐの位置精度を大幅に向上させることが
でき、より一層精度の高いタイバー切断加工を行うこと
が可能になる。

【００５１】また、この場合においても、ストリッパピ
ース２８とタイバーカットダイ２９の相対位置を定める
相対位置決め手段である上記金型位置決めピン２８ｐ及
びピン孔２９ｄが、両型具２８，２９間にリードフレー
ム２４を搬送する左右のガイドレール１９よりも内側に
配設されているので、これらをガイドレール１９よりも
外側に配置する場合に比して、タイバー切断装置をより
コンパクトに構成でき、また、タイバーカットダイ２９
とストリッパピース２８の位置決めについても、より一
層の高精度化を図ることができるのである。

【００５２】尚、上記実施の形態では、金型位置決めピ
ン２８ｐはストリッパピース２８に設けられ、これに対
応するピン孔２９ｄがタイバーカットダイ２９に設けら
れていたが、これら位置決め手段としての嵌合部２８
ｐ，２９ｄを逆に設けるようにしても良い。このよう
に、本発明は、上記実施態様に限定されること無く、そ
の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更或いは設
計上の改良などを行い得るものであることは、言うまで
も無い。

【００５３】

【発明の効果】本願請求項１の発明に係るリードフレー
ムのタイバー切断装置によれば、タイバーカットダイと
ストリッパとに各々一体的に形成された嵌合部を嵌合さ
せ、該嵌合方向と直交する方向における両者の相対位置
を定めることができるので、タイバーカットダイの一部
とストリッパの一部とを直接に嵌合させることができ
る。その結果、別体の位置決めピンを備えた位置決め機
構を用いる場合に比して、タイバーカットダイとストリ
ッパとをより高精度に位置決めし、より精度の高いタイ
バー切断加工を行うことが可能になる。

【００５４】また、本願請求項２の発明に係るリードフ
レームのタイバー切断装置によれば、互いに嵌合するこ
とにより該嵌合方向と直交する方向におけるタイバーカ
ットダイとストリッパの相対位置を定める位置決めピン
及びピン孔が、タイバー切断時にリードフレームを挟ん
で互いに対向し該リードフレームに当接するタイバーカ
ットダイ及びストリッパの当接面の何れか一方及び他方
に設けられているので、位置決めピンの突出長さを、ピ
ン孔との嵌合による確実な位置決めに要する長さの範囲
で最短に設定することができる。これにより、位置決め
ピンの剛性を十分に確保して、タイバーカットダイとス
トリッパの位置決め精度をより高めることができ、より
高精度のタイバー切断加工が可能になる。また、位置決
めピンを用いた位置決め機構としては、よりコンパクト
なものとすることができる。

【００５５】更に、本願請求項３の発明によれば上記請
求項１または請求項２の発明と同様の効果を奏すること
ができる。特に、タイバーカットダイとストリッパの相
対位置を定める相対位置決め手段が、両者間にリードフ
レームを搬送する一対の搬送レールよりも内側に配設さ
れているので、外側に配設する場合に比して、タイバー
切断装置をコンパクトに構成でき、また、タイバーカッ
トダイとストリッパの位置決めについてもより一層の高
精度化を図ることができる。

【００５６】また更に、本願請求項４の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断装置によれば、互いに嵌合す
ることにより該嵌合方向と直交する方向におけるタイバ
ーカットダイとストリッパの相対位置を定める位置決め
ピン及びピン孔が、タイバーカットダイ及びストリッパ
の当接面の何れか一方及び他方に設けられているので、
位置決めピンの突出長さを、ピン孔との嵌合による確実
な位置決めに要する長さの範囲で最短に設定することが
できる。これにより、位置決めピンの剛性を十分に確保
してタイバーカットダイとストリッパの位置決め精度を
より高めることができ、より高精度のタイバー切断加工
が可能になる。また、位置決めピンを用いた位置決め機
構としては、よりコンパクトなものとすることができ
る。しかも、リードフレーム位置決めピンとリードフレ
ームに設けられた位置決め孔とを嵌合させて上記リード
フレームの位置決めをも行うことができ、より一層精度
の高いタイバー切断加工を行うことができる。更に、こ
の場合、上記金型位置決めピンとリードフレーム位置決
めピンとは、上記タイバーカットダイ及び上記ストリッ
パのうちの同じ金型に設けられているので、これら位置
決めピンの取付孔の機械加工を一連の工程で行うことが
でき、両位置決めピンの位置精度を大幅に向上させて、
より一層精度の高いタイバー切断加工を行うことができ
る。

【００５７】また更に、本願請求項５の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断方法によれば、タイバーカッ
トダイとストリッパとに各々一体的に形成された嵌合部
を嵌合させ、該嵌合方向と直交する方向における両者の
相対位置を定めるので、タイバーカットダイの一部とス
トリッパの一部とを直接に嵌合させることができる。そ
の結果、別体の位置決めピンを備えた位置決め機構を用
いる場合に比して、タイバーカットダイとストリッパと
をより高精度に位置決めし、より精度の高いタイバー切
断加工を行うことが可能になる。

【００５８】また更に、本願請求項６の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断方法によれば、互いに嵌合す
ることにより該嵌合方向と直交する方向におけるタイバ
ーカットダイとストリッパの相対位置を定める位置決め
ピン及びピン孔が、タイバー切断時にリードフレームを
挟んで互いに対向し該リードフレームに当接するタイバ
ーカットダイ及びストリッパの当接面の何れか一方及び
他方に設けられているので、位置決めピンの突出長さ
を、ピン孔との嵌合による確実な位置決めに要する長さ
の範囲で最短に設定することができる。これにより、位
置決めピンの剛性を十分に確保してタイバーカットダイ
とストリッパの位置決め精度をより高めることができ、
より高精度のタイバー切断加工が可能になる。また、位
置決めピンを用いた位置決め機構としては、よりコンパ
クトなものとすることができる。

【００５９】また更に、本願請求項７の発明に係るリー
ドフレームのタイバー切断方法によれば、互いに嵌合す
ることにより該嵌合方向と直交する方向におけるタイバ
ーカットダイとストリッパの相対位置を定める位置決め
ピン及びピン孔が、タイバーカットダイ及びストリッパ
の当接面の何れか一方及び他方に設けられているので、
位置決めピンの突出長さを、ピン孔との嵌合による確実
な位置決めに要する長さの範囲で最短に設定することが
できる。これにより、位置決めピンの剛性を十分に確保
してタイバーカットダイとストリッパの位置決め精度を
より高めることができ、より高精度のタイバー切断加工
が可能になる。また、位置決めピンを用いた位置決め機
構としては、よりコンパクトなものとすることができ
る。しかも、リードフレーム位置決めピンとリードフレ
ームに設けられた位置決め孔とを嵌合させて上記リード
フレームの位置決めをも行うことができ、より一層精度
の高いタイバー切断加工を行うことができる。更に、こ
の場合、上記金型位置決めピンとリードフレーム位置決
めピンとは、上記タイバーカットダイ及び上記ストリッ
パのうちの同じ金型に設けられているので、これら位置
決めピンの取付孔の機械加工を一連の工程で行うことが
でき、両位置決めピンの位置精度を大幅に向上させて、
より一層精度の高いタイバー切断加工を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係る半導体装置の平
面説明図である。

【図２】 上記半導体装置の正面説明図である。

【図３】 上記半導体装置の製造工程における樹脂封止
後のリードフレームの平面説明図である。

【図４】 上記リードフレームのキャビティ部の一つを
拡大して示す平面説明図である。

【図５】 実施の形態１に係る半導体装置用リードフレ
ームのタイバー切断装置の全体構成を示す断面説明図で
ある。

【図６】 上記タイバー切断装置の要部を示す断面説明
図である。

【図７】 上記タイバー切断装置による一連のタイバー
切断工程の一部を説明するための要部断面説明図であ
る。

【図８】 上記タイバー切断装置による一連のタイバー
切断工程の一部を説明するための要部断面説明図であ
る。

【図９】 上記タイバー切断装置による一連のタイバー
切断工程の一部を説明するための要部断面説明図であ
る。

【図１０】 本発明の実施の形態２に係る半導体装置用
リードフレームのタイバー切断装置の要部を示す断面説
明図である。

【図１１】 上記実施の形態２に係るタイバー切断装置
による一連のタイバー切断工程の一部を説明するための
要部断面説明図である。

【符号の説明】

１ 半導体装置、４、２４ リードフレーム、４ｂ タ
イバー部、９、２９タイバーカットダイ、９ｆ、２９ｆ
当接面、９ｈ、２９ｈ 切刃嵌合孔、９ｐ位置決め突
起部、１３ タイバーカットパンチ、１３ａ タイバー
カットパンチ切刃、１８、２８ ストリッパピース、１
８ａ、２８ａ ガイド部、１８ｆ、２８ｆ 当接面、１
８ｈ、２８ｈ 切刃嵌合孔、１８ｓ 位置決め段部、１
９ガイドレール、２４ｃ 位置決め穴、２８ｂ リード
フレーム位置決めピン、２８ｐ 金型位置決めピン、２
９ｄ ピン孔、Ｍ タイバー切断装置。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに協働して半導体装置用リードフレ
   ームのタイバーを切断するタイバーカットダイ及びタイ
   バーカットパンチと、上記タイバー切断時に上記タイバ
   ーカットパンチの切刃を上記タイバーカットダイの切刃
   嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後に上記リー
   ドフレームと上記タイバーカットパンチとを分離させる
   ストリッパとを備えた半導体装置用リードフレームのタ
   イバー切断装置において、 上記タイバーカットダイと上記ストリッパとに各々一体
   的に形成され、少なくとも上記タイバー切断時に互いに
   嵌合し、該嵌合方向と直交する方向における両者の相対
   位置を定める嵌合部が設けられていることを特徴とする
   リードフレームのタイバー切断装置。
2. 【請求項２】 互いに協働して半導体装置用リードフレ
   ームのタイバーを切断するタイバーカットダイ及びタイ
   バーカットパンチと、上記タイバー切断時に上記タイバ
   ーカットパンチの切刃を上記タイバーカットダイの切刃
   嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後に上記リー
   ドフレームと上記タイバーカットパンチとを分離させる
   ストリッパとを備えた半導体装置用リードフレームのタ
   イバー切断装置において、 上記タイバーカットダイ及び上記ストリッパには、上記
   タイバー切断時にリードフレームを挟んで互いに対向し
   該リードフレームに当接する当接面がそれぞれ設けられ
   ており、 これら当接面の何れか一方に位置決めピンが固定され、 他方の当接面には、少なくとも上記タイバー切断時に上
   記位置決めピンを嵌合させ、該嵌合方向と直交する方向
   における上記タイバーカットダイと上記ストリッパの相
   対位置を定めるピン孔が設けられている、ことを特徴と
   するリードフレームのタイバー切断装置。
3. 【請求項３】 上記タイバーカットダイと上記ストリッ
   パとの間に上記リードフレームを搬送する一対の搬送レ
   ールが設けられ、上記タイバーカットダイと上記ストリ
   ッパの相対位置を定める相対位置決め手段は、上記搬送
   レールよりも内側に配設されていることを特徴とする請
   求項１又は請求項２に記載のリードフレームのタイバー
   切断装置。
4. 【請求項４】 互いに協働して半導体装置用リードフレ
   ームのタイバーを切断するタイバーカットダイ及びタイ
   バーカットパンチと、上記タイバー切断時に上記タイバ
   ーカットパンチの切刃を上記タイバーカットダイの切刃
   嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後に上記リー
   ドフレームと上記タイバーカットパンチとを分離させる
   ストリッパとを備えた半導体装置用リードフレームのタ
   イバー切断装置において、 上記タイバーカットダイ及び上記ストリッパには、上記
   タイバー切断時にリードフレームを挟んで互いに対向し
   該リードフレームに当接する当接面がそれぞれ設けられ
   ており、 これら当接面の何れか一方に金型位置決めピンが固定さ
   れ、 他方の当接面には、少なくとも上記タイバー切断時に上
   記位置決めピンを嵌合させ該嵌合方向と直交する方向に
   おける上記タイバーカットダイと上記ストリッパの相対
   位置を定めるピン孔が設けられ、 上記金型位置決めピンが当接面に固定された上記タイバ
   ーカットダイ及び上記ストリッパの何れか一方に、少な
   くとも上記タイバー切断時に上記リードフレームに設け
   られた位置決め孔に嵌合して該リードフレームの位置決
   めを行うリードフレーム位置決めピンが固定されてい
   る、ことを特徴とするリードフレームのタイバー切断装
   置。
5. 【請求項５】 互いに協働して半導体装置用リードフレ
   ームのタイバーを切断するタイバーカットダイ及びタイ
   バーカットパンチと、上記タイバー切断時に上記タイバ
   ーカットパンチの切刃を上記タイバーカットダイの切刃
   嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後に上記リー
   ドフレームと上記タイバーカットパンチとを分離させる
   ストリッパとを用いて半導体装置用リードフレームのタ
   イバーを切断する切断方法において、 上記タイバーカットダイと上記ストリッパとに各々一体
   的に形成された嵌合部を、少なくとも上記タイバー切断
   時に互いに嵌合させ、該嵌合方向と直交する方向におけ
   る両者の相対位置を定めることを特徴とするリードフレ
   ームのタイバー切断方法。
6. 【請求項６】 互いに協働して半導体装置用リードフレ
   ームのタイバーを切断するタイバーカットダイ及びタイ
   バーカットパンチと、上記タイバー切断時に上記タイバ
   ーカットパンチの切刃を上記タイバーカットダイの切刃
   嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後に上記リー
   ドフレームと上記タイバーカットパンチとを分離させる
   ストリッパとを用いて半導体装置用リードフレームのタ
   イバーを切断する切断方法において、 上記タイバー切断時にリードフレームを挟んで互いに対
   向し該リードフレームに当接する上記タイバーカットダ
   イ及び上記ストリッパの各当接面の何れか一方に固定さ
   れた位置決めピンと、他方の当接面に形成されたピン孔
   とを、少なくとも上記タイバー切断時に嵌合させ、該嵌
   合方向と直交する方向における上記タイバーカットダイ
   と上記ストリッパの相対位置を定めることを特徴とする
   リードフレームのタイバー切断方法。
7. 【請求項７】 互いに協働して半導体装置用リードフレ
   ームのタイバーを切断するタイバーカットダイ及びタイ
   バーカットパンチと、上記タイバー切断時に上記タイバ
   ーカットパンチの切刃を上記タイバーカットダイの切刃
   嵌合孔にガイドすると共に、タイバー切断後に上記リー
   ドフレームと上記タイバーカットパンチとを分離させる
   ストリッパとを用いて半導体装置用リードフレームのタ
   イバーを切断する切断方法において、 上記タイバー切断時にリードフレームを挟んで互いに対
   向し該リードフレームに当接する上記タイバーカットダ
   イ及び上記ストリッパの各当接面の何れか一方に固定さ
   れた金型位置決めピンと、他方の当接面に形成されたピ
   ン孔とを、少なくとも上記タイバー切断時に嵌合させ
   て、該嵌合方向と直交する方向における上記タイバーカ
   ットダイと上記ストリッパの相対位置を定め、 上記金型位置決めピンが当接面に固定された上記タイバ
   ーカットダイ及び上記ストリッパの何れか一方に固定さ
   れたリードフレーム位置決めピンと、リードフレームに
   設けられた位置決め孔とを、少なくとも上記タイバー切
   断時に嵌合させて上記リードフレームの位置決めを行
   う、ことを特徴とするリードフレームのタイバー切断方
   法。